PCB板尺寸自适应激光打标设备的制作方法

本实用新型属于PCB板生产领域，特别涉及一种PCB板尺寸自适应激光打标设备。

背景技术：

激光打标设备主要用于对PCB板(印制电路板)的1D/2D文字图案进行高速的刻印，实现美观以及清晰的印字效果。激光打标设备打标过程中，为精准对PCB板进行打标，激光打标设备会配备PCB板定位装置。现有激光打标设备PCB板定位装置都是通过人工进行调节以适应不同尺寸的PCB板，人工成本高、生产效率低。

技术实现要素：

为解决人工调节PCB定位装置以适应不同尺寸PCB板而带来人工成本高、生产效率低的技术问题，本实用新型提供一种PCB板尺寸自适应激光打标设备，料传送装置、激光打标机和PCB板定位装置，所述PCB板定位装置包括：两固定座、连接杆、侧向定位板和纵向定位板；所述PCB板定位装置通过所述两固定座与所述料传送装置固定，所述两固定座通过所述连接杆连接；所述侧向定位板由一侧向气缸控制沿侧向运动，所述侧向气缸固定在第一连接件上，所述第一连接件固定在所述连接杆上；所述纵向定位板由一纵向气缸控制其上下运动，所述纵向气缸固定在第二连接件上，所述第二连接件固定在所述连接杆。

进一步地，所述料传送装置包括传送带、外侧壁和内侧壁；所述PCB板定位装置的两固定座分别安装在所述外侧壁和所述内侧壁上；所述激光打标机位于所述内侧壁的外侧。

本实用新型的PCB板尺寸自适应激光打标设备，侧向定位板通过气缸控制其移动，可实现PCB板定位装置自动适应不同宽度的PCB板，提到了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型采用的PCB板尺寸自适应激光打标设备的立体示意图；

图2为本实用新型采用的取料装置的结构示意图；

图3为本实用新型采用的料暂存装置的结构示意图；

图4为本实用新型采用的PCB板定位装置的结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型采用的PCB板尺寸自适应激光打标设备的立体示意图，如图所示，PCB板尺寸自适应激光打标设备包括：料传送装置30、激光打标机50和PCB板定位装置60；激光打标机50位于料传送装置30的一侧，用于给PCB板进行打标；PCB板定位装置60固定在料传送装置30上，用于定位PCB板。

本实用新型采用的PCB板尺寸自适应激光打标设备还包括：上料装置10、取料装置20、料暂存装置40和下料装置70；上料装置10和下料装置70分设在料传送装置30的两端；取料装置20滑动安装在上料装置10的上方，将储存在上料装置10上的PCB板抓取到料传送装置30上；料暂存装置40固定在料传送装置30靠近上料装置10的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；PCB板的打标过程：PCB板沿“Z”方向流动，取料装置20将存放在上料装置10上的PCB板抓取至料传送装置30的传送带31上，暂存装置40对PCB板进行第一次横向定位，PCB板定位装置60阻挡PCB板并对其进行第二次横向定位，之后，激光打标机50对PCB板进行打标，打标完成后，PCB板定位装置60解除对打标后的PCB板的遮挡，传送带31将完成打标后的PCB板传送到下料装置70.

上料装置10，包括：框架11、载料平台12和驱动装置(未示出)；PCB板叠放在载料平台12上，载料平台12通过丝杆13和导柱14支撑在框架11的底板上；所述驱动装置安装在框架11底板的底部上，包括步进电机和带轮组，步进电机通过带轮组带动丝杆旋转，使载料平台12上下移动。上料装置10上还设有对射光纤，检测物料(PCB板)，当光纤检测到顶层没有物料时，驱动装置启动，控制载料平台12上移一个物料的厚度位置，如此循环上移一个物料厚度，直到运送完物料后停止。

图2为本实用新型采用的取料装置的结构示意图，如图所示，取料装置20由一笔形气缸21与一滑台气缸22控制吸盘支架23在X轴、Z轴方向移动，吸盘支架23包括多个吸盘231，用于吸取PCB板。

如图1所示，本实用新型采用的料传送装置的结构示意图，如图所示，料传送装置30包括传送带31、外侧壁32和内侧壁33；料暂存装置40和PCB板定位装置60的两端分别安装在外侧壁32和内侧壁33上；激光打标机50位于内侧壁33的外侧；在内侧壁33位于料暂存装置40和PCB板定位装置60之间的位置上设有第一光纤传感器34，当第一光纤传感器34检测到有PCB板传送过来，控制料暂存装置40启动定位动作，定位完成后，当光钎35检测到无物料时，PCB板定位装置60处于挡料位置状态时，暂存装置释放物料；在外侧壁32靠近PCB板定位装置60的位置设有第二光纤传感器35，当第二光纤传感器35检测到PCB板时，同时控制PCB板定位装置60阻挡PCB板前进、二次定位和激光打标机50对PCB板打标，当激光打标机50完成打标后PCB板定位装置60会提升且侧向定位板63二次定位推料板会松开，物料随之被运送出去。当离开板检测光钎37检测其物料已确认离开后，PCB板定位装置又恢复挡料位置状态。料传送装置30靠近下料装置70的出料端上还设有辊筒36，防止PCB板传送速度过快飞出设备外。

图3为本实用新型采用的料暂存装置的结构示意图，如图所示，料暂存装置40包括双联气缸41和第一推板42，双联气缸41控制第一推板42沿X方向移动时，以夹紧PCB板。

图4为本实用新型采用的PCB板定位装置的结构示意图，如图所示，PCB板定位装置60包括：两固定座61、连接杆62、侧向定位板63和纵向定位板64；PCB板定位装置60通过两固定座61与料传送装置30固定，两固定座61通过连接杆62连接；侧向定位板63由侧向气缸65控制沿X方向(侧向)运动以夹紧PCB板，侧向气缸65固定在第一连接件66上，第一连接件66上固定在连接杆62上；纵向定位板64由纵向气缸67控制其上下运动以阻挡和释放PCB板，纵向气缸67固定在第二连接件68上，第二连接件68上固定在连接杆62上。

下料装置70与上料装置10的结构相同，运动过程与下料装置10相反，不再赘述。

本实用新型的激光打标机50采用CO2激光打标机。

本实用新型激光打标设备的工作过程：

初始位置，上料装置10的载料平台12处于下方，将待打标的PCB板叠放在上料装置10的载料平台12上，料暂存装置40的第一推板42和PCB板定位装置60的侧向定位板63位于靠近料传送装置外侧壁32的位置，PCB板定位装置60的纵向定位板64处于阻挡位置，下料装置70的载料平台处于上方；设备启动，取料装置20的吸盘23从上料装置10上吸取一PCB板1移动到料传送装置30的传送带31上，PCB板1传送至料暂存装置40时，暂存装置40的双联气缸41控制第一推板42向内侧壁33方向移动，使PCB板1被夹持在第一推板42和内侧壁33之间，实现PCB板的第一次定位；PCB板第一次定位完成后由传送带31继续向前传送；当PCB板的前端碰到PCB板定位装置60的纵向定位板64时停止运动，PCB板定位装置60的侧向定位板63向内侧壁33方向移动，使PCB板被夹持在侧向定位板63和内侧壁33之间，实现PCB板的第二次定位；PCB板定好位之后，激光打标机50对PCB板进行打标；打标动作完成，PCB板定位装置60的纵向定位板64升起以解除对PCB的阻挡，当PCB板完全离开PCB板定位装置60，纵向定位板64恢复到阻挡状态等待下一个PCB板；PCB板继续前行直至从辊筒36下经过流到下料装置70上，完成对PCB板的打标。

上述过程中，当前一PCB板离开料暂存区(料暂存装置40所处区域)，取料装置20即刻从上料装置10中取下一个PCB板经由传送带31传送到料暂存区进行暂存(PCB板被夹持在侧向定位板63和内侧壁33之间)；当前一个PCB板离开PCB板定位装置60，侧向定位板63释放对后一个PCB板的夹持使其可从暂存装置40流到PCB板定位装置60。暂存装置40的设置，一方面可以提高设备的工作效率，另一方面可以预先对PCB板进行定位，为后续的打标提高精度。