专利名称：一种pet膜贴合的制作方法
技术领域：
本实用新型属于FPC板产品领域，特别涉及一种用于增加FPC板厚度的PET膜贴
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背景技术：
手机中用到的FPC板本身是非常薄的，厚度和强度都不足，为了保证FPC板的正常使用并且延长其使用周期，都需要采用某些措施来增加其厚度和强度，传统的方法是采用载板的方式，利用一块薄纸质板来增加其厚度，但是这种传统的方法存在一定缺陷，载板成本高，操作加工复杂，不利于企业的大批量生产。本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低、操作简单的PET膜贴合。
发明内容为解决上述现有技术使用成本高、操作加工复杂等问题，本实用新型采用如下技术方案:本实用新型提供一种PET膜贴合，包括具有单面粘性的PET膜和铜箔，所述铜箔粘贴在所述PET膜表面。作为对本实用新型的改进，所述铜箔是单面铜箔。作为对本实用新型的进一步改进，所述铜箔是双面铜箔。本实用新型的有益效果在于:通过PET膜来代替载板增加FPC板厚度，简单实用，成本低廉，操作简单。
图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。 请参阅图1，一种PET膜贴合，包括具有单面粘性的PET膜I和铜箔2，所述铜箔2粘贴在所述PET膜表面I，通过利用PET膜来代替载板增加FPC板的厚度，PET膜成本低，使用时操作简单，相较于载板来说，载板成本高，制作复杂，操作不方便。本实用新型中，所述铜箔I可以使用单面铜箔也可以使用双面铜箔,如果是双面铜箔，在不增加成本的情况下同时能够增加FPC板的厚度和强度，使用更方便。
权利要求1.一种PET膜贴合，其特征在于:包括具有单面粘性的PET膜(I)和铜箔(2)，所述铜箔(2 )粘贴在所述PET膜(I)表面。
2.根据权利要求1所述的一种PET膜贴合，其特征在于:所述铜箔(2)是单面铜箔。
3.根据权利要求1所述的一种PET膜贴合，其特征在于:所述铜箔(2)是双面铜箔。
专利摘要本实用新型公开了一种PET膜贴合，包括具有单面粘性的PET膜和铜箔，所述铜箔粘贴在所述PET膜表面；通过PET膜来代替载板增加FPC板厚度，简单实用，成本低廉，操作简单。
文档编号B32B15/20GK202943937SQ20122068767
公开日2013年5月22日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者夏玉海 申请人:厦门众盛精密电路有限公司