一种承载结构的制作方法

本实用新型涉及硅片领域，具体涉及一种承载结构。

背景技术：

在硅片制造工艺中，其中一道重要的工艺就是检测边缘抛光后硅片边缘的品质，边缘检测设备是专门进行检测边缘缺陷的设备。在量测过程中承载盘载着硅片旋转，硅片边缘依次通过激光照射源和相机光源进行测量和拍照。硅片量测时，承载盘的状态易出现倾斜，不易调整为水平状态，进而引起硅片倾斜，易导致硅片边缘量测的位置偏移，出现边缘部分区域不能检测，导致检测结果不准确。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种承载结构，用以解决硅片量测时，承载盘的状态易出现倾斜，不易调整为水平状态，进而引起硅片倾斜，易导致硅片边缘量测的位置偏移，出现边缘部分区域不能检测，导致检测结果不准确的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

根据本实用新型实施例的承载结构，包括：

承载盘；

三个支撑杆，每个所述支撑杆的上端分别止抵所述承载盘的底侧；

驱动结构，每个所述支撑杆的下端分别设有所述驱动结构，每个所述驱动结构驱动相应的所述支撑杆沿所述支撑杆的长度方向上下移动以使所述承载盘处于水平状态。

其中，所述承载盘内部设有气道，所述承载盘的上表面设有与所述气道连通的气孔，所述气道与真空产生装置连接。

其中，还包括：

旋转结构，所述驱动结构设在所述旋转结构上，所述旋转结构旋转时所述承载盘围绕所述承载盘的轴线旋转。

其中，所述承载盘的底侧设有三个凹槽，所述凹槽的位置与所述支撑杆的上端一一对应，所述凹槽的底壁为平面，所述支撑杆的上端的端面为平面，每个所述支撑杆的上端分别伸入相应的所述凹槽中。

其中，所述承载盘上的凹槽沿所述承载盘的周向均匀间隔开设置。

其中，每个所述支撑杆的上端分别设有容纳槽，所述容纳槽中设有光源，当所述承载盘处于水平状态时，每个所述支撑杆的上端的端面与相应的所述凹槽的底壁止抵且所述光源发出的光未进入相应的所述凹槽中；当所述承载盘处于非水平状态时，所述支撑杆的上端的端面与相应的所述凹槽的底壁之间形成有间隙，所述光源发出的光从所述间隙进入相应的所述凹槽中。

其中，还包括：

光线检测器，每个所述支撑杆的外侧壁上或者每个所述凹槽的侧壁上分别设有所述光线检测器以检测相应的所述光源发出的光。

其中，所述凹槽的底壁和所述凹槽的侧壁中的至少一个位置涂有反光层。

其中，每个所述支撑杆的上端的端面上分别设有压力检测器以检测所述支撑杆的上端承受的压力。

其中，所述压力检测器为压力检测垫，所述压力检测垫覆盖所述支撑杆的上端的端面。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

根据本实用新型实施例的承载结构，每个所述支撑杆的上端分别止抵所述承载盘的底侧，每个所述支撑杆的下端分别设有所述驱动结构，每个所述驱动结构驱动相应的所述支撑杆沿所述支撑杆的长度方向上下移动以使所述承载盘处于水平状态。在本实用新型的承载结构中，硅片量测时，当承载盘出现倾斜时，可以通过调节驱动结构以驱动相应的所述支撑杆沿所述支撑杆的长度方向上下移动，进而使所述承载盘处于水平状态，保证硅片处于水平状态，避免硅片边缘量测的位置偏移，提高检测结果的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的承载结构的一个结构示意图；

图2为利用本实用新型实施例的承载结构检测硅片时的一个示意图；

图3为利用本实用新型实施例的承载结构检测硅片时的另一个示意图；

图4为承载盘的一个结构示意图；

图5为承载盘处于水平状态时承载盘与支撑杆配合的一个示意图；

图6为承载盘处于倾斜状态时承载盘与支撑杆配合的一个示意图；

图7为承载盘处于倾斜状态时承载盘与支撑杆配合的另一个示意图；

图8为承载盘处于水平状态时承载盘与支撑杆配合的另一个示意图；

图9夹爪夹持硅片时的一个示意图。

附图标记：承载盘10；气道11；凹槽12；真空产生装置13；真空管14；

支撑杆20；容纳槽21；光源22；

驱动结构30；

旋转结构40；软连接管41；

光线检测器50；

硅片60；压力检测器70；

反射结构80；收发器81；

夹爪1；硅片2。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面具体描述根据本实用新型实施例的承载结构。

如图1至图8所示，根据本实用新型实施例的承载结构包括承载盘10、三个支撑杆20和驱动结构30，其中，每个支撑杆20的上端分别止抵承载盘10的底侧，每个支撑杆20的下端分别设有驱动结构30，每个驱动结构30驱动相应的支撑杆20沿支撑杆20的长度方向上下移动以使承载盘10处于水平状态。

也就是说，承载结构主要由承载盘10、三个支撑杆20和驱动结构30构成，其中，承载盘10可以为塑料材料件或金属材料件，承载盘10可以是透明状，承载盘10的上表面用来承载硅片60，每个支撑杆20的上端分别止抵承载盘10的底侧，三个支撑杆20间隔开设置，承载盘10的底侧为平面，三个支撑杆20的上端分别垂直于承载盘10的底侧。每个支撑杆20的下端分别设有驱动结构30，驱动结构30为驱动电机，每个驱动结构30驱动相应的支撑杆20沿支撑杆20的长度方向上下移动，通过驱动支撑杆20沿支撑杆20的长度方向上下移动，使承载盘10处于水平状态。可通过驱动电机控制调节承载盘的水平，驱动电机通过与人机交互界面通讯，实现通过软件控制驱动电机运动调节承载盘的水平，保证承载盘水平，在量测过程中进行实时水平校准。

在本实用新型的承载结构中，硅片量测时，当承载盘10出现倾斜时，通过调节驱动结构以驱动相应的支撑杆20沿支撑杆20的长度方向上下移动，进而使承载盘10处于水平状态，保证硅片处于水平状态，避免硅片边缘量测的位置偏移，提高检测结果的准确性。

如图9所示，夹爪1夹持硅片2的边缘会导致量测盲区，需要硅片避开障碍物进行二次测量。在本实用新型的一些实施例中，如图1至图4所示，承载盘10内部设有气道11，承载盘10的上表面设有与气道11连通的气孔，气道11与真空产生装置13连接，比如气道11与真空产生装置13通过真空管14连接，通过真空将硅片吸附在承载盘10上，避免采用夹爪固定方式导致硅片的边缘有量测盲区的问题，不需要硅片避开障碍物进行二次测量，提高量测效率。

在另一些实施例中，如图1至图3所示，承载结构还包括旋转结构40，旋转结构40可为柱状，驱动结构30设在旋转结构40上，旋转结构40旋转时，承载盘10围绕承载盘10的轴线旋转，通过旋转结构40的旋转带动承载盘10旋转。在量测过程中，承载盘10载着硅片旋转，硅片边缘依次通过激光照射源和相机光源进行测量和拍照，不会产生量测盲区，提高量测效率。另外，承载盘10的底侧与旋转结构40的上端之间可以设有软连接管41，比如软连接管41可以为橡胶管，对承载盘10具有缓冲作用，能够防止承载盘10在调节时剧烈活动。

可选地，如图5至图8所示，承载盘10的底侧设有三个凹槽12，凹槽12的位置与支撑杆20的上端一一对应，凹槽12的底壁为平面，支撑杆20的上端的端面为平面，每个支撑杆20的上端分别伸入相应的凹槽12中，使得承载盘10在旋转时稳定，支撑杆20的上端不易从凹槽12中脱落。

其中，承载盘10上的凹槽12沿承载盘10的周向均匀间隔开设置，便于保证承载盘10处于水平状态，承载盘10出现倾斜时，便于通过支撑杆20调节。

在本实用新型的实施例中，如图5至图7所示，每个支撑杆20的上端分别设有容纳槽21，容纳槽21中分别设有光源22，当承载盘10处于水平状态时，每个支撑杆20的上端的端面与相应的凹槽12的底壁止抵，且光源22发出的光未进入相应的凹槽12中，也即是光源22发出的光未泄漏；当承载盘10处于非水平状态时，支撑杆20的上端的端面与相应的凹槽12的底壁之间形成有间隙，光源22发出的光从间隙进入相应的凹槽12中，当其中一个光源22发出的光从间隙进入相应的凹槽12中时，表明承载盘10出现倾斜，需要进行调节以使得承载盘10处于水平状态，通过观察或检测光源22发出的光是否泄漏来判断承载盘10是否处于水平状态，便于判断承载盘10是否处于水平状态，同时便于调节，操作简单方便。

可选地，如图7所示，承载结构还包括光线检测器50，每个支撑杆20的外侧壁上或者每个凹槽12的侧壁上分别设有光线检测器50以检测相应的光源22发出的光，通过光线检测器50检测相应的光源22发出的光是否从容纳槽21中泄漏。

在一些实施例中，凹槽12的底壁和凹槽12的侧壁中的至少一个位置涂有反光层，比如，在凹槽12的底壁或凹槽12的侧壁上涂有反光层，或者在凹槽12的底壁和凹槽12的侧壁上都涂有反光层，便于光线的检测和观察。

在一些实施例中，如图8所示，每个支撑杆20的上端的端面上分别设有压力检测器70以检测支撑杆20的上端承受的压力，通过压力检测器70检测到的每个支撑杆20的上端承受的压力判断承载盘10是否处于水平状态，如果处于水平每个支撑杆20的上端的端面上承受的压力相等，如果出现倾斜会导致每个支撑杆20的上端的端面上承受的压力不同。

可选地，压力检测器70为压力检测垫，压力检测垫覆盖支撑杆20的上端的端面，通过压力检测垫检测每个支撑杆20的上端的端面所受的压力分布，根据每个支撑杆20的上端的端面所受的压力分布判断承载盘10是否处于水平状态，如果处于水平状态每个支撑杆20的上端的端面上承受的压力分布均匀，如果出现倾斜会导致每个支撑杆20的上端的端面上承受的压力不均匀。

在对硅片的边缘进行量测的过程中，收发器81和反射结构80邻近承载盘10设置，承载盘10载着硅片60旋转，收发器81发射的光线投射向硅片60的边缘，硅片60的边缘反射后的光线经过反射结构80反射后通过收发器81接收，可以获取边缘的图形，对硅片60的边缘进行测量，不会产生量测盲区，提高量测效率。

在量测过程中，将硅片置于承载盘10上，通过真空吸附硅片以将硅片固定在承载盘10上，避免硅片的移动，检测真空是否泄漏，如果真空未泄漏，检测承载盘10是否处于水平，如果承载盘10处于水平量测硅片的边缘，如果出现真空泄漏和承载盘10倾斜的情况，调整后再进行量测。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。