专利名称：一种分层切割定位叠合制造激光模切板底板的方法
技术领域：
本发明涉及一种在模切板制作过程中的底板制造方法，特别是分层切割再定位叠合的制造激光模切板底板的方法。属于加工制造领域。
背景技术：
现有的模切板底板为具有合适厚度的平板，材料通常为多层胶合板，少数为PVC板、PMMA板或其它非金属或金属板材，厚度通常为18mm，少数为15mm、20mm、6mm、5mm或其它厚度。模切板底板制作工序主要为在底板上切割出用以安装金属刀、线、齿刀(以下统称金属刀线)的具有合适位置及尺寸、合适宽度(通常为0.71mm、0.45mm，少数为1.05mm、1.42mm、0.53mm或其它宽度)及较高垂直度要求的切缝(以下简称切缝)或标示该模切板产品相关内容的标记(以下简称标记)。其制造方法通常有两类一类模切板为手工板，其底板制造方法为采用手工或电脑在平板板材上绘制出切割图形或将打印图纸粘贴在平板板材上，然后使用锯床通过适当厚度的线锯上下移动及同时手工水平平面移动板材的办法切割出切缝。此方法不仅单个及重复尺寸精度均极低，切割误差通常会达到正负0.5mm以上，及缝宽不匀，而且生产效率极低。但因其切割设备即锯床的成本很低，只有几千到几万元，故非常普及，占模切板市场的90％以上。
第二类为激光板，其底板制造方法为采用电脑绘图，通过电脑与激光切割机联机，设定好合适的激光焦距及功率后，通过专业控制软件，自动控制激光切割机在平板板材上切割出合适宽度及深浅的切缝及标记。此方法不仅尺寸精度高，通常在正负0.05毫米以内，多次重复精度好，及切缝宽度均匀，而且效率较高。但由于底板厚度较大，且对切缝的宽窄及垂直度要求较高，故需要使用较高功率的激光切割机，目前行业中多数使用激光功率在1000W以上的大功率激光切割机，少数使用激光功率为200W-1000W的激光切割机但生产效率极低且质量较差。而大功率激光切割机设备价值昂贵，且主要依赖进口，目前市场价格进口的通常在一百万元至三百万元之间，国产的在五十万元至一百万元之间稍微便宜但切割质量及效率低许多，且使用维护成本非常高。由于投资及使用成本太大，导致激光模切板在模切板行业里普及率极低，只占有不到10％的份额。
激光模切板在模切板行业的极低占有率导致国内模切板行业整体水平较低，从而影响到需要使用模切板的印刷、包装、不干胶、电子、吸塑等行业相关产品质量不佳。国内急需一种设备投入较少、使用维护成本较低的激光切割工艺方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种全新的激光模切板底板的制作方法，能达到保持现有激光模切板产品质量而大幅降低生产成本的目的。
为了解决现有技术中的技术缺陷，发明人经过多次试验，发明了一种通过分层切割再定位叠合来制造激光模切板底板的方法。
本发明方法如下首先将模切板底板部分至少分成两层以上，优选2和3层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法或以金属片、螺丝或其他现有技术中常用铆接元件嵌入的方法或以上两种方法结合以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
本发明的优点如下使用本发明方法不但大幅降低了对激光切割机的功率要求，从而大幅降低了设备投入和使用维护成本，而且加工工艺技术简单，操作容易，但是切割的精度基本可以与大功率的激光切割机相当，产品精度远远大于锯床手工切割方法制造的底板，而设备投资成本和使用成本又远远小于目前的大功率激光切割机，仅比手工锯床略高。使用本发明的方法对激光切割机的要求是激光功率70W即可，为国内目前技术很成熟、性能很稳定、价格很低的激光发生器；整套激光切割设备价格仅在10万元以内，仅为现有大功率激光切割机的5％到20％；使用维护成本极低，按市场通常价格只占模切板产值的5％以下。从而可以大大促进激光模切板的普及应用，提高整个模切板行业的生产水平，进而提高需要使用模切板的行业如印刷、包装、不干胶或电子等行业的产品质量。
图1为模切板剖面示意图；图2为分层切割再定位叠合制造激光模切板底板示意图。
具体实施例首先结合附图对本发明进行说明。图1为模切板示意图，金属刀线1需嵌入底板3内，标记2为切割很浅的痕迹用来提供标识或商品标志。
图2为分层切割再定位叠合制造激光模切板底板示意图，将三块较薄厚度的底板5，分别进行激光切割，切割出用以嵌入金属刀线1的切缝4和标记2，然后按照将切缝4垂直对齐的标准定位后进行叠合，得到定位叠合后的底板6。底板6跟底板3只是制造方式不同，成型后的外观及使用功能完全相同。
实施例1首先将模切板底板部分分成3层，分别进行激光切割，然后再经过以金属片、螺丝铆接元件嵌入的方法实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
实施例2首先将模切板底板部分分成3层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
实施例3首先将模切板底板部分分成3层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法和以金属片、螺丝铆接元件嵌入的方法来实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
实施例4首先将模切板底板部分分成2层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
对照实施例针对现有技术中一种底板由两到三层分别切割再叠合起来的技术，和本发明方法有所不同。其特征是两层中的上层或三层中的上下两层为硬质表层，即硬度比中间的木质板芯硬度要大，厚度则比木质板芯要薄，通常是薄钢板或有机玻璃板，其目的是为了实现比普通激光模切板更高的尺寸精度、更长的使用寿命，切割设备除了仍需昂贵的高功率的激光切割机切割较厚的木质板芯外，还需用更高要求的激光切割或水切割来切割硬质表层，故成本比现有普通激光模切板成本更高出许多，比普通激光模切板更加难以普及。
而本发明的特征是保持现有普通激光模切板的质量前提下通过大大降低激光切割机设备投入成本及使用维护成本从而达到大大降低激光模切板的生产成本的目的，底板所分数层通常是采用同样材质及同样厚度以保持各层的切割质量一致及提高效率。本发明的低成本优点主要目的是以激光模切板逐步替代手工模切板，最终普及激光模切板。
权利要求
1.一种分层切割定位叠合制造激光模切板底板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤首先将模切板底板部分分成两层以上，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法或铆接的方法以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。
2.根据权利要求1所述的制造激光模切板底板的方法，其特征在于将模切板底板部分分成两层以上分别进行激光切割。
3.根据权利要求2所述的制造激光模切板底板的方法，其特征在于将模切板底板部分分成2或3层分别进行激光切割。
4.根据权利要求1所述的制造激光模切板底板的方法，其特征在于采用胶水粘合的方法实现多层定位叠合。
5.根据权利要求1所述的制造激光模切板底板的方法，其特征在于采用铆接的方法用金属片、螺丝或其他现有技术中常用铆接元件嵌入实现定位叠合。
6.根据权利要求1所述的制造激光模切板底板的方法，其特征在于采用胶水粘合的方法和铆接的方法相结合的方法实现定位叠合。
全文摘要
本发明涉及一种在模切板制作过程中的底板制造方法，特别是分层切割再定位叠合的制造激光模切板底板的方法。属于加工制造领域。本发明方法如下首先将模切板底板部分至少分成两层以上，优选2或3层，分别进行激光切割，然后再经过胶水粘合的方法或以金属片、螺丝或其他现有技术中常用铆接元件嵌入的方法或以上两种方法结合以实现定位叠合而成厚度叠加的整体模切板底板。本发明方法可以大幅降低对激光切割机的功率要求，从而大幅降低激光切割机设备投入及使用维护成本，以达到大幅降低激光模切板生产成本的目的。本发明方法可大幅促进激光模切板的普及应用，提高整个模切板行业的生产水平，进而提高需要使用模切板的行业如印刷、包装、不干胶、电子等行业的产品质量。
文档编号B32B7/12GK1680094SQ200510000420
公开日2005年10月12日 申请日期2005年1月11日 优先权日2005年1月11日
发明者张斌 申请人:张斌