技术特征：
1.一种半导体加工用卡具，其特征在于，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且所述托架与所述支撑板活动连接，以实现所述托架的长度可调以及所述托架的旋转。2.根据权利要求1所述的半导体加工用卡具，其特征在于，还包括：紧固件，所述托架上设置有连接件，所述支撑板上开设有与所述连接件适配的连接孔，所述紧固件将所述连接件固定在所述连接孔内。3.根据权利要求2所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述托架包括：夹持组件，具有相对设置的第一侧面以及第二侧面，所述卡槽开设于所述第一侧面；凸台，所述凸台为正四棱台，且所述凸台的底面固定在所述第二侧面上，所述连接件固定在所述凸台的顶面上，所述支撑板上开设与所述凸台适配的凸台孔，且所述凸台孔与所述连接孔连通。4.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述卡槽为燕尾形卡槽。5.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述夹持组件包括：夹持头，具有第一卡齿；侧板，具有第二卡齿，所述第一卡齿与所述第二卡齿之间构成所述卡槽，所述侧板与所述夹持头活动连接，以调节所述卡槽的尺寸。6.根据权利要求5所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述侧板与所述夹持头通过螺栓连接。7.根据权利要求6所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述侧板上开设有螺孔，所述螺孔的直径为6-9mm。8.根据权利要求2所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述紧固件为螺母，所述连接件为螺栓，所述连接孔的直径为12-15mm。9.根据权利要求8所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述支撑板远离所述托架的一端开设有用于连接机床的固定孔，所述固定孔的直径为6-9mm。10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述支撑板为铝质支撑板，所述托架为铝质托架。
技术总结
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种半导体加工用卡具，包括：立式支撑板；托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转。通过设置与支撑板活动连接的托架，使得所述托架的长度可调以及所述托架的旋转，从而实现卡具可适应不同长度以及不同晶向的半导体加工件，此外，通过设置与夹持头活动连接的侧板，使得卡槽的尺寸可以调节，进而适应不同直径的半导体加工件，从而解决更换不同卡具的问题，提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。
技术研发人员：李爱兵 张伟 权盼 张艳生 韩健 曹宝欢 李彬
受保护的技术使用者：有研光电新材料有限责任公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2022/1/11