打印机是将诸如墨水的流体沉积在诸如纸张的打印介质上的装置。打印机可以包括连接到打印材料蓄存器的打印头。打印材料可以从打印头被驱出、分配和/或喷射到物理介质上。
附图说明
图1是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。
图2是图示示例流体喷射装置的一些部件的方块图。
图3是示例流体喷射装置的一些部件的方块图。
图4是沿着示例流体喷射装置的图3的视图线4-4的横截面视图。
图5是示例流体喷射装置的一些部件的等距视图。
图6A是示例流体喷射装置的方块图。
图6B是沿着示例流体喷射装置的图6A的视图线6B-6B的横截面视图。
图7是包括示例流体喷射装置的示例打印流体盒的等距视图。
图8是示例过程的流程图。
图9是示例过程的流程图。
图10-图14B是图示图9和图10的示例过程的示例操作的方块图。
图15是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。
图16是图示可以由示例流体喷射装置的集成电路执行的操作序列的流程图。
贯穿附图，相同的附图标记指定类似但不一定相同的元件。附图不一定是按比例的，并且一些部分的尺寸可能被夸大以更清楚地图示所示出的示例。
具体实施方式
流体喷射装置的示例可以包括模制板、至少一个喷射管芯以及集成电路。喷射管芯和集成电路被模制到模制板中。如本文所使用的，被模制到模制板中可以指代喷射管芯和/或集成电路被至少部分地嵌入模制板中。喷射管芯包括多个喷射喷嘴，其中该喷射喷嘴可以用于选择性地分配打印材料。集成电路可以电连接到喷射管芯，并且集成电路可以控制用喷射喷嘴选择性地分配打印材料。模制板支撑并至少部分地围绕喷射管芯和集成电路，使得喷射管芯和集成电路至少部分地被模制板的模制材料覆盖。此外，模制板可以具有穿过模制板形成的流体连通通道。模制板的流体连通通道被流体连接至喷射管芯，使得打印材料可以经由流体连通通道被传送至喷射管芯及其喷射喷嘴。
喷射喷嘴在集成电路的控制下喷射/分配打印材料以利用打印材料在物理介质上形成打印的内容。喷嘴通常包括流体喷射器，以引发打印材料从喷嘴孔口被喷射/分配。在流体喷射装置中实现的流体喷射器类型的一些示例包括热喷射器、压电喷射器和/或可以引发打印材料从喷嘴孔口喷射/分配的其他这样喷射器。在一些示例中，喷射管芯可以由硅或硅基材料形成。诸如喷嘴的各种特征可以由在基于硅装置的制造中使用的各种材料形成，诸如二氧化硅、氮化硅、金属、环氧树脂、聚酰亚胺、其他碳基材料等。
在一些示例中，喷射管芯可以被称为条片(sliver)。大体上，条片可以对应于如下的喷射管芯，该喷射管芯具有：近似650μm或更小的厚度；近似30mm或更小的外部尺寸；和/或近似3比1或更大的长宽比。在一些示例中，条片的长宽比可以是近似10比1或更大。在一些示例中，条片的长宽比可以是近似50比1或更大。在一些示例中，喷射管芯可以是非矩形形状。在这些示例中，喷射管芯的第一部分可以具有与上文描述的示例近似的尺寸/特征，并且喷射管芯的第二部分可以在宽度上大于第一部分并且在长度上小于第一部分。在一些示例中，第二部分的宽度可以是第一部分的宽度尺寸的近似2倍。在这些示例中，喷射管芯可以具有细长的第一部分，喷射喷嘴可以沿着该细长的第一部分布置，并且喷射管芯可以具有第二部分，用于喷射管芯的电连接点可以布置在该第二部分上。
在一些示例中，模制板可以包括环氧模制化合物，诸如来自日立化学公司的CEL400ZHF40WG，和/或其他这样的材料。因此，在一些示例中，模制板可以是基本均匀的。在一些示例中，模制板可以由单件形成，使得模制板可以包括没有接头或接缝的模制材料。在一些示例中，模制板可以是整体式的。
如本文所描述的示例流体喷射装置可以在诸如二维打印机和/或三维打印机(3D)的打印装置中实现。将理解的是，一些示例流体喷射装置可以是打印头。在一些示例中，流体喷射装置可以被实现到打印装置中并且可以被用于将内容打印到介质上，诸如纸张、基于粉末的构建材料层、反应性装置(诸如芯片实验室装置)等。示例流体喷射装置包括基于墨水的喷射装置、数字滴定装置、3D打印装置、药物分配装置、芯片实验室装置、流体诊断电路和/或其中大量流体可以被分配/喷射的其他这样的装置。
在一些示例中，其中可以实现流体喷射装置的打印装置可以通过在逐层增材制造过程中沉积消耗性流体来打印内容。消耗性流体和/或消耗性材料可以包括所使用的所有材料和/或化合物，包括例如用于打印的墨水、调色剂、流体或粉末或其他原材料。此外，如本文所描述的打印材料可以包括消耗性流体以及其他消耗性材料。打印材料可以包括可被用于打印过程中的墨水、调色剂、流体、粉末、着色剂、清漆、涂饰剂(finish)、光泽增强剂、粘合剂和/或其它这样的材料。
现在转到附图，并且特别地转到图1，此附图提供了图示示例流体喷射装置10的一些部件的方块图。在此示例中，流体喷射装置10包括模制板12。模制板12具有从其穿过形成的流体连通通道14。另外，流体喷射装置10包括模制在模制板中的流体喷射管芯16和集成电路18。在此示例中，模制板具有第一表面20(其可以被称为后表面)和与第一表面20相反的第二表面22(其可以被称为前表面)。类似地，喷射管芯16具有第一表面24和第二表面26，并且集成电路18具有第一表面28和第二表面30。
如示出的，流体连通通道14形成在模制板12的第一表面20中。限定流体连通通道14的表面有利于与喷射管芯16的流体连通。特别地，喷射管芯16的第二表面24的一部分暴露于流体连通通道14。虽然在此示例中未示出，但喷射管芯16可以包括从其穿过形成的流体供给孔，其将流体连通通道14与喷射管芯16的喷射喷嘴流体连接。喷射管芯16的喷射喷嘴的孔口可以形成在喷射管芯16的第二表面26上。如在此示例中所示出，模制板12的第二表面22、喷射管芯26的第二表面26以及集成电路30的第二表面可以近似共面。
因此，在与图1的示例类似的示例中，喷射管芯16和集成电路18可以被模制到模制板12中。如示出的，喷射管芯16和集成电路18至少部分地嵌入模制板中，使得喷射管芯16和集成电路被结合到模制板12。例如，参考喷射管芯16，喷射管芯的第一表面24和侧面至少部分地被模制板12覆盖。喷射管芯16的第二表面26(喷射喷嘴可以从第二表面26分配打印材料)可以被暴露并且与模制板12的第二表面近似共面。类似地，对于集成电路18，第一表面28和侧面可以被模制板12覆盖。集成电路18的第二表面30可以被暴露并且与模制板12的第二表面22近似共面。将理解的是，通过将喷射管芯16和集成电路18模制到模制板12中，喷射管芯16和集成电路18可以在两者之间不存在粘合剂的情况下联接到模制板。在这样的示例中，其中喷射管芯16和集成电路18至少部分地被模制板的材料覆盖，喷射管芯16和集成电路可以被描述为至少部分地嵌入在模制板12中。
现在转到图2，此图提供了图示示例流体喷射装置50的一些部件的方块图。在此示例中，流体喷射装置50包括模制板52，喷射管芯54和集成电路56可以被模制到模制板52中。在此示例中，模制板52可以具有从其穿过形成的流体连通通道58。将理解的的是，流体连通通道58以虚线图示，以图示流体连通通道58形成在模制板52的后表面上，而模制板的前表面与喷射管芯54的前表面和集成电路56的前表面近似共面。
在此示例中，喷射管芯54经由至少一个导电元件60而被电连接到集成电路56。在一些示例中，至少一个导电元件60可以包括由传导材料(例如，铜基材料、金基材料、银基材料、铝基材料、传导聚合物等)形成的迹线。在一些示例中，至少一个导电元件60可以被定位在示例流体喷射装置50的前表面上。在一些示例中，至少一个导电元件60可以被包括在绝缘材料中。例如，该至少一个导电元件60可以包括绝缘膜，诸如聚酰胺膜或聚酰亚胺膜。在这样的示例中，该至少一个导电元件可以被联接到模制板52，以经由载带自动键合(tape automated bonding，TAB)过程将喷射管芯54和集成电路56电连接。在其他示例中，至少一个导电元件60的一部分可以至少部分地嵌入在模制板52中。在一些示例中，至少一个导电元件60可以在引线键合过程中被联接到喷射管芯54和集成电路。
如在图2的示例中所示出，喷射管芯54可以是非矩形管芯。在这样的示例中，喷射管芯54可以包括细长的第一部分62和第二部分64。喷射管芯54的喷射喷嘴可以沿细长的第一部分62的长度布置，并且喷射管芯54的电接触点可以布置在第二部分64中。因此，如示出的，至少一个导电元件60可以在第二部分64处连接到喷射管芯54。另外，集成电路56可以被定位成在喷射管芯54的第一端处靠近喷射管芯54，并且第二部分64被定位在喷射管芯54的与所述第一端相对的第二端处。
另外，在此示例中，喷射管芯54可以包括至少一个温度传感器66。在这样的示例中，集成电路56可以接收来自至少一个温度传感器66的传感器数据。至少部分地基于传感器数据，集成电路56可以确定与喷射管芯54相关联的温度。例如，至少一个温度传感器66可以包括电阻元件。电阻元件的电阻可以基于温度而改变。在这样的示例中，集成电路56可以致动温度传感器并且接收与电阻元件的电阻相对应的传感器数据，并且集成电路56可以基于传感器数据来确定与喷射管芯54相关联的温度。
此外，喷射管芯54可以包括至少一个加热元件68。在这样的示例中，集成电路56可以控制至少一个加热元件68。在一些示例中，集成电路56可以至少部分地基于从至少一个温度传感器66接收的传感器数据来控制至少一个加热元件68。在一些示例中，喷射管芯可以具有存储在集成电路56的存储器中的限定的操作温度范围。在这样的示例中，集成电路56可以响应于确定喷射管芯54的温度低于所限定的操作温度范围而电致动至少一个加热元件68以加热喷射管芯54。另外，集成电路56可以响应于确定喷射管芯54的温度处于所限定的操作温度范围内或高于所限定的操作温度范围而停止对至少一个加热元件68的电致动。在一些示例中，至少一个加热元件68可以是电阻加热元件。
在此示例中，集成电路56包括控制器70和存储器72。如本文所使用的，控制器可以包括用于数据处理的逻辑部件的配置。控制器的示例包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)、微控制器和/或其他这样的装置。
如本文所使用的，存储器可以包括各种类型的易失性和/或非易失性存储器。诸如示例装置50的存储器72的存储器可以是机器可读存储介质。在一些示例中，存储器是非瞬态的。存储器的示例包括随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)(例如，掩模ROM、PROM、EPROM、EEPROM等)、闪存、固态存储器、磁盘存储器、硅-氧化物-氮-氧化物-硅(silicon-oxide-nitride-oxide-silicon，SONOS)存储器，以及维持所存储的信息的其他存储器装置/模块。在一些示例中，控制器70和存储器72可以在单个封装中并且可以包括单个集成电路。例如，集成电路可以包括具有在单个封装中的控制器和存储器的微控制器。
如示出的，示例装置50的存储器72包括可由集成电路56(和/或其控制器70)执行以引发集成电路56执行本文所描述的操作的指令74。例如，由集成电路56执行指令74可以引发集成电路56控制打印材料经由喷射管芯54的喷射喷嘴的选择性分配。作为另一示例，由集成电路56执行指令74可以引发集成电路56致动温度传感器66以接收来自温度传感器的传感器数据。此外，由集成电路56执行指令74可以引发集成电路控制至少一个加热元件68。
图3是图示流体喷射装置100的一些部件的示例的俯视图。在此示例中，流体喷射装置100包括模制板102、模制在模制板102中的喷射管芯104、以及模制在模制板102中的集成电路106。在此示例中，喷射管芯104和集成电路106经由设置在形成载带自动键合(TAB)元件108的膜中的传导元件而被电连接。如此示例中所示出的，TAB元件108被定位于流体喷射装置100的前表面上。在本文描述的示例中，流体喷射装置100的前表面包括模制板102的前表面、喷射管芯104的前表面、和集成电路106的前表面。在示例中，模制板102的前表面、喷射管芯104的前表面和集成电路106的前表面近似共面。
在此特定示例中，TAB元件108在至少部分地被定位在位于模制板102的相对端处的喷射管芯104和集成电路106的前表面上。此外，TAB元件108电连接到喷射管芯104的电连接点110。以虚线图示喷射管芯104的电连接点110，以反映电连接点110被TAB元件108的一部分覆盖。类似地，TAB元件108电连接到集成电路106的电连接点112。以虚线图示集成电路106的电连接点112以反映电连接点112被TAB元件108的一部分覆盖。如本文所使用的电连接点可以包括键合焊盘或其他这样的电端子。将理解的是，电连接点可以包括铜和/或其它传导材料。
尽管在此示例中未示出，但TAB元件108可以延伸超过模制板102，使得流体喷射装置100可电连接到附加装置。例如，TAB元件108可延伸超过模制板102并将流体喷射装置100连接至一系列电接触点，该一系列电接触点继而电连接至打印装置的控制器。
此外，如在此示例中所示出，喷射管芯104包括多个喷射喷嘴114。可以控制喷射喷嘴114以选择性地分配打印材料。在此示例中，喷射管芯104和集成电路106的电连接可以有利于由集成电路106控制喷射喷嘴114。例如，集成电路106可以包括控制器以控制打印材料经由喷射喷嘴114的选择性分配。
图4提供了的图3的示例流体喷射装置100沿图4的视图线4-4的横截面视图。如示出的，模制板102包括从其穿过形成的流体连通通道120。流体连通通道120与喷射管芯104流体连通，使得打印材料可以被传送到喷射管芯104从而用于经由流体连通通道120的选择性分配。在此示例中，横截面视图图示了喷射管芯104的一些部件和喷射喷嘴114。喷射管芯104具有形成在喷射管芯104的后表面中的流体供给孔122，其中流体供给孔122流体连接到流体连通通道120和喷射喷嘴114的喷射室124。喷射室124流体连接到喷射喷嘴114的喷嘴孔口126。虽然在此示例中未示出，喷射喷嘴114的流体喷射器可以被定位在喷射室124中。流体喷射器的选择性致动可以引发喷射腔室124中的流体被分配/喷射出孔口126。如示出的，流体喷射装置100的近似平坦的前表面可以包括模制板102的前表面和喷射管芯104的暴露的前表面。喷嘴孔口126对应于喷射管芯104的前表面上的开口，并且流体连通通道120形成在模制板102的后表面中。
此外，在此示例中，横截面视图图示了TAB元件108的横截面。如示出的，TAB元件108包括被定位于流体喷射装置100的前表面上的导电元件130。导电元件130可以至少部分地被绝缘膜132覆盖。此外，导电元件130可以在载带自动键合过程中电连接到集成电路106和喷射管芯104。因此，TAB元件108可以经由粘合剂被联接到流体喷射装置100的前表面。将理解的是，在将TAB元件108联接到流体喷射装置100的前表面期间，集成电路106和喷射管芯104经由TAB元件108电连接。
图5是图3和图4的示例流体喷射装置100的分解等距视图。在此视图中，TAB元件108与模制板102间隔开以图示在下方的喷射管芯104的电连接点110、以及下方的集成电路106的电连接点112。如图5中所示出，喷射管芯104可以是非矩形形状。在此示例中，喷射管芯104具有第一细长部分150，喷射喷嘴114可以沿着该第一细长部分150布置。在一些示例中，细长部分的长度可以对应于喷射管芯104的打印宽度。此外，喷射管芯104具有第二部分152，喷射管芯104的电接触点110可以布置在该第二部分152中。如示出的，喷射管芯104的第二部分152可以被定位于流体喷射装置100的第一端处，并且集成电路106可以被定位于流体喷射装置100的第二端处。喷射管芯104的第一细长部分150可以布置在集成电路106与第二部分152之间。
图6A是图示示例流体喷射装置200的一些部件的方块图。流体喷射装置200包括模制板202、模制到模制板202中的多个喷射管芯204、以及模制到模制板202中的多个集成电路206。如在此示例中所示出，喷射管芯204可以沿着流体喷射装置200的宽度(和模制板202的宽度)大体上端到端地布置。此外，喷射管芯204可以以交错/重叠关系布置。
在与图6A的示例类似的示例中，流体喷射装置200的喷射管芯204可以沿其布置的宽度可以对应于其中可以实现流体喷射装置的打印系统的打印宽度。在一些示例中，流体喷射装置200可以在页面宽度打印系统中实现。在这些示例中，流体喷射装置200可以有利于对应于介质的宽度的打印宽度，打印材料要被选择性地分配到所述介质上。在其他示例中，与所图示的示例相类似的多个流体喷射装置可以以布置成对应于打印系统的打印宽度的交错/重叠端对端布置。每个喷射管芯204包括多个喷射喷嘴210，通过该多个喷射喷嘴210来选择性地分配打印材料。在此示例中，喷射喷嘴210可以沿着每个喷射管芯204的细长部分的长度布置成交错布置。
对于多个喷射管芯中的每个相应喷射管芯204，流体喷射装置200包括相应的集成电路206，集成电路206被模制到靠近喷射管芯204的模制板200中。如关于其他示例所讨论的，每个相应的喷射管芯204可以电连接到相应的集成电路206，并且相应的集成电路可以控制打印材料通过相应喷射管芯204的选择性分配。虽然在本文所示出的示例中，示例流体喷射装置包括用于每个喷射管芯的集成电路，但将理解的是，其他示例可以具有比喷射管芯更少的集成电路或比喷射管芯更多的集成电路。作为特定示例，流体喷射装置可以包括电连接到至少两个喷射管芯的一个集成电路，并且集成电路可以控制打印材料通过该至少两个喷射管芯的选择性地分配。
图6B是沿着图6A的示例流体喷射装置200的视图线6B-6B的横截面视图。如此示例中所示出，模制板202具有用于每个相应喷射管芯204的相应流体连通通道220。相应流体连通通道220流体连接到相应喷射管芯204，使得要被相应喷射管芯204选择性地分配的打印材料可以从打印材料蓄存器经由相应的流体连通通道传送到喷射管芯204。每个流体连通通道220穿过模制板202的后表面而形成。每个喷射管芯204可以具有流体供给孔222，流体供给孔222将相应的流体连通通道220流体连接到喷射喷嘴210。如由横截面视图所示出，喷射管芯204可以至少部分地嵌入在模制板202中，使得每个喷射管芯204的前表面被暴露，喷射管芯204的侧面被包封在模制板的材料中，并且喷射管芯204的后表面的至少一部分被包封在模制板的材料中。
图7提供了示例打印流体盒250的一些部件的等距视图，该示例打印流体盒250包括联接到可以容纳打印材料的容器262的示例流体喷射装置260。流体喷射装置260包括模制板264、模制到模制板264中的喷射管芯266、以及模制到模制板中的集成电路268。将理解的是，流体喷射装置260包括与本文所描述的其他流体喷射装置260类似的特征和部件，包括流体连通通道、喷射喷嘴、电接触点以及导电元件。另外，如本文所描述的，集成电路268可以控制打印材料通过喷射管芯204的选择性分配。在诸如示例打印流体盒250的示例中，流体连通通道可以流体连接容器262和喷射管芯266，使得存储在容器262中的打印材料可以被传送到喷射管芯266，从而用于选择性分配。
在此示例中，流体喷射装置260电连接到柔性电路270，其中柔性电路270可以包括导电元件。在一些示例中，柔性电路270可以电连接喷射管芯266和集成电路268。另外，如所示出的，柔性电路270包括电接触点272，电接触点272可以有利于流体喷射装置260与打印流体盒250到外部装置(诸如打印装置)的电连接。
在这样的示例中，外部连接的装置可以电连接到流体喷射装置260，使得外部装置可以将喷嘴数据通信到集成电路268。在这样的示例中，集成电路可以接收喷嘴数据，并且集成电路可以至少部分地基于喷嘴数据来控制打印材料利用喷射喷嘴的选择性分配。
然而，在一些示例中，接收到的喷嘴数据可能不对应于流体喷射装置260的喷射喷嘴的布置。例如，集成电路可以有利于在传统打印系统中利用具有与本文所提供的示例类似的流体喷射装置的打印流体盒进行打印，其中这样的功能可以被称为向后兼容。在这样的示例中，在集成电路处接收到的喷嘴数据可以被转换为更新的喷嘴数据，其中更新的喷嘴数据对应于集成电路电连接到的喷射管芯的喷射喷嘴的布置。
图8提供了图示示例过程300的流程图，可以执行过程300以形成如本文所描述的示例装置。喷射管芯被布置以用于制造流体喷射装置(方框302)。相应的集成电路被布置成靠近相应的喷射管芯(方框304)。形成模制板以使得模制板包括模制到模制板中的喷射管芯和集成电路(方框306)。将模制板的部分移除，从而形成用于每个喷射管芯的相应流体连通通道(方框308)。
图9提供了图示示例过程350的流程图，可以执行过程350以形成如本文所描述的示例装置。在此示例中，喷射管芯和集成电路可以布置在载体上(方框352)。在一些示例中，每个喷射管芯和每个集成电路的前表面可以利用粘合剂可移除地联接到载体。例如，粘合剂可以是热释放带。可以形成模制板，该模制板包括模制到模制板中的喷射管芯和集成电路(方框354)。在一些示例中，形成模制板包括在位于载体上的集成电路和喷射管芯上沉积模制材料并且模制该模制材料。例如，模制材料可以被压缩模制以形成模制板。可以执行其他类型的暴露的压膜，诸如传递模塑。
在形成模制板之后，将模制板从载体释放(方框356)。如所讨论的，在一些示例中，集成电路和喷射管芯可以可移除地联接到载体，它们利用可释放的粘合剂(诸如热释放带)布置在载体上。在这样的示例中，将集成电路和喷射管芯联接到载体的粘合剂被释放。相应的喷射管芯可以与相应的集成电路电连接(方框358)。在一些示例中，喷射管芯和集成电路可以利用引线键合过程来电连接。在其他示例中，喷射管芯和集成电路可以利用载带自动键合过程来电连接。
在将模制板从载体上释放之后，可以对于每个相应的喷射管芯形成相应的流体连通通道(方框360)。在本文提供的示例中，形成流体连通通道可以包括移除模制板的一部分。示例可以对模制板的后表面切割插槽(slot-plunge cut)。在其它实例中，移除模制板的一部分可以包括利用激光或其他切割装置来切割模制板。此外，移除模制板的一部分可以包括执行其他微加工过程(例如，超声切割、粉末喷砂(powder blasting)等)。在形成流体连通通道之后，可将模制板单体化成流体喷射装置，诸如本文所描述的示例流体喷射装置。在一些示例中，使模制板单体化可以包括将模制板切块、切割模制板和/或其他这样的已知的单体化过程。
图10-图14B提供了示例方块图，其图示了对应于图8和图9的过程的操作的示例。图10图示载体400、布置在载体上的喷射管芯402、以及布置在载体上的集成电路404。在此示例中，集成电路406和喷射管芯404的前表面布置在载体400上，使得集成电路406和喷射管芯404的后表面在此视图中竖立。在图11A中，已经将模制材料沉积在载体400上并且模制材料已经被模制，以从而形成包括喷射管芯402和集成电路404的模制板420。
图11B是图11A的示例沿着视图线11B-11B的横截面视图。如在图11B中所示出，载体400经由可释放的粘合剂422联接到喷射管芯402。此外，如前文所描述的，其上形成喷嘴孔口430的每个喷射管芯402的前表面经由可释放粘合剂422被联接到载体400。每个喷射管芯402的后表面具有形成在其中的流体供给孔432。然而，在制造过程期间，流体供给孔432可以填充有保护材料以防止模制材料沉积在流体供给孔432中。图11C是图11A的示例沿着视图线11C-11C的横截面视图。如在图11B和图11C中所示出，模制板420部分地包围喷射管芯402和集成电路404。特别地，在示例过程的此阶段，喷射管芯402和集成电路404的后表面和侧面被模制板420的模制材料覆盖。
在图12A中，模制板420已经从载体释放，使得喷射管芯402和集成电路404的前表面暴露。图12B是图12A的示例的细节视图。如图12B中所示出，喷射管芯402和集成电路404的前表面被暴露，使得喷射管芯402的喷射喷嘴440被暴露。另外，喷射管芯402的电接触点450和集成电路的电接触点452被暴露。如示出的，喷射管芯402、集成电路404和模制板420的前表面是近似共面的。
在图13A中，流体连通通道460已经形成在模制板420的后表面中。将理解的是，图12A-B示出了模制板420的前表面，并且图13图示了相反的后表面。图13B提供了图13A的示例沿着视图线13B-13B的横截面视图。如示出的，每个流体连通通道460流体连接到相应的喷射管芯402。特别地，流体连通通道460可以流体连接到每个喷射管芯402的流体供给孔432。图13C提供了图13A的示例沿着视图线13C-13C的横截面视图。
图14A-B图示可以通过图13A的示例的单体化而形成的示例单体化流体喷射装置480。图14A图示示例流体喷射装置480的前表面，并且图14B图示示例流体喷射装置480的后表面。在图14A中，示例流体喷射装置480的前表面对应于喷射管芯402和集成电路404的前表面，使得喷射喷嘴430和电接触点450、452暴露(即，未被模制板420的模制材料覆盖)。在图14B中，喷射管芯402、集成电路404和电接触点450、452以虚线图示，以图示其相对于形成在模制板420的后表面中的流体连通通道460的定位。
图15和16是提供示例操作序列的流程图，可以由示例流体喷射装置的集成电路执行该示例操作序列以执行示例过程和方法。在一些示例中，流程图中包括的操作可以以指令的形式在存储器资源(诸如图2的示例存储器72)中实施，该指令可以由集成电路执行，以引发集成电路执行对应于指令的操作。
如图15的流程图500中所示出，示例流体喷射装置的集成电路可以接收喷嘴数据(方框502)。集成电路可以将接收到的喷嘴数据转换成与流体喷射装置的喷射管芯的喷射喷嘴的布置相对应的更新的喷嘴数据(方框504)。集成电路可以至少部分地基于更新的喷嘴数据来控制打印材料经由喷射喷嘴的选择性分配(方框506)。因此，在与图15中提供的示例类似的示例中，一些示例可以有利于本文所描述的示例流体喷射装置在发送如下的喷嘴数据的打印系统中的向后兼容，该喷嘴数据未针对示例流体喷射装置的喷射喷嘴的布置进行格式化。
对于图16的流程图550，示例流体喷射装置的集成电路可以致动喷射管芯的温度传感器以接收来自温度传感器的传感器数据(方框552)。集成电路可以基于传感器数据确定用于喷射管芯的温度(方框554)，并且集成电路可以至少部分地基于用于喷射管芯的温度来控制喷射管芯的加热元件(方框556)。
因此，本文提供的示例可以提供包括模制板的流体喷射装置，该模制板具有模制在其中的集成电路和喷射管芯。另外，示例可以包括可以降低电连接复杂度的非矩形管芯。此外，示例可以有利于示例流体喷射装置在一些传统打印系统中的向后兼容。另外，在一些示例中，将针对喷射管芯的控制操作定位在靠近的集成电路上可以降低关于喷射管芯的制造复杂度。
已经展示了前文的描述以说明和描述所描述的原理的示例。此描述不旨在是详尽的或将这些原理限制于所公开的任何精确形式。根据描述，许多修改和变型是可能的。因此，附图中提供的和本文中描述的前述示例不应被解释为对本公开的范围的限制，本公开的范围在权利要求书中限定。