轴向贴合式过温保护装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对晶元进行烘焙设备的温度监测装置，具体地说是一种轴向贴合式过温保护装置。
【背景技术】
[0002]目前，随着半导体制程的多样化，设备中很多的工艺处理越来越复杂，在制造过程中常需要对晶元进行烘焙，根据不同的工艺制程，烘焙时间也有长有短。且不同制程中所需要的烘焙温度也不一致，目前常用温控表来时时监测热盘的温度，当温度达到温控表设置的温度后，就稳定在所设置的温度上持续地对热盘加热，为了防止温控表损坏及不可预见的故障引起热盘的温度不在其控制范围内持续升高情形的发生，需要在热盘中加入过温保护器，以实现热盘温度在温控表及过温保护器的双重保护下。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种轴向贴合式过温保护装置。该装置安装简便，拆卸方便，本发明适用于对晶元进行烘焙的设备，尤其适用半导体制程中在热盘旋转的情形之下，对其温度进行监测。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0005]一种轴向贴合式过温保护装置，所述装置设置于加热用热盘和与加热用热盘连接的旋转轴之间，所述装置中设有过温保护器，所述过温保护器与加热用热盘内的加热丝串联、并监测面与加热用热盘的下表面贴合。
[0006]所述旋转轴的上表面设有凹槽，所述过温保护器容置于该凹槽内。所述过温保护器的高度大于所述凹槽的深度，通过轴向挤压力安装在加热用热盘与旋转轴之间的轴向间隙中。
[0007]所述过温保护器串联在给加热用热盘内加热丝供电的供电回路中。与所述过温保护器连接的电线从旋转轴的轴向穿线孔穿过。
[0008]本发明的优点及有益效果是:
[0009]1.本发明在热盘下表面和旋转轴之间安装过温保护器，结构简单，拆卸方便。
[0010]2.本发明为利用轴向间隙中的密闭空间安装过温保护器，因采用了轴向贴合式故更加安全可靠，此装置使用时不接触任何化学药剂、具有能耗低、无噪声、寿命长、无润滑、等优点，特别适用于全自动运转设备、真空、超净等特殊环境中。
[0011]3.本发明结构合理性能稳定，维护及装卸方便，不仅可对固定不动的热盘进行过温保护，同样也可对有旋转动作的热盘进行过温保护，可满足多种工艺制程中对晶元进行烘焙的热盘超过其额定设置温度的自动保护，适用于各种需要对热盘进行过温保护的场口 ο
【附图说明】
[0012]图1为本发明的安装立体示意；
[0013]图2为图1的俯视图；
[0014]图3为图2中A-A剖视图。
[0015]其中:1为加热用热盘，2为过温保护器，3为旋转轴。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步描述。
[0017]如图1-3所示，本发明设置于加热用热盘I和与加热用热盘I连接的旋转轴3之间，所述装置中设有过温保护器2，所述过温保护器2与加热用热盘I内的加热丝串联、并监测面与加热用热盘I的下表面贴合。
[0018]所述旋转轴3的上表面设有凹槽，所述过温保护器2容置于该凹槽内，所述过温保护器2的高度大于所述凹槽的深度，过温保护器2不外露在装置外部而是靠微小的轴向挤压力安装在加热用热盘I和旋转轴3之间的轴向间隙中。
[0019]所述过温保护器2串联在给加热用热盘I内加热丝供电的供电回路中，与所述过温保护器2连接的电线从旋转轴3的轴向穿线孔穿过。
[0020]本发明的安装过程是:
[0021]将过温保护器2安装在加热用热盘I的下平面与旋转轴3上部凹槽的间隙中，并将过温保护器2的两端连接线串联在加热用热盘I内加热丝的供电线路中，相应电线是从旋转轴3的轴向穿线孔中穿过。在本实施例中加热用热盘I的下平面与旋转轴3上部凹槽的间隙设定为略小于过温保护器高度0.1mm,将旋转轴3和加热用热盘I用螺钉在圆周方向均匀固定时，过温保护器2在微小的轴向挤压力下，紧密地将其监测面贴合在加热用热盘I的下表面上，毋需进行其它方式的固定。
[0022]本发明的工作原理是:
[0023]在加热用热盘I工作时，当温度没有达到额定的温度时，串联在加热丝上的过温保护器2为常闭状态，对加热丝的供电为闭环。当温度达到额定温度时，过温保护器2将自动断开，因其为串联在加热丝的电路中的，所以对加热丝的供电也随之断开，以免温度的持续升高，起到对加热用热盘I温度进行保护的作用。当加热用热盘I上的加热丝停止供电后，加热用热盘I会自然冷却。当冷却到一定温度时，过温保护器2会重新闭合，对加热丝的供电重新形成闭环，并同时对加热用热盘I进行加热。通过这种控制方式保证了加热用热盘I的温度不高于过温保护器2的额定温度起到过温保护的作用，且体积小，安装维护简便。
[0024]综上所述，本发明是通过安装在轴向间隙中的过温保护器2，采用轴向贴合方式，从而实现控制加热用热盘I的温度，当温度超出其规定的温度数值后自动将加热丝供电电路暂时断开。本发明适用于对晶元进行烘焙的单元，尤其适用于半导体制程中在热盘旋转的情形之下，对其温度进行监测，适用于在热盘长时间加热情况下对其温度的保护。
[0025]本发明中过温保护器2为市购产品，购置于特密克公司，型号为S06.120.0500.0500(为常闭点，当温度达到120。。自动断开，2.5A)。
【主权项】
1.一种轴向贴合式过温保护装置，其特征在于:所述装置设置于加热用热盘(I)和与加热用热盘(I)连接的旋转轴(3)之间，所述装置中设有过温保护器(2)，所述过温保护器(2)与加热用热盘(I)内的加热丝串联、并监测面与加热用热盘(I)的下表面贴合。
2.按权利要求1所述的轴向贴合式过温保护装置，其特征在于:所述旋转轴(3)的上表面设有凹槽，所述过温保护器(2)容置于该凹槽内。
3.按权利要求2所述的轴向贴合式过温保护装置，其特征在于:所述过温保护器(2)的高度大于所述凹槽的深度，通过轴向挤压力安装在加热用热盘(I)与旋转轴(3)之间的轴向间隙中。
4.按权利要求1所述的轴向贴合式过温保护装置，其特征在于:所述过温保护器(2)串联在给加热用热盘(I)内加热丝供电的供电回路中。
5.按权利要求4所述的轴向贴合式过温保护装置，其特征在于:与所述过温保护器(2)连接的电线从旋转轴(3)的轴向穿线孔穿过。
【专利摘要】本发明涉及对晶元进行烘焙设备的温度监测装置，具体地说是一种轴向贴合式过温保护装置。所述装置设置于加热用热盘和与加热用热盘连接的旋转轴之间，所述装置中设有过温保护器，所述过温保护器与加热用热盘内的加热丝串联、并监测面与加热用热盘的下表面贴合。所述旋转轴的上表面设有凹槽，所述过温保护器容置于该凹槽内。本发明安装简便，拆卸方便，适用于对晶元进行烘焙的设备，尤其适用半导体制程中在热盘旋转的情形之下，对其温度进行监测。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN104576437
【申请号】CN201310521272
【发明人】童宇波
【申请人】沈阳芯源微电子设备有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月28日