专利名称：一种用于布带与rfid芯片之间粘接的复合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置。
背景技术：
开架销售以独特的商业魅力越来越受到商家和消费者的青睐，不可避免的是，开架销售同时也造成商品丢失率的不断上升的问题，以沃尔玛为例，单盗窃所造成的年损失就将近20亿美元。采用何种手段来避免商品被偷窃，是一项直接影响企业实现利润目标的
重要课题。本申请人曾申请一项基于RFID技术的服装用防盗标签(申请号为201120224727. 3)，有助于帮助解决商家解决商品丢失这个难题。参见图1，其为服装用防盗标签的结构示意图，包括布质的标签袋120和粘贴在标签袋120内表面的RFID芯片110。标签袋120的开口处通过缝制连接在服装内部，而RFI D芯片110与标签袋120内表面相粘贴，起到固定RFID芯片110的作用。该防盗标签可由服装制造商在商品的生产、包装过程中设置，一改以往上架前才设置，这样使得防盗标签不但放置的更隐蔽，不易被发现和破坏，从而减低被盗的可能，避免造成商家的损失，而且还使得原来不适合开架销售的贵重类服装都能够开架销售，从而提高了顾客的购买欲，促进了销售额的大幅增加，给商家带来了经济效益。当然，该防盗标签不但适用于服装，同样也适用于其它纺织类物品上。上述防盗标签虽然结构简单合理，但是在其制造过程中，由于RFID芯片110粘贴在标签袋120内部，这样的结构给生产带来极大困扰，进行作业时非但劳动强度大，生产效率低，而且很难保证贴着质量。故此需要一种能够实现上述RFID标签流水化生产的制造设备。
发明内容本实用新型实施例的目的是针对现有技术的空白，提出一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，实现了 RFID电子标签生产过程中RFID芯片和布带之间的自动复
八
口 ο为了达到上述发明目的，本实用新型实施例提出的一种实现用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置是通过以下技术方案实现的—种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，涉及被牵引输送的布带以及由离型纸带以及若干依次粘附在该离型纸带上的RFID芯片构成自粘标签纸带,其特征在于所述复合装置包括一设有支座的剥离板和贴标辊，其中，所述剥离板上具有一约束所述离型纸带形成V形输送路径的刀口，所述刀口和所述布带的粘合面之间平行并形成宽度略大于所述离型纸带厚度的间隙；所述支座中可转动式套装有转轴，所述转轴通过一连杆与所述贴标辊的辊轴固定连接；另外，所述支座上还设有使所述连杆偏置的弹簧，使所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述粘合面和所述刀口处被剥离的RFID芯片的位置。[0008]所述转轴和所述辊轴均平行于所述刀口长度方向设置。所述弹簧为涡卷弹簧。所述刀口端面形状呈锐角状。所述剥离板为倾斜于所述布带的粘合面设置的平板，所述平板近所述布带的侧缘形成所述刀口。本实用新型所提出了一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，复合速度快、效果好，极大提高生产效率，并可与现有生产线配合，其结构简单，工作可靠，成本低廉，不易故障，调整方便，可用于不同规格的RFID电子标签的生产，具有很好的实用价值。
通过
以下结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。图1为RFID标签的结构示意图；图2为自粘标签纸带的结构示意图；图3为本实用新型结构示意图；具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解如图1-3所示，标号分别表示RFID标签100、RFID芯片110、标签袋120、自粘标签纸带200、离型纸带210、不干胶层220、布带300、复合装置400、剥离板410、贴标辊420、支座421、转轴422、弹簧423、连杆424、辊筒425、辊轴426、基板500。参见图1,其为RFID标签100的结构示意图,本实施例所涉及的复合装置正是为了使RFID芯片110粘贴在形成标签袋120的布带300上而设计的。为实现上述作业，本实施例所涉及的制造设备所采用的原料具有以下结构特征以便于实现RFID芯片110和标签袋120的周期性定向输送自粘标签纸带200为便于RFID芯片110复合到标签袋120内，RFID芯片110底部具有不干胶层220。基于上述结构，参见图2，RFID芯片110等间距的依次附着在离型纸带210构成自粘标签纸带200。为便于储存，自粘标签纸带200被收纳呈卷筒状，当自粘标签纸带200被展开并以勻速传送时，即可实现周期性定向输送，布带300和自粘标签纸带200原理相同,布带300同样以卷筒状收纳。当布带300经过对折，并将对折后的产物经切割、接合切割处后，即构成标签袋120。由于上述定向输送为本领域技术人员习见手段，故在此不再赘述。复合装置400由剥离板410和贴标辊420构成。另外，为保证在复合时布带300被稳定支持，贴标系统还包括有具有光滑传送表面的基板500,布带300在基板500的传送表面上以固定方向被输送。剥离板410的作用是使自粘标签纸带200绕剥离板410的边缘改变方向，形成V形的输送路径，以使RFID芯片110从离型纸带210上分离，从而允许RFID芯片110放到布带300上。剥离板410上的该边缘由于断面形状呈锐角状(一般小于30° )，被称为刀口。另外，保证RFID芯片110从刀口处脱离离型纸带210时恰被放置在布带300上，该剥离板410以倾斜于基板500的方式设置，剥离板410刀口靠近基板500，且和基板500之间平行并形成供布带300以及离型纸带210通过的狭缝，该狭缝的宽度应仅略大于布带300加上离型纸带210厚度，以使RFID芯片110被剥离时更靠近布带300。贴标辊420用于将脱离离型纸带210的RFID芯片110均匀、平整地贴敷在布带300上。参见图4，剥离板410上表面的一侧固定安装有支座421，支座421上设置有一个沿刀口长度方向设置的轴孔，该轴孔内可转动式安装有一个转轴422，另外，支座421上还设置有弹簧423，此弹簧423两端分别固定在转轴422以及支座421上。转轴422的端部固定连接有一根垂直于转轴422的连杆424,连杆424的另一端则垂直固定有一根棍轴426,该棍轴426上可转动式的套装有圆筒状辊筒425，此辊轴426和辊筒425组合形成贴标辊420。贴标辊420设置在基板500传送表面一侧。在弹簧423的驱动，连杆424带动下贴标辊420压迫基板500的传送表面。弹簧423可选择采用拉簧、压簧或者涡卷弹簧等，优选的采用涡卷弹黃。当作业时，则同时压迫位于基板500上的布带300和所述刀口处被剥离的RFID芯片110。由于RFID芯片110具有一定厚度且不耐压，辊筒425应该采用轻质弹性材料制成，如采用泡沫、海绵等材料制成，不但可提供较大的摩擦力，而且具有较大形变时所施加的压力较小。本实用新型所属领域的一般技术人员可以理解，本实用新型以上实施例仅为本实用新型的优选实施例之一，为篇幅限制，这里不能逐一列举所有实施方式，任何可以体现本实用新型权利要求技术方案的实施，都在本实用新型的保护范围内。需要注意的是，以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式
仅限于此，在上述实施例的指导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，涉及被牵引输送的布带以及由离型纸带以及若干依次粘附在该离型纸带上的RFID芯片构成自粘标签纸带，其特征在于所述复合装置包括一设有支座的剥离板和贴标辊，其中，所述剥离板上具有一约束所述离型纸带形成V形输送路径的刀口，所述刀口和所述布带的粘合面之间平行并形成宽度略大于所述离型纸带厚度的间隙；所述支座中可转动式套装有转轴，所述转轴通过一连杆与所述贴标辊的辊轴固定连接；另外，所述支座上还设有使所述连杆偏置的弹簧，使所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述粘合面和所述刀口处被剥离的RFID芯片的位置。
2.如权利要求1所述的一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，其特征在于所述转轴和所述辊轴均平行于所述刀口长度方向设置。
3.如权利要求2所述的一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，其特征在于所述弹簧为涡卷弹簧。
4.如权利要求3所述的一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，其特征在于所述刀口端面形状呈锐角状。
5.如权利要求4所述的一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置，其特征在于所述剥离板为倾斜于所述布带的粘合面设置的平板，所述平板近所述布带的侧缘形成所述刀口。
专利摘要本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其提供一种用于布带与RFID芯片之间粘接的复合装置。所述复合装置包括一设有支座的剥离板和贴标辊，其中，所述剥离板上具有一约束离型纸带形成v形输送路径的刀口，所述刀口和布带的粘合面之间平行并形成宽度略大于离型纸带厚度的间隙；所述支座中可转动式套装有转轴，并设有分别连接所述支座和转轴的弹簧，所述转轴通过一连杆与所述贴标辊的辊轴固定连接，使所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述粘合面和所述刀口处被剥离的RFID芯片的位置。其优点是复合速度快、效果好，极大提高生产效率，并可与现有生产线配合，其结构简单，工作可靠，成本低廉，不易故障，调整方便，可用于不同规格的RFID电子标签的生产。
文档编号B32B38/10GK202862759SQ201220429330
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者翟所强 申请人:上海美声服饰辅料有限公司