专利名称：高速钻孔用散热辅助板材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种使用在印刷电路板的钻孔盖板板材，尤指一种设有 一复合材料层的高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔加工中达到研磨、润滑钻 针与导热的作用。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技产业的相继问世，使得更人 性化，功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、 薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电 子组件与电路板所构成，而电路板的功能是在于搭载与电性连接各个电子组件， 使得这些电子组件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板 (Printed Circuit Board: PCB )。
印刷电路板能将电子零组件联接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电 子信息产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计质量良莠不齐，不但 直接影响电子产品的可靠度，也可左右系统产品的竟争力，因此PCB经常被称为 是r电子系统产品之母」或「3C产业之基」。印刷电路板是以不导电材料所制成 的平板，在此平板上通常都设计有欲钻孔以安装芯片或其它电子组件。组件的孔
接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB而形成电路。
然，进行电路板钻孔时，对于孔径小的孔洞，相对地需采用较小的钻针，也 因如此，断针的发生是时而易见的。现今一般技术的印刷电路板的钻孔方法，是 在印刷电路板上设有一铝材盖板参见图3,使钻孔时，供钻针緩冲与散热，所述 的铝材盖板一般是由铝箔层、多孔纤维层以及润滑层所组成。
此铝材盖板在进行钻孔时，由于所述的多孔纤维层为固态且不易溶解，在钻 孔过程中会产生碎屑在钻孔中，造成断针或造成印刷电路板钻孔部份之内壁粗糙 化。
由于所述的多孔纤维层在钻头的转速提高以加快钻孔速度时，无法有效的将 钻针在高速摩擦下所产生的热能带离，因此造成钻针的使用寿命减短。
再者，所述的铝材盖板的铝箔层在钻孔过程中由于钻针润滑不够，钻孔时容 易使金属碎屑在高速下大量散落在印刷电路板上，若未处理干净，可能会造成印 刷电路板在使用时电路短路，进而影响到产品信赖度。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种适用在印刷电路板钻孔加工的高速钻孔用 散热辅助板材，其组成简单，成本低廉。
本实用新型的又一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔过 程中同时研磨与润滑钻针。
本实用新型的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，可避免钻孔过 程造成钻孔部份之内壁粗糙或断针情形。
本实用新型的再一目的是提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可有效传导 钻针的热能。
为达上述的目的，本实用新型高速钻孔用散热辅助板材，包括一支撑材、一 复合材料层与一润滑层，其中所述的复合材料层为包含纳米结构粉，所述的复合 材料层是涂布在所述的支撑材上，而所述的润滑层涂布在所述的复合材料层上， 如此使钻孔加工时，钻针可凭借上述的高速钻孔用散热辅助板材达到研磨、润滑 钻针与导热的目的。
本实用新型的优点在于，组成简单，成本低廉、传导钻针热的能力强。
图1为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材的剖示图； 图2为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材置在印刷电路板上钻孔时的使用 状态剖示图3为现有钻孔盖板的剖示图。
附图标记说明1-高速钻孔用散热辅助板材；11-复合材料层；12-润滑层; 13-支撑材；2-印刷电路板；3 -现有钻孔盖板；31-多孔纤维层；32-润滑层; 33-铝箔层；4-钻针。
具体实施方式
以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。 请参阅图1，图示内容为本实用新型高速钻孔用散热辅助板材1的一较佳实
施例，其包含一支撑材13、 一复合材料层11与一润滑层12。
所述的复合材料层ll是包含纳米结构粉，涂布在所述的支撑材13上。在本 实用新型的较佳实施例中，所述的纳米结构粉为卣化物或选自在包括二硫化钼 MoS2、 二竭化钼MoSe2、 二硫化鴒WS2、 二竭化鴒WSe2、 二硫化铌NbS2、 二 硒化铌NbSe2、 二硫化钽TaS2、 二硒化钽TaSe2与二硫化钛TiS2其中 一种，而 所述的卣化物是选自在包括氟化铈CeF3、氯化镉CdC12、氯化钴CoC12、氯化锆 ZrC12、氯化铅PbC12。如此可将钻孔加工所产生的热能带离，以减少钻孔摩擦发 热而对印刷电路板2材质产生影响并延长钻针的使用寿命。
所述的润滑层12是涂布在前述的复合材料层ll表面上，在本实用新型的较 佳实施例中，所述的润滑层12是选自在包括脂肪醇聚合物、聚多醇脂肪酸脂、酮 与酸类的共聚合物和酮与酯类的共聚合物，并与界面活性剂合并使用，其中，所 述的脂肪醇聚合物为聚乙二醇、聚氧乙烷或聚乙烯醇其中一种；所述的聚多醇脂 肪酸脂是硬脂酸、丙三醇硬脂酸酯或聚氧乙烷其中一种；所述的酮与酸类的共聚 合物是聚乙烯吡咯烷酮、吡咯酮羧酸钠、乙烯吡咯烷酮或乙烯醋酸酯共聚物其中 一种；所述的酮与酯类的共聚合物是乙烯吡咯烷酮或甲基丙烯酸共聚物其中一种， 而界面活性剂可为磺基琥珀酸酯类、烷基磷酸酯塩、烷基醚硫酸塩、烷基磺酸塩、 烷基胺类、烷基酰胺、聚聚氧乙烯醚、聚聚氧乙烯酯等阴离子、阳离子或非离子 型其中一种者。
所述的支撑材13可为一塑料板材或一金属箔板，本实施例以金属箔板作为一 最佳具体实施方式
，所述的支撑材13是用以支撑上述的复合材料层11与润滑层 12。
因此，如图2所示，实施时，将前述完成的高速钻孔用散热辅助板材1置在 印刷电路板2上，以进行钻孔作业，当钻孔装置达到预定钻孔位置时，即令钻针 4下降钻孔，钻针4下降后，经由本实用新型所设的润滑层12，故可先使所述的 钻针4润滑并緩沖贯穿的力道，以避免孔偏或断针，而钻针4持续下降时，便会 经过本实用新型所设的复合材料层11，其中所述的复合材料层11包含纳米结构
粉，因纳来结构粉的特殊结构，具有量子尺寸效应、宏观量子隧道效应、表面效 应、体积效应等四大效应，因此更具有润滑抗磨的特性，故可同时研磨与润滑钻 针4，使钻针4保持锐利，并适时将钻针4高速转动所产生的热能带离。
当钻针再持续下降时，便会经过本实用新型的支撑材13。在本实用新型的较 佳实施例中，所述的支撑材13为一金属箔板，当钻针贯穿所述的支撑材13时， 有效减少金属碎屑喷溅至四周。
因此，本实用新型具有以下的优点
本实用新型提供一种适用在印刷电路板钻孔加工的高速钻孔用散热辅助板 材，其组成简单，成本低廉。
本实用新型提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其复合材料层设有纳米结构 粉，使可在钻孔过程中同时研磨与润滑钻针。
本实用新型提供一种高速钻孔用散热辅助板材，所述的支撑材为一塑料板材 时，除可以有效降低制作成本外，其不导电的特性，可避免现有铝材盖板在钻孔 加工时，掉落金属碎屑所产生的短路问题，若本实用新型的支撑材选择金属箔板， 钻孔可凭借本实用新型的润滑层润滑设计，达到良好的润滑，使得钻孔时，有效 减少金属碎屑喷溅至四周。
综上，依以上所揭示的说明与图示，本实用新型确可达到实用新型的预期目 的，提供一种高速钻孔用散热辅助板材，其可在钻孔加工中具有导热散热的作用。 以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变 化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种高速钻孔用散热辅助板材，是用在印刷电路板上方以供钻孔使用，其特征在于其包括一复合材料层，包含纳米结构粉，其中所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)、二硫化钨(WS2)、二硒化钨(WSe2)、二硫化铌(NbS2)、二硒化铌(NbSe2)、二硫化钽(TaS2)、二硒化钽(TaSe2)与二硫化钛(TiS2)其中一种；一支撑材，是供上述的复合材料层结合在上；以及一润滑层，是涂布在上述复合材料层表面上；如此在印刷电路板的钻孔加工中同时研磨、润滑钻针与导热。
2、 根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的支 撑材为一塑料。
3、 根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的支 撑材为一金属箔板。
4、 根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的润 滑层是选自在包括脂肪醇聚合物、聚多醇脂肪酸脂、酮与酸类的共聚合物和酮与 酯类的共聚合物，并与界面活性剂合并使用。
5、 根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的脂 肪醇聚合物为聚乙二醇、聚氧乙烷或聚乙烯醇其中一种。
6、 根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的聚 多醇脂肪酸脂是硬脂酸、丙三醇硬脂酸酯或聚氧乙烷其中一种。
7、 根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的酮 与酸类的共聚合物是聚乙烯吡咯烷酮、吡咯酮羧酸钠、乙烯吡咯烷酮或乙烯醋酸 酯共聚物其中一种。
8、 根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的酮 与酯类的共聚合物是乙烯吡咯烷酮或曱基丙烯酸共聚物其中一种。
9、 根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的界 面活性剂可为磺基琥珀酸酯类、烷基磷酸酯塩、烷基醚硫酸塩、烷基磺酸塩、烷基胺类、烷基酰胺、聚聚氧乙烯醚、聚聚氧乙烯酯等阴离子、阳离子或非离子型 其中一种者。
10、 根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的 复合材料层是以涂布方式结合在支撑材上。
11、 根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于所述的 卣化物是选自在包4舌氟化4申(CeF3)、氯化镉(CdC12)、氯化钴(CoC12)、氯化锆(ZrC12) 与氯化铅(PbC12)。
专利摘要本实用新型为一种高速钻孔用散热辅助板材，是将一种复合材料层，其为包含纳米结构粉，涂布在一支撑材上，并在所述的复合材料层上再覆一润滑层，如此在印刷电路板的钻孔加工中达到研磨、润滑钻针与导热的作用。
文档编号B32B33/00GK201061926SQ200720143699
公开日2008年5月21日 申请日期2007年5月8日 优先权日2007年5月8日
发明者萧铭证 申请人:合正科技股份有限公司