专利名称：一种用于输液袋制袋中的高频热合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及医疗产品生产设备，具体来讲是一种用于输液袋制袋中的高频热
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背景技术：
众所周知输液袋被医院以及诊所等医疗场所大量使用，输液袋其组成主要包括袋体和软导管两部分。目前在输液袋制备时，都是将输液袋和软导管分开制作，分液袋开口成型等过程都是由人工完成，在输液袋加工流程中需要对裁剪的输液袋进行热合，传统方式速度慢成本高，不利于规模化生产，故需要加以改进。
实用新型内容本实用新型的目的在于在此提供一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，能够应用于输液袋全自动制袋系统中，具有生产速度快、操作方便、安全的优点。本实用新型是这样实现的，构造一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，其特征在于:包括高频模具底板、支撑柱、上顶板、上模升降气缸、下模升降气缸，所述上顶板通过支撑柱固定在高频模具底板上，所述上顶板上安装有上模升降气缸，气缸上移动板下端设置有热合上模，上模升降气缸通过气缸上移动板带动热合上模上下运动，所述高频模具底板上还固定安装有气缸安装座，气缸安装座上固定有气缸安装板，气缸安装板的下方安装有控制热合下模升降的下模升降气缸，所述热合下模位于气缸安装板的上方并与热合上模对应起`来，热合下模上带有负压接头，所述热合下模与热合上模接触处留有穿管孔。本实用新型的优点在于:本实用新型通过改进在此提供一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，能够应用于输液袋全自动制袋系统中，具有生产速度快、操作方便、安全等优点，效率高、速度快、制作成本低。
图1是本实用新型所述热合装置结构示意图图2是实用新型所述热合装置外部结构示意图图3是实用新型所述热合装置内部结构示意图图4是输液袋制备系统框图其中:袋体进袋切袋装置1，袋体印刷装置2，高频热合装置3，穿管装置4，检漏装置5，输液袋挑选输出装置6，袋体传送装置7，吊带热合装置8，高频模具底板101a，支撑柱101b，上顶板101c，上模升降气缸101d，气缸上移动板101e，热合上模IOlf，气缸安装座IOlg,气缸安装板101h，热合下模101i，下模升降气缸101 j，穿管孔101k，负压接头1011，控制真空组件101m。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。众所周知，输液袋制备系统通常包括袋体进袋切袋装置1、袋体印刷装置2、高频热合装置3、穿管装置4、检漏装置5、输液袋挑选输出装置6、袋体传送装置7以及吊带热合装置8。本实用新型在此提供一种高频热合装置，所述高频热合装置包括高频模具底板101a、支撑柱101b、上顶板101c、上模升降气缸101d、下模升降气缸IOlj。所述上顶板IOlc通过支撑柱IOlb固定在高频模具底板IOla上，所述上顶板IOlc上安装有上模升降气缸IOld,气缸上移动板IOle下端设置有热合上模IOlf，上模升降气缸IOld通过气缸上移动板IOle带动热合上模IOlf上下运动。本实用新型所述高频模具底板IOla上还固定安装有气缸安装座101g，气缸安装座IOlg上固定有气缸安装板101h，气缸安装板IOlh的下方安装有控制热合下模升降IOli的下模升降气缸101 j，所述热合下模IOli位于气缸安装板IOlh的上方并与热合上模IOlf对应起来，热合下模IOii上带有负压接头1011，所述热合下模IOli与热合上模IOlf接触处留有穿管孔101k。在输液袋生产系统中，由袋体传送装置(比如同步带、链条等)带动所加工的袋体移动至本实用新型高频热合装置处时，此时袋体传送装置上的输液袋袋体便位于热合上模IOlf和热合下模IOli之间区域，然后上模升降气缸IOld通过气缸上移动板IOle带动热合上模IOIf向下运动，下模升降气缸IOlj带动热合下模IOli向上运动并与热合上模IOlf对应起来，最后紧贴袋体切剪边沿；所述热合下模IOli与热合上模IOlf接触处留有穿管孔IOlk,穿管孔IOlk是用于配合输液袋穿管装置穿管的。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，其特征在于:包括高频模具底板(101a)、支撑柱(101b)、上顶板(101c)、上模升降气缸(IOld)以及下模升降气缸(101 j)， 所述上顶板(IOlC)通过支撑柱(IOlb)固定在高频模具底板(IOla)上，所述上顶板(IOlc)上安装有上模升降气缸(101d)，气缸上移动板(IOle)下端设置有热合上模(IOlf),上模升降气缸(IOld)通过气缸上移动板(IOle)带动热合上模(IOlf)上下运动， 所述高频模具底板(IOla)上还固定安装有气缸安装座(101g)，气缸安装座(IOlg)上固定有气缸安装板(101h)，气缸安装板(IOlh)的下方安装有控制热合下模(IOli)升降的下模升降气缸(101 j),所述热合下模(IOli)位于气缸安装板(IOlh)的上方并与热合上模(IOlf)对应起来，热合下模(IOli)上带有负压接头(1011)，所述热合下模(IOli)与热合上模(IOlf)接触处 留有穿管孔(101k)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，其特征在于包括高频模具底板、支撑柱、上顶板、上模升降气缸、下模升降气缸，所述上顶板通过支撑柱固定在高频模具底板上，所述上顶板上安装有上模升降气缸，气缸上移动板下端设置有热合上模，上模升降气缸通过气缸上移动板带动热合上模上下运动，所述高频模具底板上还固定安装有气缸安装座，气缸安装座上固定有气缸安装板，气缸安装板的下方安装有控制热合下模升降的下模升降气缸，所述热合下模位于气缸安装板的上方并与热合上模对应起来。本实用新型通过改进在此提供一种用于输液袋制袋中的高频热合装置，能够应用于输液袋全自动制袋工艺中，具有生产速度快、操作方便、安全等优点。
文档编号B31B1/66GK203110399SQ20132010058
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月6日 优先权日2013年3月6日
发明者董合军, 李兴才 申请人:成都市新津事丰医疗器械有限公司