技术特征：
技术总结
本发明涉及一种激光加工公章的设备，该设备包括：2路激光光源、X轴振镜、Y轴振镜、聚焦透镜及控制器；所述的控制器第一输出端分别与2路激光光源连接；控制器第二输出端分别与X振镜、Y振镜连接；2路激光光源发射的激光光线照射到X轴振镜上，X振镜将激光光线反射到Y轴振镜上，Y轴振镜将激光光线反射到聚焦透镜一端，在所述聚焦透镜另一端形成用于刻公章的光束；所述控制器控制2路激光光源发射激光光线以及X轴振镜和Y轴振镜的转动。通过本发明的设备使得整个过程高度自动化，简化的流程步骤，简化了刻章的工艺，大大提高了刻章效率，同时也使得刻章的效果变得更好。
技术研发人员：胡金钱
受保护的技术使用者：胡金钱
技术研发日：2017.03.30
技术公布日：2017.08.15