一种耐用转印体及印章的制作方法

本发明涉及一种长寿命的印章构件，特别是涉及一种耐用转印体和带该转印体的印章。

背景技术

在企事业政府等办公单位，为了使公章等印鉴能够高效可控的使用，在网络智能技术发展的支持下，促使在印章上结合控制、采样、计数、存储等手段得以能够实现，使得公章的价格高升，提高使用寿命和减少维护是减少使用成本的一种方法，现有光敏印章的转印体为光敏微孔弹性材料，转印体周边与壳体通过密封胶连接，使用时在下压力作用下转印体周边产生的压缩变量在与壳体接缝处释放，壳体硬质材料变形量小该密封连接处频繁使用很容易开裂，开裂频次大于转印体本身的使用寿命，裂开处转印体光照形成的薄膜撕裂漏油，不易再次成膜和加胶密封连接，更换或维护都会增加使用成本，仍有待于技术创新加以解决。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供了一种耐用转印体和印章。

本发明采用的技术方案为：一种耐用转印体，包括转印体，转印体下面为转印面，其特征在于转印体下面和/或转印体上面靠近外缘设有闭环的向转印体内部凹陷的外圈凹槽。

进一步的，所述外圈凹槽位于转印体下面或转印体上面且深度大于转印体厚度的二分之一。

进一步的，所述转印体下面和转印体上面均设有外圈凹槽，该两外圈凹槽底相对且间距小于转印体厚度的二分之一。

进一步的，所述转印体下面和转印体上面均设有外圈凹槽，该两外圈凹槽底错位分布。

进一步的，所述外圈凹槽为带上开口或下开口的葫芦形。

进一步的，所述外圈凹槽内壁带有沿外圈凹槽伸展方向伸展的波形凹陷或“v”型凹陷。

进一步的，所述外圈凹槽内壁带有沿外圈凹槽伸展方向伸展的闭环开放条。

进一步的，所述转印体设有至少一个过孔。

进一步的，所述位于转印面侧的外圈凹槽，该外圈凹槽外壁端面向上高于外圈凹槽内侧转印面。

进一步的，所述转印体下面和/或转印体上面靠近过孔边缘设有闭环的向转印体内部凹陷的内圈凹槽。

带有所述一种耐用转印体的印章，包括壳体和所述转印体，其特征在于壳体设有前框和基板，转印体外圈凹槽外边缘通过与前框连接固定在基板上。

进一步的，在基板后部设有电路组件容纳腔，电路组件容纳腔内或外设有与转印体上面连接的油墨腔。

进一步的，所述转印体和基板设有至少一对相对的过孔，电路组件容纳腔设有探出转印面的开关。

进一步的，所述开关至少一个为行程开关，行程开关具有通过内管探出转印面的行程杆。

进一步的，所述转印体设有压感开关。

本发明盖章时转印体周边产生的压缩变量大部分被外圈凹槽吸收，减少与壳体接缝处的形变，减小封连接处频繁使用开裂的几率，减小使用成本。

附图说明

图1为本发明转印体整体示意图。

图2为本发明转印体剖视及局部放大示意图。

图3为本发明转印体剖视及局部放大示意图。

图4为本发明转印体剖视示意图。

图5为本发明印章剖视示意图。

图中标号名称：1外圈凹槽；2过孔；3内圈凹槽；4外壁端面；5转印面；6内壁端面；7弧形壁；8定位连接环；9固定环；10弧形凸环；11凹槽；12转印体；13凹槽；14弧形凸环；15薄壁；16前框；17基板；18壳体；19电路组件容纳腔；20“t”型缝隙；21槽底部位。

具体实施方式

本发明耐用转印体设有转印体12，转印体为光敏微孔弹性材料，转印体上面为与印章基板或储墨垫接触的面，下面为用于将图案转印到纸面的转印面，在转印体下面和/或转印体上面靠近外缘设有闭环的向转印体内部凹陷的外圈凹槽，盖章时转印体周边产生的压缩变量大部分被外圈凹槽吸收，减少与壳体接缝处的形变，减小封连接处频繁使用开裂的几率，减小使用成本。

如图1所示，外圈凹槽1位于转印体下面且深度大于转印体厚度的二分之一，转印体设有至少一个过孔2，该过孔可以用于容纳智能印章的开关探出，不具智能控制的普通印章可不设该过孔，靠近过孔边缘设有闭环的向转印体内部凹陷的内圈凹槽3，可以同样吸收过孔压缩变量，外圈凹槽的外壁端面4向上高于外圈凹槽内侧转印面5，内圈凹槽的内壁端面6向上高于外圈凹槽内侧转印面，转印面内外缘均与凹槽圆角过渡衔接，盖章时外壁端面、内壁端面均不与纸接触，可大大提高使用寿命。

内圈凹槽和/或外圈凹槽还可设置在转印体上面，如图2所示，凹槽底部在转印面边缘圆角处形成与远离转移体一侧槽壁相连的弧形壁7，该弧形壁厚度小于两毫米，盖章时转印体周边产生的压缩变量大部分在弧形壁处通过弧形壁变形而被吸收和释放，使用时可在槽口插入翼板左右深度的定位连接环8，定位连接环具有插入导入的尖端，进一步设置压在远离转移体一侧槽壁外侧的固定环9，固定环进一步设置压在凹槽外侧面靠近槽口的弧形凸环10，可通过定位连接环和/或固定环与印章壳体连接，还可在远离转移体一侧槽壁槽口处设有固定环压住的凸缘，图中未示出，易于固定，定位连接环和固定环可对应设置配合的夹持槽壁的锥度，凹槽内壁可做出对应的锥度，或通过弹性变形适应锥度，该锥度一般小于四十五度度，以十至三十度为较佳范围，以适于固定环从转印面一侧套入，减小刮擦，使用时固定环不与纸张接触且其下段与槽壁间留有槽壁变形空间。

转印体下面和和转印体上面均设有凹槽11，该两外圈凹槽底相对且间距小于转印体厚度的二分之一，较佳间距为一毫米至二毫米，如图3所示，相对槽底部位12吸收弹性变形的同时可以单侧上下活动，有效解决与转印体连接的槽壁受压侧向隆起膨胀表面膜的问题；该位于上、下面均设有凹槽13，该上下对应凹槽底错位分布，如图4所示，形成弧形凸环14和薄壁15具有更好的弹性变形吸收能力。

实施时，凹槽可为带上开口或下开口的中间窄两头大的葫芦形，更易于变形；凹槽内壁可设有沿外圈凹槽伸展方向伸展的波形凹陷或“v”型凹陷，更易于吸收变形量；凹槽内壁包括底部带有沿凹槽伸展方向伸展的闭环开放条，该开放条为与转印面印出字符位置一样能够透出印油，该部位无需光敏成不透印油的胶膜，可为一圈或多圈，开放条可以提供更好的柔性变形性，可以设置在上述波形凹陷或“v”型凹陷，当然整个凹槽也可以全部光敏成不透印油的胶膜。

带有上述耐用转印体的印章，如图5所示，包括壳体18和所述转印体12，其特征在于壳体设有前框16和基板17，前框可以是直接连接在基板前部的环形框，也可以是分体式后连接的，如卡和或超声焊接，转印体外圈凹槽外边缘通过与前框连接固定在基板上，可以胶粘，粘接可在前框、外圈凹槽外边缘、基板连接处设置截面呈“t”型的缝隙，用于填注密封胶，连接牢固，可在前框外侧面设置与“t”型缝隙20联通的注胶口，也可以槽体外部设置凸缘通过前框压接在基板上。

实施时，基于物联网控制用于智能印章时，在基板后部设有电路组件容纳腔19，用于内部容纳智能控制电路，智能控制电路可以在盖章过程中可以完成数据采集，转印体和基板设有至少一对相对的过孔，电路组件容纳腔设有探出转印面的开关，该开关开关是指能够通过信号采集确认盖印事件发生的部件，包含机械和电子取样，包括通过采样信号直接或间接处理获得事件确认，使用时转印面每次落到纸张上监测开关都会动作输出监测到的信号，如机械开关、光电开关、压感开关、测距开关、光感开关，可以是采用一个开关或两个以上开关，盖章时能同时获得多个事件发生确认信号，可为智能控制电路提供辅助确认信号，使判断更准确；采用行程开关，行程开关具有通过转印体上过孔向下探出转印面的行程杆，行程杆顶端可设有转印字符载体，转印字符载体形成行程杆的一部分，转印字符载体下端面为行程杆的下端面，行程杆接的开关是机械开关，也可是测距开关、光感开关；开关连接有控制器，控制器连有存储器，控制器或连接有身份认证模块，可连接有线或无线通讯模块，具有物联网操控功能；行程杆可连接具有受控的锁止机构，平时锁止装置锁止印章不能盖章，可通过智能控制电路控制器控制其解锁和锁止，如电磁锁止机构，通过铁芯翻转动作对行程杆进行轴向限制或解锁，锁止点可为锁销或锁扣等现有结构，行程杆可通过复位弹簧复位或通过开关复位弹力复位；盖章时通过授权和/或身份认证智能控制电路解锁锁止装置；电路组件容纳腔内或外设有与转印体上面连接的油墨腔；转印体可设有压感开关代替行程开关；可在壳体上设有电线接口，用于usb等通讯、充电连接，开口靠近上壳底部。

综上所述仅为本发明较佳实施例，本申请还包括所述技术特征不同组合实现的技术方案，以及部件等效替代产生的方案，凡依本申请技术思路所做的等效修饰和现有技术添加均视为本发明技术范畴。