热敏头以及热敏打印机的制作方法

本发明涉及热敏头以及热敏打印机。

背景技术：

以往，作为传真机或者视频打印机等印相器件，提出了各种热敏头。例如，已知如下热敏头：该热敏头具备：基板；蓄热层，其设置在基板上且具有鼓起部；发热部，其设置在鼓起部上；保护层，其设置在发热部上；以及覆盖层，其设置在保护层上(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平07-195719号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

然而，在上述所记载的热敏头中，覆盖层与鼓起部分开地形成，存在密封性仍低这一问题。

用于解决课题的方案

一实施方式的热敏头具备：基板；蓄热层，其设置在所述基板上，且具有鼓起部；发热部，其设置在所述鼓起部上；保护层，其设置在所述发热部上；以及覆盖层，其设置在所述保护层上。另外，所述覆盖层具有：第一部位，其与所述鼓起部隔开间隙地配置；和第二部位，其配置于所述鼓起部与所述第一部位之间。另外，所述第二部位距所述基板的高度比所述第一部位距所述基板的高度低。

一实施方式的热敏打印机具备上述记载的热敏头、向所述发热部上输送记录介质的输送机构、以及朝向所述发热部上按压所述记录介质的按压机构。

发明效果

根据本发明，能够提高热敏头的密封性。

附图说明

图1是表示第一实施方式的热敏头的简要情况的分解立体图。

图2是表示图1所示的热敏头的俯视图。

图3是图2所示的iii-iii线剖视图。

图4放大示出了构成第一实施方式的热敏头的连接器附近，(a)是俯视图，(b)是仰视图。

图5表示第一实施方式的热敏头，(a)是剖视图，(b)是表示输送了记录介质的状态的剖视图。

图6是表示第一实施方式的热敏打印机的简要图。

图7表示第二实施方式的热敏头，是表示输送了记录介质的状态的剖视图。

图8表示第三实施方式的热敏头，是表示输送了记录介质的状态的剖视图。

图9表示第四实施方式的热敏头，是表示输送了记录介质的状态的剖视图。

图10表示第五实施方式的热敏头，是表示输送了记录介质的状态的剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

以下，参照图1～5来说明热敏头x1。图1简要地示出了热敏头x1的结构。图2以单点划线简要地示出了保护层25、覆盖层27以及密封构件12。另外，在图4中，以虚线示出了设置有密封构件12的区域。

热敏头x1具备头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1以及粘接构件14。热敏头x1的头基体3经由粘接构件14而载置在散热板1上。头基体3通过施加来自外部的电压而使发热部9发热，从而对记录介质(未图示)进行印相。连接器31将外部与头基体3电连接。密封构件12将连接器31与头基体3接合。散热板1为了对头基体3的热进行散热而设置。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。

散热板1形成为长方体形状，具有供基板7载置的台部1a。散热板1由例如铜、铁或铝等金属材料形成，具有对由头基体3的发热部9产生的热中的不有助于印相的热进行散热的功能。

头基体3在俯视下形成为长方形形状，在头基体3的基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有按照自外部供给的电信号来对记录介质(未图示)进行打印的功能。

粘接构件14配置于散热体1的台部1a的上表面，将头基体3与散热板1接合。作为粘接构件14，可以例示出双面胶带或者树脂性的粘接剂。

以下，说明构成头基体3的各构件。

基板7配置在散热板1的台部1a上，在俯视下形成为矩形形状。因此，基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、另一个短边7d、侧面7e、第一主面7f以及第二主面7g。侧面7e设置在连接器31侧。在第一主面7f上设置有构成头基体3的各构件。第二主面7g设置在散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单结晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的第一主面7f设置有蓄热层13。蓄热层13具备朝向基板7的上方突出的鼓起部13a。鼓起部13a沿着多个发热部9的排列方向呈带状延伸，截面形成为大致半椭圆形状。另外，鼓起部13a以将待印相的记录介质p(参照图7)良好地压接于在发热部9上形成的保护层25的方式发挥功能。鼓起部13a的距基板7的高度优选设置为15～90μm。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，以提高热敏头x1的热响应特性的方式发挥功能。蓄热层13例如通过将向玻璃粉末混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃糊剂借助以往周知的丝网印刷等涂布于基板7的上表面，并对其进行烧结而形成。

电阻层15设置于基板7的上表面以及蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15被图案化为与构成头基体3的各种电极相同形状，在共用电极17与单独电极19之间具有露出电阻层15的露出区域。各露出区域构成发热部9，呈列状配置在鼓起部13a上。

为了便于说明，多个发热部9在图2中简化地记载，例如以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度配置。电阻层15由例如tan系、tasio系、tasino系、tisio系、tisico系或nbsio系等的电阻值较高的材料形成。因此，在向发热部9施加了电压时，发热部9通过焦耳发热而发热。

共用电极17具备主配线部17a、17d、副配线部17b以及引线部17c。共用电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主配线部17a沿着基板7的一个长边7a延伸。副配线部17b分别沿着基板7的一个短边7c以及另一个短边7d延伸。引线部17c从主配线部17a朝向各发热部9单独延伸。主配线部17d沿着基板7的另一个长边7b延伸。

多个单独电极19将发热部9与驱动ic11之间电连接。另外，将多个发热部9分为多个组，单独电极19将各组的发热部9和与各组对应地设置的驱动ic11电连接。

多个ic-连接器连接电极21将驱动ic11与连接器31之间电连接。与各驱动ic11连接的多个ic-连接器连接电极21由具有不同功能的多条配线构成。

接地电极4配置为由单独电极19、ic-连接器连接电极21、以及共用电极17的主配线部17d包围，且具有宽广的面积。接地电极4被保持为0～1v的接地电位。

连接端子2为了将共用电极17、单独电极19、ic-连接器连接电极21以及接地电极4连接于连接器31而设置在基板7的另一个长边7b侧。连接端子2与连接器销8对应地设置，在连接于连接器31时，以分别电独立的方式将连接器销8与连接端子2连接。

多个ic-ic连接电极26将相邻的驱动ic11电连接。多个ic-ic连接电极26以分别与ic-连接器连接电极21对应的方式设置，将各种信号传递给相邻的驱动ic11。

构成上述的头基体3的各种电极例如通过如下方式形成：通过例如溅射法等以往周知的薄膜成形技术将构成各电极的材料层依次层叠在蓄热层13上之后，使用以往周知的光刻等将层叠体加工为规定图案。需要说明的是，构成头基体3的各种电极可以通过同一工序同时形成。

驱动ic11与多个发热部9的各组对应地配置，并且与单独电极19的另一端部和ic-连接器连接电极21的一端部连接。驱动ic11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动ic11，使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。

驱动ic11在与单独电极19、ic-ic连接电极26以及ic-连接器连接电极21连接的状态下由硬涂层29密封，该硬涂层29由环氧树脂、或者硅酮树脂等树脂构成。

在设置于基板7的第一主面7f的蓄热层13上形成有保护层25，该保护层25覆盖发热部9、共用电极17的一部分以及单独电极19的一部分。

保护层25用于保护发热部9、共用电极17以及单独电极19的覆盖的区域免受因大气中所包含的水分等的附着而引起的腐蚀、或者因与印相的记录介质接触而引起的磨损。保护层25可以使用sin、sio2、sion、sic、或者类金刚石等来形成，可以以单层构成保护层25，也可以层叠这些层来构成保护层25。这样的保护层25可以使用溅射法等薄膜形成技术或者丝网印刷等厚膜形成技术来制作。

在基板7上设置有覆盖层27，该覆盖层27局部地覆盖共用电极17、单独电极19以及ic-连接器连接电极21。覆盖层27用于保护共用电极17、单独电极19、ic-ic连接电极26以及ic-连接器连接电极21的覆盖的区域免受因与大气接触而引起的氧化、或者因大气中所包含的水分等的附着而引起的腐蚀。

连接器31与头基体3由连接器销8、导电性接合件23以及密封构件12固定。导电性接合件23配置于连接端子2与连接器销8之间，例如可以例示出焊料或者向电绝缘性的树脂中混入有导电性粒子的各向异性导电粘接剂等。需要说明的是，也可以在导电性接合件23与连接端子2之间设置有ni、au或pd的镀层(未图示)。需要说明的是，也可以不必设置导电性接合剂23。在该情况下，通过使用夹子式的连接器销8而由连接器销8夹持基板7来将连接端子2与连接器销8直接电连接即可。

连接器31具有多个连接器销8和收纳多个连接器销8的壳体10。多个连接器销8的一方向壳体10的外部露出，另一方收容于壳体10的内部。多个连接器销8与头基体3的连接端子2电连接，且与头基体3的各种电极电连接。

连接器销8由具有导电性的构件形成，由金属或者合金形成。壳体10可以由绝缘性的构件形成，例如可以由pa(聚酰胺)、pbt(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、lcp(液晶聚合物)等树脂材料形成。

密封构件12具有第一密封构件12a和第二密封构件12b。第一密封构件12a位于基板7的第一主面7f上，第二密封构件12b位于基板7的第二主面7g上。第一密封构件12a设置为对连接器销8和各种电极进行密封，第二密封构件12b设置为对连接器销8进行密封。

密封构件12设置为不使连接端子2以及连接器销8向外部露出，例如可以由环氧系的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂、或者可见光固化性的树脂形成。需要说明的是，第一密封构件12a与第二密封构件12b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。

使用图5来详细说明覆盖层27。需要说明的是，图5表示记录介质p的输送状态，在图5中，省略示出压印辊、电阻层、各种电极的图示。需要说明的是，在图7～10中也是同样的。另外，在图5(b)中，图示出了记录介质p的输送方向s，在图7～10中也是同样的。

覆盖层27具有第一部位27a和第二部位27b，且设置在保护层25上。第二部位27b的厚度比第一部位27a的厚度薄。覆盖层27具有对设置于下方的发热部9以及各种电极进行密封的功能。

第一部位27a以在俯视下与鼓起部13a隔开间隙(间隙16)而彼此分开的方式配置，且在基板7上的大致整个区域形成。更具体而言，第一部位27a设置为在鼓起部13a与基板7的一个长边7a之间沿着主扫描方向延伸。另外，第一部位27a设置为也在鼓起部13a与基板7的另一个长边7b之间沿着主扫描方向延伸。在设置于鼓起部13a与基板7的另一个长边7b之间的第一部位27a设置有供驱动ic11配置的开口和供连接器销8配置的开口。

第一部位27a具有对设置于基板7上的各构件进行保护的功能。另外，第一部位27a具有保护设置在基板7上的各构件以免与输送的记录介质p(参照图5(b))接触的功能。

因此，第一部位27a的厚度优选为10～30μm。通过厚度为10μm以上，能够提高耐腐蚀性。另外，通过厚度为30μm以下，从而不容易阻碍记录介质p的输送。

第一部位27a需要具有耐腐蚀性、耐磨损性的功能，例如可以由环氧系树脂材料、聚酰亚胺系树脂材料等形成。作为环氧系树脂材料，可以使用双酚a型环氧树脂或者双酚f型环氧树脂。

第二部位27b从第一部位27a连续地形成，且设置于第一部位27a与鼓起部13a之间。因此，第二部位27b配置于间隙16上。虽然在图5中未示出，但第二部位27b设置为沿着主扫描方向延伸。第二部位27b对在第一部位27a与鼓起部13a之间的间隙16设置的保护层25进行密封，从而对形成于保护层25的内部的发热部9以及各种电极进行密封。

第二部位27b形成为厚度比第一部位27a的厚度薄，第二部位27b的厚度可以设为0.01～1μm。通过第二部位27b的厚度为0.01μm以上，能够提高热敏头x1的密封性，通过第二部位27b的厚度为1μm以下，不容易阻碍记录介质p的输送。

第二部位27b需要具有耐腐蚀性的功能，例如可以由环氧系树脂材料、聚酰亚胺系树脂材料等形成。作为环氧系树脂材料，可以使用双酚a型环氧树脂等。

在此，热敏头构成为：由保护层、覆盖层、硬涂层、或者密封构件对设置在基板上的各构件进行覆盖，以避免各构件受到腐蚀。覆盖层对外部环境的耐腐蚀性高，为了提高热敏头的密封性，优选使覆盖层形成到发热部的附近。

然而，若使覆盖层形成到发热部的附近，则位于发热部上的压印辊会与覆盖层接触，从而导致压印辊的按压力分散，有可能影响到向记录介质p的印相。因此，为了在发热部上输送记录介质，需要与鼓起部隔开规定间隙地形成覆盖层。

其结果是，在鼓起部与覆盖层的规定间隙仅形成有保护层，若保护层存在针眼等缺陷，则在基板上设置的各构件与外部连通，存在热敏头的密封性变差的问题。由此，在基板上设置的各构件有可能腐蚀。

与此相对，覆盖层27具有与鼓起部13a隔开间隙(间隙16)地配置的第一部位27a和配置于鼓起部13a与第一部位27a之间的第二部位27b，第二部位27b距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度低。

因此，能够由覆盖层27的第二部位27b进行密封，并且如图5(b)所示，由第一部位27a抬起记录介质p，记录介质p与第二部位27b不容易接触。

其结果是，能够由第二部位27b对间隙16进行密封，并同时由第一部位27a抑制第二部位27b的磨损，能够提高热敏头x1的密封性。

需要说明的是，第一部位27a距基板7的高度是指第一部位27a中的距基板7的高度最高的部位，第二部位27b距基板7的高度是指第二部位27b中的距基板7的高度最高的部位。它们距基板7的高度例如可以使用表面粗糙度仪来测定。另外，也可以通过沿着厚度方向切断热敏头x1并测定切断面来测定距基板7的高度。

另外，第二部位27b的厚度比第一部位27a的厚度薄，因此成为如下结构：即使第二部位27b配置为填充间隙16，记录介质p与第二部位27b也不容易接触。其结果是，能够提高热敏头x1的密封性。

另外，第一部位27a与第二部位27b优选由相同的材料系形成。由此，第一部位27a与第二部位27b的连接状态良好，并且作为第二部位27b的树脂材料而选择对形成保护层25的陶瓷材料润湿性高的树脂材料，由此能够提高热敏头x1的密封性。

另外，即使在第二部位27b与记录介质p接触的情况下，由于第一部位27a与第二部位27b由相同的材料系形成，因此对记录介质p的摩擦系数在第一部位27a与第二部位27b也为大致同等程度，能够降低产生粘附的可能性。

具体而言，优选的是，第一部位27a由双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂的复合体形成，第二部位27b由双酚a型环氧树脂形成。由此，能够提高热敏头x1的密封性。

另外，通过第一部位27a由双酚a型环氧树脂和双酚f型环氧树脂的复合体形成，第二部位27b由双酚a型环氧树脂形成，从而第二部位27b的电阻值比第一部位27a的电阻值27b高。因此，成为不容易向配置于发热部9的附近的第二部位27b流过电流的结构，能够提高热敏头x1的绝缘性。

需要说明的是，第一部位27a以及第二部位27b的电阻值可以通过使用电阻测定器测定每单位长度的电阻值来计测。

另外，通过第一部位27a以及第二部位27b包含双酚a型环氧树脂，且第二部位27b中的双酚a型环氧树脂的含有率比第一部位27a中的双酚a型环氧树脂的含有率多，能够提高第二部位27b的耐热性以及耐磨损性。由此，能够提高热敏头x1的耐久性。

需要说明的是，在上述的情况下，第一部位27a与第二部位27b能够根据双酚f型环氧树脂的有无来加以区别，能够将存在双酚f型环氧树脂的部位设为第一部位27a，将不存在双酚f型环氧树脂的部位设为第二部位27b。

覆盖层27例如可以通过以下的方法来形成。

为了形成第一部位27a，混合双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂以及咪唑来制作第一部位27a用树脂。另外，为了形成第二部位27b，混合双酚a型环氧树脂和咪唑来制作第二部位27b用树脂。

接着，通过印刷将第一部位27a用树脂涂布于基板7。此时，以与鼓起部13a产生间隙16的方式涂布第一部位27a用树脂。

接着，在鼓起部13a与第一部位27a用树脂之间涂布第二部位27b用树脂。第二部位27b用树脂通过丝网印刷或者分配器等来涂布，以对间隙16进行密封。

另外，也可以是，在使第一部位27a用树脂与第二部位27b用树脂混合的状态下进行涂布来形成覆盖层27。在该情况下，可以通过如下方式形成：涂布第一部位27a用树脂与第二部位27b用树脂的混合树脂，在涂布后放置规定时间之后使混合树脂固化。

接着，参照图6来说明热敏打印机z1。

如图6所示，本实施方式的热敏打印机z1具备上述的热敏头x1、输送机构40、作为按压机构的压印辊50、电源装置60以及控制装置70。热敏头x1安装于在热敏打印机z1的框体(未图示)设置的安装构件80的安装面80a。需要说明的是，热敏头x1以沿着与后述的记录介质p的输送方向s正交的方向即主扫描方向的方式安装于安装构件80。

输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将热敏纸、被转印墨的显像纸等记录介质p沿着图6的箭头s方向输送并输送到位于热敏头x1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如可以使用马达。输送辊43、45、47、49例如可以通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件43b、45b、47b、49b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a来构成。需要说明的是，虽然没有图示，但在记录介质p为被转印墨的显像纸等的情况下，与记录介质p一起将墨膜输送于记录介质p与热敏头x1的发热部9之间。

压印辊50具有将记录介质p按压到位于热敏头x1的发热部9上的保护层25上的功能。压印辊50配置为沿着与记录介质p的输送方向s正交的方向延伸，以使压印辊50在将记录介质p按压到发热部9上的状态下能够旋转的方式对该压印辊50的两端部进行支承固定。压印辊50例如可以通过由丁二烯橡胶等构成的弹性构件50b覆盖由不锈钢等金属构成的圆柱状的轴体50a来构成。

电源装置60如上所述具有供给用于使热敏头x1的发热部9发热的电流以及用于使驱动ic11动作的电流的功能。控制装置70如上所述具有为了选择性地使热敏头x1的发热部9发热而将控制驱动ic11的动作的控制信号向驱动ic11供给的功能。

如图6所示，在热敏打印机z1中，一边由压印辊50将记录介质p按压到热敏头x1的发热部9上，并同时由输送机构40将记录介质p输送到发热部9上，一边由电源装置60以及控制装置70选择性地使发热部9发热，由此对记录介质p进行规定的印相。需要说明的是，在记录介质p为显像纸等的情况下，通过将与记录介质p一起输送的墨膜(未图示)的墨热转印于记录介质p来进行对记录介质p的印相。

需要说明的是，作为按压机构使用压印辊50进行了说明，但也可以使用压印辊50以外的构件。

<第二实施方式>

使用图7来说明热敏头x2。需要说明的是，对与热敏头x1相同的构件标注相同的附图标记，以下同样。热敏头x2的覆盖层127与热敏头x1的覆盖层27不同。

覆盖层127具有第一部位27a、第二部位127b以及第三部位127c，覆盖层127设置在保护层25上。第三部位127c设置在鼓起部13a上，且与第二部位127b一体地形成。

第三部位127c从第二部位127b连续地形成，且设置在鼓起部13a上。因此，由第二部位127b以及第三部位127c对鼓起部13a的缘部进行密封。

第三部位127c与第二部位127b同样，形成为厚度比第一部位27a的厚度薄，第三部位127c的厚度可以设为0.01～1μm。第三部位127c与第二部位127b同样，可以由环氧系树脂材料、聚酰亚胺系树脂材料等形成。

覆盖层127具备配置在鼓起部13a上的第三部位127c。因此，成为第二部位127b以及第三部位127c覆盖鼓起部13a与基板7的分界附近即鼓起部13a的缘部的结构。由此，能够提高间隙16的密封性。

尤其是，由于鼓起部13a朝向上方鼓起，因此在间隙16中的鼓起部13a与基板7的分界附近，覆盖层27的密封性容易变低。然而，热敏头x2能够通过第二部位127b以及第三部位127c来确保间隙16的密封性。

另外，热敏头x2具有第三部位127c距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度低的结构。因此，记录介质p由第一部位27a支承，并被输送到发热部9上，能够降低记录介质p与第三部位127c接触的可能性，能够降低记录介质p产生伤痕的可能性。

而且，由于第二部位127b以及第三部位127c的厚度比第一部位27a的厚度薄，因此能够抑制发热部9所发出的热经由第二部位127b以及第三部位127c而传递至第一部位27a。

另外，第三部位127c设置于鼓起部13a中的发热部9上以外的区域。即，成为第三部位127c未设置在发热部9上的结构。因此，避免由发热部9发出的热通过第三部位127c而经由保护膜25传递给记录介质p。其结果是，能够减少热敏头x2的印相效率降低的可能性。

第三部位127c可以与第二部位127b同时地形成。即，可以通过如下方式形成：以形成间隙16的方式涂布第一部位27a用树脂，接着，以从第一部位127c形成到鼓起部13a上的方式涂布第二部位127b以及第三部位127c用树脂。

需要说明的是，第三部位127c距基板7的高度是指第三部位127c中的距基板7的高度最高的部位，可以使用表面粗糙度仪来测定。

<第三实施方式>

使用图8来说明热敏头x3。热敏头x3的覆盖层227的结构与热敏头x1的覆盖层27不同。

覆盖层227具有第一部位27a、第二部位227b以及第三部位227c，且设置在保护层25上。第一部位27a在鼓起部13a侧具有角部227d。第二部位227b设置于第一部位27a与鼓起部13a之间的间隙16。第三部位227c设置在鼓起部13a上，且在鼓起部13a的整个区域设置。

由于第三部位227c在鼓起部13a的整个区域设置，因此在位于鼓起部13a的保护层25的整个区域设置。因此，即使在保护层25产生了针眼的情况下，也能够由第三部位227c对保护层25进行密封。由此，能够降低被保护层25密封的发热部9以及各种电极腐蚀的可能性。

另外，第三部位227c的算术表面粗糙度(ra)比第二部位227b的算术表面粗糙度(ra)小。由此，即使在第三部位227c与记录介质p接触的情况下，也能够降低在记录介质p产生伤痕的可能性。另外，通过第二部位227b的高度比第一部位27a的高度低，与记录介质p接触的可能性变低。

另外，第二部位227b形成于表面粗糙度较粗的基板7上即间隙16，因此能够提高第二部位227b与基板7的紧贴力。因此，能够提高间隙16的密封性。

另外，第三部位227c距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度高。在该情况下，记录介质p也借助第一部位27a的角部227d而被朝向发热部9输送，在记录介质p的输送中，第一部位27a1的摩擦力与第三部位227c的摩擦力大致相等，因此记录介质p被顺畅地输送而能够抑制粘附，并且能够降低在记录介质p产生伤痕的可能性。

需要说明的是，也可以是，位于记录介质p的输送方向s的下游侧的第一部位27a距基板7的高度比第三部位227c距基板7的高度低。在该情况下，成为从发热部9输送的记录介质p不容易与位于输送方向s的下游侧的第一部位27a的角部227d接触的结构，能够顺畅地输送记录介质p。

<第四实施方式>

使用图9来说明热敏头x4。热敏头x4的覆盖层327与热敏头x3的覆盖层227结构不同。

覆盖层327具有第一部位327a、第二部位227b以及第三部位227c，且设置在保护层25上。鼓起部13a距基板7的高度形成为比第一部位327a距基板7的高度低。因而，第三部位227c距基板7的高度形成为比第一部位327a距基板7的高度低。

热敏头x4构成为鼓起部13a距基板7的高度比第一部位327a距基板7的高度低。因此，被输送的记录介质p如图9所示那样被输送。即，记录介质p在与距基板7的高度高的第一部位327a接触之后与第三部位227c接触。

其结果是，能够进一步降低第二部位227b与记录介质p接触的可能性。由此，能够进一步提高热敏头x4的密封性。

<第五实施方式>

使用图10来说明热敏头x5。热敏头x5的覆盖层427与热敏头x2的覆盖层127结构不同。

覆盖层427具有第一部位427a、第二部位127b以及第三部位127c，且设置在保护层25上。并且，第一部位427a在内部含有填料18，第二部位127b以及第三部位127c在内部不含有填料18。

就填料18而言，为了提高第一部位27a的耐磨损性而含有填料18，按重量％计含有25～35重量％。作为填料，可以例示二氧化硅、氧化铝、玻璃、滑石、粘土或者云母。

热敏头x5具有如下结构：覆盖层427由树脂形成，第一部位427a含有填料18，第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18。由此，含有填料18的第一部位427a能够提高耐磨损性，能够形成可靠性提高的热敏头x5。

另外，由于第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18，因此即使在第二部位127b以及第三部位127c与记录介质p接触的情况下，填料18与记录介质p也不会接触，能够降低在记录介质p产生伤痕的可能性。

另外，第一部位427a在内部含有颜料20，第二部位127b以及第三部位127c在内部不含有颜料20。

就颜料20而言，为了提高第一部位27a的视觉辨认性而含有颜料20，按重量％计含有0.1～10重量％的颜料20。

热敏头x5具有如下结构：覆盖层427由树脂形成，第一部位427a含有颜料20，第二部位127b以及第三部位127c不含有颜料20。由此，含有颜料20的第一部位427a能够提高耐磨损性，能够形成可靠性提高的热敏头x5。

另外，第二部位127b以及第三部位127c不含有颜料20，因此即使在第二部位127b以及第三部位127c与记录介质p接触了的情况下，颜料20与记录介质p也不会接触，能够降低在记录介质p产生伤痕的可能性。

另外，第一部位427a被涂布于热敏头x5的基板7上的大多数的区域，因而难以调整涂布量，但通过第一部位427a含有颜料20，从而第一部位427a的视觉辨认性提高，能够精度良好地制造热敏头x5。

与此相对，第二部位127b以及第三部位127c设置在位于第一部位427a与鼓起部13a之间的间隙16以及鼓起部13a上即可，涂布第二部位127b以及第三部位127c的范围窄。因此，第二部位127b以及第三部位127c的涂布量的调整容易，即使不视觉辨认也能够管理第二部位127b以及第三部位127c的涂布状态。因而，第二部位127b以及第三部位127c无需含有颜料20。

需要说明的是，在图10的热敏头x5中，示出了第一部位427a含有填料18以及颜料20的例子，但第一部位427a也可以仅含有填料18，也可以仅含有颜料20。

另外，在图10中，示出了第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18以及颜料20的例子，但也可以为第二部位127b或第三部位127c不含有填料18以及颜料20的情况。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能够进行各种变更。例如，示出了使用第一实施方式的热敏头x1的热敏打印机z1，但并不限定于此，也可以将热敏头x2～x5用于热敏打印机z1。另外，也可以组合多个实施方式的热敏头x1～x5。

例如，在热敏头x1中，示出了在发热部9的记录介质p的输送方向s的上游侧以及下游侧设置有覆盖层27的例子，但也可以仅在输送方向s的上游侧设置覆盖层27，也可以仅在输送方向s的下游侧设置覆盖层27。另外，即使在输送方向s的上游侧以及下游侧设置有覆盖层27的情况下，也可以仅在任一方应用第一～第五实施方式，也可以对设置于上游侧以及下游侧的覆盖层27分别应用不同的实施方式。

另外，通过薄膜形成电阻层15而例示了发热部9较薄的薄膜头，但并不限定于此。也可以在将各种电极图案化之后，通过厚膜形成电阻层15而将本发明用于发热部9较厚的厚膜头。

另外，例示说明了发热部9形成于基板7的第一主面7f上的平面头，但也可以将本发明用于发热部9设置于基板7的端面的端面头。

另外，蓄热层13也可以在鼓起部13a以外的区域形成衬底部(未图示)。

另外，也可以通过在蓄热层13上形成共用电极17以及单独电极19，且仅在共用电极17与单独电极19之间的区域形成电阻层15，来形成发热部9。

需要说明的是，也可以由与对驱动ic11进行覆盖的硬涂层29相同的材料形成密封构件12。在该情况下，也可以是，在印刷硬涂层29时，也对形成密封构件12的区域进行印刷而同时形成硬涂层29和密封构件12。

附图标记说明

x1～x5热敏头；

z1热敏打印机；

1散热板；

3头基体；

7基板；

9发热部；

11驱动ic；

12密封构件；

13蓄热层；

13a鼓起部；

14粘接构件；

25保护层；

27、127、227、327、427覆盖层；

27a、327a、427a第一部位；

27b、127b、227b第二部位；

127c、227c第三部位；

31连接器。