一种芯片模块加工用转运装置的制作方法

文档序号:28302084发布日期:2021-12-31 23:50阅读:85来源:国知局
一种芯片模块加工用转运装置的制作方法

1.本技术涉及芯片模块转运技术领域,具体而言,涉及一种芯片模块加工用转运装置。


背景技术:

2.电脑、手机等智能设备的内部通常设置有芯片模块,以完成内部信号的传递。芯片模块多为批量生产,对于加工完成后的芯片模块需对其进行转运,以便进行分类收集。以往的转运装置多用机械臂带动机械手进行拾取芯片模块,由于芯片模块的体积较小,在机械手拾取的过程中,易从机械手之间的缝隙处脱离。另外,机械手往往通过其下端的机械爪进行抓取芯片,以往的机械手往往未对芯片模块进行吸附,一定程度上影响了转运的效率。
3.如何发明一种芯片模块加工用转运装置来改善这些问题,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素:

4.为了弥补以上不足,本技术提供了一种芯片模块加工用转运装置,旨在改善机械手操作时芯片模块易从机械手之间的缝隙处脱落和机械手对芯片模块的吸附效果不佳的问题。
5.本技术实施例提供了一种芯片模块加工用转运装置,包括底座和抓取机构,所述底座底部设有万向自锁轮且内部设有第一气缸,所述第一气缸输出轴贯穿所述底座连接有升降座,所述升降座内部设有电机,所述电机输出轴贯穿所述升降座连接有竖杆,所述竖杆顶部固定有横杆,所述抓取机构包括安装箱、固定板、控制器与连接杆,所述安装箱设于所述横杆一端底部,所述安装箱内部固定有第二气缸,所述第二气缸输出轴贯穿所述安装箱连接有圆板,所述圆板底部通过绝缘杆连接有第一铜片,所述固定板后端通过连接板与所述安装箱后端连接,所述固定板顶部开设有通槽,所述通槽内底部通过弹性件连接有第二铜片,所述固定板底部开设有凹槽,所述凹槽内顶部设有电磁吸盘,所述固定板两端均转动连接有抓板,所述控制器设于所述固定板侧顶部,所述控制器通过导线分别与第一铜片、第二铜片和电磁吸盘连接,所述连接杆两端分别与圆板和抓板转动连接,所述连接杆对称设有两个。
6.在上述实现过程中,通过万向自锁轮将底座移动到芯片模块所在区域,并使得固定板位于芯片模块上方,第二气缸驱动带动圆板向下移动,此时,连接杆发生倾斜带动两个抓板相互靠近,对芯片模块进行抓取,抓板相对于机械手,芯片模块不易从抓板内脱落,且抓板可设计为关于固定板中心环形阵列分布四个,可进一步加强拾取时的牢靠性,圆板下移也将带动绝缘杆底部的第一铜片下移,使得第一铜片接触并下压第二铜片,弹性件可对第二铜片的下移起缓冲效果,第一铜片、第二铜片与控制器之间构成闭合回路,使得控制器通电并启动电磁吸盘,抓板将芯片模块放置于固定板底部的凹槽,电磁吸盘对其进行吸附,加强了芯片模块的固定效果,之后,第一气缸启动带动升降座向上移动,电机驱动竖杆转
动,可将芯片模块移动到不同位置,移动到合适位置后,升降座通过第一气缸下移,第二气缸输出轴带动圆板向上移动,两个抓板重新张开,同时第一铜片和第二铜片分离,使得控制器断电并关闭电磁吸盘,从而使得芯片模块转运到合适位置。
7.在一种具体的实施方案中,所述绝缘杆设置有两个,两个所述绝缘杆在所述圆板底部对称设置。
8.在上述实现过程中,两个绝缘杆便于加强圆板和第一铜片之间的连接效果,绝缘杆为绝缘设计,使得第一铜片上的电流不会传递给圆板。
9.在一种具体的实施方案中,所述弹性件在所述通槽内底部对称设置有两个,所述弹性件包括套管、内杆与弹簧,所述套管滑动套接于所述内杆,所述弹簧一端与所述套管内壁顶部固定连接,所述弹簧另一端与所述内杆顶部固定连接,所述内杆底部通过螺栓与所述通槽内底部固定安装。
10.在上述实现过程中,通过套管滑动于内杆的设计便于保持弹性件压缩时的竖向稳定性,两个弹性件对称的设计,使得第二铜片受到压力时始终处于水平,螺栓安装的方式可加强内杆与通槽内壁的连接效果。
11.在一种具体的实施方案中,所述弹性件外部设置有绝缘保护套,所述绝缘保护套粘结于所述第二铜片底部。
12.在上述实现过程中,在第一铜片和第二铜片接触时,第二铜片上会存在电流,绝缘保护套避免了电流传导给弹性件。
13.在一种具体的实施方案中,所述通槽两侧壁均开设有滑槽,所述第二铜片底部两端均设置有绝缘滑块,两个所述绝缘滑块分别滑动于相邻的所述滑槽。
14.在上述实现过程中,通过绝缘滑块滑动于滑槽的方式进一步加强了第二铜片向下移动时的稳定性。
15.在一种具体的实施方案中,所述控制器与所述第一铜片之间的所述导线设置为冗余长度。
16.在上述实现过程中,在第一铜片上下移动的过程中,第一铜片上的导线会随之移动,导线冗余长度的设计,使得第一铜片向上移动时其导线不易被拉扯断。
17.在一种具体的实施方案中,所述凹槽为圆台形,所述凹槽底部直径大于所述凹槽顶部直径。
18.在上述实现过程中,此种设计使得电磁吸盘吸附芯片模块时芯片模块更易进入凹槽。
19.在一种具体的实施方案中,所述固定板两侧底部均为向外弯折设置。
20.在上述实现过程中,此种设计使得抓板可将较大体积的芯片模块固定于抓板与固定板底部之间。
21.在一种具体的实施方案中,所述固定板顶部一侧设置有蓄电池,所述蓄电池与所述控制器电性连接。
22.在上述实现过程中,控制器由电力驱动运行,若控制器内部电力不足,蓄电池可向控制器供电以提高控制器的续航时间。
23.在一种具体的实施方案中,两个所述抓板外表面均设置有橡胶垫。
24.在上述实现过程中,橡胶垫具有弹性,一定程度上避免了抓板抓取芯片模块时抓
力过大而造成芯片模块的损坏。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
26.图1是本技术实施方式提供的一种芯片模块加工用转运装置的结构示意图;
27.图2为本技术实施方式提供的底座的结构示意图;
28.图3为本技术实施方式提供的抓取机构的结构示意图;
29.图4为本技术实施方式提供的图3中a处的放大图;
30.图5为本技术实施方式提供的图4中b处的放大图。
31.图中:100

底座;110

第一气缸;111

升降座;112

电机;113

竖杆;114

横杆;200

抓取机构;210

安装箱;211

第二气缸;212

圆板;213

绝缘杆;214

第一铜片;220

固定板;221

通槽;222

弹性件;2221

套管;2222

内杆;2223

弹簧;2224

绝缘保护套;223

第二铜片;224

凹槽;225

电磁吸盘;226

抓板;227

滑槽;228

绝缘滑块;229

蓄电池;230

控制器;231

导线;240

连接杆。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行描述。
33.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
34.因此,以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
35.应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
36.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
37.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,
除非另有明确具体的限定。
38.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
39.在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.请参阅图1,本技术提供一种,包括底座100和抓取机构200。
41.请参阅图2,底座100底部设有万向自锁轮且内部设有第一气缸110,第一气缸110输出轴贯穿底座100连接有升降座111,升降座111内部设有电机112,电机112输出轴贯穿升降座111连接有竖杆113,竖杆113顶部固定有横杆114。
42.请参阅图3

5,抓取机构200包括安装箱210、固定板220、控制器230与连接杆240,安装箱210设于横杆114一端底部,安装箱210内部固定有第二气缸211,第二气缸211输出轴贯穿安装箱210连接有圆板212,圆板212底部通过绝缘杆213连接有第一铜片214,固定板220后端通过连接板与安装箱210后端连接,固定板220顶部开设有通槽221,通槽221内底部通过弹性件222连接有第二铜片223,固定板220底部开设有凹槽224,凹槽224内顶部设有电磁吸盘225,固定板220两端均转动连接有抓板226,控制器230设于固定板220侧顶部,控制器230通过导线231分别与第一铜片214、第二铜片223和电磁吸盘225连接,连接杆240两端分别与圆板212和抓板226转动连接,连接杆240对称设有两个。
43.在一些具体的实施方案中,绝缘杆213设置有两个,两个绝缘杆213在圆板212底部对称设置,两个绝缘杆213便于加强圆板212和第一铜片214之间的连接效果,绝缘杆213为绝缘设计,使得第一铜片214上的电流不会传递给圆板212。
44.在一些具体的实施方案中,弹性件222在通槽221内底部对称设置有两个,弹性件222包括套管2221、内杆2222与弹簧2223,套管2221滑动套接于内杆2222,弹簧2223一端与套管2221内壁顶部固定连接,弹簧2223另一端与内杆2222顶部固定连接,内杆2222底部通过螺栓与通槽221内底部固定安装,通过套管2221滑动于内杆2222的设计便于保持弹性件222压缩时的竖向稳定性,两个弹性件222对称的设计,使得第二铜片223受到压力时始终处于水平,螺栓安装的方式可加强内杆2222与通槽221内壁的连接效果。
45.在一些具体的实施方案中,弹性件222外部设置有绝缘保护套2224,绝缘保护套2224粘结于第二铜片223底部,在第一铜片214和第二铜片223接触时,第二铜片223上会存在电流,绝缘保护套2224避免了电流传导给弹性件222。
46.在一些具体的实施方案中,通槽221两侧壁均开设有滑槽227,第二铜片223底部两端均设置有绝缘滑块228,两个绝缘滑块228分别滑动于相邻的滑槽227,通过绝缘滑块228滑动于滑槽227的方式进一步加强了第二铜片223向下移动时的稳定性。
47.在一些具体的实施方案中,控制器230与第一铜片214之间的导线231设置为冗余长度,导线231冗余长度的设计,使得第一铜片214向上移动时其导线231不易被拉扯断。
48.在一些具体的实施方案中,凹槽224为圆台形,凹槽224底部直径大于凹槽224顶部直径,此种设计使得电磁吸盘225吸附芯片模块时芯片模块更易进入凹槽224。
49.在一些具体的实施方案中,固定板220两侧底部均为向外弯折设置,此种设计使得抓板226可将较大体积的芯片模块固定于抓板226与固定板220底部之间。
50.在一些具体的实施方案中,固定板220顶部一侧设置有蓄电池229,蓄电池229与控制器230电性连接,控制器230由电力驱动运行,若控制器230内部电力不足,蓄电池229可向控制器230供电以提高控制器230的续航时间。
51.在一些具体的实施方案中,两个抓板226外表面均设置有橡胶垫,橡胶垫具有弹性,一定程度上避免了抓板226抓取芯片模块时抓力过大而造成芯片模块的损坏。
52.该芯片模块加工用转运装置的工作原理:通过万向自锁轮将底座100移动到芯片模块所在区域,并使得固定板220位于芯片模块上方,第二气缸211驱动带动圆板212向下移动,此时,连接杆240发生倾斜带动两个抓板226相互靠近,对芯片模块进行抓取,抓板226相对于机械手,芯片模块不易从抓板226内脱落,且抓板226可设计为关于固定板220中心环形阵列分布四个,可进一步加强拾取时的牢靠性,圆板212下移也将带动绝缘杆213底部的第一铜片214下移,使得第一铜片214接触并下压第二铜片223,弹性件222可对第二铜片223的下移起缓冲效果,第一铜片214、第二铜片223与控制器230之间构成闭合回路,使得控制器230通电并启动电磁吸盘225,抓板226将芯片模块放置于固定板220底部的凹槽224,电磁吸盘225对其进行吸附,加强了芯片模块的固定效果,之后,第一气缸110启动带动升降座111向上移动,电机112驱动竖杆113转动,可将芯片模块移动到不同位置,移动到合适位置后,升降座111通过第一气缸110下移,第二气缸211输出轴带动圆板212向上移动,两个抓板226重新张开,同时第一铜片214和第二铜片223分离,使得控制器230断电并关闭电磁吸盘225,从而使得芯片模块转运到合适位置。
53.以上所述仅为本技术的实施例而已,并不用于限制本技术的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
54.以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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