铝箔导电袋的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝箔导电袋，铝箔导电袋的袋壁由内至外依次包括碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜，碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜之间通过胶水粘结。本实用新型的内层为碳黑导电层，而碳黑导电层的主要特性为电子不会迁移，具有永久的导电性能，所以本实用新型的碳黑导电层能够将袋内的电子产品产生的静电转移至碳黑导电层本身。再者，铝箔屏蔽层还能够起到屏蔽作用，防止外界电场和磁场对袋内的电子产品造成影响。另外，本实用新型在电阻<105Ω以下完全可以阻隔光线、水汽、气体进入袋内，且外观具铝箔金属光泽性。
【专利说明】 f吕箱导电袋
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装袋领域，特别涉及一种用于包装IC电路板、半导体及电子零件产品的铝箔导电袋。
【背景技术】
[0002]目前的电敏感元器件、印刷板等电子产品都是采用普通的包装袋进行包装，在运输过程中，袋内的电子产品相互摩擦碰撞，或受外界电场和磁场影响，或和袋内壁发生摩擦,均会产生静电,使得电子产品带有静电,容易使电子产品内部某处电位增高,从而产生火花放电，影响电子产品在运输过程中的安全性。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有用于包装电子产品的包装袋不能导电的不足和缺陷，提供一种铝箔导电袋，以解决上述问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]铝箔导电袋，所述铝箔导电袋的袋壁由内至外依次包括碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜，所述碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜之间通过胶水粘结。
[0006]在本实用新型的一个优选实施例中，所述外护膜为PET膜。
[0007]在本实用新型的一个优选实施例中，所述尼龙载体层的厚度为15 μ m，所述铝箔屏蔽层的厚度为7 μ m，所述外护膜的厚度为12 μ m。
[0008]由于采用了如上的技术方案，本实用新型的内层为碳黑导电层，而碳黑导电层的主要特性为电子不会迁移，具有永久的导电性能，所以本实用新型的碳黑导电层能够将袋内的电子产品产生的静电转移至碳黑导电层本身。再者，铝箔屏蔽层还能够起到屏蔽作用，防止外界电场和磁场对袋内的电子产品造成影响。另外，本实用新型在电阻〈105Ω以下完全可以阻隔光线、水汽、气体进入袋内，且外观具铝箔金属光泽性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0012]参见图1所示，铝箔导电袋100的袋壁由内至外依次包括碳黑导电层10、尼龙载体层20、铝箔屏蔽层30以及外护膜40，本实施例中的外护膜40为PET膜，尼龙载体层20的厚度为15 μ m，铝箔屏蔽层30的厚度为7 μ m，外护膜40的厚度为12 μ m。碳黑导电层10、尼龙载体层20、铝箔屏蔽层30以及外护膜40之间通过胶水50粘结。
[0013]本实用新型的内层为碳黑导电层10，而碳黑导电层10的主要特性为电子不会迁移，具有永久的导电性能，所以本实用新型的碳黑导电层10能够将袋内的电子产品产生的静电转移至碳黑导电层本身。再者，铝箔屏蔽层30还能够起到屏蔽作用，防止外界电场和磁场对袋内的电子产品造成影响。另外，本实用新型在电阻〈105Ω以下完全可以阻隔光线、水汽、气体进入袋内，且外观具铝箔金属光泽性，能够让用户看清楚包装袋的标志。尼龙载体层20具有较强的抗撕裂能力，延长本实用新型的使用寿命。
[0014]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.铝箔导电袋，其特征在于，所述铝箔导电袋的袋壁由内至外依次包括碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜，所述碳黑导电层、尼龙载体层、铝箔屏蔽层以及外护膜之间通过胶水粘结。
2.如权利要求1所述的铝箔导电袋，其特征在于，所述外护膜为PET膜。
3.如权利要求1或2所述的铝箔导电袋，其特征在于，所述尼龙载体层的厚度为.15 μ m，所述铝箔屏蔽层的厚度为7 μ m，所述外护膜的厚度为12 μ m。
【文档编号】B32B7/12GK204136520SQ201420508525
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】张青戈, 岳金金 申请人:上海贝达包装材料有限公司