触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置的制作方法

文档序号:2474854阅读:402来源:国知局
专利名称:触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术,特别是一种触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,触摸屏越来越广泛的应用在各种带有显示功能的设备上。 当使用者以手指或导电物体接近或触碰触摸屏表面时,通过内部电路电阻或电容的变化从而感测到触摸位置,并进行响应。常见的触摸显示装置通常是将触摸屏和液晶屏贴合在一起,从而形成可以触摸控制的液晶显示设置。请参阅图1,是现有技术带触摸屏显示装置结构示意图。所述带触摸屏显示装置包括液晶屏和贴合在液晶屏上的触摸屏。其中,触摸屏和液晶屏是通过使用光学胶膜(OCA)或固化的液态光学胶(LOCA)来进行贴合。如图所示, 现有技术带触摸屏显示装置包括从下往上依次设置的下偏光片11、下粘合层12、液晶面板 13、上粘合层14、上偏光片15、光学胶层沈和触摸屏27。光学胶层沈需要分两次分别贴合液晶屏、触摸屏,而且是只用在触摸屏和液晶屏贴合组装过程中,工艺复杂,导致触摸屏和液晶屏的贴合过程效率低、成本高。

发明内容
为了解决现有技术的上述问题,有必要提共一种成本低且工艺简单的触摸屏贴合方和带触摸屏的显示装置。一种触摸屏贴合方法,包括提供液晶屏;提供触摸屏;通过触摸粘合层将触摸屏和液晶屏贴合。进一步的,所述触摸粘合层为压敏胶层。进一步的,所述液晶屏包括液晶面板和面偏光片,所述面偏光片通过上粘合层与液晶面板贴合并通过触摸粘合层与触摸屏贴合。进一步的,所述液晶屏还包括底偏光片和下粘合层,所述底偏光片通过下粘合层与所述液晶面板贴合,且所述底偏光片和面偏光片分别贴合在所述液晶面板的相对两侧, 所述下粘合层和上粘合层均为压敏胶层。进一步的,所述面偏光片是双面涂有压敏胶层的偏光片。一种带有触摸屏的显示装置,包括从下至上依次设置的底偏光片、下粘合层、液晶面板、上粘合层、面偏光片、触摸粘合层和触摸屏,所述下粘合层、上粘合层和触摸粘合层均为压敏胶层,所述触摸屏通过触摸粘合层贴合在面偏光片上,面偏光片通过上粘合层贴合在液晶面板一端,底偏光片通过下粘合层贴合在液晶面板另一端。进一步的,所述液晶面板包括从下至上依次设置的第一基板、第一导电层、第一保护层、第一配向层、液晶、第二配向层、第二保护层、第二导电层、第二基板和设置在第一基板、第二基板之间包围所述第一导电层、第一保护层、第一配向层、液晶、第二配向层、第二保护层以及第二导电层的边框。进一步的,所述液晶面板是TN、STN或TFT型面板中的一种。
进一步的,所述底偏光片是透射型、反射型或半反半透型中的一种。相较于现有技术,本发明触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置不需要使用额外的光学胶层,通过偏光片的粘合层使得液晶屏和触摸屏贴合,大大提高了成本,而且改善了贴合方法。现有技术中需要贴合和触摸屏和偏光片分两次贴合,本发明只需要一次即可,工艺简单,贴合效率的得到提高。


图1是现有技术带触摸屏的显示装置结构示意图;图2是本发明带触摸屏显示装置一个实施例的结构示意图;图3是本发明带触摸屏的显示装置另一实施例的结构示意图。
具体实施例方式请参阅图2,是本发明带触摸屏的显示装置一个实施例的结构示意图。所述带触摸屏显示装置包括液晶屏和贴合在液晶屏上的触摸屏27。液晶屏包括从下往上依次设置的底偏光片21、下粘合层22、液晶面板23、上粘合层24、面偏光片25和触摸粘合层26。其中,所述下粘合层22、上粘合层M和触摸粘合层沈均为压敏胶(PSA,preSSure sensitive adhesive)层。所述底偏光片21和面偏光片25分别通过下粘合层22和上粘合层M贴合在所述液晶面板23的相对两侧。所述触摸屏27通过所述触摸粘合层沈贴合在面偏光片 25上。所述压敏胶层普遍使用于偏光片与液晶面板的贴合工艺中,因此本发明带触摸屏的显示装置不需要额外材料和工艺,节省成本。本发明触摸屏贴合方法包括在面偏光片25通过上粘合层M与液晶面板23贴合完成后,将触摸屏27通过触摸粘合层贴合在面偏光片25上。其中,所述面偏光片25是双面涂胶,触摸屏27直接通过触摸粘合层沈贴合在液晶屏上。所述压敏胶层普遍使用于底偏光片21和面偏光片25与液晶面板23的贴合工艺中,因此本发明触摸屏贴合方法不需要额外材料和工艺,节省成本,简化流程,提高了贴合效率。请参阅图3,是本发明带触摸屏的显示装置另一实施例的结构示意图。所述带触摸屏的显示装置包括从下至上依次设置的底偏光片31、下粘合层32、液晶面板33、上粘合层34、面偏光片35、触摸粘合层36和触摸屏37。所述下粘合层32、上粘合层34和触摸粘合层36均为压敏胶层,所述触摸屏37通过触摸粘合层36贴合在面偏光片35上,面偏光片 35通过上粘合层34贴合在液晶面板33 —端,底偏光片31通过下粘合层32贴合在液晶面板33另一端。其中,所述液晶面板33包括从下至上依次设置的第一基板330、第一导电层332、 第一保护层333、第一配向层334、液晶335、第二配向层336、第二保护层337、第二导电层 338、第二基板339和设置在第一基板330、第二基板339之间包围所述第一导电层332、第一保护层333、第一配向层334、液晶335、第二配向层336、第二保护层337以及第二导电层 338的边框331。所述底偏光片31通过下粘合层32与第一基板330贴合,所述面偏光片35 通过上粘合层34与第二基板339贴合并通过触摸粘合层36与触摸屏37贴合。所述第一基板330和第二基板339相对设置,所述第一导电层332、第一保护层333、第一配向层334、液晶335、第二配向层336、第二保护层337、第二导电层338以及边框331设置在第一基板 330和第二基板339之间。其中,所述下粘合层32、上粘合层34和触摸粘合层36均为压敏胶层。所述压敏胶层普遍使用于偏光片和液晶面板的贴合工艺中,因此本发明带触摸屏的显示装置不需要额外材料和工艺,节省成本。在上述实施例及其他实施例中,液晶屏的液晶面板23、33可以是各种类型面板, 如TN、STN或TFT型等。另外,底偏光片21、31可以是透射型、反射型或半反半透型,且在本发明其他进一步实施例中,还可具有增加亮度、扩散等功能。面偏光片25、35同时可附加各种功能层,防静电、加硬表面、防反射等。相较于现有技术,本发明触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置不需要使用额外的光学胶层,通过偏光片的粘合层使得液晶屏和触摸屏贴合,大大提高了成本,而且改善了贴合方法。现有技术中需要贴合和触摸屏和偏光片分两次贴合,本发明只需要一次即可,工艺简单,贴合效率的得到提高。需要指出的是,本发明说明书中提到的面,底,上,下,第一,第二等词语均只用于在描述中方便区别元件/组件/结构,不代表实际方向或顺序,若有其他仅描述用词不同而实际相同的结构或方法,应当同样视为在本发明保护范围内。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种触摸屏贴合方法,其特征在于,包括步骤提供液晶屏;提供触摸屏;通过触摸粘合层将触摸屏和液晶屏贴合。
2.根据权利要求1所述的触摸屏贴合方法,其特征在于,所述触摸粘合层为压敏胶层。
3.根据权利要求2所述的触摸屏贴合方法,其特征在于,所述液晶屏包括液晶面板和面偏光片,所述面偏光片通过上粘合层与液晶面板贴合并通过触摸粘合层与触摸屏贴合。
4.根据权利要求3所述的触摸屏贴合方法,其特征在于,所述液晶屏还包括底偏光片和下粘合层,所述底偏光片通过下粘合层与所述液晶面板贴合,且所述底偏光片和面偏光片分别贴合在所述液晶面板的相对两侧,所述下粘合层和上粘合层均为压敏胶层。
5.根据权利要求3或4所述的触摸屏贴合方法,其特征在于,所述面偏光片是双面涂有压敏胶层的偏光片。
6.一种带有触摸屏的显示装置,其特征在于,包括从下至上依次设置的底偏光片、下粘合层、液晶面板、上粘合层、面偏光片、触摸粘合层和触摸屏,所述下粘合层、上粘合层和触摸粘合层均为压敏胶层,所述触摸屏通过触摸粘合层贴合在面偏光片上,面偏光片通过上粘合层贴合在液晶面板一端,底偏光片通过下粘合层贴合在液晶面板另一端。
7.根据权利要求6所述的带有触摸屏的显示装置,其特征在于,所述液晶面板包括从下至上依次设置的第一基板、第一导电层、第一保护层、第一配向层、液晶、第二配向层、第二保护层、第二导电层、第二基板和设置在第一基板、第二基板之间包围所述第一导电层、 第一保护层、第一配向层、液晶、第二配向层、第二保护层以及第二导电层的边框。
8.根据权利要求6所述的带有触摸屏的显示装置,其特征在于,所述液晶面板是TN、 STN或TFT型面板中的一种。
9.根据权利要求6所述的带有触摸屏的显示装置,其特征在于,所述底偏光片是透射型、反射型或半反半透型中的一种。
全文摘要
本发明公开一种触摸屏贴合方法,包括如下步骤首先,提供液晶屏;接着,提供触摸屏;然后,通过触摸粘合层将触摸屏和液晶屏贴合。本发明还公开一种带触摸屏的显示装置,包括从下至上依次设置的底偏光片、下粘合层、液晶面板、上粘合层、面偏光片、触摸粘合层和触摸屏,所述下粘合层、上粘合层和触摸粘合层均为压敏胶层,所述触摸屏通过触摸粘合层贴合在面偏光片上,面偏光片通过上粘合层贴合在液晶面板一端,底偏光片通过下粘合层贴合在液晶面板另一端。本发明触摸屏贴合方法和带触摸屏的显示装置大大节省了成本。
文档编号B32B37/12GK102514350SQ201110369
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者孙杨, 李秋霞, 王斌 申请人:天马微电子股份有限公司
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