喷墨打印头及其制造方法

专利名称：喷墨打印头及其制造方法
技术领域：
本发明总的发明概念涉及喷墨打印头及其制造方法，更特别地，涉及热喷墨打印头及其制造方法，其中室层(chamber layer)和喷嘴层(nozzle layer)的厚度可被精确地控制。
背景技术：
喷墨打印头是在记录纸的所需位置上喷射微小墨滴以打印预定颜色图像的装置。喷墨打印头可根据其墨滴喷射机构分为两种。第一种是热喷墨打印头，其由于热能产生的墨泡(ink bubble)的膨胀力而喷射墨滴。另一种是压电喷墨打印头，其通过由于压电体的变形而施加到墨上的压力来喷射墨滴。
热喷墨打印头的墨滴喷射机构如下操作。当电流流经加热电阻器制成的加热器时，加热器加热且墨室中加热器附近的墨瞬时加热到高达约300℃。因此，通过墨蒸发产生墨泡，所产生的泡膨胀从而对填充在墨室中的墨施加压力。其后，墨滴通过所施加的压力穿过喷嘴喷射出墨室。
根据墨泡生长的方向和墨滴喷射的方向之间的关系，热喷墨打印头还可以分为顶发射型、侧发射型、或背发射型。在顶发射型热喷墨打印头中，墨泡的生长方向和墨滴的喷射方向相同。在侧发射型热喷墨打印头中，墨滴的发射方向垂直于墨泡的生长方向。在背发射型热喷墨打印头中，墨滴的喷射方向与墨泡的生长方向相反。
热喷墨打印头通常应满足下列条件。第一，其制造工艺应简单、不昂贵，且允许批量生产。第二，为了打印高分辨率图像，打印头中喷嘴之间的间隔应尽可能地小而相邻喷嘴之间不产生串扰。换言之，多个喷嘴应密集地布置从而增大每英寸点数(DPI)，每英寸点数影响打印分辨率。第三，为了高速打印，再填充墨室中的墨的时间间隔应非常短且被加热的墨和加热器的同时冷却应该快，从而尽可能地提高打印头的驱动频率。
图1至6B是示意性剖视图，示出制造热喷墨打印头的常规方法。参照图1，定义墨室13的室层12形成在衬底10上。室层12可以通过在衬底10上涂覆预定厚度的第一光致抗蚀剂且然后构图第一光致抗蚀剂来形成。参照图2，牺牲层15形成在衬底10和室层12上从而完全覆盖形成在室层12中的墨室13。这里，牺牲层15能通过在衬底10和室层12上涂覆预定厚度的第二光致抗蚀剂来形成。参照图3，然后利用化学机械抛光(CMP)工艺平坦地抛光牺牲层15和室层12。参照图4，具有喷嘴17的喷嘴层16形成在室层12和牺牲层15上。具体地，预定厚度的第三光致抗蚀剂涂覆在室层12和牺牲层15上，然后第三光致抗蚀剂利用光刻工艺被构图以形成喷嘴17，从而形成喷嘴层16。接着，牺牲层15利用溶剂被去除，然后墨室13形成在室层12内，如图5所示。最后，参照图6A和6B，衬底10被垂直蚀刻从而形成给墨孔(ink feedhole)11(即用于向墨室13供应墨的通路)。图6A和6B是从彼此垂直的视点方向观察时常规喷墨打印头的剖视图。
在上述制造喷墨打印头的常规方法中，由于室层12的厚度仅通过CMP工艺控制，所以获得具有均匀厚度的室层是困难且昂贵的。另外，由于需要涂覆和去除牺牲层，所以制造工艺复杂且产率低。
图7至9B示出制造热喷墨打印头的另一常规方法。
参照图7，定义墨室23的室层22和墨通过其供应到墨室23的给墨孔21(见图9B)形成在衬底20上。通过利用层叠方法将第一固体膜抗蚀剂(未示出)叠置在衬底20上且构图该第一固体膜抗蚀剂来形成室层22。接着，参照图8，第二固体膜抗蚀剂26′利用层叠方法叠置在室层22上。参照图9A和9B，第二固体膜抗蚀剂26′利用光刻工艺被构图从而形成喷嘴27，由此在室层22上形成喷嘴层26。图9A和9B是从彼此垂直的视点方向观察时常规喷墨打印头的剖视图。
制造喷墨打印头的其它常规方法利用固体膜抗蚀剂代替液态抗蚀剂以形成室层22和喷嘴层26，这允许精确控制室层22和喷嘴层26的厚度且简化制造工艺。
在具有图7至9B所示结构的其中墨室23和给墨孔21形成在室层22中的常规喷墨打印头中，用于层叠和曝光第二固体膜抗蚀剂26′的热处理工艺不会产生问题，因为当由第二固体膜抗蚀剂26′制成的喷嘴层26形成在室层22上时，墨室23由于给墨孔21而具有开口结构。然而，大多数现有商业喷墨打印头具有这样的结构，其中衬底被垂直穿孔(即，在墨室23之下)从而形成墨通过其供应到墨室的给墨孔。因此，当利用固体膜抗蚀剂形成这些喷墨打印头时，产生了问题。具体地，当在具有衬底的喷墨打印头中在室层上形成喷嘴层时，墨室中的空气与外部隔离，除非衬底被首先穿孔从而形成给墨孔。因此，墨室中的空气在热处理工艺期间通过加热而膨胀，导致喷嘴层的隆起和变形，如图10所示。

发明内容
本发明的总的发明概念提供热喷墨打印头以及制造所述热喷墨打印头的简单方法，其中室层和喷嘴层的厚度可被精确控制。
本发明的总的发明概念的附加方面将在后面的说明中部分陈述，且部分地，将从所述说明显见，或者可以通过总的发明概念的实践而习得。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面通过提供一种喷墨打印头而实现，该喷墨打印头包括衬底，具有穿过其延伸的给墨孔；室层，形成在所述衬底上从而定义用膜填充的墨室，所述墨通过所述给墨孔供应；以及喷嘴层，形成在所述室层上且具有一个或更多喷嘴从而喷射填充在所述墨室中的墨，其中所述室层和所述喷嘴层由固体膜抗蚀剂制成。
所述固体膜抗蚀剂可包括环氧族聚合物(epoxy group polymer)。
所述给墨孔可以垂直于所述衬底的表面。加热所述墨室中的墨从而产生墨泡的加热器可以形成在所述衬底的对应于所述墨室的底部的上部分上。向所述加热器提供电流的导体可以定位在所述衬底的所述上部分上。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还通过提供一种制造喷墨打印头的方法实现，该方法包括给衬底打孔从而形成给墨孔、在所述衬底上形成第一固体膜抗蚀剂的室层从而定义将被填充以通过给墨孔供应的墨的墨室、以及在所述室层上形成第二固体膜抗蚀剂的喷嘴层从而具有一个或更多喷嘴以喷射填充在所述室中的墨。
所述第一和第二固体膜抗蚀剂可以包括环氧族聚合物。
给所述衬底打孔以形成所述给墨孔可包括干法蚀刻或湿法蚀刻所述衬底。
所述室层的形成可包括利用层叠方法在所述衬底上叠置所述第一固体膜抗蚀剂、以及利用光刻工艺通过构图所述第一固体膜抗蚀剂来形成所述墨室。
所述喷嘴层的形成可包括利用层叠方法在所述室层上叠置所述第二固体膜抗蚀剂、以及利用光刻工艺通过构图所述第二固体膜抗蚀剂形成所述一个或更多喷嘴。
该方法还可包括在形成所述给墨孔之前，在所述衬底的上部分上形成加热器以加热所述墨室中的墨来产生墨泡，所述上部分对应于所述墨室的底部；以及在所述衬底的所述上部分上形成导体从而向所述加热器提供电流。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还可通过提供一种喷墨打印头实现，该喷墨打印头包括具有给墨孔的衬底；室层，形成在所述衬底上从而定义填充以通过所述给墨孔提供的墨的墨室，且具有至少一个通孔从而将所述墨室连接到其外部；以及喷嘴层，在所述室层上由固体膜抗蚀剂形成，具有一个或更多喷嘴以喷射填充在所述墨室中的墨。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还可通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，该方法包括准备衬底；在所述衬底上形成室层从而定义墨室且具有至少一个通孔从而将所述墨室连接到其外部；在所述室层上形成具有喷嘴的喷嘴层；以及在所述衬底上形成给墨孔。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还通过提供一种喷墨打印头实现，所述喷墨打印头包括衬底，具有延伸穿过所述衬底从而供应墨的给墨孔；以及墨流结构，由所述衬底上的固体膜抗蚀剂形成从而定义墨室以从所述给墨孔接收墨，且具有与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴以从其喷射墨。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还可通过提供一种喷墨打印头实现，所述喷墨打印头包括衬底，具有给墨孔从而提供墨；以及墨流结构，形成在所述衬底上从而定义墨室以接收来自所述给墨孔的墨，所述墨流结构具有与所述墨室流体连同的至少一个喷嘴以从其喷射墨以及至少一个通孔以将所述墨室与其外部连接。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还通过提供一种制造喷墨打印头的方法来实现，该方法包括形成给墨孔延伸穿过衬底；在所述衬底上形成第一层从而定义接收来自所述给墨孔的墨的墨室；以及利用热生成工艺(heat generating process)在所述第一层上形成第二层从而定义与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴以从其喷射墨。
本发明总的发明概念的前述和/或其它方面还可以通过提供一种制造喷墨打印头的方法实现，该方法包括在所述衬底上形成第一层以定义墨室和从所述墨室沿所述衬底延伸到其外部的通孔；以及利用热生成工艺在所述第一层上形成第二层从而定义与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴从而从其喷射墨。


本发明总的发明概念的这些和/或其它方面将从下面结合附图的实施例的说明中变得显然和易于理解，附图中图1至6B是示意性剖视图，示出制造热喷墨打印头的常规方法；图7至9B是示意性剖视图，示出制造热喷墨打印头的另一常规方法；图10是扫描电子显微镜(SEM)照片，示出当通过常规方法制造具有穿透衬底的给墨孔的喷墨打印头时喷嘴层的隆起和变形；图11是示意性平面图，示出根据本发明总的发明概念的实施例的喷墨打印头；图12是分解透视图，示出图11的喷墨打印头；图13至16示出根据本发明总的发明概念的实施例的喷墨打印头的制造方法；图17是SEM照片，示出通过图13至16的根据本发明总的发明概念的实施例的方法制造的喷墨打印头的剖视图；图18是示意性平面图，示出根据本发明总的发明概念的另一实施例的喷墨打印头；图19是分解透视图，示出图18的喷墨打印头；图20至24示出根据本发明总的发明概念的另一实施例的喷墨打印头的制造方法；以及图25是示意性剖视图，示出安装在盒(cartridge)中的通过图20至24的方法制造的喷墨打印头。
具体实施例方式
现在将详细参照本发明总的发明概念的实施例，其示例示出在附图中，附图中相同的附图标记始终表示相同的元件。下面参照附图描述实施例以说明本发明总的发明概念。还将理解，当提及层在另一层或衬底“上”时，它可以直接在另一层或衬底上，或者还可以有中间层。
图11是根据本发明总的发明概念的实施例的喷墨打印头的示意性平面图。图12是示出图11的喷墨打印头的分解透视图。参照图11和12，衬底110被垂直打孔从而形成给墨孔111(即墨供应路径)。硅衬底可以用作衬底110。定义填充以通过给墨孔111供应的墨的墨室113的室层112形成在衬底110上。室层112可以通过在衬底110上叠置预定厚度的固体膜抗蚀剂且构图该固体膜抗蚀剂来形成。该固体膜抗蚀剂可以由具有良好耐化学性(chemical resistance)和附着性的环氧族聚合物形成。加热墨室113中的墨从而产生墨泡的加热器115形成在衬底110的上部分上，所述上部分对应于墨室113的底部。另外，导体(未示出)定位在衬底110的相同上部分上从而向加热器115供应电流。导体可以通过相同工艺形成为加热器115的部分。
具有喷嘴117以喷射填充在墨室113中的墨的喷嘴层116形成为在室层112上具有预定厚度。喷嘴层116可以以与室层112类似的方式通过在衬底110上叠置预定厚度的固体膜抗蚀剂且构图该固体膜抗蚀剂而形成。再次，该固体膜抗蚀剂可以由具有良好耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。
在根据本实施例的喷墨打印头中，室层112和喷嘴层116的厚度可通过叠置预定厚度的固体膜抗蚀剂而精确控制。
下面，将描述根据本发明总的发明概念的实施例的喷墨打印头的制造方法。图13至16示出制造图11和12的喷墨打印头的方法。
参照图13，准备衬底110。硅衬底可用作衬底110。向墨室113(见图11)供应墨的给墨孔111穿过衬底110垂直形成。这里，给墨孔111可以通过干法蚀刻或湿法蚀刻衬底110而形成。形成给墨孔之前，加热墨室中的墨从而产生墨泡的加热器115可以形成在衬底110的上部分上，所述上部分对应于墨室113的底部，向加热器115供应电流的导体(未示出)定位在衬底110的相同上部分上。
参照图14，定义墨室113的室层112形成在具有给墨孔111的衬底110上。具体地，第一预定厚度的第一固体膜抗蚀剂利用层叠方法叠置在衬底110上，且第一固体膜抗蚀剂利用光刻工艺被构图从而形成墨室113，由此形成室层112。这里，第一固体膜抗蚀剂可以由具有优良耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。室层112的厚度可以通过利用具有第一预定厚度的第一固体膜抗蚀剂来精确控制。
参照图15，第二预定厚度的第二固体膜抗蚀剂116′叠置在其中形成墨室113的室层112上。这里，第二固体膜抗蚀剂116′利用层叠方法叠置在室层112上。第二固体膜抗蚀剂116′也可以由具有优良耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。
最后，参照图16，第二固体膜抗蚀剂116′利用光刻工艺被构图从而形成喷嘴117以喷射墨室113中的墨，由此在室层112上形成喷嘴层116。喷嘴层116的厚度可通过利用具有第二预定厚度的第二固体膜抗蚀剂来精确控制。
由于衬底110在形成喷嘴层116之前被打孔以形成给墨孔111，所以当形成喷嘴层116时墨室113已经通过给墨孔111暴露(即开放)。因此，当第二固体膜抗蚀剂116′的层叠和曝光工艺中使用的热处理工艺被实施时，不会发生喷嘴层116的由于产生的热而导致的膨胀和变形。图17是扫描电子显微镜(SEM)照片，示出根据本发明总的发明概念的实施例的图12至15的方法制造的喷墨打印头的横截面。为了描述和显示目的，给墨孔111未示出在图17中。参照图17，常规方法中会发生的图10所示的喷嘴层的隆起和变形没有在本实施例中发生。
图18是示意性平面图，示出根据本发明总的发明概念的另一实施例的喷墨打印头。图19是分解透视图，示出图18的喷墨打印头。
参照图18和19，衬底210被打孔从而形成给墨孔211。给墨孔211相对于衬底210的表面垂直形成。硅衬底可用作衬底210。
定义填充以通过给墨孔211供应的墨的墨室213的室层212形成在衬底210上。另外，通孔214形成在室层212中从而将墨室213与外部连接。当喷嘴层216稍后描述地形成在室层212上时，墨室213通过通孔214连接到其外部使得喷嘴层216的隆起和变形被防止。室层212可以通过在衬底210上叠置第一预定厚度的固体膜抗蚀剂且构图该固体膜抗蚀剂而形成。该固体膜抗蚀剂可以由具有优良耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。替代地，室层212可以通过在衬底210上应用液态抗蚀剂且构图该液态抗蚀剂而形成。尽管通孔214在图18和19中示出为是单个通孔214，但是应理解，多于一个的通孔214可以形成在室层212中。形成在室层212中的通孔214后来当喷墨打印头安装在盒230(见图25)中时通过密封剂250(见图25)密封，因此喷墨打印头内的墨不会泄漏。加热器215形成在衬底210的对应于墨室213的底部的上部分上，从而加热墨室213中的墨以产生墨泡。另外，导体(未示出)定位在衬底210的相同的上部分上从而向加热器215供应电流。
具有喷嘴217以喷射填充在墨室213中的墨的喷嘴层216形成在室层212上。喷嘴层216可以通过在室层212上叠置第二预定厚度的固体膜抗蚀剂且构图该固体膜抗蚀剂而形成。这里，该固体膜抗蚀剂可以由具有良好耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。
在根据本实施例的喷墨打印头中，喷嘴层216的厚度可以通过叠置第二预定厚度的固体膜抗蚀剂来精确控制。当室层212由固体膜抗蚀剂制成时，室层212的厚度可以以类似方式精确控制。
下面，将描述根据本发明总的发明概念的另一实施例的喷墨打印头的制造方法。图20至24示出制造图18和19的喷墨打印头的方法。
参照图20，准备衬底210。硅衬底可用作衬底210。参照图21，室层212形成在衬底210上。填充以墨的墨室213和将墨室213连接到外部的通孔214形成在室层212中。一个或更多通孔214可形成在室层212中。具有第一预定厚度的固体膜抗蚀剂(未示出)利用层叠方法叠置在衬底210上，然后该固体膜抗蚀剂利用光刻工艺被构图从而形成室层212。这里，该固体膜抗蚀剂可以由具有良好耐化学性和附着性的环氧族聚合物制成。室层212的厚度可以通过利用具有第一预定厚度的固体膜抗蚀剂来精确控制。替代地，室层212可以通过在衬底210上应用液态抗蚀剂(未示出)且构图该液态抗蚀剂来形成。
参照图22，第二固体膜抗蚀剂216′利用层叠方法叠置在室层212上以形成喷嘴层216。这里，第二固体膜抗蚀剂216′可以由环氧族聚合物制成，如上所述。可用于形成室层212的固体膜抗蚀剂可以与用来形成喷嘴层216的第二固体膜抗蚀剂216′相同或不同。参照图23，第二固体膜抗蚀剂216′利用光刻工艺被构图，从而形成喷嘴层216，其中形成有喷射墨的喷嘴217。喷嘴层216的厚度可以通过使用具有第二预定厚度的固体膜抗蚀剂216′来精确控制。另外，当第二固体膜抗蚀剂216′叠置在室层212上、且被构图来形成喷嘴层216时，墨室213通过通孔214连接到其外部。因此，当固体膜抗蚀剂216′的层叠和曝光工艺中使用的热处理工艺被实施时，喷嘴层216的由于这些工艺中产生的热而导致的隆起和变形不会发生。
参照图24，衬底210通过蚀刻被打孔从而形成给墨孔211，墨通过给墨孔211被供应到墨室213。从而，完成根据本实施例的喷墨打印头。给墨孔211相对于衬底210的表面垂直地形成。给墨孔211通过干法蚀刻或湿法蚀刻衬底210而形成。
图25是示意性剖视图，示出安装到盒230的通过图20至24的方法制造的喷墨打印头。参照图25，包括衬底210、室层212和喷嘴层216的喷墨打印头利用粘合材料制成的密封剂250安装到盒230。形成在室层212中的通孔214(见图24)通过密封剂250被密封，因此喷墨打印头内的墨不会泄漏。
制造根据本发明总的发明概念的各种实施例的喷墨打印头的方法提供了具有优良耐化学性和附着性的喷墨打印头，因为其室层和喷嘴层由环氧族聚合物制成的固体膜抗蚀剂形成。另外，制造喷墨打印头的工艺简单且具有高的产率，因为室层和喷嘴层利用层叠方法通过叠置固体膜抗蚀剂形成。此外，室层和喷嘴层的厚度可被精确控制，因为使用了预定厚度的固体膜抗蚀剂。另外，喷嘴层的隆起和变形可被防止，因为在给衬底打孔从而形成给墨孔之后形成喷嘴层，或者喷嘴层形成在具有通孔的室层上。
尽管显示和描述了本发明总的发明概念的一些实施例，但是本领域技术人员将理解，在不偏离本发明总的发明概念的原理和思想的情况下，可以在这些实施例中进行改变，本发明总的发明概念的范围定义在所附权利要求及其等价物中。
本申请要求2005年6月20日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2005-53075和2006年1月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.2006-2369的权益，在此引用其全部内容作为参考。
权利要求
1.一种喷墨打印头，包括衬底，具有穿过其延伸的给墨孔；室层，形成在所述衬底上从而定义用通过所述给墨孔供应的墨填充的墨室；以及喷嘴层，形成在所述室层上且具有喷嘴来喷射填充在所述墨室中的墨，其中所述室层和所述喷嘴层由固体膜抗蚀剂制成。
2.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述固体膜抗蚀剂包括环氧族聚合物。
3.如权利要求1所述的喷墨打印头，其中所述给墨孔垂直于所述衬底的表面。
4.如权利要求1所述的喷墨打印头，还包括加热器，加热所述墨室中的墨从而产生墨泡，所述加热器形成在所述衬底的与所述墨室的底部对应的上部分上，所述加热器包括定位在所述衬底的所述上部分上从而向其供应电流的导体。
5.如权利要求1所述的喷墨打印头，还包括一个或更多通孔，平行于所述衬底延伸穿过所述室层从而在制造工艺期间允许空气流动进出所述墨室。
6.如权利要求5所述的喷墨打印头，还包括密封剂，密封所述一个或更多通孔使得所述墨室中的墨不会从其泄漏。
7.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括给衬底打孔从而形成给墨孔；在所述衬底上形成第一固体膜抗蚀剂的室层从而定义将被填充以通过所述给墨孔供应的墨的墨室；以及在所述室层上形成第二固体膜抗蚀剂的喷嘴层，该喷嘴层具有一个或更多喷嘴以喷射填充在所述室中的墨。
8.如权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二固体膜抗蚀剂包括环氧族聚合物。
9.如权利要求7所述的方法，其中给所述衬底打孔从而形成所述给墨孔包括干法蚀刻或湿法蚀刻所述衬底。
10.如权利要求9所述的方法，其中给所述衬底打孔从而形成所述给墨孔包括形成与所述衬底的表面垂直的给墨孔。
11.如权利要求7所述的方法，其中所述室层的形成包括利用层叠方法在所述衬底上叠置所述第一固体膜抗蚀剂；以及利用光刻工艺通过构图所述第一固体膜抗蚀剂形成所述墨室。
12.如权利要求7所述的方法，其中所述喷嘴层的形成包括利用层叠方法在所述室层上叠置所述第二固体膜抗蚀剂；以及利用光刻工艺通过构图所述第二固体膜抗蚀剂形成所述一个或更多喷嘴。
13.如权利要求7所述的方法，其中所述喷嘴层的形成包括应用热到所述第二固体膜抗蚀剂。
14.如权利要求7所述的方法，其中所述室层的形成包括应用具有第一预定厚度的所述第一固体膜抗蚀剂层；且所述喷嘴层的形成包括应用第二预定厚度的所述第二固体膜抗蚀剂层而没有任何牺牲层。
15.如权利要求7所述的方法，还包括在形成所述给墨孔之前，在所述衬底的与所述墨室的底部对应的上部分上形成用来加热所述墨室中的墨从而产生墨泡的加热器，所述加热器包括在所述衬底的所述上部分上的向其供应电流的导体。
16.一种喷墨打印头，包括衬底，具有给墨孔；室层，形成在所述衬底上从而定义用通过所述给墨孔供应的墨填充的墨室，且具有至少一个通孔从而将所述墨室与其外部连接；以及固体膜抗蚀剂的喷嘴层，形成在所述室层上且具有一个或更多喷嘴来喷射填充在所述墨室中的墨。
17.如权利要求16所述的喷墨打印头，其中所述至少一个通孔平行于所述衬底延伸穿过所述室层且包括密封剂从而防止墨从所述墨室泄漏。
18.如权利要求16所述的喷墨打印头，其中所述固体膜抗蚀剂包括环氧族聚合物。
19.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括准备衬底；在所述衬底上形成定义墨室且具有将所述墨室连接到其外部的至少一个通孔的室层；在所述室层上形成具有喷嘴的喷嘴层；以及在所述衬底上形成给墨孔。
20.如权利要求19所述的方法，其中所述喷嘴层的形成包括利用层叠方法在所述室层上叠置固体膜抗蚀剂；以及利用光刻工艺通过构图所述固体膜抗蚀剂形成所述喷嘴。
21.如权利要求20所述的方法，其中所述固体膜抗蚀剂包括环氧族聚合物。
22.如权利要求19所述的方法，其中所述喷嘴层的形成包括在热产生工艺中应用固体膜抗蚀剂。
23.如权利要求19所述的方法，其中所述室层的形成包括在所述衬底上应用液态抗蚀剂且利用光刻构图该液态抗蚀剂。
24.如权利要求19所述的方法，其中所述室层的形成包括利用层叠方法在所述衬底上叠置固体膜抗蚀剂；以及利用光刻工艺通过构图所述固体膜抗蚀剂形成所述墨室以及所述至少一个通孔。
25.一种喷墨打印头，包括衬底，具有穿过其延伸从而供应墨的给墨孔；以及墨流结构，在衬底上由固体膜抗蚀剂形成从而定义接收来自所述给墨孔的墨的墨室，且具有与所述墨室流体连通的从其喷射墨的至少一个喷嘴。
26.如权利要求25所述的喷墨打印头，其中所述墨室包括所述衬底上的围绕所述给墨孔的侧部设置的多个墨室；以及所述喷嘴包括与所述墨室的每个对应的多个喷嘴。
27.一种喷墨打印头，包括衬底，具有给墨孔用来供应墨；以及墨流结构，形成在所述衬底上从而定义接收来自所述给墨孔的墨的墨室，所述墨流结构具有与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴以从其喷射墨以及至少一个通孔以将所述墨室连接到其外部。
28.如权利要求27所述的喷墨打印头，还包括密封剂，制造工艺完成时密封所述至少一个通孔从而防止墨从所述墨室泄漏。
29.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括形成延伸穿过衬底的给墨孔；在所述衬底上形成第一层从而定义接收来自所述给墨孔的墨的墨室；以及利用热生成工艺在所述第一层上形成第二层从而定义与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴以从其喷射墨。
30.一种制造喷墨打印头的方法，该方法包括在衬底上形成定义墨室的第一层以及从所述墨室沿所述衬底延伸到其外部的至少一个通孔；以及利用热生成工艺在所述第一层上形成第二层从而定义与所述墨室流体连通的至少一个喷嘴以从其喷射墨。
全文摘要
本发明涉及一种喷墨打印头及其制造方法。该喷墨打印头包括具有给墨孔的衬底、形成在所述衬底上从而定义填充以通过所述给墨孔供应的墨的墨室的室层、以及形成在所述室层上且具有一个或更多喷嘴以喷射填充在所述室中的墨的喷嘴层，其中所述室层和所述喷嘴层由固体膜抗蚀剂制成。
文档编号B41J2/16GK1883947SQ200610093758
公开日2006年12月27日 申请日期2006年6月19日 优先权日2005年6月20日
发明者李镇郁, 朴用植, 朴性俊, 权明钟, 金敬镒 申请人:三星电子株式会社