本发明涉及公章加工领域，尤其涉及一种激光加工公章的设备。
背景技术：
在中国，章印代表着该印章对应企业对文件的具有法律效力的授权或认可，所以公章是不能随意刻制的，它受到严格的管控。
目前常用的公章有几种材质：铜、仿牛角(合成树脂)、光敏，其中由于铜章非常耐磨损，不变形，因此盖章时需在纸下垫上软质材料，盖时需要用力且停留时间长，才能确保印迹清晰。而光敏章质地软，耐磨损性差，但盖章要求低，企业可视用章的频繁程度选用。所以目前铜章、光敏章一般用作公章、财务章、发票专用章，而防牛角则多用作法人私章。
下面几种印章的制作方法，使用的制具都各不相同。
目前广泛使用的光敏公章机刻制印章的方法为：在电脑中编辑好印章图案，用黑白激光打印机打印到半透明纸上，将此半透明纸覆盖到光敏印垫上，用氙光灯进行短暂曝光，形成印章图案。
这种方法需要配置激光打印机，且需每次打印、手工剪贴等，过程繁琐。有的相关专利采用co2激光设备烧制光敏印章。
目前铜质印章广泛使用的是cnc雕刻机雕刻，在电脑上将印章图形编辑好后，以电脑编程的方式控制刻刀运动，雕出所需的图案。刻刀高速运动，加工时会发出巨大的噪音，伴随有高热产生，需加之以冷却液，还要处理加工产生的碎屑，使得工作环境比较恶劣。
手工雕刻也是可以的，但是速度太慢，现在少有采用。有的相关专利采用化学腐蚀法刻制铜质印章。
仿牛角印章质地相对软，可以采用手工雕刻或cnc雕刻。
由上述可知，当前加工印章所用的设备众多，制具众多，手工、电脑、机器加工几种方法混合并用，存在公章工艺流程复杂，效率比较低。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：目前现有技术中的加工印章所用的设备众多，制具众多，需要手工、电脑、机器加工几种方法混合并用，使得公章的工艺流程复杂，效率比较低，以及刻章的效果不好。
为解决上述的技术问题，本发明提供了一种激光加工公章的设备，其特征在于，该设备包括：2路激光光源、x轴振镜、y轴振镜、聚焦透镜及控制器；所述的控制器第一输出端分别与2路激光光源连接；控制器第二输出端分别与x振镜、y振镜连接；2路激光光源发射的激光光线照射到x轴振镜上，x振镜将激光光线反射到y轴振镜上，y轴振镜将激光光线反射到聚焦透镜一端，在所述聚焦透镜另一端形成用于刻公章的光束；
所述控制器控制2路激光光源发射激光光线以及x轴振镜和y轴振镜的转动。
本发明的有益效果：通过本发明的设备使得整个过程高度自动化，简化的流程步骤，简化了刻章的工艺，大大提高了刻章效率，同时也使得刻章的效果变得更好。
进一步地，所述的x轴振镜包括：第一微电机和x轴反射镜，第一微电机与x轴反射镜连接并控制x轴反射镜转动，2路激光光源发射的激光光线照射到x轴反射镜；所述y轴振镜包括：第二微电机和y轴反射镜，所述第二微电机与y轴反射镜并控制y轴反射镜转动；x轴反射镜将激光光线反射到y轴反射镜上，y轴反射镜将激光光线反射到聚焦透镜一端。
进一步地，所述控制器第二输出端分别与第一微电机和第二微电机连接。
进一步地，所述的2路激光光源分别为co2激光光源和光纤激光光源。
进一步地，所述的控制器根据使用的公章的材料，控制其中一路激光光源开启，同时控制另一路激光光源关闭。
进一步地，所述的x轴反射镜的转动角度为：-150°～+150；所述的y轴反射镜的转动角度为：-150°～+150°。
进一步地，所述的聚焦透镜竖直设置，所述y轴振镜将激光光线反射到聚焦透镜上端，在所述聚焦透镜下端形成用于刻公章的光束。
附图说明
图1为本发明的一种激光加工公章的设备的示意图；
附图中：1、第一微电机；2、x轴反射镜；3、第二微电机；4、y轴反射镜；5、聚焦透镜；6、
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示的，本发明实施例中提供了一种激光加工公章的设备，该设备包括：2路激光光源、x轴振镜、y轴振镜、聚焦透镜及控制器；所述的控制器8第一输出端分别与2路激光光源连接；控制器8第二输出端分别与x振镜、y振镜连接；2路激光光源发射的激光光线照射到x轴振镜上，x振镜将激光光线反射到y轴振镜上，y轴振镜将激光光线反射到聚焦透镜5一端，在所述聚焦透镜5另一端形成用于刻公章的光束；
所述控制器8控制2路激光光源发射激光光线以及x轴振镜和y轴振镜的转动。
优选地，所述的x轴振镜包括：第一微电机1和x轴反射镜2，第一微电机1与x轴反射镜2连接并控制x轴反射镜转动，2路激光光源发射的激光光线照射到x轴反射镜2；所述y轴振镜包括：第二微电机3和y轴反射镜4，所述第二微电机3与y轴反射镜4并控制y轴反射镜转动；x轴反射镜3将激光光线反射到y轴反射镜4上，y轴反射镜4将激光光线反射到聚焦透镜5一端。
优选地，所述控制器8第二输出端分别与x轴上的第一微电机1、y轴上的第二微电机2连接。在本发明中控制器8通过电线连接第一微电机1和第二微电机2，当控制器8控制2路激光光源中任一激光光源开启的时候，激光光线发出的同时，控制器8控制第一微电机1和第二微电机2进行转动。
优选地，所述的2路激光光源分别为co2激光光源6和光纤激光光源7。
优选地，所述的控制器8根据使用的公章的材料，控制其中一路激光光源开启，同时控制另一路激光光源关闭。在本发明中当采用的公章的材料为光敏材料或者仿牛角材料时，所述控制器8会控制co2激光光源6开启，同时关闭了光纤激光光源7。当采用的公章的材料为铜公章材料时，此时控制器8开启光纤激光光源7加工，同时关闭co2激光光源6。
优选地，所述的x轴反射镜2的转动角度为：-150°～+150°；所述的y轴反射镜4的转动角度为：-150°～+150°。在本发明中x轴反射镜2与第一微电机1通过轴承传动连接，或者是固定连接；同样，y轴反射镜4与第二微电机3通过轴承传动连接或者是固定连接。本发明中的第一微电机1自身可以转动，在2路激光光源发出激光光线的时候，照射到x轴反射镜2上，第一微电机1开始转动，从而带动x轴反射镜2发生偏转。本发明中的第一微电机1与x轴反射镜2可以是垂直放置的，而y轴反射镜4与第二微电机3可以是水平放置。当x轴反射镜2发生偏转时，是在竖直方向上转动，控制器8控制第一微电机1顺时针转动的时候，带动x轴反射镜2顺时针转动。x轴反射镜2背光的一面是跟第一微电机1连接的，其连接可以是固定连接，也可以是轴承连接。当激光光线反射到y轴反射镜4上的时候，控制器8控制第二微电机3发生顺时针转动或者逆时针转动，从而带动y轴反射镜4顺时针转动或者逆时针转动。y轴反射镜4背光的一面是跟第二微电机3连接的，其连接可以是固定连接，也可以是轴承连接，当控制器8控制第二微电机3转动，当第二微电机3转动的时候带动y轴反射镜4针转动。本发明中的y轴反射镜4与第二微电机3在是水平方向上进行发生偏转的。
优选地，所述的聚焦透镜5竖直设置，所述y轴振镜将激光光线反射到聚焦透镜5上端，在所述聚焦透镜5下端形成用于刻公章的光束。本发明的聚焦透镜5在接收到激光光线后，激光光线经过透镜的聚焦作用后，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面产生高温烧蚀，形成所需要的印章图案。
实施例2，本发明中的一种激光加工公章的设备，当刻印的公章材料选择的是光敏材料或者仿牛角材料，此时控制器8开启co2激光光源6进行加工，同时关闭光纤激光光源7。开启co2激光光源6，激光光线直接照射到x轴振镜上的x轴反射镜2，控制器8控制第一微电机1，第一微电机1通过自身的轴承带动x轴反射镜2发生偏转，x轴反射镜2从原来的水平放置的位置偏转+90°,激光光线被反射到y轴反射镜4上。
控制器8控制第二微电机3，第二微电机3通过轴承带动y轴反射镜4从水平的位置发生偏转+90°，激光光线通过偏转后直接照射到聚焦透镜5上，聚焦透镜5安置在y轴反射镜4下方，经过透镜的聚焦作用后，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面产生高温烧蚀，形成所需要的印章图案；这样经过两次的偏转，以及控制器8的控制，使得激光光线聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率会更高。
实施例3，本发明一种激光加工公章的设备，当刻印的公章材料选择的是铜公章材料时，此时控制器8开启光纤激光光源7加工，同时关闭co2激光光源6。开启光纤激光光源7，激光光线直接照射到x轴振镜上轴反射镜2，控制器8控制第一微电机1，第一微电机1通过自身的轴承带动x轴反射镜2发生偏转，x轴反射镜2从原来的水平放置的位置偏转+120°,激光光线被反射到y轴反射镜4上。
控制器8控制第二微电机3，第二微电机3通过轴承带动y轴反射镜4从水平的位置发生偏转+75°，激光光线通过偏转后直接照射到聚焦透镜5上，聚焦透镜5安置在y轴反射镜4下方，经过透镜的聚焦作用后，聚焦在需要刻章公章的材料上，在公章材料的表面产生高温烧蚀，形成所需要的印章图案。这样经过两次的偏转，以及控制器的控制，使得激光光线聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率会更高。
实施例4
本发明中的一种激光加工公章的设备，当刻印的公章材料选择的是光敏材料或者仿牛角材料，此时控制器8开启co2激光光源6进行加工，同时关闭光纤激光光源7。开启co2激光光源6，发出激光光线直接照射到x轴振镜上的x轴反射镜2，同时控制器8控制第一微电机1顺时针转动到合适的位置，第一微电机1通过自身的轴承带动x轴反射镜2发生偏转，第一微电机1相对于竖直水平转动+115°，带动x轴反射镜2将激光光线反射到y轴反射镜4上，
控制器8控制第二微电机3相对于水平位置顺时针转动+90°，第二微电机3通过轴承带动y轴反射镜4从水平的位置发生偏转，激光光线通过偏转后直接照射到聚焦透镜上，聚焦透镜5安置在y轴反射镜4下方，激光光线被y轴反射镜4垂直反射到聚焦透镜5的圆柱形中心点上，通过经过透镜的聚焦作用后，光线垂直射出，形成到锥形的激光光线，激光光线的中线点在公章材料的表面产生高温烧蚀，形成所需要的印章图案；这样经过两次的偏转，以及控制器8的控制，使得激光光线聚焦在公章材料上的效果更加好，刻章的效率会更高。
在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。