专利名称：打印图像的可读性得到增强的rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有RFID电路元件的RFID标签、一种包括RFID电路元件的标签卷带卷、一种包括这种标签卷带卷的带盒、以及一种用于产生RFID标签的标签制造装置。
背景技术：
RFID(射频标识)系统作为一种公知的技术，通过非接触方法(例如，使用线圈的电磁耦合方法，电磁感应方法，或无线电波方法)，与能够存储数据的RFID电路元件进行数据交换。
例如，US2006/0118229揭示了一种用于创建RFID标签的标签制造装置，该RFID标签包括RFID电路元件。该标签制造装置使用标签卷带(条状带)，在这种标签卷带的纵向上按规则的间隔排列着多个RFID电路元件。该标签卷带缠绕在供给卷轴上并且具有多层，沿供给卷轴的径向从外侧起依次是接合粘合层、基层、附着粘合层和剥离层。RFID电路元件被设置在基层与附着粘合层之间。
在这种标签制造装置中，标签是按下面的方式产生的。即，标签是从供给卷轴中送出，并且在可打印的卷带层(层叠卷带)上打印了期望的图像之后，该标签通过接合粘合层接合到该可打印的卷带层上。这样，便形成了打印好的标签卷带。然后，将RFID数据写入该打印好的标签卷带上所设置的RFID电路元件。通过将打印好的标签卷带切割成期望的长度，便连续产生了带有打印图像的标签。以这种方式生产的标签是这样使用的先剥去剥离层露出附着粘合层，再用该粘合层将该标签固定到物体上。
在上述配置的常规标签卷带上，RFID电路元件是以不连续的方式(间断地)存在的，而可打印的卷带层、接合粘合层等都是沿标签卷带的纵向呈带状连续提供的。换句话说，标签卷带具有存在RFID电路元件的区域和不存在RFID电路元件的区域。结果，标签卷带在其层叠方向上具有不均匀的厚度，从而在RFID电路元件的边缘附近标记出了边界。这种不均匀性可能在标签卷带上产生褶皱，而褶皱有可能使可打印的卷带层上所印的图像发生畸变，从而使打印图像的可读性下降。
发明内容
考虑到上述内容，本发明的目的在于提供一种RFID标签，它能够防止打印图像的可读性因褶皱的存在而下降；本发明的目的还在于提供一种标签卷带卷、RFID电路元件带盒以及用于产生RFID标签的标签制造装置。
为了获得上述及其它目的，本发明提供了一种RFID标签，它包括带有卷带面的片状天线基材；具有打印区域的可打印的卷带层，在该打印区域中印有规定的图像；以及接合粘合层，它将可打印的卷带层接合到天线基材的卷带面上。天线基材具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件。相对于第一方向而言，天线基材的长度等于或大于打印区域的长度。
还提供了一种通过在第一方向上沿规定的切割面对标签卷带进行切割从而形成的RFID标签。该卷带具有多个片状天线基材，它们在与第一方向基本上正交的第二方向上按规定的间隔排列着。RFID标签包括天线基材，该天线基材具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；具有打印区域的可打印的卷带层，在该打印区域中印有规定的图像；以及接合粘合层，它将天线基材接合到可打印的卷带层。相对于第二方向而言，天线基材的长度等于或大于打印区域的长度。
还提供了一种标签卷带卷，它包括沿第一方向延伸的轴以及缠绕在该轴上的标签卷带。标签卷带在与第一方向基本上正交的第二方向上延伸，并且包括多个片状天线基材，它们沿第二方向按规定的间隔排列；附着粘合层，它设置在天线基材上且能够将天线基材固定到物体上；剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材固定到物体上时被剥去；以及接合粘合层，它能够将天线基材接合到可打印的卷带层，该可打印的卷带层具有多个与RFID电路元件相对应的打印区域。各个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件。在各打印区域内，都要印上图像。相对于第二方向而言，各天线基材的长度等于或大于相应的打印区域的长度。
还提供了一种RFID电路元件带盒，它以可拆卸的方式安装到标签制造装置上。RFID电路元件带盒包括标签卷带卷，该标签卷带滚筒包括一卷标签卷带。该标签卷带具有多个片状天线基材，它们沿标签卷带的纵向按规定的间隔排列；附着粘合层，它设置在天线基材上且能够将天线基材固定到物体上；剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材固定到物体上时被剥去；以及接合粘合层，它能够将天线基材接合到可打印的卷带层，该可打印的卷带层具有多个与RFID电路元件相对应的打印区域。各个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件。在各打印区域内，都要印上图像。相对于标签卷带的纵向而言，各天线基材的长度等于或大于相应的打印区域的长度。
还提供了一种标签制造装置，它包括传送单元、发射/接收单元、打印单元以及第一控制单元。传送单元在预定的方向上传送标签卷带。标签卷带包括多个片状天线基材，它们沿预定的方向按规定的间隔排列，各个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；附着粘合层，它设置在天线基材上且能够将天线基材固定到物体上；剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材固定到物体上时被剥去；可打印的卷带层；以及接合粘合层，它能够将天线基材接合到可打印的卷带层。发射/接收单元以无线的方式与各RFID电路元件进行数据交换。在可打印的卷带层上的打印区域内，打印单元打印了与RFID电路元件之一相对应的图像。第一控制单元根据天线基材的布局来控制打印区域的大小。
还提供了一种RFID标签，它包括厚度基本上均匀、形状如卷带的天线基材层；RFID电路元件，被嵌入天线基材层的卷带那一侧的表面中；附着粘合层，它设置在天线基材层上且能够将天线基材层固定到物体上；剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材层固定到物体上时被剥去；可打印的卷带层，其上印有图像；以及接合粘合层，它能够将可打印的卷带层的天线那一侧的表面接合到天线基材层的卷带那一侧的表面。RFID电路元件具有IC芯片和天线。
还提供了一种标签卷带卷，它包括在第一方向上延伸的轴以及缠绕在该轴上标签卷带。在与第一方向基本上正交的第二方向上，标签卷带具有一定的长度。该标签卷带包括厚度基本上均匀且形状如卷带的天线基材层；多个RFID电路元件，它们被嵌入天线基材层的第一表面中；附着粘合层，它设置在天线基材层上且能够将天线基材层固定到物体上；以及剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材层固定到物体上时被剥去。各RFID电路元件具有IC芯片和天线。
还提供了一种RFID电路元件带盒，它以可拆卸的方式安装到标签制造装置。RFID电路元件带盒包括标签卷带卷，它包括一卷标签卷带。该标签卷带具有天线基材层，它具有厚度基本上均匀的卷带形状并且具有卷带那一侧的表面；多个RFID电路元件，它们被嵌入天线基材层的卷带那一侧的表面中；附着粘合层，它设置在天线基材层上且能够将天线基材层固定到物体上；以及剥离层，用于覆盖附着粘合层且在将天线基材层固定到物体上时被剥去。各RFID电路元件具有IC芯片和天线。
下文参照附图详细描述本发明的各个方面图1是示出了RFID标签制造系统的示意图，该系统包括本发明第一实施方式的标签制造装置；图2是示出了标签制造装置的整体结构的透视图；图3是示出了标签制造装置中的内部单元的结构的透视图；图4是示出了上述内部单元的结构的顶视图；图5(a)是从概念上示出了标签制造装置中所安装的带盒的详细结构的放大平面图；图5(b)是上述带盒中所设置的基带的放大横截面图；图6是从图5(a)中箭头aD所示方向看到的基带的概念图，它示出了基带中所设置的RFID电路元件的一般结构；
图7(a)是示出了标签制造装置的排出机构的部分详细结构的透视图；图7(b)是标签制造装置的标记传感器的结构说明图；图8是从图3所示结构中取出排出机构时内部单元的外观透视图；图9是从内部单元中除去半个切断器时切断机构的外观透视图；图10是从内部单元中除去半个切断器时切断机构的外观透视图；图11是可动刀刃和固定刀刃的详细结构以及半切断单元的分解透视图；图12是图10所示结构的部分放大横截面图；图13是可动刀刃的外观的正面图；图14是可动刀刃沿图13所示XIV-XIV线的横截面图；图15是标签制造装置中的控制系统的各种功能框图；图16是图15所示发射电路、接收电路和环形天线的简单电路连接配置的电路图；图17是基带中所设置的RFID电路元件的各种功能框图；图18(a)是由标签制造装置所形成的RFID标签的部分透视平面图；图18(b)示出了图18(a)所示RFID标签的各种尺寸；图19是沿图18(a)中的XIX-XIX线截取的垂直横截面图；图20是当标签制造装置访问RFID电路元件的IC芯片中的RFID数据时PC上的样本显示的说明图；图21是标签制造装置中所执行的标签产生过程的流程图；图22是图21所示S1中所执行的准备过程的流程图；图23是图22所示S300中所执行的打印内容确定过程的流程图；图24是图21所示S200中所执行的标签形成过程的流程图；图25是第一实施方式的第一变形例的RFID标签的部分透视平面图，在该第一变形例中天线基材具有更大的宽度；图26是第一实施方式的第二变形例的RFID标签的部分透视平面图，在该第二变形例中天线基材向后移动了；图27是第一实施方式的第三变形例的RFID标签的部分透视平面图，该第三变形例不具有后半切线；图28是第一实施方式的第四变形例的RFID标签的部分透视平面图，在该第四变形例中穿过天线基材进行完全切断；图29是第一实施方式的第四变形例的另一个RFID标签的部分透视平面图，在该第四变形例中穿过天线基材进行完全切断；图30(a)是示出了本发明第二实施方式的带盒的详细结构的平面图；图30(b)是图30(a)所示带盒中所设置的基带的部分放大横截面图；图31是示出了根据本发明第二实施方式而形成的RFID标签的垂直横截面图；图32(a)是本发明第三实施方式的带盒的详细结构的平面图；图32(b)是图32(a)所示带盒中所提供的基带的部分放大横截面图；图33是从图32(a)中的箭头aD所示方向看到的基带的概念图，它示出了基带中所设置的RFID电路元件的一般结构；图34(a)是根据本发明第三实施方式由标签制造装置形成的RFID标签的示例的平面图；图34(b)是图34(a)中的RFID标签的底面图；图35是沿图34(a)中的XXXV-XXXV线所截取的横截面图；图36是本发明第三实施方式的RFID标签的多层结构的垂直横截面图；图37(a)是基带的天线基材的基材横截面图，被蚀刻从而形成凹陷部分；图37(b)是图37(a)的基材的横截面图，其中导电金属层形成于凹陷部分中；图37(c)是图37(b)的基材的横截面图，其中在导电金属层中形成了一个凹陷部分；图37(d)是天线基材的横截面图；图38在概念上示出了本发明第三实施方式的第一变形例的RFID标签的横截面，其中多个层的宽度已经改变了；图39在概念上示出了本发明第三实施方式的第二变形例的RFID标签的横截面，其中多个层的宽度已经改变了；图40是示出了第三实施方式的第四变形例的RFID标签的结构的垂直横截面图，其中传感器标记的位置改变了；图41(a)是本发明第四实施方式的带盒的详细结构的平面图；
图41(b)是图41(a)的带盒中所设置的基材的部分放大横截面图；以及图42是本发明第四实施方式的RFID标签的结构的垂直横截面图。
具体实施例方式
参照附图，将描述根据本发明各实施方式用于产生RFID标签的RFID标签制造系统，其中相同的部分或部件都用相同的标号，以避免重复描述。
第一实施方式首先，参照图1-24描述本发明的第一实施方式。
图1是示出了本发明第一实施方式的RFID标签制造系统TS的示意图。
在图1所示的RFID标签制造系统TS中，多个标签制造装置1通过有线或无线网络NW连接到根服务器RS、数据服务器IS、终端118a以及公共计算机118b。在下文中，终端118a和计算机118b将统称为PC 118。
每一个标签制造装置1基于PC 118之一上所执行的各种操作，产生RFID标签T。
图2是示出了一种标签制造装置1的整体结构的透视图。注意到，在下文中，当标签制造装置1被设置在其预期使用的定向中时，使用“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等表述来界定各种部件。
如图2所示，标签制造装置1包括设备体2以及盖子3，盖子3能够在设备体2的顶部打开/关闭。
设备体2的正面上设置了前壁10和前盖12。前壁10带有标签出口11。在前壁10上设置了电源按钮14，使标签制造装置1的电源在ON和OFF两种状态之间进行切换。切割按钮16设置在电源按钮14的下面。前盖12设置在前壁10的下面，并且以其下沿为枢轴被旋转支撑着。前盖12包括按压部分13，并且被配置成当操作人员向下按动按压部分13时前盖12会向前打开。
盖子3以设备体2的后沿为枢轴被旋转支撑着，并且在打开方向上被弹簧或其它压迫构件(未示出)不断地压着。打开按钮4设置在设备体2的上表面上并且在盖子3旁边。通过按下打开按钮4，从而允许压迫构件的力打开盖子3，这样盖子3便从设备体2上松开。在盖子3的中心，设置了被透明盖子(未示出)覆盖的窗口5。
尽管图中未示出，但是在设备体2的规定区域中(例如，背面附近)设置了电池容纳部分。常规电池130(图15)(或其它电存储设备)作为标签制造装置1的电源，以可拆卸的方式被置于该电池容纳部分中。
在设备体2中提供了图3所示的内部单元20。注意到，图3中省去了随后要描述的环天线LC。如图3所示，内部单元20主要包括用于容纳带盒7的带盒支架6、包括打印头(热头)23的打印机构21、切割机构15、半切割单元35(图8)以及排出机构22。
图4是示出了内部单元20的结构的顶视图。图5(a)是从概念上示出了带盒7的详细结构的图。
如图5(a)所示，带盒7包括外壳7A以及设置在外壳7A内的第一滚筒(标签卷带滚筒)102、第二滚筒104、用于提供墨带105的墨带供给滚筒107、用于在打印之后卷取墨带105的墨带卷取滚筒106、卷带馈送滚筒27、以及引导滚筒112。卷带馈送滚筒27以可旋转的方式被支撑在带盒7外壳7A上形成的卷带排出部分30(图4)附近。
墨带卷取滚筒106和卷带馈送滚筒27分别安装在驱动轴106a和108上。来自传送马达119(参照图3，它是一个步进马达，例如，被设置在带盒7的外部)的驱动力通过齿轮机构(未示出)传送到驱动轴106a和108，从而驱动墨带卷取滚筒106和卷带馈送滚筒27协同旋转。
如图5(a)所示，第一滚筒102包括绕卷轴构件102a的带状基带(标签卷带)101，该卷轴构件102a在与图5(a)的纸面相垂直的方向上延伸。第二滚筒104包括绕卷轴构件104a的透明覆盖膜103。覆盖膜103的宽度基本上与基带101相同。
如图5(b)所示，基带101具有四层结构，该结构从内侧到外侧依次层叠了由合适的粘合剂构成的粘合层101a、被配置成片状小片且厚度基本上均匀的多个天线基材101b、由合适的粘合剂构成的粘合层101c、以及剥离层101d。
在基带101的纵向，按规定的间隔排列着天线基材101b。每一个天线基材101b都具有矩形平面形状，并且在面对着粘合层101a的内表面中嵌入了RFID电路元件To。各RFID电路元件To包括用于存储数据的IC芯片151以及用于发送并接收数据的环天线152。环天线152以环线圈的形状构成，并且连接到IC芯片151。环天线152和IC芯片151与天线基材101b的内表面基本上平齐。
覆盖膜103随后被打印上标签图像R(图18(a))，并且通过粘合层101a被接合到天线基材101b的内表面上。剥离层101d通过粘合层101c接合到天线基材101b的外侧。
引导滚筒112用于调节基带101的传送位置。卷带馈送滚筒27充当压力辊，它压着基带101和印有标签图像R的覆盖膜103并且使两者接合以形成打印好的标签卷带109，同时在卷带传送方向DS上传送打印好的标签卷带109。
通过切割打印好的标签卷带109，便最终产生了RFID标签T(图18(a))，并且在剥去剥离层101d之后，通过粘合层101c，将标签T固定到期望的产品上。在剥离层101d的外表面上与RFID电路元件To相对应的规定位置处，设置了传感器标记PM。在本示例中，传感器标记PM是黑色的条。
图6是从图5(a)的箭头aD所示的方向看到的基带101的概念图，示出了RFID电路元件To的一般性结构。在卷带传送方向DS上，切割基带101(打印好的标签卷带109)所沿的完全切割线FC位于传感器标签PM的上游。
注意到，带盒支架6容纳带盒7，使得打印好的标签卷带109通过标签出口11排出，同时其宽度与图5(a)的纸面正交。
如图5(a)所示，在卷带传送方向DS上，打印头23定位于卷带馈送滚筒27的上游。如图4所示，打印头23具有多个加热元件，它们被安装在从带盒支架6中竖起来的头底座24上。
如图3所示，滚筒支架25以可旋转的方式被支撑在位于带盒7右侧的支撑轴29上。还设置了一种切换机构(未示出)，用于使滚筒支架25在图4所示打印位置与释放位置(未示出)之间进行切换。如图4所示，压纸辊26和压紧滚筒28以可旋转的方式设置在滚筒支架25上。如图5(a)所示，当滚筒支架25被切换到打印位置时，压纸辊26和压力辊28分别接触打印头23和卷带馈送滚筒27。
对于这种构造，当带盒7被安装在带盒支架6上时，从第一滚筒102中放出的基带101被提供给卷带馈送滚筒27。此外，在打印头23的位置处，将墨带供给滚筒107所放出的墨带105紧压到第二滚筒104所放出的覆盖膜103的下侧表面上。
当滚筒支架25从释放位置移至该状态下的打印位置时，在打印头23和压纸辊26之间夹紧覆盖膜103和墨带105，并且在卷带馈送滚筒27与压力辊28之间夹紧基带101和覆盖膜103。接下来，传送马达119(图15)驱动墨带卷取滚筒106和卷带馈送滚筒27，以使它们分别在箭头aB和aC所示的方向上同时旋转。因为驱动轴108通过齿轮机构(未示出)耦合到压力辊28和压纸辊26，所以卷带馈送滚筒27、压力辊28和压纸辊26在驱动轴108的驱动下一起旋转，使得基带101被从第一滚筒102中放出，并且被提供给卷带馈送滚筒27。
另一方面，从第二滚筒104中放出覆盖膜103，并且打印驱动电路120(参照图15)将电能提供给打印头23中的多个加热元件。结果，打印头23将标签图像R(图18(a))打印到覆盖膜103上。此处，由打印头23打印的标签图像R对应于要被接合到覆盖膜103上的一段基带101的RFID电路元件To中所存储的数据。在覆盖膜103上印好标签图像R之后，通过卷带馈送滚筒27和压力辊28将该覆盖膜103接合到基带101，从而形成完整的打印好的标签卷带109。之后，在卷带传送方向DS上，通过卷带排出部分30(图4)，从带盒7中排出打印好的标签卷带109。在覆盖膜103上完成打印之后，在驱动轴106a所驱动的墨带卷取滚筒106上，卷取墨带105。
如图4所示，在带盒7的外壳7A的顶部设置了一种特征显示单元8，用于显示带盒7中所装的基带101的宽度、颜色等。当把带盒7安装到带盒支架6中之后关闭图2所示的盖子3时，窗口5和卷带特征显示单元8定位成彼此面对面，使得设备体2外面的用户可以通过窗口5的透明盖子观看到卷带特征显示单元8，从而使用户能够很容易通过窗口5检测出带盒支架6中所安装的带盒7的类型。
内部单元20还包括图7(a)所示的环天线LC，该环天线LC以无线的方式读取RFID电路元件To中的数据并且将数据写入该RFID电路元件To。在如上文所述产生了打印好的标签卷带109之后，环天线LC读取该打印好的标签卷带109的RFID电路元件To中的数据或者将数据写入该RFID电路元件To。接下来，切割机构15自动地或基于切割按钮16(图2)的操作，切割该打印好的标签卷带109，以产生RFID标签T。然后，由排出机构22，通过标签出口11，排出RFID标签T。
如图4所示，在标签出口11的后方，设置了第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64，以便将打印好的标签卷带109引至标签出口11。第一引导壁55和56构成一体彼此不可缺少，并且第二引导壁63和64也构成一体彼此不可缺少。在预定的排出位置，设置了其间具有规定间隙的第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64。
排出机构22(图3)设置在标签出口11附近。如图3所示，排出机构22包括驱动辊51、压力辊52、压力启动机构53以及排出驱动机构54。压力辊52通过打印好的标签卷带109，面对着驱动辊51。压力启动机构53工作时，将压力加到压力辊52上使得压力辊52紧压着打印好的标签卷带109，或者释放这种压力。
压力启动机构53包括滚筒支撑支架57、滚筒支撑部分58、支架支撑部分59、凸轮60、以及弹簧61。
滚筒支撑部分58被安装在滚筒支撑支架57上，并且使压力辊52保持在其远端上。支架支撑部分59以可旋转的方式支撑着滚筒支撑支架57。凸轮60驱动与切割机构15相结合的压力启动机构53。
更具体地讲，如图7(a)所示，滚筒支撑部分58从上方和下方紧握压力辊52，这样便可旋转地支撑着压力辊52。第一引导壁55和56已被切除了一部分，使驱动辊51定位于第一引导壁55的切除部分，并面对着打印好的标签卷带109的排出位置。驱动辊51具有切除部分51A，即在其上表面中形成的同心凹槽。压力辊52由压力启动机构53的滚筒支撑部分58支撑着，以便透过第一引导壁56的切除部分，面对着该排出位置。
参照图3，当切割机构15的螺旋齿轮42旋转时，凸轮60使滚筒支撑支架57绕支架支撑部分59逆时针(图3中箭头71所示)作枢轴旋转，从而使压力辊52压紧打印好的标签卷带109。当螺旋齿轮42再次旋转时，滚筒支撑支架57因弹簧61的存在而在与箭头71所指方向相反的方向上作枢轴旋转，从而使压力辊52与打印好的标签卷带109分离。
排出驱动机构54与压力启动机构53的上述压紧和释放操作配合着工作，并且使驱动辊51旋转，以排出打印好的标签卷带109(RFID标签T)。排出驱动机构54包括排出马达65和齿轮系66。当压力辊52将打印好的标签卷带109紧压到驱动辊51上时，排出马达65驱动该驱动辊51，以便在用于排出打印好的标签卷带109的方向上旋转。相应地，在卷带传送方向DS上，强制性地排出打印好的标签卷带109。
如图7(a)所示，环天线LC被设置在压力辊52附近，使得压力辊52定位于该环天线LC的中心。该环天线LC被配置成通过磁感应(包括电磁感应、磁耦合、或任何其它利用电磁场的非接触的方法)，对RFID电路元件To进行存取(从中读出数据或向其写入数据)。
在卷带传送方向DS上，标记传感器127被设置在驱动辊51的上游(即，在随后要描述的半切割器34和环天线LC之间)。标记传感器127能够检测到基带101的剥离层101d上所设置的传感器标记PM(图6)。如图7(b)所示，标记传感器127是一种本领域中公知的反射型光电传感器，并且包括配置成发光二极管的发光元件127a以及配置成光电晶体管的光接收元件127b。根据发光元件127a与光接收元件127b之间传感器标记PM的存在与否，光接收元件127b的输出会相反。注意到，标记传感器127并不限于反射型传感器，它还可以是透射型光电传感器。
此处，图7(a)所示面对着标记传感器127的第一引导壁56是由一种不反射发光元件127a所发出的光的颜色构成的，或者第一引导壁56具有防止光接收元件127b接收到反射光的斜面。
当打印好的标签卷带109移动并且传感器标记PM的前沿到达标记传感器127的位置时，与RFID电路元件To相对应的覆盖膜103的位置(覆盖膜103的一部分，将要与基带101中设置了RFID电路元件To的那部分相接合)到达了打印头23的位置。因此，当标记传感器127检测到传感器标记PM时，打印头23开始在覆盖膜103的底面上打印标签图像R(在图18(a)所示的示例中，该图像R是两行字符阵列“ABCD”)。标签图像R是以镜像方式被打印在覆盖膜103的底面上的，以便从覆盖膜103的上表面看是正常的。
如图9所示，切割机构15包括固定刀刃40；可动刀刃41，它与固定刀刃40一起执行切割操作；螺旋齿轮42，它与可动刀刃41相耦合；以及切割器马达43(图3)，它通过齿轮系(未示出)与螺旋齿轮42相耦合。
通过插入固定孔40A(图11)中的螺丝等，将固定刀刃40固定到切割机构15内带盒支架6左侧所竖立的侧盘44(图4)上。
图11是详细示出固定刀刃40和可动刀刃41的结构以及半切割单元35的透视图。图12是示出了该结构的一部分的放大横截面图。图13是示出了可动刀刃41的外观的正视图，图14是可动刀刃41沿图13所示XIV-XIV线的横截面图。
如图11和13所示，可动刀刃41基本上是V字形，并且包括刀刃部分45、手柄部分46和位于前两者之间的弯曲部分47。弯曲部分47具有轴孔48。可动刀刃41通过轴孔48被支撑在侧盘44(图4)上，使得可动刀刃44能够绕轴孔48作枢轴转动。手柄部分46具有拉长的孔49。
如图14所示，刀刃部分45是具有第一倾斜表面45A和第二倾斜表面45B的两段刀刃，这两段倾斜表面具有不同的倾斜角，以便逐渐地减小刀刃部分45的厚度。例如，第一倾斜表面45A与后表面45C成50度角。
图9和10是示出了当从内部单元20中除去半切割器34时切割结构15的外观的透视图。
如图9和10所示，当切割结构15的切割器马达43(图3)驱动螺旋齿轮42旋转时，通过拉长的孔49与突出部50(螺旋齿轮42上的凸起物)啮合，可动刀刃41绕轴孔48作枢轴旋转，以便切割打印好的标签卷带109。
即，最初，当螺旋齿轮42的突出部50位于内侧(图9中的左侧)时，可动刀刃41与固定刀刃40分离(参照图9，在下文中这被称为初始状态)。如果在这种初始状态中驱动切割器马达43，使得螺旋齿轮42逆时针旋转(箭头70所指的方向)，则突出部50向外侧移动，从而使可动刀刃41绕轴孔48逆时针作为枢轴旋转(箭头73所指的方向)，并且与内部单元20上所固定的固定刀刃40一起对打印好的标签卷带109进行切割(参照图10，在下文中这被称为切割状态)。
在以这种方式切割打印好的标签卷带109并产生RFID标签T之后，可动刀刃41必须返回到初始状态，以便对打印好的标签卷带109进行切割从而产生下一个RFID标签T。因此，驱动切割器马达43，以使螺旋齿轮42逆时针旋转，由此突出部50再次向内侧移动，并且可动刀刃41从固定刀刃40处顺时针(箭头74所示)旋转移开(参照图9)。此时，切割结构15已准备好对带盒7传送过来的打印好的标签卷带109进行切割。
螺旋齿轮凸轮42A被设置在螺旋齿轮42的圆柱形外壁上。当切割器马达43驱动螺旋齿轮42进行旋转时，螺旋齿轮凸轮42A用于将螺旋齿轮42附近所设置的微开关126从OFF状态切换到ON状态。以这种方式将微开关126调至ON状态使得有可能检测到打印好的标签卷带109的切割状态。
在卷带传送方向DS上，半切割单元35被安装在固定刀刃40和可动刀刃41的下游，以便定位于刀刃40、41与引导壁55、56之间(参照图4)。
图8是示出了当从图3所示结构中除去排出机构22时内部单元20的外观的透视图。如图8所示，半切割单元35包括接收底座38、半切割器34、第一引导部分36以及第二引导部分37。
半切割器34设置在与接收底座38对置的可动刀刃41那一侧。第一引导部分36设置在固定刀刃40和接收底座38之间，并且与固定刀刃40和接收底座38对齐。第二引导部分37设置成面对着第一引导部分36，并且与可动刀刃41对齐。如图11所示，第一引导部分36和第二引导部分37构成一体，并且它们通过固定刀刃40的固定孔40A所对应的位置处所设置的引导固定部分36A，与固定刀刃40一起被固定到侧盘44上(图4)。
设置了半切割器马达129(图15)，用于使半切割器34绕规定的旋转点(未示出)作枢轴旋转。尽管图中未示出利用半切割器马达129来驱动半切割器34的机构，但是该驱动机构可以配置如下。例如，半切割器马达129可以是一个电动马达，它被配置成使半切割器马达129向前和向后旋转，并且通过齿轮系连接到具有插销的曲柄构件，同时细长的凹槽可以形成于半切割器34中以便与曲柄构件的插销啮合。当半切割器马达129的驱动力使曲柄构件作枢轴旋转时，曲柄构件的插销沿上述细长的凹槽移动，使得半切割器34可以在规定的方向上(顺时针或逆时针)作枢轴旋转。
如图8所示，与卷带排出部分30所排出的打印好的标签卷带109相对的接收底座38的一端是弯曲的，以形成与打印好的标签卷带109相平行的接收表面38B。此处，如上所述，打印好的标签卷带109具有五层结构，这五层结构是通过将覆盖膜103接合到基带101而构成的，其中基带101具有包括粘合层101a、天线基材101b、粘合层101c和剥离层101d的四层结构。如上所述，当用半切割器马达129的驱动力将半切割器34紧压到接收表面38B上时，位于半切割器34和接收表面38B之间的打印好的标签卷带109的覆盖膜103、粘合层101a、天线基材101b和粘合层101c均被切割，同时只剩下剥离层101d未被切割，由此在打印好的标签卷带109的宽度方向W上形成了半切割线HC1、HC2(参照图18(a))。此处，上述结构的齿轮系中所插入的安全摩擦离合器(未示出)最好被配置成，当半切割器34接触接收表面38B时，该离合器能防止过大的负载被加到半切割器马达129上。接收表面38B还与第一引导壁55和56一起将打印好的标签卷带109引至标签出口11。
如图11所示，第一引导部分36的边沿36B(面对着排出的打印好的标签卷带109)沿着接收底座38的接收表面38B突起，并且朝着卷带传送方向DS弯曲。因此，如图12所示，第一引导部分36的边沿36B具有沿卷带传送方向DS的平滑的曲面。
通过延长第一引导部分36的边沿36B并且在其上形成弯曲的接触表面36C，打印好的标签卷带109的前沿(按固定的曲率或更大的曲率卷曲着)首先接触到第一引导部分36的接触表面36C。如果打印好的标签卷带109的前沿接触到接触表面36C上的某一位置，且该位置相对于排出该打印好的标签卷带109的卷带传送方向DS而言处于边界点75的下游，则该打印好的标签卷带109的前沿沿着弯曲的接触表面36C向下游移动，因此被引至标签出口11，而并未误入固定刀刃40与第一引导部分36(或接收底座38)之间。
此外，形成第一引导部分36，使得打印好的标签卷带109的传送路径的引导宽度L1大于带盒7中所提供的打印好的标签卷带109的最大宽度(在本实施方式中为36毫米)。此外，如图12所示，在第一引导部分36上，内表面36D要与接触表面36C相连。内表面36D与可动刀刃41的第一和第二倾斜表面45A和45B相对置。在进行切割时，可动刀刃41的第一和第二倾斜表面45A和45B的一部分会接触到内表面36D。因为可动刀刃41具有两段刀刃，所以当可动刀刃41切割打印好的标签卷带109时，在第一引导部分36的表面36C、36D与可动刀刃41的第二倾斜表面45B之间形成了间隙39。
图15是示出了本实施方式的标签制造装置1的控制系统的各项功能的方框图。在图15中，在标签制造装置1的电路板(未示出)上，设置了控制电路110。
控制电路110包括CPU 111、输入/输出接口113、CGROM 114、ROM 115和116以及RAM 117。CPU 111具有内置的定时器111A，并且用于控制该控制电路110的各部件。输入/输出接口113、CGROM 114、ROM 115和116以及RAM 117都通过数据总线200连接到CPU 111。
CGROM 114是一种字符发生器(CG)，用于在LCD 132上显示信息，比如要更换电池130的消息。CGROM 114存储着与代码数据相关联的多个字符的点图案数据。
ROM 115存储着按各种字体(比如哥特式字体和罗马字体)分类且与各种字体的字符大小及代码数据相关联的多个字符的点图案数据。这种点图案数据被用于打印字母表的字符、符号和其它字符。ROM 115还存储着图形图案数据，用于打印包括灰度绘制的各种图形。
PC 118通过网络NW(图1)，可以读取上述CGROM 114和ROM 115中所存储的、用于显示和打印的点图案数据。接下来，可以显示或打印PC 118这一边接收到的数据。
ROM 116存储着打印控制程序、脉冲次数确定程序、切割控制程序、卷带排出程序以及用于控制标签制造装置1的各种其它程序。打印控制程序用于从打印缓冲器中读取与PC 118所输入的字母数字字符的代码数据相关联的数据；以及基于该数据，驱动打印头23、传送马达119和排出马达65。脉冲次数确定程序用于确定形成各点所必需的能量量值所对应的脉冲次数。切割控制程序用于在完成打印之后，驱动传送马达119，以将打印好的标签卷带109传送到切割位置；以及驱动切割器马达43，以便切割打印好的标签卷带109。卷带排出程序用于驱动排出马达65，以便从标签出口11强制性地排出已切割的打印好的标签卷带109(即RFID标签T)。CPU 111基于ROM 116中所存储的这些程序来执行各种计算。
RAM 117包括文本存储器117A、打印缓冲器117B和参数存储区域117E。文本存储器117A存储着从PC 118处输入的文本数据。打印缓冲器117B存储着用于打印多种字符、符号等的点图案数据以及用于指出形成各点所必需的能量量值的脉冲次数。打印头23基于打印缓冲器117B中所存储的点图案数据来打印各点。参数存储区域117E存储各种计算数据。
输入/输出接口113连接到PC 118、带盒传感器134、打印驱动电路120、传送马达驱动电路121、切割器马达驱动电路122、半切割器马达驱动电路128、卷带排出马达驱动电路123、发射电路306、接收电路307、显示电路133、标记传感器127、卷带切割传感器124以及切割释放传感器125。带盒传感器134被配置成机械、光学、磁、或其它类型的传感器，用于检测何时带盒7被安装到标签制造装置1中。打印驱动电路120用于驱动打印头23，而传送马达驱动电路121则用于驱动传送马达119。切割器马达驱动电路122用于驱动切割器马达43，而半切割器马达驱动电路128则用于驱动半切割器马达129。卷带排出马达驱动电路123用于驱动排出马达65。发射电路306用于产生载波，以便通过环天线LC对RFID电路元件To进行存取(读取/写入)并且基于控制电路110所输入的控制信号来调制该载波。接收电路307用于对通过环天线LC从RFID电路元件To处接收到的响应信号进行解调；以及将解调后的信号输出给控制电路110。显示电路133用于控制LCD 132上的显示。标记传感器127用于检测传感器标记PM。
电池130连接到电源电路131。电源电路131在当电源按钮14处于ON状态时接收到由电池130提供的电能，并且将已调节至规定电压的电能提供给控制电路110等。
在控制电路110周围构建这种控制系统的情况下，当PC 118将文本数据输入到控制电路110中时，控制电路110按顺序地将这些文本数据存储到文本存储器117A中。此外，控制电路110通过打印驱动电路120来驱动打印头23，并且选择性地加热与一行待打印的点相对应的加热元件，以便打印出打印缓冲器117B中所存储的点图案数据。同时，控制电路110通过传送马达驱动电路121来控制传送马达119，以便传送该卷带。此外，发射电路306基于从控制电路110处接收到的控制信号来控制载波的调制，而接收电路307则基于从控制电路110处接收到的控制信号来处理解调后的信号。
卷带切割传感器124和切割释放传感器125被配置成具有螺旋齿轮凸轮42A和微开关126(参照图9和10)，其中螺旋齿轮凸轮42A设置在螺旋齿轮42的外圆柱表面上。具体来讲，当切割器马达43使螺旋齿轮42旋转时，螺旋齿轮凸轮42A使微开关126从OFF状态切换到ON状态，这样，便可以检测到可动刀刃41已完成对打印好的标签卷带109的切割过程。卷带切割传感器124便是通过这种配置得到实现的。当螺旋齿轮42再次旋转时，螺旋齿轮凸轮42A使微开关126从ON状态切换到OFF状态，这样，便可以检测到可动刀刃41已返回到释放位置。切割释放传感器125便是通过这种配置得到实现的。
图16是示出了在发射电路306、接收电路307和环天线LC之间一种简单的电路连接配置的电路图。如图16所示，发射电路306连接到环天线LC，而接收电路307连接到与环天线LC串联的电容器310。
图17是示出了RFID电路元件To的各种功能的方框图。如图17所示，RFID电路元件To包括环天线152，它通过磁感应与环天线LC进行数据交换；以及IC芯片151，它连接到环天线152。
IC芯片151包括整流器153、电源154、时钟提取器156、存储单元157、调制器/解调器158、以及控制器155。整流器153用于对环天线152所接收到的载波进行整流。电源154用于将整流器153整流过的载波中的能量作为驱动电能加以存储。时钟提取器156用于从环天线152所接收到的载波中提取出时钟信号；以及将该时钟信号提供给控制器155。存储单元157能够存储规定的数据信号。调制器/解调器158连接到环天线152。调制器/解调器158对环天线152从环天线LC处接收到的发射信号进行解调，并且基于来自控制器155的响应信号，对环天线152所接收到的载波进行调制和反射。控制器155用于通过整流器153、时钟提取器156、调制器/解调器158等，来控制RFID电路元件To的各项操作。
控制器155解释被调制器/解调器158解调过的接收信号，基于存储单元157中所存储的数据信号来产生返回信号，控制调制器/解调器158的响应和其它基本的控制。
图18示出了由具有上述结构的标签制造装置1所形成的RFID标签T的示例，其中图18(a)是RFID标签T的部分透视平面图，而图18(b)则示出了图18(a)所示RFID标签T的各种尺寸。图19是沿图18(a)中的XIX-XIX线截取的垂直横截面图。通过将数据写入RFID电路元件To(或从中读取数据)，并且沿完全切割线FC切割打印好的标签卷带109，便获得了RFID标签T。
如上所述，打印好的标签卷带109(即RFID标签T)具有五层结构，该五层结构包括覆盖膜103、粘合层101a、天线基材101b、粘合层101c以及剥离层101d，这五层按该顺序彼此层叠在一起。此外，在天线基材101b中粘合层101a的那一侧，设置了RFID电路元件To。在覆盖膜103的下表面上，打印了与RFID电路元件To上所存储的数据相对应的标签图像R(在本示例中，是两行用于指示RFID标签T的类型的字符阵列“ABCD”)。
此外，半切割器34沿打印好的标签卷带109的宽度方向，在覆盖膜103、粘合层101a、天线基材101b和粘合层101c中形成了前半切割线HC1和后半切割线HC2。在半切割线HC1和HC2之间的覆盖膜103的区域用作打印区域S，其中印有标签图像R。如图18(b)所示，天线基材101b的两个纵向末端101bA和101bB之间的长度D至少要与打印区域S的两个纵向末端SA和SB之间的长度一样长。在本示例中，将长度D设置成大于长度A(即，D＞A)。从RFID标签T的两个纵向末端到半切割线HC1和HC2之间分别是前边空白S1和后边空白S2。传感器标记PM就设置在RFID标签T的前边空白S1中。
如上所述，尽管覆盖膜103、粘合层101a、粘合层101c和剥离层101d都在RFID标签T的纵向上连续形成，但是天线基材101b在纵向上却以不连续的方式(间断地)设置。相应地，如图19所示，根据天线基材101b的存在性，在天线基材101b的末端101bA和101bB附近，天线基材101b的任一面上的多个层在厚度方向上形成了不规则性。这些不规则性在层叠结构中产生了褶皱。
然而，如图18(b)所示，通过将RFID标签T中的天线基材101b的长度D设置成大于或等于打印区域S的长度A，便有可能将天线基材101b的末端101bA和101bB的位置设置成等于或者远在打印区域S的纵向末端SA和SB之外。此外，在天线基材101b之外的完全切割线FC(图18(a))处，对打印好的标签卷带109进行切割。因此，RFID标签T中所产生的褶皱位于切割平面纵向以内且在纵向边沿SA和SB上或打印区域S的纵向外部。这使得有可能防止这种褶皱引起打印区域S中所印的标签图像R发生畸变，由此提高了标签图像R的可读性。
此外，因为RFID标签T是通过沿完全切割线FC(该位置并不包括天线基材101b中所设置的RFID电路元件To的环天线152)对打印好的标签卷带109进行切割从而形成的，所以有可能防止因切割到环天线152而对RFID电路元件To的通信功能造成破坏，由此确保了可靠的通信。
应该注意到，若不使用图18(a)所示的黑色标记，则传感器标记PM可以被配置成具有用激光打出的孔，基本上穿透基带101(在这种情况下，覆盖膜103未穿透)。在这种情况下，当该孔到达发光元件127a与光接收元件127b之间的位置时，发光元件127a所发出的光会穿过作为传感器标记PM而形成的孔以及透明的覆盖膜103。结果，该光线未被反射并且未被光接收元件127b接收到，由此使光接收元件127b的输出相反。
PC 118可以对RFID电路元件To的IC芯片151中的RFID标签数据进行存取(读取或写入)。图20示出了当PC 118对RFID标签数据进行存取时PC118上的样本显示。
在图20的示例中，PC 118可以显示这样的数据，比如RFID标签T的类型(存取频率和卷带尺寸)；与RFID电路元件To相对应而打印的标签图像R；存取ID，它用作RFID电路元件To的唯一标签ID；数据服务器IS上所存储的商品信息的地址；以及相应的数据在根服务器RS上的存储地址。通过PC 118上的各种操作，用户可以操作标签制造装置1在覆盖膜103上打印标签图像R，并且可以将像存取ID和商品信息这样的数据写入IC芯片151中或从该芯片中读取这样的数据。
如上所述，当读取或写入时，RFID标签T的RFID电路元件To的存取ID与从RFID标签T的IC芯片151中读取的数据之间的关联被存储到根服务器中，使得可以按需求参照该数据。
在标签制造装置1具有上述基本结构的情况下，在环天线LC已从RFID电路元件To中读取数据之后，或者在环天线LC已将数据写入RFID电路元件To之后，切割机构15切割打印好的标签卷带109以产生RFID标签T。图21是标签产生过程中各个步骤的流程图，控制电路110执行这些步骤以产生RFID标签T。
图21所示的标签产生过程始于当标签制造装置1通过网络NW和输入/输出接口113接收到来自PC 118的控制信号的时候，该控制信号用于命令标签制造装置1产生期望的RFID标签T。首先，在S1中，控制电路110基于从PC 118处接收到的控制信号来执行准备过程以便设置各种数据，这些数据包括打印数据、用于RFID电路元件To的发射数据、前和后半切割线HC1和HC2的位置、以及完全切割线FC的位置。参照图22所示的流程图，将详细描述该准备过程。
在图22的S101中，带盒传感器134检测是否已将带盒7装入标签制造装置1，并且将带盒检测信号输入到控制电路110。当接收到带盒检测信号时，CPU 111在S102中确定带盒7的类型。在S103中，CPU 111基于所确定的带盒7的类型从ROM 116中读取前半切割线HC1的位置，并且将其设置到RAM117中。此处，例如，预先在ROM 116中存储了带盒类型与相应的前半切割线HC1的位置之间的关联。
在S104中，CPU 111基于检测到的带盒7的类型，从ROM 116中读取用于最大打印长度的完全切割线FC的位置。此处，带盒类型与相应的完全切割线FC的位置之间的关联被预先存储在ROM 116中。然后，该过程进展到S300，以便执行打印内容确定过程。
如图23所示，当打印内容确定过程开始时，首先，CPU 111基于检测到的带盒7的类型，从ROM 116中读取用于指示最大打印大小(换句话说，即在卷带传送方向DS上打印区域S的最大长度)的数据和用于指示最小打印大小(换句话说，即在卷带传送方向DS上打印区域S的最小长度)的数据。带盒类型和相应的最大及最小打印大小之间的关联被预先存储在ROM 116中。然后，在S302中，CPU 111接收由操作人员通过各种操作而输入的打印数据。在S303中，CPU 111以预定的格式来定位打印数据。此时，还确定了打印长度以及打印数据的打印末端位置。
在完成S303中的这种定位之后，CPU 111返回到图22的S106，并且基于S303中所确定的打印长度来计算后半切割线HC2的位置。在S107中，CPU 111判断计算出的后半切割线HC2的位置相对于卷带传送方向DS而言是否在S104中所读取的完全切割线FC的位置的后方。如果不是(S107否)，则在S108中，CPU 111设置该计算出的后半切割线HC2的位置，由此结束该准备过程，并推进到图21中的S2。另一方面，如果是(S107是)，则这意味着打印长度太长由此打印区域太大，并且该过程推进到S109。在S109中，CPU 111在LCD 132上显示出出错消息，并且该过程返回到S300以便重复上述过程，直到获得合适的打印长度(具有合适长度的打印区域S)，使得在S107中最终做出“否”这样的确定结果。这样，打印区域S的尺寸便根据带盒类型调节好了。
应该注意到，有可能在S106之后(例如，S107之前或S108之前)插入几个步骤，用于确定S106中计算出的后半切割线HC2的位置是否比RFID电路元件To的后边沿更靠后，并且当该条件不满足时便像S109中所描述的那样执行出错处理从而显示出错消息。该过程可靠地防止RFID电路元件To被切割(若被切割，则会破坏其中的通信功能)，由此即使RFID标签T被设置成各种长度时也能确保可靠的通信。
返回到图21的S2，CPU 111通过输入/输出接口113将控制信号输出给传送马达驱动电路121，并且传送马达驱动电路121所产生的驱动力驱动卷带馈送滚筒27和墨带卷取滚筒106以使它们旋转。CPU 111还通过卷带排出马达驱动电路123将控制信号输出到排出马达65，以便驱动上述驱动辊51使其旋转。结果，第一滚筒102所放出的基带101被提供给卷带馈送滚筒27，而覆盖膜103则是从第二滚筒104中放出的。覆盖膜103通过卷带馈送滚筒27和压力辊28被接合到基带101，以整体构成打印好的标签卷带109，并且打印好的标签卷带109的一部分被传送到带盒7外面以及标签制造装置1的外面。
在S3中，CPU 111基于标记传感器127通过输入/输出接口113而输入的检测信号，来判断是否已检测到基带101上的传感器标记PM。换句话说，CPU111判断覆盖膜103是否已到达用打印头23进行打印的起始位置。CPU 111重复该判断过程，直到检测到传感器标记PM才推进到S4。
在S4中，CPU 111通过输入/输出接口113将控制信号输出给打印驱动电路120，并且打印驱动电路120开始给打印头23通电，以便开始在覆盖膜103的打印区域S中打印标签图像R。具体来讲，打印区域S是覆盖膜103的一块区域，该区域要接合到基带101的下表面且该区域中存在RFID电路元件To。标签图像R包括与S302中所输入的打印数据相对应的字符、符号和条形码。
在S5中，CPU 111判断打印好的标签卷带109上的前半切割线HC1的位置是否已到达半切割位置，在该位置处半切割单元35的半切割器34面对着打印好的标签卷带109。该判断过程可能是根据规定的常规方法而作出的，该常规方法可能是检测在传感器标记PM被检测到之后打印好的标签卷带109被传送的距离；例如，通过数一数用于驱动传送马达119的传送马达驱动电路121所输出的脉冲的次数。CPU 111重复S5中的判断过程，直到前半切割线HC1的位置到达半切割位置才推进到S6。
在S6中，CPU 111通过输入/输出接口113将控制信号输出到传送马达驱动电路121和卷带排出马达驱动电路123，以便中断对传送马达119和排出马达65的驱动，并且使卷带馈送滚筒27、墨带卷取滚筒106和驱动辊51停止旋转。因此，该步骤导致当半切割单元35的半切割器34面对着S103中所设置的前半切割线HC1的位置时，第一滚筒102停止放出卷带101，第二滚筒104停止放出覆盖膜103，并且停止传送打印好的标签卷带109。此时，CPU 111还通过输入/输出接口113向打印驱动电路120输出控制信号，以便中断到打印头23的供电，从而停止打印标签图像R(取消打印)。
在S7中，执行前半切割处理。具体来讲，CPU 111通过输入/输出接口113向半切割器马达驱动电路128输出控制信号，以便驱动半切割器马达129。半切割器马达129使半切割器34旋转，从而切割打印好的标签卷带109的覆盖膜103、粘合层101a、天线基材101b和粘合层101c，由此形成了前半切割线HC1。
在S8中，CPU 111执行与S2相似的过程，以便驱动卷带馈送滚筒27、墨带卷取滚筒106以及驱动辊51从而使它们旋转，由此重新开始传送打印好的标签卷带109，CPU 111还执行与S4相似的过程，以便给打印头23供电，由此重新开始打印标签图像R。
在S200中，CPU 111执行随后会描述的标签形成过程，并且推进到S10。
在S10中，CPU 111判断打印好的标签卷带109上的完全切割线FC的位置是否已到达完全切割位置，在该完全切割位置处切割机构15的可动刀刃41面对着打印好的标签卷带109。该判断过程还可以根据规定的常规方法来执行，该常规方法用于检测在S3中检测到传感器标记PM之后打印好的标签卷带109被传送的距离。CPU 111重复S10中的判断过程，直到打印好的标签卷带109上的完全切割线FC的位置达到完全切割位置才推进到S11。
在S11中，如上文S6中所述，CPU 111使卷带馈送滚筒27、墨带卷取滚筒106和驱动辊51停止旋转，从而停止传送打印好的标签卷带109。这样，当S104中所读取的完全切割线FC的位置面对着切割机构15的可动刀刃41时，CPU 111便使第一滚筒102停止放出基带101，使第二滚筒104停止放出覆盖膜103，并且停止传送打印好的标签卷带109。
在S12中，执行完全切割处理。具体来讲，CPU 111将控制信号输出到切割器马达驱动电路122，以便驱动切割器马达43。切割器马达43使切割机构15的可动刀刃41旋转，并且可动刀刃41在完全切割线FC处对打印好的标签卷带109的所有层即覆盖膜103、粘合层101a、天线基材101b、粘合层101c和剥离层101d进行切割。这样，便从打印好的标签卷带109中分离出印有标签图像R的RFID标签T，该标签图像R对应于被写入RFID电路元件To中的无线标签数据或对应于从RFID电路元件To中读取的无线标签数据。
在S13中，CPU 111通过输入/输出接口113向卷带排出马达驱动电路123输出控制信号，从而排出马达65使驱动辊51重新开始旋转。结果，驱动辊51重新开始朝着标签出口11传送S12中所产生的RFID标签T，并且通过标签出口11从标签制造装置1中排出RFID标签T，由此结束该过程。
图24是用于表示上述S200中所执行的标签形成过程的流程图。在该过程中，首先，在S210中，CPU 111判断打印好的标签卷带109是否已被传送到通信开始位置，在该位置处RFID电路元件To靠近环天线LC并且可以与之通信。如上述图21的S5中那样，该判断过程可以根据规定的常规方法来执行，该常规方法用于检测在S3中检测到传感器标记PM之后打印好的标签卷带109被传送的距离。CPU 111重复该判断过程，直到打印好的标签卷带109到达通信开始位置才推进到S220。
在S220中，CPU 111执行数据发送/接收过程，以无线的方式在环天线LC与RFID电路元件To之间发送并接收数据，并且将图21的S1中所创建的数据写入RFID电路元件To的IC芯片151中(或者读取IC芯片151中已储存的数据)。
在S230中，CPU 111判断S220中数据发送/接收过程是否成功。具体来讲，CPU 111在S230中发送“验证”信号给RFID电路元件To，并且基于从RFID电路元件To处接收到的响应信号来判断IC芯片151中是否已储存了规定的数据。
如果发送失败(S230否)，则在S240中，CPU 111执行出错处理，通知用户通信失败，并且接下来结束该例程。此处，出错处理可以包括打印与通信出错相对应的不同形式的图像(比如字符“NG”)。然而，如果发送成功(S230是)，则该过程推进到S250。
在S250中，CPU 111判断图23的S303中所确定的打印好的标签卷带109上的打印末端位置是否已到达打印头23的位置。该判断过程可以根据规定的常规方法来作出，该常规方法用于检测在S3中检测到传感器标记PM之后打印好的标签卷带109被传送的距离。CPU 111重复该判断过程，直到打印末端位置到达打印头23的位置才推进到S260。
在S260中，如在图21的S6中，CPU 111停止对打印头23供电，从而停止打印标签图像R。结果，在打印区域S中打印标签图像R的过程结束了。
在S270中，CPU 111执行后半切割过程。具体来讲，CPU 111传送打印好的标签卷带109，直到后半切割线HC2的位置到达半切割位置，并且用半切割单元35的半切割器34来形成后半切割线HC2。接下来，该例程结束了。
接下来，将描述上述第一实施方式的各种修改。
第一实施方式的第一修改如图25所示，相对于覆盖膜103的打印区域S而言，不仅在与RFID标签T的纵向相平行的长度方向上，还在宽度方向W上，RFID标签T的天线基材101b的尺寸都可以设置得更大些。
在这种情况下，有可能使天线基材101b的宽度边沿定位于打印区域S的外边沿上或比这些外边沿更远。这种配置更可靠地提高了标签图像R的可读性。
第一实施方式的第二修改在本修改中，如图26所示，天线基材101b的长度被设置成至少与覆盖膜103上的打印区域S的长度一样大。然而，在传送方向DS上，天线基材101b相对于RFID电路元件To朝着下游那一侧向RFID标签T的后方移动。通过在如此向下游移动后的天线基材101b的纵向后边沿101bB附近对打印好的标签卷带109进行切割，便形成了RFID标签T。
此处，从上方看，RFID电路元件To处于覆盖膜103的打印区域S之内。前半切割线HC1位于天线基材101b的前边沿101bA。后半切割线HC2形成于打印区域S的后边沿SB之外，但仍在天线基材101b之内。
在本修改中，可能出现褶皱的区域位于打印区域S的前边沿SA和后边沿SB上或更远的外部，因为天线基材101b的长度至少与打印区域S一样长。因此，这种结构也提高了打印区域S中所形成的标签图像R的可见性。
第一实施方式的第三修改在图27所示的示例中，因为打印的文本中有大量的字符，所以打印区域S刚好延长到天线基材101b的后边沿101bB之前。在这种情况下，后半切割线HC2可以省略。
在这种情况下，天线基材101b的长度至少要与打印区域S的长度一样长。相应地，可能出现褶皱的区域位于打印区域S的前边沿SA和后边沿SB上或位于比它们更远的外部，由此提高了标签图像R的可读性。
第一实施方式的第四修改如图28所示，完全切割线FC(沿该线对打印好的标签卷带109进行切割)的位置可以刚好在天线基材101b的后边沿101bB的前面。换句话说，天线基材101b可以延长到比完全切割线FC更远。
在这种情况下，通过天线基材101b对打印好的标签卷带109进行切割，便产生了RFID标签T，由此形成了切割后的天线基材101b的后边沿，该后边沿恰与RFID标签T的后边沿(即完全切割线FC的位置)平齐。该方法具有消除边沿处的褶皱的效果。
在本修改中，就像图27所示的第三修改那样，当打印区域S刚好延长到天线基材101b的后边沿101bB的前面时，后半切割线HC2可以像图29所示的那样省略。
第二实施方式接下来，将参照图30(a)到图31来描述本发明的第二实施方式。
在本实施方式中，使用图30(a)所示的带盒207。在这种情况下，RFID标签T是在不将覆盖膜接合到基带上的情况下得以产生的。
具体来讲，带盒207包括第一滚筒202，它被配置成具有缠绕在卷轴构件202a上的热敏卷带(标签卷带)201。卷轴构件202a可旋转地装设在从带盒207底面竖起的突起95上。热敏卷带201是一种带状透明卷带，沿其纵向串行地形成了多个RFID电路元件To。
如图30(b)所示，热敏卷带201具有五层结构。这五层从内侧到外侧依次包括覆盖膜201a，由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等构成，且在其表面上形成了热敏记录层；接合粘合层201b，由合适的粘合剂构成；多个天线基材201c，被配置成片状小片且厚度基本上均匀；附着粘合层201d，由合适的粘合剂构成；以及剥离层201e。每个天线基材201c都具有RFID电路元件To。
通过接合粘合层201b，各天线基材201c被接合到覆盖膜201a的外表面上(图30中的右侧)。此外，通过附着粘合层201d，剥离层201e被接合到天线基材201c的外表面上。天线基材201c中所设置的RFID电路元件To与天线基材201c的内表面基本上平齐。每一个RFID电路元件To都包括IC芯片151和连接到IC芯片151的环天线152。
当带盒207被装入带盒支架6中并且滚筒支架25从释放位置移至打印位置时，热敏卷带201被夹紧在打印头23和压纸辊26之间，并且还被夹紧在卷带馈送滚筒227A和压力辊228之间。然后，卷带馈送滚筒227A、压力辊228以及压纸辊26同时旋转，使得从第一滚筒202中放出热敏卷带201。
基本上呈圆柱形的卷轴92以可旋转的方式被固定到从带盒207的底面竖起来的卷轴突起91上。从第一滚筒202中拉出来的热敏卷带201被卷轴92引导着，并通过开口94被提供给打印头23，打印头23位于卷带传送方向DS上的下游。上述打印驱动电路120(参照图15)给打印头23中的多个加热元件供电。结果，打印头23在覆盖膜201a的表面上打印了标签图像R，从而产生打印好的标签卷带109A。接下来，打印好的标签卷带109A通过出口96被传送到带盒207的外部。
在打印好的标签卷带109A被传送到带盒207的外部之后，标签制造装置1通过环天线LC对IC芯片151进行存取(从IC芯片151中读取数据或将数据写入其中)。接下来的操作包括用驱动辊51来传送打印好的标签卷带109A以及用切割机构15来切割打印好的标签卷带109A，这些操作与第一实施方式中所描述的完全相同，所以此处将不再描述。
应该注意到，本修改中所使用的半切割单元不同于上述半切割单元35。具体来讲，在第一实施方式的图10等中所示的半切割单元35的结构中，接收底座38被设置在打印头23那一侧，而半切割器34则设置在压纸辊26那一侧，以便在打印好的标签卷带109上与剥离层101d相反的那个表面上执行半切割处理。
然而，热敏卷带201的剥离层201e则位于上述基带101的剥离层101d的反面。因此，接收底座38和半切割器34必须排列在相反的位置处，以便在与剥离层201e相反的那部分打印好的标签卷带109A中执行半切割处理。具体来讲，半切割器34位于打印头23那一侧，而接收底座38则位于压纸辊26那一侧。
此外，在本修改中，在带盒207的外围壁上，设置了带盒RFID电路元件Tc，用于储存与带盒207有关的数据，使得标签制造装置1可以自动地检测到与带盒207的类型等有关的数据。带盒支架6还具有与RFID电路元件Tc相对置的侧壁部分6A，并且天线AT被设置在侧壁部分6A上以便以无线的方式与RFID电路元件Tc交互信号。
图31是在使用热敏卷带201的情况下由配有带盒207的标签制造装置1构成的RFID标签TA的垂直横截面图。
如图31所示，通过用打印头23产生热，在覆盖膜201a的上表面上形成了标签图像R。在本实施方式中，天线基材201c的长度(图31中从左到右的尺寸)被设置成至少与打印区域S一样长(在图31所示的示例中，比打印区域S要长)。因此，有可能将天线基材201c的纵向末端201cA和201cB的位置设置成等于打印区域S的纵向边沿SA和SB或比SA和SB还要远。结果，产生褶皱的区域可以位于打印区域S的纵向边沿SA和SB或比SA和SB还要远。相应地，有可能防止打印区域S中所印有的标签图像R因这种褶皱而畸变，由此提高了标签图像R的可读性。
因为本实施方式中使用了热敏卷带201，所以简单地通过在打印头23中产生热，便执行了打印，并且不需要使用墨带15、墨带供给滚筒107和墨带卷取滚筒106。然而，可以用墨带15来执行打印，就像第一实施方式中所描述的那样。在这种情况下，可以实现相同的效果。
第三实施方式接下来，将参照图32(a)到37(d)描述本发明的第三实施方式。
第三实施方式与上述第一实施方式相似，但如图32(a)所示，不同之处在于，使用基带301，而非基带101。
如图32(b)所示，基带301具有按顺序层叠而成的四层结构，从内侧到外侧依次是粘合层101a、厚度基本上均匀的天线基材301b、粘合层101c和剥离层101d。
多个RFID电路元件To被嵌入天线基材301b面对着粘合层101a的那个内表面中。在天线基材301b的纵向上，这些RFID电路元件To按规定的间隔排列着。每一个RFID电路元件To都包括IC芯片151和环天线152。如图33所示，环天线152具有长度L。
传感器标记PM设置在基带301上的某一位置处，相对于卷带传送方向DS而言，该位置离环天线152的前沿的距离为Da。在本实施方式中，从传感器标记PM到环天线152的距离Da可以被设置成大于在打印头23与标记传感器127之间的距离Db(参照图4)。对于这种位置关系，当使传感器标记PM与标记传感器127面对面时(即，当基带301上的打印起点面对着打印头23时)，环天线152所对的覆盖膜103的区域尚未到达打印头23的前面。对于这种配置，如图36所示，当覆盖膜103被接合到基带301上以产生打印好的标签卷带109B时，与环天线152的前沿152b相比，覆盖膜103上的打印区域S更靠近卷带传送方向DS的上游。
图34(a)和34(b)示出了在将数据写入RFID电路元件To中(或从中读取数据)、打印标签图像RB、并切割打印好的标签卷带109B之后由第三实施方式的标签制造装置1所形成的RFID标签TB的示例，其中图34(a)是平面图，而图34(b)底面图。图35是沿图34(a)中的XXXV-XXXV线截取的横截面图。
如上所述，在US2006/0118229中所揭示的常规层叠结构中，在电路元件的边沿附近，出现了厚度方向上的不均匀。相似的是，在上述第一实施方式的基带101中，天线基材101b的边沿101bA、101bB附近，也出现了不均匀。然而，根据第三实施方式，天线基材301b被配置成厚度基本上均匀的卷带形状，并且RFID电路元件To被嵌入天线基材101b中。因此，有可能在整个层叠结构中实现基本上均匀的厚度，由此消除了标签卷带TB中的这种不均匀(或防止其发生)。因为这种结构可以防止褶皱的产生，所以有可能防止在打印区域S之内标签图像RB发生畸变(该标签图像RB以镜像方式被印在覆盖膜103与粘合层101a相接合的那一面上(即覆盖膜103的底面))，由此提高了可读性。此外，使整个RFID标签TB(或第一滚筒102)的硬度沿纵向更均匀。
接下来，将参照图37(a)到37(b)描述产生天线基材301b的方法。
首先，多次蚀刻树脂卷带101B，该树脂卷带101B是天线基材301b的基材。具体来讲，在粘合层101a那一侧的树脂卷带101B的表面通过掩模而露出，并且露出的部分或未露出的部分被蚀刻，这取决于构成天线基材301b的树脂是否是可光固化的树脂或可光致分解的树脂。通过该过程，在树脂卷带101B的表面中，形成了用于环天线152的凹陷部分101A1，并且在凹陷部分101A1中形成了用于IC芯片151的凹陷部分101A2(图37(a))。
接下来，通过汽相沉积、溅射、或其它合适的沉积方法，在凹陷部分101A1和凹陷部分101A2上形成了铝或其它金属制成的导电金属层101C(图37(b))。
接下来，用掩模在导电金属层101C上进行多次蚀刻，以使用于IC芯片151的凹陷部分101A2露出到导电金属层101C的表面，从而在导电金属层101C的其余区域中留下了环形部分，由此产生了环天线152(图37(c))。
最终，IC芯片151被插入凹陷部分101A2，并且用银焊料或其它导电膏使IC芯片151电连接到环天线152，从而形成天线基材301b(图37(d))。
在这种方法中，当通过蚀刻形成用于插IC芯片151的凹陷部分101A2时，便可以像上述那样产生环天线152。即，通过使用与形成IC芯片151所用的相同的蚀刻技术，便可以形成环天线152。
如上所述，根据第三实施方式，通过使用相对容易且可靠的方法，环天线152可以被嵌入天线基材301b的表面中，在该方法中，环天线152和IC芯片151都基本上与天线基材301b的表面平齐，且该平齐表面在与粘合层101a相反的一侧。相应地，可以形成厚度基本上均匀的整个层叠结构，由此可靠地防止褶皱的出现。
应该注意到，上述第一和第二实施方式的天线基材101b和201c也可以按相同的方式产生。
第三实施方式的第一修改在上述第三实施方式中，对于构成RFID标签TB的五个层而言，与纵向正交的宽度尺寸是完全一样的，其中这五个层包括覆盖膜103、粘合层101a、天线基材301b、粘合层101c和剥离层101d。然而，这些层的宽度不是必须相等的。
即，如图38所示，天线基材131b在宽度方向W上的尺寸可以大于粘合层101a和101c的宽度尺寸。在本修改中，覆盖膜103和剥离层101d的宽度尺寸被设置成与粘合层101a和101c的宽度尺寸完全一样。
通过将天线基材301b的宽度尺寸设置成大于厚度方向TD上任一侧的粘合层101a和101c的宽度尺寸，这种结构便可靠地防止粘合层101a和101c之间相接触或粘合，若粘合层101a和101c延长得超过天线基材301b的宽度边沿，则粘合层101a和101c之间可能会接触或粘合。
第三实施方式的第二修改或者，如图39所示，覆盖膜103的宽度尺寸可以大于粘合层101a和101c的宽度尺寸。在本修改中，天线基材101b和剥离层101d的宽度尺寸与覆盖膜103的宽度尺寸完全一样。结果，剥离层101d的宽度尺寸大于粘合层101a和101c的宽度尺寸。
通过将覆盖膜103的宽度尺寸设置成大于粘合层101a和101c的宽度尺寸，该结构便可以可靠地防止在轻松处理RFID标签TB的过程中可能出现的滑落，若粘合层101a和101c中的粘合材料与覆盖膜103的边沿接合，则可能出现这种滑落。
此外，通过将剥离层101d的宽度尺寸设置成大于粘合层101a和101c和宽度尺寸，该结构便可以可靠地防止在轻松处理RFID标签TB的过程中可能出现的滑落，若粘合层101a和101c中的粘合材料延长并与剥离层101d的边沿接合，则可能出现这种滑落。
第三实施方式的第三修改还有可能将覆盖膜103、天线基材301b和剥离层101d中的任一层的宽度尺寸设置成大于粘合层101a和101c的宽度尺寸。在这种情况下，可以实现与上述第一或第二修改相同的效果。
第三实施方式的第四修改尽管在第三实施方式中传感器标记PM被设置在剥离层101d的表面上，但是传感器标记PM还可以被设置在除剥离层101d以外的层，只要标记传感器127能够检测到传感器标记PM就可以。
例如，如图40所示，传感器标记PM可以被设置在面对着粘合层101c的天线基材301b的表面上，而非在剥离层101d上。另外，粘合层101c和剥离层101d是用可穿透材料构成的，比如颜色透明的材料，使得标记传感器127可以从剥离层101d这一侧检测到传感器标记PM。
对于这种结构，RFID电路元件To和传感器标记PM被设置在由普通材料构成的卷带状天线基材301b。相应地，该配置有利于制造基带301时精确定位RFID电路元件To和传感器标记PM。
第四实施方式接下来，将参照图41(a)到42描述本发明的第四实施方式。
如图41(a)所示，第四实施方式与上述第二实施方式相似，但不同之处在于，使用了热敏卷带401，而非图30所示的热敏卷带201。
如图41(b)所示，热敏卷带401具有五层结构。这五层包括覆盖膜201a、接合粘合层201b、天线基材401c、附着粘合层201d和剥离层201e。天线基材401c具有与图32(b)所示天线基材301b相同的配置。
在本实施方式中，天线基材401c被配置成厚度基本上均匀的卷带形状，并且RFID电路元件To被嵌入天线基材401c的表面中。相应地，在热敏卷带401中不产生不均匀区域，由此实现了厚度基本上均匀的整个层叠结构。因为这种结构可以防止热敏卷带401中产生褶皱，所以有可能防止在覆盖膜201a的表面上以正常定向打印的打印图像发生畸变，由此提高了可读性。此外，整个RFID标签(第一滚筒202)的硬度沿纵向更均匀。
尽管本发明是参照各个特定的实施方式进行详细描述的，但是对本领域的技术人员而言，很明显，在不背离本发明的精神的情况下可以作出许多修改和变化，而本发明的范围则由所附的权利要求书来界定。
在上述各实施方式中，在使用标签制造装置1上的环天线LC和RFID电路元件To的环天线152的情况下，通过磁感应(包括电磁感应、磁耦合、或利用电磁场的任何其它非接触方法)，实现了数据发送和接收。然而，在使用偶极子天线、接线天线、或用于这两个天线的其它通信手段的情况下，通过无线电波，可以实现数据发送和接收。
此外，如上所述，在打印以及对打印好的标签卷带109(109A、109B、109C)中的RFID电路元件To进行存取(读取/写入)之后，切割机构15切割该打印好的标签卷带109以形成RFID标签T(TA、TB)。然而，本发明也可以应用于其它配置，比如带有连续预分离的标签(模具-切割的标签)的卷带，卷带上装有期望的标签大小。在这种情况下，不使用切割结构15对标签进行切割；在通过标签出口11排出卷带之后，可以从卷带上剥离已对其RFID电路元件To进行过存取且印有相应的图像的标签。
此外，在上述各实施方式中，第一滚筒102(202)被配置成具有绕卷轴构件102a(202a)的基带101(202，301，401)，并且被设置在带盒7(207)中，基带101从带盒7(207)中放出。然而，还有可能形成一种具有长薄片或短条状卷带或薄片的带盒(包括一卷卷带，被放出且被切割成合适的长度)，每一个薄片都具有至少一个RFID电路元件To，层叠在规定的容纳部分中(比如多个薄片层叠在托盘中)。该带盒被装入标签制造装置中的带盒支架中，并且通过从该容纳部分中馈送层叠的薄片并且将这些薄片传送到标签制造装置中以待打印或写入，便形成了标签。
还有可能具有一种配置，其中第一滚筒以可拆卸的方式直接安装到标签制造装置中；或者具有另一种配置，它具有规定的馈送机构，一次将多个长薄片或短条状卷带或薄片馈入标签制造装置中。此外，若不像上述那样以可拆卸的方式将该带盒装入标签制造装置中，则第一滚筒可以被固定到标签制造装置中或者与标签制造装置的主体配置成一体，以使其不可拆卸。这些配置中的任何一种都可以实现与上述相同的效果。
在上述各实施方式中，带盒类型是由带盒传感器134来检测的，并且打印区域S的尺寸是基于检测到的带盒类型来调节的。然而，也可以基于ROM 116中针对各种带盒类型而存储的数据(该数据用于表示天线基材的布局)来调节的打印区域S的尺寸。
此外，还可以使用根据各实施方式及其修改的各种方法的任何合适的组合，尽管本文未描述这些组合。
权利要求
1.一种RFID标签，包括具有卷带侧的片状天线基材，所述天线基材具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；具有打印区域的可打印的卷带层，在所述打印区域中印有规定的图像；以及接合粘合层，它使所述可打印的卷带层接合到所述天线基材的卷带侧上，其中相对于第一方向而言，所述天线基材的长度等于或大于所述打印区域的长度。
2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，相对于与所述第一方向基本上正交的第二方向而言，所述天线基材的宽度等于或大于所述打印区域的宽度。
3.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线基材具有矩形平面形状。
4.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述打印区域被设置在所述可打印的卷带层的表面上，该表面面对着所述接合粘合层。
5.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述打印区域被设置在所述可打印的卷带层的表面上，该表面与所述可打印的卷带层面对着所述接合粘合层的那一面相对。
6.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括附着粘合层，它被设置在与所述卷带面相对的所述天线基材的固定面上，并且能够将所述天线基材固定到物体上；以及剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材固定到所述物体上时被剥去。
7.一种通过在第一方向上沿规定的切割面切割标签卷带而形成的RFID标签，所述标签卷带具有多个片状天线基材，它们在与所述第一方向基本上正交的第二方向上按规定的间隔排列，所述RFID标签包括天线基材，它具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；具有打印区域的可打印的卷带层，在所述打印区域中印有规定的图像；以及接合粘合层，它将所述天线基材接合到所述可打印的卷带层上，其中相对于所述第二方向而言，所述天线基材的长度等于或大于所述打印区域的长度。
8.如权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，所述规定的切割面不同于穿过所述RFID电路元件的天线的平面。
9.如权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，所述规定的切割面不同于穿过任何所述片状天线基材的平面。
10.如权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，所述规定的切割面穿过所述多个片状天线基材之一。
11.一种标签卷带卷，包括在第一方向上延伸的轴；以及缠绕在该轴上的标签卷带，所述标签卷带在与所述第一方向基本上正交的第二方向上延伸并且包括多个片状天线基材，它们沿所述第二方向按规定的间隔排列，每一个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；附着粘合层，它被设置在所述天线基材上，并且能够将所述天线基材固定到物体上；剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材固定到所述物体上时被剥去；以及接合粘合层，它能够将所述天线基材接合到可打印的卷带层，所述可打印的卷带层具有多个与RFID电路元件相对应的打印区域，其中图像将被打印到各个打印区域内；其中，相对于所述第二方向而言，各天线基材的长度等于或大于相应的打印区域的长度。
12.如权利要求11所述的标签卷带卷，其特征在于，所述标签卷带还包括所述可打印的卷带层。
13.一种以可拆卸的方式安装到标签制造装置上的RFID电路元件带盒，所述RFID电路元件带盒包括包括一卷标签卷带的标签卷带卷，它具有多个片状天线基材，它们沿所述标签卷带的纵向按规定的间隔排列，每一个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；附着粘合层，它被设置在所述天线基材上，并且能够将所述天线基材固定到物体上；剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材固定到所述物体上时被剥去；以及接合粘合层，它能够将所述天线基材接合到可打印的卷带层，所述可打印的卷带层具有多个与RFID电路元件相对应的打印区域，其中图像将被打印到各个打印区域内；其中，相对于所述标签卷带的纵向而言，各天线基材的长度等于或大于相应的打印区域的长度。
14.如权利要求13所述的RFID电路元件带盒，其特征在于，还包括可打印的卷带卷，所述可打印的卷带卷包括一卷可打印的卷带层。
15.如权利要求13所述的RFID电路元件带盒，其特征在于，所述标签卷带还具有通过所述接合粘合层而接合到所述天线基材的可打印的卷带层。
16.一种标签制造装置，包括传送单元，它在预定的方向上传送标签卷带，所述标签卷带包括多个片状天线基材，它们沿所述预定的方向按规定的间隔排列，每一个天线基材都具有包括IC芯片和天线的RFID电路元件；附着粘合层，它被设置在所述天线基材上，并且能够将所述天线基材固定到物体上；剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材固定到所述物体上时被剥去；可打印的卷带层；以及接合粘合层，它将所述天线基材接合到所述可打印的卷带层；发送/接收单元，它以无线的方式与每一个RFID电路元件交换数据；打印单元，在所述可打印的卷带层上的打印区域内，所述打印单元打印与所述RFID电路元件之一相对应的图像；以及第一控制单元，它根据所述天线基材的布局来控制所述打印区域的大小。
17.如权利要求16所述的标签制造装置，其特征在于，所述第一控制单元通过防止所述打印区域扩展到超出相应的天线基材在平面图中的外边沿，来控制所述打印区域的大小。
18.如权利要求16所述的标签制造装置，其特征在于，还包括切割单元，它将所述标签卷带切割成规定的长度，由此产生了RFID标签；以及第二控制单元，它基于所述天线基材的布局，控制所述切割单元沿规定的切割面对所述标签卷带进行切割。
19.如权利要求18所述的标签制造装置，其特征在于，所述第二控制单元控制所述切割单元对所述标签卷带进行切割，使得在所述预定的方向上所述RFID标签所具有的长度大于所述RFID电路元件的长度。
20.一种RFID标签，包括厚度基本上均匀的卷带形状的天线基材层，所述天线基材层具有卷带一侧的表面；具有IC芯片和天线的RFID电路元件，所述RFID电路元件被嵌入所述天线基材层的卷带一侧的表面中；附着粘合层，它被设置在所述天线基材层上，并且能够将所述天线基材层固定到物体上；剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材层固定到所述物体上时被剥去；可打印的卷带层，其上印有图像，所述可打印的卷带层具有天线一侧的表面；以及接合粘合层，它将所述可打印的卷带层的天线一侧的表面接合到所述天线基材层的卷带一侧的表面。
21.如权利要求20所述的RFID标签，其特征在于，所述图像被印在所述可打印的卷带层的天线一侧的表面上。
22.如权利要求20所述的RFID标签，其特征在于，所述图像被印在所述可打印的卷带层的另一个表面上，该表面与所述天线一侧的表面相反。
23.如权利要求20所述的RFID标签，其特征在于，所述天线基材层的宽度大于所述附着粘合层和所述接合粘合层的宽度。
24.如权利要求23所述的RFID标签，其特征在于，所述可打印的卷带层的宽度大于所述附着粘合层和所述接合粘合层的宽度。
25.如权利要求23所述的RFID标签，其特征在于，所述剥离层的宽度大于所述附着粘合层和所述接合粘合层的宽度。
26.如权利要求20所述的RFID标签，其特征在于，所述天线和所述IC芯片的表面基本上与所述天线基材层的卷带一侧的表面平齐。
27.如权利要求26所述的RFID标签，其特征在于，所述天线是通过蚀刻形成于所述天线基材层中的。
28.一种标签卷带卷，包括在第一方向上延伸的轴；以及缠绕在该轴上的标签卷带，所述标签卷带在与所述第一方向基本上正交的第二方向上具有一定的长度，并且所述标签卷带包括厚度基本上均匀的卷带形状的天线基材层，所述天线基材层具有第一表面；多个RFID电路元件，它们被嵌入所述天线基材层的第一表面中，每一个RFID电路元件都具有IC芯片和天线；附着粘合层，它被设置在所述天线基材层上，并且能够将所述天线基材层固定到物体上；剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材层固定到所述物体上时被剥去。
29.如权利要求28所述的标签卷带卷，其特征在于，所述标签卷带还包括接合粘合层，它能够将所述天线基材层的第一表面固定到其上将打印图像的可打印的卷带层上。
30.如权利要求28所述的标签卷带卷，其特征在于，所述标签卷带还包括可打印的卷带层，它具有其上将打印图像的第二表面以及与所述第二表面相反的第三表面；以及接合粘合层，它将所述可打印的卷带层的第三表面接合到所述天线基材层的第一表面。
31.如权利要求28所述的标签卷带卷，其特征在于，所述天线基材层具有与所述第一表面相反的第四表面，并且所述第四表面带有用于位置检测的标识符。
32.一种以可拆卸的方式安装到标签制造装置上的RFID电路元件带盒，所述RFID电路元件带盒包括包括一卷标签卷带的标签卷带滚筒，所述标签卷带具有厚度基本上均匀的卷带形状的天线基材层，所述天线基材层具有卷带一侧的表面；多个RFID电路元件，它们被嵌入所述天线基材层的卷带一侧的表面中，每一个RFID电路元件都具有IC芯片和天线；附着粘合层，它被设置在所述天线基材层上，并且能够将所述天线基材层固定到物体上；以及剥离层，它覆盖所述附着粘合层并且在将所述天线基材层固定到所述物体上时被剥去。
33.如权利要求32所述的RFID电路元件带盒，其特征在于，所述标签卷带还具有接合粘合层，它被设置在所述天线基材层上并且能够将所述天线基材层接合到其上将打印图像的可打印的卷带层。
34.如权利要求32所述的RFID电路元件带盒，其特征在于，所述标签卷带还包括可打印的卷带层，它具有其上将打印图像的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；以及接合粘合层，它将所述可打印的卷带层的第二表面接合到所述天线基材层。
全文摘要
一种RFID标签具有多层结构，该多层结构包括片状天线基材；被嵌入该天线基材中的RFID电路元件；具有打印区域的覆盖膜，在该打印区域中执行规定的打印；用于将天线基材接合到覆盖膜的粘合层；用于将天线基材固定到期望的物体上的粘合层；以及剥离层，用于覆盖粘合层。天线基材在RFID标签的纵向上的长度不小于打印区域的长度。
文档编号B32B7/12GK101042821SQ200710089
公开日2007年9月26日 申请日期2007年3月26日 优先权日2006年3月24日
发明者山口晃志郎, 泷和也, 伊藤明 申请人:兄弟工业株式会社