专利名称：一种热敏ctp版材生产中的封孔工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺。
背景技术：
封孔工艺对CTP版材质量有重大影响，目前在生产热敏CTP版材过程中所使用的封孔工艺，是版材耐印率低，保水性能不好，及容易造成印刷上脏。
发明内容
本发明提供了一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，该工艺易于操作，性能稳定， 适合工业化生产且该工艺成本更低，很有利于环保。本发明采用了以下技术方案一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，它包括以下 步骤步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。所述步骤一中的铝版材为1050铝合金；所述步骤一中的阳极氧化处理过程为将 基片放入电解质中通过电流进行电解反应从而在基片上的表面形成阳极氧化膜；所述步骤 二中的酸性溶液为磷酸二氢钠及氟化钠混合溶液；所述酸性溶液比例为磷酸二氢钠氟化 钠水=10 1 1000，电导率为2800-3000 μ m，PH值为4-5 ；所述步骤二中的酸性溶液 加热到50°C -60°C，将铝版材在酸性溶液中浸渍20-30秒；所述步骤三中的热水清洗，温度 为 40°C -50°C。本发明具有以下有益效果本发明工艺简单易于操作，性能稳定，适合工业化生 产，封孔后耐印率由原来的8-10万/片提升到50-100万/片，保水性能增强；该工艺成本 更低，很有利于环保。
具体实施例方式本发明为一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，封孔液成分为磷酸二氢钠及氟化 钠混合溶液。本发明的封孔工艺包括以下步骤步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理，将基片 放入电解质中通过电流进行电解反应从而在基片上的表面形成阳极氧化膜；步骤二，将 经过氧化处理后的铝版材在磷酸二氢钠、氟化钠酸性溶液中浸渍处理，酸性溶液比例为磷 酸二氢钠氟化钠水=10 1 1000,电导率为2800-3000 μ m，PH值为4-5，加热到 500C -60°C，将铝版材在酸性溶液中浸渍20-30秒；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的 铝版材经热水清洗，温度为40°C -50°C。所述铝版材为1050铝合金。
权利要求
一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是它包括以下步骤步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。
2.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤一 中的铝版材为1050铝合金。
3.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤一 中的阳极氧化处理过程为将基片放入电解质中通过电流进行电解反应从而在基片上的表 面形成阳极氧化膜。
4.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤二 中的酸性溶液为磷酸二氢钠及氟化钠混合溶液。
5.根据权利要求4所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述酸性溶 液比例为磷酸二氢钠氟化钠水=10 1 1000，电导率为2800-3000 μ m，PH值为4-5。
6.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤二 中的酸性溶液加热到50°C -60°C，将铝版材在酸性溶液中浸渍20-30秒。
7.根据权利要求1所述的一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，其特征是所述步骤三 中的热水清洗，温度为40°C -50°C。
全文摘要
本发明公开了一种热敏CTP版材生产中的封孔工艺，它包括以下步骤步骤一，将铝版材进行阳极氧化处理；步骤二，将经过氧化处理后的铝版材在酸性溶液中浸渍处理；步骤三，将经过酸性溶液浸渍处理后的铝版材经热水清洗。本发明工艺易于操作，性能稳定，适合工业化生产且该工艺成本更低，很有利于环保。
文档编号B41N1/08GK101863174SQ201010204
公开日2010年10月20日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者刘华礼 申请人:刘华礼