一种高频材料的制造技术的制作方法

文档序号:2472857阅读:269来源:国知局
专利名称:一种高频材料的制造技术的制作方法
技术领域
印制线路板是普通电子产品中最大的一个元器件,它是承载着各种电子元器件以及使得它们之间相互保持一定方式的连接的载体,从而实现电子产品的设计使用功能;IC封装载板,则是集成电路元器件中重要的电子元器件,它是晶圆的载体,使得晶圆之间、以及晶圆与其他电子元器件之间相互保持一定方式的连接,从而实现集成电路元器件的设计使用功能。印制线路板以及IC封装载板等电子元器件的最主要原材料一覆铜板和半化固化片,主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布等物质构成,如果树脂主要由铁氟龙等材料构成,则组成了一种特种材料,它具有高频、耐高温、高可靠性等特性。
背景技术
传统的玻璃纤维均是从高温熔化的玻璃窑炉中拉出细丝来,将多条细丝捻成一股,再将一股一股的纤维织成布状,即可成为我们俗称的玻璃纤维布。玻璃纤维布经过一系列的处理后,进行树脂含浸,含浸有树脂的玻璃纤维经过低温烘烤后,成为半固化状态的片状物质,即半固化片(英文简称为PP),半固化片两面覆以铜箔再施以高温高压,就可以成为印制线路板的最主要原材料覆铜板,印制线路板或IC封装载板就是由制作了图形的覆铜板和半固化片经高温压合在一起后再经过一系列的加工处理而制得的。而目前所用的铁氟龙高频材料因为铁氟龙材料本身较软,在机械加工(包括切、剪、割、铣、钻、刨等处理方法)时被加工位置的铁氟龙材料发生变形,导致玻璃纤维无法被有效剪切断,而是受到了剪切加拉扯的作用力共同作用,所以玻璃纤维被扯出,导致了机械加工后加工部位出现玻璃纤维的断口不齐、挂丝、粗糙等问题的发生,这些问题导致了良率不佳,同时也影响了铁氟龙材料印制线路板的加工精度。本发明涉及一种如何改善铁氟龙材料机械加工性能的铁氟龙板材制造方法,从而可以使得铁氟龙高频材料板的制造技术水平走上一个新的台阶。

发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种如何减少以闻频材料为基材的印制线路板机械加工问题的技术,它采用一系列降低玻璃纤维机械强度的方法、以及提高与树脂与玻璃纤维之间的结合力,以获得良好的机械加工性能。采用这样的方法生产的材料,材料性能不会改变,生产成本也没有大幅度变化,但对于后续印制线路板生产良率和制作能力的提高,起到大大的促进作用,对于电子工业的发展可以起到很大的作用。本发明的技术方案是提供一种高频材料的制造技术,其特征在于,该材料最少包含铜箔、铁氟龙(即聚四氟乙烯)树脂、玻璃纤维等物质,铜箔作为该材料两个表面的构成材料,两面铜箔之间由纵横交错的玻璃纤维和最少包含聚四氟乙烯树脂在内的物质构成,纵横交错的玻璃纤维为了增强材料的整体强度而设置,并且,所用的玻璃纤维经过降低机械强度的处理,使得玻璃纤维在后续制造过程中的机械加工时更利于加工。本发明的进一步技术方案是提供一种高频材料的制造技术中降低玻璃纤维机械强度的方法,其特征在于,采用长时间高温烘烤的方法降低玻璃纤维的机械强度。
本发明的进一步技术方案是提供一种高频材料的制造技术中降低玻璃纤维机械强度的方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,以降低玻璃纤维的机械强度。本发明的进一步技术方案是提供一种高频材料的制造技术中降低玻璃纤维机械强度的方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且采用长时间高温烘烤的方法,以降低玻璃纤维的机械强度。本发明的进一步技术方案是提供一种高频材料的制造技术中降低玻璃纤维机械强度的方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且采用长时间高温烘烤之后再将玻璃纤维表面咬蚀粗化,以降低玻璃纤维的机械强度。本发明的进一步技术方案是提供一种高频材料的制造技术中降低玻璃纤维机械强度的方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且将玻璃纤维表面咬蚀粗化,以降低玻璃纤维的机械强度。
本发明的进一步技术方案是提供一种降低玻璃纤维机械强度的烘烤方法,其特征在于,长时间高温烘烤的方法为最少包含以下处理在400°C 650°C的温度条件下,烘烤90 120小时。本发明的进一步技术方案是提供一种降低玻璃纤维机械强度的烘烤方法,其特征在于,长时间高温烘烤的方法为最少包含以下处理在200°C 400°C的温度条件下,烘烤200 400小时。本发明的进一步技术方案是提供一种降低玻璃纤维机械强度的粗化咬蚀玻璃纤维表面的方法,其特征在于,咬蚀玻璃纤维所采用的化学药品最少含有氟的成份。本发明的进一步技术方案是提供一种降低玻璃纤维机械强度的粗化咬蚀玻璃纤维表面的方法,其特征在于,采用具有酸性的化学药品对玻璃纤维表面进行咬蚀,从而使得原来较光滑的玻璃纤维表面变得粗糙。本发明获得的效果是通过对原料的生产过程进行控制和性质改善,从而最终改变了高频材料的物理特性,使得其更利于后续生产过程中的机械加工的进行,使得电子产品的原材料得到更高技术的发展,满足世界高速发展的电子工业的需求。


图I为高频材料的立体切面示意图。图2为未经过粗化的玻璃纤维及其表面的片断示意图。图3为已经过粗化的玻璃纤维及其表面的片断示意图。
具体实施例方式下面结合具体实施事例,对本发明技术方案进一步说明。为解决所述的问题,提供一种高频材料的制造技术,该材料最少包含铜箔(如图I中的2所示)、铁氟龙(即聚四氟乙烯)树脂(如图I中的3所示)、玻璃纤维(如图I中的I所示)等物质,铜箔作为该材料两个表面的构成材料,两面铜箔之间由纵横交错的玻璃纤维和最少包含聚四氟乙烯树脂在内的物质构成,纵横交错的玻璃纤维为了增强材料的整体强度而设置,并且,所用的玻璃纤维经过降低机械强度的处理,使得玻璃纤维在后续制造过程中的机械加工时更利于加工。玻璃纤维玻璃是一种混合物,其定义是“无机物经高温融熔混合后,再冷却成为一种非结晶型态的坚硬物体”。被抽成细丝(Filament)当成纺织的纤维原料的新用途之开发成功則于1939年才正式進入玻璃纤维时代。玻璃纤维可以分为两种情况一种是连续式的,用于织造玻纤布(Cloth or Fabric);另一种是不连续定长式,胶合在一起成片状称为玻璃席(Mat)。许多根玻璃纤维丝组成一束,再将一束一束的玻璃纤维丝按经向和纬向交叉编织成布状,即可得到玻璃纤维布。目前市场上玻璃纤维布使用在覆铜板(英文简称CCL)和印制线路板(英文简称PCB)行業上,等级为E-Grade即电子级材料,它是由电子级玻璃纤维纱编织及经过一系列处理而制作成的布状材料。常用的玻璃纤维布种有7628、2116、1080等,其为代号,无实
质数字意义。详细规格及组成如下
权利要求
1.一种高频材料的制造技术,其特征在于,该材料最少包含铜箔、铁氟龙(即聚四氟こ烯)树脂、玻璃纤维等物质,铜箔作为该材料两个表面的构成材料,两面铜箔之间由纵横交错的玻璃纤维和最少包含聚四氟こ烯树脂在内的物质构成,纵横交错的玻璃纤维为了增强材料的整体強度而设置,并且,所用的玻璃纤维经过降低机械强度的处理,使得玻璃纤维在后续制造过程中的机械加工时更利于加工。
2.根据权利要求I所述的ー种高频材料的制造技术中的降低玻璃纤维机械强度的处理方法,其特征在于,采用长时间高温烘烤的方法降低玻璃纤维的机械强度。
3.根据权利要求I所述的ー种高频材料的制造技术中的降低玻璃纤维机械强度的处理方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,以降低玻璃纤维的机械强度。
4.根据权利要求I所述的ー种高频材料的制造技术中的降低玻璃纤维机械强度的处理方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且采用长时间高温烘烤的方法,以降低玻璃纤维的机械强度。
5.根据权利要求I所述的ー种高频材料的制造技术中的降低玻璃纤维机械强度的处理方法,其特征在干,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且采用长时间高温烘烤之后再将玻璃纤维表面咬蚀粗化,以降低玻璃纤维的机械强度。
6.根据权利要求I所述的ー种高频材料的制造技术中的降低玻璃纤维机械强度的处理方法,其特征在于,所述的玻璃纤维的直径控制在0. 5um 5um之间,并且将玻璃纤维表面咬蚀粗化,以降低玻璃纤维的机械强度。
7.根据权利要求2、权利要求4和权利要求5所述的ー种高频材料的制造技术中的长时间高温烘烤的方法,其特征在干,长时间高温烘烤的方法为最少包含以下处理在400°C 650°C的温度条件下,烘烤90 120小时。
8.根据权利要求2、权利要求4和权利要求5所述的ー种高频材料的制造技术中的长时间高温烘烤的方法,其特征在干,长时间高温烘烤的方法为最少包含以下处理在200°C 400°C的温度条件下,烘烤200 400小时。
9.根据权利要求3、权利要求5和权利要求6所述的ー种高频材料的制造技术中的粗化咬蚀玻璃纤维表面的方法,其特征在于,咬蚀玻璃纤维所采用的化学药品最少含有氟的成份。
10.根据权利要求5所述的ー种高频材料的制造技术中的粗化咬蚀玻璃纤维表面的方法,其特征在于,采用具有酸性的化学药品对玻璃纤维表面进行咬蚀,从而使得原来较光滑的玻璃纤维表面变得粗糙。
全文摘要
本发明涉及一种如何减少以高频材料为基材的印制线路板机械加工问题的技术,该材料最少包含铜箔、铁氟龙(即聚四氟乙烯)树脂、玻璃纤维等物质,所用的玻璃纤维经过降低机械强度的处理,使得玻璃纤维在后续制造过程中的机械加工时更利于加工。采用这样的方法生产的材料,材料性能不会改变,生产成本也没有大幅度变化,但对于后续印制线路板生产良率和制作能力的提高,起到大大的促进作用,对于电子工业的发展可以起到很大的作用。
文档编号B32B15/14GK102774081SQ201110120108
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者代芳, 刘香兰, 刘香利, 戴成 申请人:代芳
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