技术总结
本实用新型提出一种可检测粘纸的热敏打印结构，包括热敏打印头以及与其匹配使用的打印机本体，热敏打印头的PCB回路基板上还设有至少一个声音传感器，各声音传感器与打印机本体中的粘纸检测电路相连接，各声音传感器的电源引脚分别经电阻接至粘纸检测电路中的电源，电源还经电容接地，各声音传感器的输出引脚分别经串联的电容以及电阻接至运算放大器的反相输入端，各声音传感器的其余引脚接地；运算放大器的反相输入端还引出电阻连接至其输出端，其同相输入端接入参考电压，运算放大器的输出端经A/D转换器与控制单元相连接，控制单元还与报警单元相连接。上述热敏打印结构能预防粘纸不动所造成的热敏打印头过热损坏。
技术研发人员：孙华刚;张东娜;宋军伟;张茂根
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
文档号码：201621263836
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.05.24