印刷电路板流体流动结构和用于制造印刷电路板流体流动结构的方法与流程

技术特征：

1.一种流体流动结构，包括：嵌入印刷电路板中的微装置，所述印刷电路板具有：

在其内的通道，流体能够穿过所述通道流动到所述微装置；和

导体，其连接到所述微装置上的导体，

其中，所述通道具有邻近于所述微装置的第一端和远离所述微装置的第二端，并且其中，所述第一端小于所述第二端，并且

其中，所述通道部分地由粘接物形成，所述粘接物的一部分流动到所述微装置周围的间隙中。

2.如权利要求1所述的结构，其中，所述微装置包括：直接连接到所述通道的流体流动通路。

3.如权利要求1所述的结构，其中，所述通道包括：露出于所述微装置的外表面的开放的通道。

4.如权利要求1所述的结构，其中，所述微装置被胶粘到形成所述板中的所述通道的开口中。

5.如权利要求4所述的结构，其中，所述开口包括槽，所述微装置包括胶粘到所述板中的所述槽中的微装置薄片。

6.如权利要求5所述的结构，其中，所述微装置包括微装置薄片的构造，每个微装置薄片胶粘到所述板中的对应的槽中。

7.一种打印头结构，包括安装在印刷电路板中的多个打印头芯片，所述印刷电路板具有：

在其内的多个通道，打印流体能够穿过每个所述通道直接流动到芯片；和

导体，其连接到所述芯片上的电气端子，

其中，每个通道具有邻近于所述芯片的第一端和远离所述芯片的第二端，并且其中，所述第一端小于所述第二端，并且

其中，每个通道部分地由粘接物形成，所述粘接物的一部分流动到所述芯片周围的间隙中。

8.如权利要求7所述的结构，其中，

所述印刷电路板是细长的印刷电路板，在所述细长的印刷电路板中，所述芯片安装到形成所述板中的所述通道的槽中，所述芯片整体上沿所述板的长度端对端布置。

9.如权利要求8所述的结构，其中，

每个芯片包括芯片薄片，所述芯片薄片胶粘到所述板中的对应的槽中。

10.如权利要求9所述的结构，其中，

每个导体突出到槽中，在所述槽中其直接连接到芯片薄片上的端子；或者

每个导体通过金属线间接连接到芯片薄片上的端子，所述金属线结合到所述导体且结合到所述芯片薄片上的端子。

11.如权利要求9所述的结构，其中，每个芯片薄片包括：

多个孔，其连接到所述通道，使得打印流体能够从所述通道直接流动到所述孔中；

歧管，其连接到所述孔，使得打印流体能够从所述孔直接流动到所述歧管中；

多个喷射腔，其连接到所述歧管，使得打印流体能够从所述歧管流动到所述喷射腔中。

12.一种用于制造流体流动结构的方法，包括：

在印刷电路板中形成通道；

将微装置安装到所述通道中，使得流体能够通过所述通道直接流动到所述微装置；和

将所述印刷电路板中的导体连接到所述微装置上的导体，

其中，所述通道具有邻近于所述微装置的第一端和远离所述微装置的第二端，并且其中，所述第一端小于所述第二端，并且

其中，所述通道部分地由粘接物形成，所述粘接物的一部分流动到所述微装置周围的间隙中。

13.如权利要求12所述的方法，其中，形成通道和将微装置安装到所述通道中包括：形成穿过印刷电路板的槽，该槽具有的厚度大于微装置的厚度；和将微装置胶粘到每个槽中。

14.如权利要求13所述的方法，其中，每个微装置包括微装置薄片，且所述方法还包括：

跨过每个槽施加隔障；

在每个槽中将薄片抵靠所述隔障安置；

使粘接物在所述薄片周围流动以将所述薄片胶粘到所述槽中；

将印刷电路板导体结合到所述薄片上的电气端子；和

将覆盖每个槽的所述隔障移除。

15.如权利要求14所述的方法，其中，将印刷电路板导体结合到所述薄片上的电气端子包括：使印刷电路板导体在每个槽中露出；然后将露出的导体直接结合到所述薄片上的电气端子。