一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法

文档序号:2430613阅读:895来源:国知局
专利名称:一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法
技术领域
本发明涉及一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法,更具体地说,本发明涉及一种应用于PCB线路板领域细间距菲林胶片的保护膜贴合方法。
背景技术
近年来,随着PCB线路板产业的迅猛发展,电子产品越来越微型化,要求线路越来越精密。在生产过程中,菲林胶片难免出现人为的刮花或绿油溶剂的侵蚀,从而降低胶片的使用寿命,而且增加线路板的修补率,为了改善这一现况,目前多数厂家采取贴合保护膜的方法来保护胶片。目前市场上的保护膜,大多只能满足对一般菲林线路贴合的要求,对细间距精密线路仍然存在不少问题。其中,贴合保护膜后银盐片菲林线路的边角容易产生许多小气泡; 而对于重氮片菲林,由于一些重氮片表面粗糙,在凹陷处易残留一些微小气泡。该微小气泡的存在将导致的光折射,造成曝光后图像解析度的降低,对细间距精密线路的影响显得严重。为此,许多厂家都在积极思考致力于解决贴合后的气泡问题,有的采用不断的调整贴合设备压辊水平或调整贴合压力、贴合速度、调整包角等工艺来降低线路边角的气泡;有的厂家叫保护膜供应商通过开发软胶贴合以提高流动性来填充气泡空隙来达到降低线路边角气泡的目的;有的厂家采用通过贴合保护膜后的胶片放置一段时间以降低线路边角气泡, 等等。尽管这些做法或多或少有一定的改善,但造成许多重复贴合的浪费且效率低下,同时始终无法彻底的达到边角线路没有气泡的目的,无法提高线路的解析度,大大限制了在细间距菲林线路的应用。

发明内容
本发明的目的旨在提供一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法,更确切的说,提供一种贴合菲林保护膜的工艺,能更好的去除贴合保护膜后精密菲林线路边角的气泡,提高生产效率,消除气泡对曝光显影解析度的影响。本发明所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其步骤依次包括
a)首先用贴膜机将含粘合胶层的保护膜贴合于需要保护的菲林胶片上;
b)接着将该贴好保护膜的胶片置于压力在0 IMpa的高压釜中,温度在0 100°C下放置O-M小时即可将除去微小气泡,提高精密菲林线路的解像度。上述菲林保护膜,由三层结构组成,分别是基膜、粘合胶层、剥离层;基膜一般是由透明基材,例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚氯乙烯膜、聚醋酸乙烯酯膜,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜;其透明基膜厚度从 3um 25um,优选 6 12um。菲林保护膜的粘合层是具有一定粘合力的透明胶层,可以是环氧类、聚氨酯类、丙烯酸类,优选C4~12烷基丙烯酸酯类聚合物。菲林保护膜的剥离层,也是在基材膜上做离型处理的透明薄膜,例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚氯乙烯膜、聚醋酸乙烯酯膜,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜;透明基膜厚度从6um lOOum,优选12 50um。此夕卜, 防粘剥离膜的表面必须采用适宜的表面处理方法来进行处理,通常选用底涂离型剂处理得到所需的剥离强度;底涂离型剂有含硅系列及非硅系列,优选非硅系列底涂离型剂。上述细间距精密线路菲林,主要是指线宽及线距来衡量,例如lmil/lmil, 2mil/2mil, 3mil/3mil, 4mil/4mil, 5mil/5mil, 6mil/6mil,优选小于 5mil/5mil 精密线路。菲林胶片可以是银盐片、重氮片;其中菲林胶片的底材可以是透明聚酯薄膜,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜;聚氯乙烯膜;聚醋酸乙烯酯膜,透明玻璃,优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜;其形状为片状及卷状。上述高压釜,其可以是不同材质的金属容器,例如金属铁、不锈钢,优选不锈钢;形状可以是立方体方形、圆柱形,对于片状菲林优选立方体型容器,对于卷状菲林,优选圆柱形容器;高压釜中的压力,优选0.01 IMpa范围,温度范围优选O 50°C,时间范围优选 O 12小时。本发明所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其优点在于
贴合工艺不拘泥于贴合设备、设备工艺参数及保护膜本身,通过将贴好保护膜的菲林置于高压釜中作为除泡工艺,可有效的解决了困扰保护膜贴合菲林细间距线路边角的气泡问题,不但提高了生产效率,而且解决了气泡对曝光显影解析度的影响。
具体实施例方式下面通过具体的实例进一步说明本发明,但并不说明该发明仅局限于此。实施例1 菲林贴合工艺
将菲林保护膜安装在贴膜机上,A)取标准测试银盐片菲林用菲林清洁剂清洁后使用贴膜机贴覆保护膜,B)取重氮片菲林,用菲林清洁剂清洁后,使用贴膜机贴覆保护膜;贴膜参数速度 1. 5m/min、压力0. 2MPa。菲林除泡工艺
将贴好保护膜的菲林放入高压容器内,在室温、0. 20MI^压力放置5min后取出。曝光显影工艺
取尺寸不小于300mmX 300mm的FR4硬板(板厚1. 6mm,底铜H0Z,经磨刷式磨板机进行磨板,然后使用干膜贴膜机贴合干膜,贴膜速度2. 5m/min,贴膜压力2. 5kgf/cm2 ;用高压消泡处理后的菲林使用曝光机进行曝光(曝光时间8S,曝光灯5KW),曝光后进行显影(显影液,1%的碳酸钠溶液,显影速度1. 5m/min,显影压力1. 2Kgf/cm2) 实施例2
菲林除泡工艺为将贴好保护膜的菲林放入高压容器内,在40°C、0. SMI^a压力放置^iin 后取出。实施例3
菲林除泡工艺为将贴好保护膜的菲林放入高压容器内,在30°C、0. 压力放置^iin后取出。实施例4
菲林除泡工艺为将贴好保护膜的菲林放入高压容器内,在80°C、0. 45MI^压力放置 2min后取出。比较例1
将银盐片菲林贴合好保护膜,放置1天后观察边角线路气泡,然后按实施例1做相同的曝光显影工艺,考察解像度;
将贴合好保护膜重氮片菲林,放置1天后观察菲林表面是否有微小气泡。比较例2
将银盐片菲林贴合好保护膜,观察线路边角气泡;然后将其在50°C下放置30min,再观察线路边角气泡;最后按按实施例1做相同的曝光显影工艺,考察解像度。比较例3
将银盐片菲林贴合好保护膜,观察线路边角气泡;然后将其在30°C下放置12小时,再观察线路边角气泡;最后按按实施例1做相同的曝光显影工艺,考察解像度。比较例4
将银盐片菲林贴合好保护膜,观察线路边角气泡;然后将其在30°C下放置12小时,再观察线路边角气泡;最后按按实施例1做相同的曝光显影工艺,考察解像度。以上各实施例和对比例所述的保护膜均为PET聚酯膜,亦可为其他透明薄膜,例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚氯乙烯膜、聚醋酸乙烯酯膜。性能评价
按照下述方法对以上具体实例的线路边角气泡、解像度进行评价,评价结果如表1所
7J\ ο线路边角气泡
将贴合好菲林保护膜的线路的样品,采用百倍镜下观察线路边角的气泡数量;如果 2cm长双边线路边角气泡数量超过10,记为“ X,,;如果2cm长双边边线路边角气泡数量多于1少于10,记为“Δ”;如果线路边角完全没有气泡,记为“〇”。解像度
检查曝光显影后的图形是否清晰,测量anil及以上线宽/线距比较其于菲林设计的差异,显影是否干净,线路是否有毛边、狗牙状。如果anil及以上线宽/线距与菲林设计差异大于0. 2mil,显影不干净且线路有毛边、狗牙状,记为“ X ” ;如果anil线宽/线距与菲林设计差异不大于0. 2mil,显影较为干净且线路只有少量毛边、狗牙状,记为“Δ”;如果图像清晰,线宽/线距与菲林设计相差在0. 2mil以内(包括0. 2mil),同时显影干净且无毛边、狗牙状,记为“〇”。尺寸稳定性
将贴合菲林保护膜的胶片,经高压釜容器进行脱泡后,采用二次元测试仪测试菲林MD、 TD方向的尺寸(测试菲林上圆点中心距离,分MD、TD方向),记录除泡前后胶片的尺寸变化; 尺寸变化在0. 01%以下记为“〇”,尺寸变化在0. 01% 0. 02%记为“Δ”,尺寸变化在0. 02% 以上记为“X”。
表1保护膜性能评价
权利要求
1.一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其步骤包括a)首先用贴膜机将含粘合胶层的保护膜贴合于需要保护的菲林胶片上;b)接着将该贴好保护膜的胶片置于压力在0 IMpa的高压釜中,温度在0 100°C下放置O-M小时即可将除去微小气泡,提高精密菲林线路的解像度。
2.根据权利要求1所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,细间距线路菲林的线宽 / 线距为 Imi 1/mi 1,2mil/2mi 1,3mil/3mi 1,4mil/4mi 1,5mil/5mi 1 或以上线宽 /线距。
3.根据权利要求1所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,菲林保护膜由三层结构组成,包括6um基材层、2 4um粘合层和25um剥离层。
4.根据权利要求3所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,将保护膜的剥离层撕去,然后用带胶辊的贴合机将粘合层贴合于银盐片或重氮片菲林药膜面。
5.根据权利要求4所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,所述菲林胶片是银盐片及重氮片。
6.根据权利要求5所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,所述银盐片及重氮片的胶片基材是透明聚对苯二甲酸乙二酯薄膜,其形状为片状或卷状。
7.根据权利要求1所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,所述高压釜为用金属制造的可以承受一定压力不同形状容器,其材质为铁或不锈钢。
8.根据权利要求1所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,菲林保护膜的粘合层是具有一定粘合力的透明胶层,为环氧类、聚氨酯类、丙烯酸类。
9.根据权利要求8所述细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其特征在于,所述丙烯酸类透明胶层为C4 12烷基丙烯酸酯类聚合物。全文摘要
一种细间距菲林线路贴合保护膜的方法,其步骤包括a)首先用贴膜机将含粘合胶层的保护膜贴合于需要保护的菲林胶片上;b)接着将该贴好保护膜的胶片置于压力在0~1MPa的高压釜中,温度在0~100℃下放置0~24小时即可将除去微小气泡,提高精密菲林线路的解像度。该方法工艺简单,贴合工艺不拘泥于贴合设备、设备工艺参数及保护膜本身,通过将贴好保护膜的菲林置于高压釜中作为除泡工艺,可有效的解决了困扰保护膜贴合菲林细间距线路边角的气泡问题,不但提高了生产效率,而且解决了气泡对曝光显影解析度的影响。
文档编号B32B38/10GK102423951SQ2011103200
公开日2012年4月25日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者李兆辉, 钟强锋 申请人:番禺南沙殷田化工有限公司
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