1.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部的距所述基板的高度，低于位于所述驱动IC上的所述被覆构件的距所述基板的高度。
2.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部与所述发热部的距离为所述被覆构件与所述发热部的距离的0.3～0.8倍，并且
所述突出部的距所述基板的高度为位于所述驱动IC上的所述被覆构件的距所述基板的高度的0.05～0.30倍。
3.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部具有配置于主扫描方向上的中央部的第1突出部、以及配置于主扫描方向上的端部的第2突出部。
4.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；
被覆构件，其被覆该驱动IC；
接地电极，其与所述驱动IC连接；以及
绝缘层，其覆盖该接地电极，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部设置在所述接地电极上，所述突出部从所述绝缘层露出。
5.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部在主扫描方向上的长度随着朝向所述发热部侧越来越小。
6.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
发热部，其设置在该基板上；
驱动IC，其设置在所述基板上，并控制所述发热部的驱动；以及
被覆构件，其被覆该驱动IC，
在俯视所述基板时，具有将配置有所述驱动IC的区域沿副扫描方向延伸的第1区域、以及该第1区域以外的第2区域，
在该第2区域，在比配置有所述驱动IC的区域更靠近所述发热部侧设置有与所输送的记录介质接触的突出部，
所述突出部具有第3突出部、以及位于比该第3突出部更靠近所述记录介质的输送方向的下游侧的第4突出部，
在俯视时，所述第4突出部的面积比所述第3突出部的面积小。