专利名称：一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电子封装、印刷包装领域，具体涉及一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜。
背景技术：
柔性电子技术是将有机或无机材料电子器件制作在柔性、可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，其以独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。柔性电子封装是柔性电子技术的一个分支，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的技术，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。其中贴覆盖膜是柔性电子封装的主要工艺。现有的复合膜封装材料包括基板、密封材料、层间介质、保护层等。使用的时候要分别准备好相关的材料，取对应的尺寸通过封装工艺加工而成。该工艺技术的好坏取决于层间的尺寸对齐精度、密封材料粘结强度、层间介质的本身性能。层间的尺寸精度问题在于每一个部件都是独立的存在，需要人工或机器校准，存在一定的偏差；密封材料的粘结强度和层间介质主要取决于材料的选择和材料的技术处理，好的工艺可以提高其粘结性、电绝缘性、韧性、强度等。目前大部分电子厂在贴覆盖膜工艺是采用电熨斗处理，工艺不成熟且安全性不高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种粘结效果好，且安全环保的电子应用类高粘度复合膜。 本实用新型所述的一种电子应用类高粘度复合膜，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层、第一胶粘剂层、第二胶粘剂层及热合层。作为改进，在第一胶粘剂层和第二胶粘剂层之间增加一层助粘剂层。本实用新型的保护层、封装材料和层间物质为一体结构，尺寸精度大幅提高，封装过程中不产生位移，尺寸稳定性好。在质量方面本产品选取了综合性能优异的聚烯烃树脂作为粘结材料，并且通过表面处理技术改变了复合膜界面形态，提高了表面能，使粘结材料性能更佳。此外，本实用新型增加了一层助粘剂层，通过助粘层的作用，产品的粘结强度更好。在封装工艺中，本产品简化了操作，不产生污染环境的物质。
图1是本实用新型的结构示意图，
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的电子应用类高粘度复合膜，由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层1、第一胶粘剂层2、助粘剂层3、第二胶粘剂层4及热合层5。该高粘度复合膜的加工方法包括以下步骤:I)以聚酯薄膜为基材，采用等离子体化学改性技术改善聚酯薄膜的表面张力；2)在改性后的聚酯薄膜下涂布一层高分子溶液作为中间胶粘剂，干燥后与第一车流延技术熔融改性的聚烯烃树脂相复合形成助粘层；3)之后经过冷却、在线切边后，在助粘层下涂布另一层高分子溶液作为中间胶粘齐U，干燥后与第二车流延技术熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相复合，复合过程中对熔体进行臭氧处理；4)最后通过冷却，复合膜表面光接枝，在线切边后收卷成型综上，本实用新型主要解决了以下一些问题:1、优化封装材料的结构，提高整体封装的尺寸精度。2、选择聚烯烃材料作为粘结材料，具有高强度、高韧性、高电绝缘、高耐化学腐蚀等优异的综合性能。3、增强材料界面的表面处理，并附加了一层助粘层，提高热合粘结性能。本实用新型具体应用途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也 应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜，其特征在于，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层(I)、第一胶粘剂层(2)、第二胶粘剂层(4)及热合层(5)。
2.根据权利要求1所述的柔性电子封装应用类高粘度复合膜，其特征在于，在第一胶粘剂 层(2)和第二胶粘剂层(4)之间增加一层助粘剂层(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜，该复合膜由顶层至底层分别为聚酯薄膜基材层、第一胶粘剂层、助粘剂层、第二胶粘剂层及热合层。本实用新型增加了一层助粘剂层，通过助粘层的作用，产品的粘结强度更好，且安全环保。
文档编号B32B7/12GK203110433SQ201320103489
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月7日 优先权日2013年3月7日
发明者胡振, 王军林 申请人:宜兴市王者塑封有限公司