专利名称：粘合片和脱离片的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘合片和脱离片，特别地涉及用于电子材料的粘合片和脱离片，它们用于生产精密电子器件如陶瓷电容器、硬盘驱动器、或半导体器件的方法中。
背景技术：
相关技术的描述通常，已知粘合片由层压在一起的粘合基础片，粘合层，和脱离片构成。特别地，粘合片广泛用于电子材料，例如用于精密电子器件如陶瓷电容器、硬盘驱动器、或半导体器件的制造方法中。
通常在打磨晶片(wafer)过程中将用于电子材料的粘合片粘合到晶片的电路表面以保护晶片的电路表面免受污染。在此情况下，将脱离片剥离，然后在将粘合片从一个辊送到另一个的同时将粘合片粘合到晶片；因此当将它粘合到晶片时粘合片拉伸。在粘合到晶片之后拉伸的粘合片收缩，引起晶片翘曲，特别是当粘合片拉伸急剧时。另外，最近开发的较薄的晶片加剧了翘曲的问题。因此，有必要将有限度拉伸的粘合片与晶片粘合。
当将脱离片剥离时脱离片的高脱离力使粘合片基本上拉伸，因此可引起晶片翘曲。因此，有必要采用低脱离力以降低晶片的翘曲。
粘合片被卷绕成辊状形状，在使用之前保持贮存。然而如果脱离力较低，在将卷起的粘合片保持贮存的同时一部分脱离片可以由它自身从粘合片脱离(即出现“隧道效应”)。
通常在用于生产精密电子器件的方法的粘合片中采用非硅树脂(non-silicone)脱离剂。非硅树脂脱离剂防止硅树脂沉积物污染电子组件，因此降低电子器件中缺陷的可能性。
当脱离力较低时通用的非硅树脂脱离剂并不以相对时间稳定的方式脱离；因此，通常应当使其脱离力变高。然而，当1，4-聚丁二烯被用作脱离剂时，脱离片保持以相对时间稳定脱离的低脱离力，如在日本未审查的专利公开(KOKAI)NO.2005-205813(以下称“文件1”)中所示。
此外，如在日本未审查的专利公开(KOKAI)NO.2004-182836(以下称“文件2”)中所示，已知含有脱离剂层的脱离片用于生产精密电子器件的方法中，该脱离剂层包含对刺激反应的气体产生剂。在此脱离片中，可以通过对刺激反应产生气体而降低脱离力。
然而，即使当1，4-聚丁二烯被用作脱离剂时，如在文件1中所示，脱离力仍然不足够低以降低晶片的翘曲。另外，即使通过采用硅树脂脱离剂降低脱离力以降低晶片的翘曲，也不能在贮存条件下最大化脱离力，因此使得“隧道效应”不可避免。此外，文件2公开了脱离力通过提供刺激是可变的，但该文件并没有公开可膨胀微粒子或气体产生微粒子在脱离片中的存在。
发明内容
因此，本发明的目的是提供不仅仅可以降低粘附体如晶片的翘曲，而且降低贮存条件中“隧道效应”的粘合片。
根据本发明，提供粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片，粘合层，和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。脱离剂层响应于外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。
根据本发明的另一方面，提供将粘合片粘合到粘附体的方法。在此方法中，首先制备已经卷绕成辊状形状的粘合片，然后供给成片的形式，然后将该粘合片曝露于外部刺激使得脱离力降低。在脱离力降低之后，将脱离片从粘合片剥离以曝露粘合层，粘合该粘合层到粘附体。
从如下描述，参考附图更好理解本发明的目的和优点，其中图1是本发明的第一实施方案中粘合片的剖视图；图2是第一实施方案中脱离片的剖视图；图3是解释粘合片的使用的一个实施方案的层压设备的视图；
图4是第二实施方案中脱离片的剖视图。
具体实施方案以下参考附图中所示的实施方案描述本发明。
图1是本发明的第一实施方案中粘合片的剖视图。图2是脱离片的剖视图。如图1所示，粘合片10包括从粘合基础片11按顺序层压的粘合基础片11，粘合层12，和脱离片13。脱离片13包括从粘合层12按顺序层压的，粘附到粘合层12的脱离剂层14，和支撑脱离剂材料的脱离基础材料15。
如图2所示，脱离剂层14包含脱离剂和在脱离剂中混合的多个可膨胀微粒子或气体产生微粒子20。至于脱离剂，可以采用非硅树脂脱离剂，例如橡胶树脂如1，4-聚丁二烯，长链烷基树脂如丙烯酸烷基酯的聚合物，醇酸树脂等。由于此，脱离剂层14可由非硅树脂化合物组成。至于1，4-聚丁二烯，可以采用仅由1，4-键组成的聚丁二烯，聚合中不可避免地产生的1，2-键除外。1，4-聚丁二烯可以是顺式构型、反式构型、或两者的组合，混合物中顺式含量的水平任选。丙烯酸烷基酯的聚合物包括8个碳原子或更多，优选10个碳原子或更多的丙烯酸烷基酯的聚合物或共聚物，如丙烯酸硬脂酯和2-(全氟辛基)乙基丙烯酸酯的共聚物。卤素原子如氟原子可以取代丙烯酸烷基酯中的氢原子。此外，如需要可以将一种或多种添加剂加入脱离剂中。
可膨胀微粒子20包括由热塑性树脂和其中包覆的可膨胀材料组成的壳。可膨胀材料响应外部刺激如热和活化能量束发生膨胀，因此热膨胀材料或活化能量束膨胀材料可以被用作可膨胀材料。响应热的可热膨胀的材料包括物理气体产生剂，例如具有低沸点的烃，如丁烷、戊烷、己烷；无机气体产生剂如碳酸氢钠、碳酸铵、和碳酸氢铵；有机气体产生剂如偶氮腈(azonitrile)化合物，例如2，2’-偶氮双(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮双(2-甲基丙酰基)、2，2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮双(环己烷-1-腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈；偶氮脒化合物，例如2，2’-偶氮双(2-甲基-N-苯基丙酰脒(propionamidine))二盐酸盐、2，2’-偶氮双[N-(4-氯苯基)-2-甲基丙酰脒]、2，2’-偶氮双[N-(4-羟苯基)-2-甲基丙酰脒]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-甲基N-(苯基甲基)-丙酰脒]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-甲基N-(2-丙烯基)丙酰脒]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-甲基丙酰脒]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[N-(2-羟乙基)-2-甲基丙酰脒]；环偶氮脒化合物，例如2，2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(4，5，6，7-四氢-1H-1，3-二氮杂-2-基)丙烷]盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(3，4，5，6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(5-羟基-3，4，5，6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(1-(2-羟乙基)-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]；偶氮酰胺化合物，例如2，2’-偶氮双{2-甲基-N-[1，1-双(羟甲基)-2-羟乙基]丙酰胺}、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-[1，1-双(羟甲基)乙基]丙酰胺}、2，2’-偶氮双[2-甲基-N-(2-羟乙基)-丙酰胺]、2，2’-偶氮双(2-甲基丙酰胺)脱水物；烷基偶氮化合物，例如2，2’-偶氮双(2，4，4-三甲基戊烯)、2，2’-偶氮双(2-甲基丙烷)；和一种其它化合物，例如二甲基-2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮双(4-氰戊酸(cyamevaleriv acid))、2，2’-偶氮双[2-(羟甲基)-戊酮腈、二亚硝基五亚甲基四胺、偶氮二碳酰胺、对甲苯磺酰肼、对甲苯磺酰基丙酮腙、4，4’-氧双(苯磺酰肼)等，它们可以单独或以混合物采用。通过在预定温度，即临界转化(kick-off)温度或更大温度下加热热膨胀材料而使热膨胀材料蒸发或分解，使得壳向外膨胀。
对活化能量束反应发生膨胀的活化能量束膨胀材料包括光分解化合物，该化合物由活化能量束，如紫外线、电子射线等的辐射而分解成气体。至于光分解化合物，可以采用含有叠氮基或重氮基团的化合物。含有叠氮基的化合物包括对叠氮基苯甲醛、对叠氮基苯乙酮、对叠氮基苯甲酸、对叠氮基苯甲醛-2-磺酸钠、对叠氮基亚苄基苯乙酮、4，4-二叠氮基查耳酮、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)环己酮、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)4-甲基环己酮、1，3-双(4’-叠氮基亚苄基)-2-丙酮、对叠氮基亚苄基丙酮、对叠氮基亚苄基丙酮-2-磺酸钠、1，3-双(4’-叠氮基亚肉桂基)-2-丙酮、1，3-双(4’-叠氮基亚苄基)-2-丙酮2’-磺酸、4，4’-二叠氮基茋-2，2’-二磺酸、4，4’-二叠氮基茋-2，2’-二磺酸钠、1，3-双(4’-叠氮基亚苄基)-2-丙酮-2，2’-二磺酸、1，3-双(4’-叠氮基亚苄基)-2-丙酮2，2’-二磺酸钠、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)环己酮-2，2’-二磺酸、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)环己酮-2，2-二磺酸钠、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)甲基环己酮-2，2-二磺酸、2，6-双(4’-叠氮基亚苄基)甲基环己酮-2，2-二磺酸钠、1-叠氮基芘、3-磺酰基叠氮基苯甲酸、4-磺酰基叠氮基苯甲酸、2，6-二氯-4-硝基叠氮基苯、叠氮基二苯基胺等。含有重氮基团的化合物包括对重氮二苯基胺、1，2-萘醌-2-二叠氮基5-磺酸异丁基酯、2，3，4-三氧二苯酮3，4-双(萘醌-1，2-二叠氮基5-磺酸)酯、2-(萘醌-1，2-二叠氮基5-磺酰氧基)7-氧萘、萘醌-1，2-二叠氮基5-磺酰苯胺(sulfanilide)、萘醌-1，2-二叠氮基5-磺酸酚醛清漆酯等。以上化合物可以单独或以混合物采用。通过活化能量束在预定强度下辐射使活化能量束膨胀的材料产生气体，因此引起活化能量束膨胀的微粒子的壳向外膨胀。
气体产生微粒子20可具有由热塑性树脂和其中包覆的其他材料组成的壳。在预定温度下加热气体产生微粒子20可以使气体产生微粒子20的壳而破裂，使得壳中蒸发或分解的材料释放为气体。此外，壳可对外部其他刺激反应，如由活化能量束在预定强度下辐射气体产生微粒子20而使壳破裂，从而壳中蒸发或分解的材料释放为气体。在这些情况下，作为壳中包覆的材料，可以采用上述的热膨胀或活化能量束膨胀的材料。另外，下面解释其中使用可膨胀微粒子20的情况，但其中使用气体产生微粒子20的情况可以是相似的。
采用热量通过干燥作为涂料施加到脱离基础材料15的脱离剂液体制备脱离剂层14。通过将脱离剂和多个可膨胀微粒子20溶解或分散入有机溶剂如甲苯和甲基乙基酮(MEK)制备脱离剂液体。除脱离剂和可膨胀微粒子以外，可以向脱离剂液体中加入包括抗氧剂的一种或多种添加剂。向脱离基础材料15施加脱离剂的方法的例子包括常规方法如棒涂、反辊涂覆、刀涂、辊刀涂、凹版印刷涂覆、空气叶片涂覆、刮片等。
当热膨胀的微粒子被用作可膨胀微粒子20时，用于上述干燥过程的热温度小于热膨胀微粒子的临界转化温度。当脱离剂层14中的脱离剂包括热聚合或热交联类型时，脱离剂可以在上述干燥工艺中聚合或交联。在此情况下，干燥工艺中的热温度大于或等于聚合或交联开始温度，但小于热膨胀的临界转化温度。当脱离剂层14中的脱离剂包括光聚合或光交联类型时，在由加热的干燥过程之后，脱离剂可以由活化能量束如紫外线的辐射而聚合或交联。
脱离剂层14的平均厚度(在干燥之后的平均涂覆层厚度)是0.1至20μm，优选1至15μm。可膨胀微粒子20的平均直径不大于脱离剂层14的平均厚度的三倍，优选是平均厚度的0.5至2倍。如果平均直径大于平均厚度的三倍，难以将可膨胀微粒子20粘合到脱离剂层14。可膨胀微粒子20的平均直径可大于或小于脱离剂层14的平均厚度。当可膨胀微粒子20的平均直径不大于脱离剂层14的平均厚度时，在粘合层12和脱离剂层14之间的界面是平滑的，这是由于可膨胀微粒子20嵌入脱离剂层14中。
相对于100重量份脱离剂，脱离剂层14优选包括5至50重量份的可膨胀微粒子20。如果小于5重量份，当可膨胀微粒子20膨胀时不能足够降低脱离力。如果大于50重量份，难以在涂覆之后在脱离基础材料15上聚合或交联脱离剂。
脱离基础材料15不限于一种具体的材料，其可以选自许多不同的常规材料；例如聚酯膜如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯膜，聚丙烯膜，聚(氯乙烯)膜，聚(亚乙烯基二氯)膜，聚(乙烯醇)膜，乙烯醋酸乙烯酯共聚物膜，聚苯乙烯膜，聚碳酸酯膜，聚甲基戊烯膜，聚砜膜，聚(醚醚酮)膜，聚(醚砜)膜，聚(亚苯基硫化物)膜，聚醚酰亚胺膜，聚酰亚胺膜，氟树脂膜，聚酰胺膜，丙烯酸类树脂膜，降冰片烯树脂膜，环烯烃树脂膜等。
粘合基础片11不限于一种具体的片，例如塑料膜如聚(氯乙烯)片、聚烯烃片等可以用作粘合基础片11。
常规粘合剂可以用作粘合层12中的粘合剂。优选采用非硅树脂粘合剂如橡胶、丙烯酸类、聚酯、和氨基甲酸乙酯，特别地当粘合片被用于电子材料时。由于此，粘合层12可由非硅树脂化合物组成。将粘合剂涂覆到脱离剂层14上，脱离剂层14在脱离基础材料15上形成，然后通过加热干燥涂覆的粘合剂以制备粘合层12。将粘合基础片11层压到粘合层12上以制备粘合片10。
由外部刺激膨胀脱离剂层14中的可膨胀微粒子20，因此增加在可膨胀微粒子20和粘合层12之间的接触面积，同时降低脱离剂和粘合层12之间的接触面积。在脱离剂和粘合层12之间的接触面积的降低引起在脱离片13和粘合层12之间脱离力的降低。即，由外部刺激引起的脱离力的降低允许脱离片13以相对更小的剥离力从粘合层12脱离。相似地，如果通过外部刺激使可膨胀微粒子20释放气体，则降低在脱离剂和粘合层12之间的接触面积，引起脱离力降低。
图3是指示粘合片10的使用的一个实施方案的层压设备的示意图。在此实施方案中，由层压设备30将粘合片10粘合到电子材料(粘附体)，如晶片43上，即粘合片10被用于电子材料。另外，按照以下的解释，脱离剂层14包括对热量反应膨胀的热膨胀的微粒子20。
在此实施方案中，将粘合片10卷绕成辊状形状使得脱离片13被布置在辊状形状的粘合片10的内侧上。
在层压设备30中，在进料辊40周围安装辊状形状粘合片10。从进料辊40以片的形式送出的粘合片10在第一和第二脱离辊35和36之间通过第一到第三输送辊31，32和33输送。当粘合片10从第二输送辊32通到第三输送辊33时，将粘合片10曝露于外部刺激，即在等于或大于临界转化温度的温度下由加热设备45加热。由于此加热，膨胀粘合片10中的可膨胀微粒子20，有效降低在脱离片13和粘合层12之间的脱离力。
当粘合片10在第一和第二脱离辊35和36之间被运送之后，在第一脱离辊35周围交织粘合片10的脱离片13，在第二脱离辊36的周围交织粘合基础片11，使得将脱离片13从粘合片10剥离，曝露粘合层12。
将从粘合片10剥离的脱离片13通过第四输送辊34从第二脱离辊36输送到第一卷绕辊41，然后在第一卷绕辊41周围卷绕。通过拉动设备如拉动辊(未在图3中显示)拉动从脱离片13脱离的粘合片10，以在桌面42上输送，在桌面42上布置晶片(粘附体)43。将在桌面42上输送的粘合片10直接布置在晶片43上曝露粘合层12，使其面对晶片43的上表面。
一旦预定长度的粘合片10覆盖晶片43的长度，停止粘合片10的输送。在输送之后，由压挤设备，如位于桌子42上的压挤辊(未在图3中显示)将粘合片10向下推动，使得曝露的粘合层12与晶片43的上表面接触，因此将预定长度的粘合片10粘合到晶片43上。其后，粘合片10的输送重新开始以重复粘合片10到每个晶片43的粘合。在预定长度的粘合片10的粘合之后，将粘合片10切割到预定的长度，或沿晶片43的外周切割。
如上所述，在此实施方案中在将辊状形状粘合片10片的形式送出之后降低脱离片13的脱离力，它可保持辊状形状粘合剂中的高脱离力。因此，尽管将粘合片10保持贮存，脱离片13自身不从粘合层12脱离；即不出现“隧道效应”。
另一方面，可以在由加热的影响而降低脱离力之后从粘合片剥离脱离片13。因此，可以由相对小的力量剥离脱离片13，从而防止当剥离脱离片时粘合片10的过度拉伸。
如上所述，粘合片10在剥离脱离片的过程中不被过度被拉伸；因此，粘合到晶片43的最小拉伸的粘合片10经历粘合之后的有限收缩。因此，也避免由粘合片10的收缩引起的晶片43中的过度翘曲。此外，由相对小的力量剥离脱离片13，因此在它剥离之后防止粘合剂保留在脱离片上；即消除脱离失败。
此外，由于粘合层和脱离剂层两者由非硅树脂剂形成，硅树脂化合物不能粘附到晶片43的表面而引起杂质。
另外，对热量反应的热膨胀的微粒子被用作此实施方案中的可膨胀微粒子20。然而，对其它外部刺激，例如活化能量束反应的不同可膨胀微粒子可用于此实施方案。在此情况下，在层压设备30中提供其它外部刺激的设备，例如用辐射活化能量束的设备代替加热设备45。另外，粘合片10在此实施方案中用于电子材料，但它可用于其它材料。
图4是第二实施方案中脱离片的剖视图。如图4所示，在此实施方案中在脱离剂层14和脱离基础材料15之间层压底漆层21。至于形成底漆层21的底漆，可以采用聚丙烯酸酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、聚醚树脂、聚碳酸酯树脂、橡胶树脂等。另外，以上作为脱离剂材料的提及的树脂可以用作底漆。当将底漆层21施加到粘合片10时，从脱离剂层14和底漆层21构成的多层包含并保有可膨胀微粒子。由于底漆层21的存在，可以改进在脱离基础材料15和脱离剂层14之间的粘合性能。
在此实施方案中，底漆层21和脱离剂层14如下所述制备。首先，将底漆液体作为涂料施加到脱离基础材料15，通过将底漆和可膨胀微粒子20溶解或分散至有机溶剂如甲苯和MEK制备该底漆液体，然后通过加热干燥涂覆的底漆液体以形成底漆层21。其次，将不包含可膨胀微粒子的脱离剂液体作为涂料施加到底漆层21，通过加热干燥涂覆的脱离剂液体以形成脱离剂层14。另外，在此实施方案中，依赖于使用的底漆或脱离剂，可以在通过加热干燥之前或之后由活化能量束辐射涂覆的底漆液体或脱离剂液体14以聚合底漆或脱离剂。另外，可以向脱离剂液体和底漆液体中加入包括抗氧剂的一种或多种添加剂。
另外，当将底漆层21固定到粘合片10时，底漆层21和脱离剂层14的平均总厚度是0.1至20μm，优选1至15μm。可膨胀微粒子的平均直径不大于底漆层21和脱离剂层14的平均总厚度的三倍，优选是平均总厚度的0.5至2倍。相对于100重量份底漆，底漆层21优选包括0.5至50重量份的可膨胀微粒子20。
在上述每个实施方案中，由外部刺激降低脱离力，使得可以在曝露于外部刺激之后通过相对小的拉动力剥离脱离片。因此，不过度拉伸粘合到粘附体的粘合片，其防止收缩应力对粘附体起作用，因此降低粘附体中的翘曲。另外，由于在曝露于外部刺激之前脱离力相对高，在保持粘合片贮存的同时，脱离片自身不脱离，即不出现“隧道效应”。另外，非硅树脂化合物用于脱离剂层和粘合层防止硅树脂沉积物污染电子组件。
下面进一步详细地参考实施例解释本发明，但本发明不由这些实施例限制。
将20重量份热膨胀的微粒子(商品名热膨胀的微胶囊M330，制造商Dainichiseika Color & Chemicals Mfg.Co.，Ltd)和1重量份金属催化剂(商品名SRX212，制造商Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)加入作为脱离剂的100重量份1，4-聚丁二烯(包含95％的顺式1，4-键；商品名JSR-BR-10，制造商JSR Corp.)中，将获得的混合物采用甲苯稀释以制备固体含量为20wt％的脱离剂液体。热膨胀的微粒子的平均粒径为11μm，临界转化温度为104℃。
用辊刀涂覆器将脱离剂液体作为涂料施加到厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱离基础材料上，然后在90℃下干燥1分钟使得在干燥之后涂覆层的厚度变为10μm。其后，用具有一个240W/cm灯的融合H阀的带输送机类型紫外射线辐射设备，在输送机速度是40m/分钟的条件下将涂覆层采用紫外射线辐射(紫外射线辐射数量为22mJ/cm2)，使涂覆层固化，获得含有脱离剂层的脱离片。
用辊刀涂覆器，将丙烯酰基类树脂粘合剂(商品名BPS5127，制造商Toyo Ink Mfg.Co.Ltd)作为涂料施加到其中层压脱离剂层的脱离片的表面上，将涂覆层在90℃下干燥2分钟以形成粘合层，使得在干燥之后涂覆层的厚度变为30μm。其后，将厚度为70μm的聚(氯乙烯)片的粘合基础片层压到粘合层上以制备粘合片。此外，在此实施例中，将脱离片卷绕成辊状形状一次，随后将辊状形状脱离片以片的形式送出，在其上施加粘合剂。
将20重量份如实施例1中那些相同的热膨胀微粒子、1重量份作为交联剂的三羟甲基丙烷(制造商Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.)和5.2重量份作为交联剂的TMP加合物XDI(商品名TD-75，制造商SokenChemical & Engineering Co，Ltd)加入到100重量份丙烯酸硬脂酯和2-(全氟辛基)乙基丙烯酸酯(化合物重量比90∶10)的共聚物中，将获得的混合物采用甲苯稀释以制备固体含量为20wt％的脱离剂液体。
用辊刀涂覆器将脱离剂液体作为涂料施加到厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱离基础材料上，然后将涂覆层在90℃下干燥1分钟使得在干燥之后涂覆层的厚度变为10μm以获得含有脱离剂层的脱离片。将粘合层和粘合基础片层压到脱离片上，类似于实施例1，从而获得粘合片。
将20重量份如实施例1和2中那些相同的热膨胀微粒子和1重量份金属催化剂(商品名SRX212，制造商Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.)加入作为脱离剂的100重量份1，4-聚丁二烯(包含95％的顺式1，4-键；商品名JSR-BR-10，制造商JSR Corp.)中，将获得的混合物采用甲苯稀释以制备固体含量为20wt％的底漆液体。此外，将作为交联剂的1重量份三羟甲基丙烷(制造商Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.)和作为交联剂的5.2重量份TMP加合物XDI(商品名TD-75，制造商Soken Chemical &Engineering Co，Ltd)加入到100重量份丙烯酸硬脂酯和2-(全氟辛基)乙基丙烯酸酯(化合物重量比90∶10)的共聚物中，将获得的混合物采用甲苯稀释以制备固体含量为1wt％的脱离剂液体。
用辊刀涂覆器将底漆液体作为涂料施加到厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱离基础材料上，然后将涂覆的层在90℃下干燥1分钟使得在干燥之后涂覆层的厚度为10μm。其后，将涂覆层采用紫外射线由与实施例1中相同的方式辐射，使得涂覆层固化，将底漆层形成到脱离基础材料上。其后，用Meyer棒将脱离剂液体作为涂料施加到底漆层上，将涂覆层在90℃下干燥1分钟，使得在干燥之后涂覆层的厚度为0.1μm，从而使脱离剂层形成到底漆层上，获得脱离片。将粘合层和粘合基础片层压到脱离片上，类似于实施例1，获得粘合片。
制备包含与实施例1的那些相同的化合物的脱离剂液体，区别在于不加入热膨胀的微粒子。用Meyer棒将脱离剂液体作为涂料施加到厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱离基础材料上，将涂覆层在90℃下干燥1分钟使得在干燥之后涂覆层的厚度为0.1μm。其后，采用与实施例1相同的方式将涂覆层用紫外射线辐射，以获得含有层压到脱离基础材料上的脱离层的脱离片。将粘合层和粘合基础片层压到脱离片上，相似于实施例1，从而获得粘合片。
将1重量份金属催化剂(商品名SRX212，制造商Dow Corning ToraySilicone Co.，Ltd)加入到100重量份热固性硅树脂(商品名SRX211，制造商Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd)中，该热固性硅树脂的主要化合物是包含乙烯基作为官能团的聚二甲基硅氧烷，将获得的混合物用甲苯稀释以制备固体含量为1wt％的脱离剂液体。
用Meyer棒将脱离剂液体作为涂料施加到厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱离基础材料上，将涂覆层在90℃下干燥1分钟使得在干燥之后涂覆层的厚度为0.1μm以获得含有层压到脱离基础材料上的脱离层的脱离片。将粘合层和粘合基础片层压到脱离片上，相似于实施例1，从而获得粘合片。
根据以下测试评价实施例1-3和对比例1-2的粘合片。
(1)脱离力通过使用宽度为20mm和长度为150mm的粘合片测量脱离力。在脱离力的测量中，首先在粘合片的生产之后在23℃下在50％湿度下让粘合片放置2小时。其后，将粘合片在125℃下加热1分钟以膨胀热膨胀的微粒子。然后，测量在脱离片和粘合层之间的脱离力。此外，在粘合片的生产之后在23℃下在50％湿度下让粘合片放置2小时之后，测量没经加热的脱离片和粘合层之间的脱离力(即在热膨胀的微粒子膨胀之前)。在180°的剥离角和0.3mm/min的剥离速率下，在固定粘合基础片的状态下，通过从粘合片剥离脱离片测量在脱离片和粘合层之间的脱离力。另外，对于每个粘合片，使用三次测量值的均值评价脱离力。
(2)隧道效应测试将宽度为320mm和长度为200m的粘合片在直径为76mm的芯周围卷绕以制备辊状形状粘合片。在卷绕之后，将辊状形状粘合片在25℃下在50％湿度下放置1周，在该点确认粘合片是否从脱离片升起。当在粘合片中存在“升起”时，在表1中填“×”，在粘合片中不存在“升起”时，在表1中填“○”。
(3)晶片翘曲的评价使用层压设备(商品名RAD-3500F/12，制造商Lintec Corp.)进行晶片翘曲的评价。首先，采用与隧道效应测试中相同的方式制备辊状形状粘合片。其后，将制备的片以成片的形式送出，然后在125℃下加热1分钟以膨胀热膨胀的微粒子。其后，将脱离片从粘合片剥离，然后将粘合片粘合到测试晶片。假晶片，即直径为20.3mm和厚度为100μm的盘形聚对苯二甲酸乙二醇酯膜用作测试晶片。此外，将粘合到测试晶片的粘合片沿测试晶片的外周切割，使得粘合片覆盖测试晶片的整个表面。通过测量在中心处高度和沿晶片外周的高度之间的差值进行晶片翘曲的评价，以定量化测试晶片中翘曲的数量。当差值大于或等于10mm时，在表1中填“×”，否则在表1中填“○”。
(4)硅树脂含量的测试用X射线光电子光谱(XPS)测量其中层压脱离剂层的脱离片表面上的硅树脂含量。作为测量设备，采用ESCA5600(商品名，制造商PerkinElmer，Inc.)，X射线源是Mg标准物(15kv，400W)。另外，取出(take-off)角是45°，测量时间是3分钟，测量的原子是硅(Si)和碳(C)。在表1中通过将Si/(Si+C)的数值乘100计算的硅树脂含量用“％”表示。
如上所述，由于在加热之前的脱离力不小于250mN/20mm，其足够高以避免隧道效应，因此在实施例1-3中在卷绕成辊状形状的粘合片中不存在“隧道效应”。此外由于在加热之后的脱离力不大于200mN/20mm，其足够低以避免翘曲，因此在加热之后实施例1-3中粘合至粘合片的晶片翘曲不明显。相反，由于粘合片不含有可膨胀的微粒子，在加热之前和在加热之后对比例1-2中脱离力不变化。在对比例1中，300mN/20mm的不变的高脱离力不导致“隧道效应”，但其引起晶片中高数量的翘曲。在对比例2中，50mN/20mm的不变的低脱离力不引起晶片的翘曲，但在辊状形状粘合片中产生“隧道效应”。
此外，由于非硅树脂化合物被用作脱离剂，在实施例1-3中未检测到硅树脂污染。另一方面，由于在对比例2中硅树脂化合物用作脱离剂，检测到基本数量的硅树脂污染。
如上所述，含有热膨胀微粒子的脱离层防止辊状形状粘合片中的“隧道效应”，以及在每个实施例中将粘合片粘合到其上的晶片中的翘曲。此外，由于非硅树脂化合物用作脱离剂，在每个实施例中未检测到硅树脂污染。
尽管在此参考附图描述了本发明的实施方案，显然地可以由本领域技术人员进行许多改进和变化而不背离本发明的范围。
权利要求
1.一种粘合片，包括从该粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片，该脱离片包括从该粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料，该脱离剂层响应于外部刺激而降低在该脱离片和该粘合层之间的脱离力。
2.根据权利要求1的片，其中该脱离剂层包括脱离剂和至少一种如下物质响应于该外部刺激而膨胀的可膨胀微粒子或响应于该外部刺激而释放气体的气体产生微粒子，该脱离力通过至少一种如下方式降低该可膨胀微粒子的膨胀或由该气体产生微粒子释放气体的释放。
3.根据权利要求2的片，其中该可膨胀微粒子包括壳和其中包覆的可膨胀材料，通过在预定温度下或在预定温度以上加热而将该可膨胀材料蒸发或分解成气体以向外膨胀该壳。
4.根据权利要求2的片，其中该可膨胀微粒子或气体产生微粒子的至少一种的平均直径不大于该脱离剂层平均厚度的三倍。
5.根据权利要求2的片，其中相对于100重量份该脱离剂，该脱离剂层包括5至50重量份该可膨胀微粒子或该气体产生微粒子的至少一种。
6.根据权利要求2的片，进一步包括在该脱离剂层和该脱离基础材料之间层压的底漆层以形成该脱离剂层和该底漆层的多层，该多层包括该可膨胀微粒子或气体产生微粒子的至少一种。
7.根据权利要求1的片，其中该脱离剂层的平均厚度是0.1至20μm。
8.根据权利要求1的片，其中该外部刺激是热或活化能量束的至少一种。
9.一种脱离片，包括脱离基础材料和用于粘合到粘合材料的脱离剂层，该脱离剂层压到该脱离基础材料，该脱离剂层响应于外部刺激而降低在该脱离片和该粘合材料之间的脱离力。
10.用于电子材料的粘合片，包括从该粘合基础片按顺序层压的粘合基础片，粘合层，和脱离片，该脱离片包括从该粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料，该脱离剂层响应于外部刺激而降低在该脱离片和该粘合层之间的脱离力，该粘合层和该脱离剂层两者均由非硅树脂化合物组成。
11.用于电子材料的脱离片，包括脱离基础材料，和用于粘合到粘合材料的脱离剂层，该脱离剂层层压到该脱离基础材料，该脱离剂层响应于外部刺激而降低在该脱离片和该粘合材料之间的脱离力，该脱离剂层由非硅树脂化合物组成。
12.一种将粘合片粘合到粘附体的方法，包括如下步骤制备已经卷绕成辊状形状的该粘合片，该粘合片包括从该粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片，该脱离片包括从该粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料，该脱离剂层响应于外部刺激而降低在该脱离片和该粘合层之间的脱离力；以成片的形式供给卷绕粘合片；将送出的成片形式的该粘合片曝露于该外部刺激，从而降低该脱离力；在降低该脱离力之后将该脱离片从该粘合片剥离以曝露该粘合层；和将曝露的粘合层粘合到该粘附体。
13.根据权利要求12的方法，其中将送出的成片形式的该粘合片输送到脱离辊，在该脱离辊中将该脱离片从该粘合片剥离。
全文摘要
本发明提供了一种粘合片，该粘合片包括从粘合基础片按顺序层压的粘合基础片、粘合层和脱离片。脱离片包括从粘合层按顺序层压的脱离剂层和脱离基础材料。由外部刺激降低在脱离片和粘合层之间的脱离力。
文档编号B32B7/06GK101041765SQ200710089428
公开日2007年9月26日 申请日期2007年3月22日 优先权日2006年3月23日
发明者竹内理, 西田卓生, 深谷知巳 申请人:琳得科株式会社