一种墨盒加工方法及改进墨盒与流程

本发明涉及墨盒再利用加工技术领域，尤其涉及一种墨盒加工方法及改进墨盒。

背景技术：

墨盒是打印机输出功能的实现者，其被动接受指令进行工作，它的质量问题对打印机主板及打印机程序不会有任何影响。但是废弃的墨盒对环境污染很大，主要有三方面，不易降解的塑料壳体造成白色污染、有色墨水造成的水体污染以及黑色和有色粉体造成的空气颗粒污染。

针对废弃墨盒对环境的污染，2008年全国首个再生耗材地方标准《喷墨打印机用再制造墨盒技术规范》在上海实行，通过废弃墨盒再利用方式打印降低使用者的打印成本、节约资金和节约能源。

由于回收的废气墨盒若对其原控制电路板不做处理，当对废弃墨盒内注墨得到新的墨盒进行使用时，打印机无法通过原控制电路板获取到当前注墨后的墨盒内的实际墨量，对使用者造成困扰。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种墨盒加工方法及改进墨盒，打印机能够识别改进墨盒且获取改进墨盒的墨量。

本发明提供的技术方案如下：

一种墨盒加工方法，包括如下步骤：s2：对原墨盒采用打印机进行认机检测，若不认机则将该原墨盒报废处理；s3：若认机，将新控制电路板焊接在原控制电路板上，使得原控制电路板的触点与新控制电路板的锡点连通，得到改进墨盒；所述新控制电路板内储存有所述改进墨盒的墨量数据。

上述方法中，先通过对原墨盒进行认机检测，将原控制电路板损坏无法使用或者出墨口无法顺利出墨的原墨盒剔除，然后将新控制电路板焊接在原控制电路板上，打印机通过读取新控制电路板上的数据运行，而新控制电路板上记载有改进墨盒的墨量数据，可以供打印机读出。

优选地，所述步骤s2之前，还包括步骤s1：在原墨盒的第一侧壁上打一用于容纳新控制电路板上芯片的芯片孔；所述步骤s3具体包括：若认机，在所述芯片孔内打胶，并将新控制电路板焊接在原控制电路板上，使得原控制电路板的触点与新控制电路板的锡点连通，得到改进墨盒；所述步骤s3中，所述新控制电路板的芯片位于芯片孔内。

通过在第一侧壁上开设用于容纳芯片的芯片孔，并将芯片设置于芯片孔内，当新控制电路板焊接在原控制电路板上时，芯片正好位于芯片孔内从而不会裸露在外，能够更好地保护芯片不受到损坏。

优选地，所述步骤s3具体为：若认机，在所述芯片孔内打胶，先将新控制电路板上的第二定位孔与原控制电路板上的第一定位孔对准，再将所述新控制电路板的锡点融化从而焊接在所述原控制电路板的触点上，使得触电与锡点连通。

通过第一定位孔与第二定位孔将新控制电路板与原控制电路板对准，从而使得触点与锡点对准焊接，使得触点与锡点对准更加方便精确。

优选地，在步骤s1之前，还包括步骤s0：将原控制电路板上的触点擦干净。

若触点不擦干净，易导致触点放置于打印机内后接触不良，从而对打印机对原墨盒进行认机检测造成干扰，最终导致原墨盒无法认机，影响认机检测结果的准确性。

优选地，在步骤s3之后，还包括步骤s4：对改进墨盒采用打印机进行认机检测，若认机则认为改进墨盒正常，若不认机则将该改进墨盒进行返修。

在最后对改进墨盒进行认机检测，保证得到的改进墨盒均能够顺利认机，避免残次品流入市场。

优选地，所述步骤s3与步骤s4之间，判断芯片为通片还是专片，若芯片为通片，则向该芯片中写入需要的改进墨盒的型号相对应的数据再执行步骤s4，若芯片为专片，则执行步骤s4。

芯片分为专片与通片，通片中未储存相应数据，因此，若芯片采用通片时，则必须将需要的数据写入通片内，从而使得打印机在使用该改进墨盒时能够顺利从通片中读取各种数据以便顺利运行。

优选地，所述步骤s3中，新控制电路板采用热焊机焊接在原控制电路板上。

一种改进墨盒，采用前述墨盒加工方法制成，包括：墨盒本体，所述墨盒本体的第一侧壁上设有原控制电路板；新控制电路板，所述新控制电路板包括电路板本体、设置在电路板本体上的锡点以及用于储存与处理数据的芯片，所述新控制电路板的锡点一一对应焊接在所述原控制电路板的触点上，使得所述新控制电路板的锡点与原控制电路板的触点一一对应连通。

优选地，所述墨盒本体的第一侧壁上开有用于容纳新控制电路板上芯片的芯片孔，所述新控制电路板的芯片黏贴于所述芯片孔内且所述芯片位于所述电路板本体与第一侧壁之间；或所述芯片设置于电路板本体远离墨盒本体的端面上。

优选地，所述原控制电路板与新控制电路板通过定位组件对准。

本发明提供的一种墨盒加工方法及改进墨盒，能够带来以下有益效果：

本发明对废弃原墨盒进行改进，将新控制电路板焊接在原控制电路板上，得到改进墨盒，并在新控制电路板内写入相应的墨量数据，当打印机使用该改进墨盒时，打印机可以通过读取新控制电路板的芯片内的数据实时获取该改进墨盒内的墨量。且由于通过在焊接新控制电路板前先对原墨盒进行认机检测，保证原墨盒能够正常使用，再进行焊接，能够进一步保证最后加工得到的改进墨盒能够被打印机识别。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对墨盒加工方法及改进墨盒的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是墨盒本体的立体示意图；

图2是图1沿着a方向的示意图；

图3是新控制电路板的正面的结构示意图；

图4是新控制电路板的反面的结构示意图；

图5是第一种改进墨盒的结构示意图；

图6是第二种改进墨盒的结构示意图；

图7是第三种改进墨盒的结构示意图；

附图标号说明：

1-墨盒本体，1a-第一侧壁，2-原控制电路板，2a-第一定位孔，2b-触点，3-芯片孔，4-新控制电路板，4a-锡点，4b-芯片，4c-第二定位孔，4d-电路板本体。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中的只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。

【实施例1】

如图1～7所示，实施例1公开了一种墨盒加工方法的具体实施方法，包括如下步骤：

s2：对原墨盒采用打印机进行认机检测，若不认机则将该原墨盒报废处理，即若原墨盒上的原控制电路板2无法被打印机识别或者原墨盒的出墨口无法顺利出墨，则将该原墨盒认为不认机，从而直接报废处理，避免进行后续加工步骤造成资源浪费；

s3：若认机，将新控制电路板4焊接在原控制电路板2上，使得原控制电路板2的触点2a与新控制电路板4的锡点4a连通，得到改进墨盒，其中，认机则认为原墨盒的原控制电路板2未出现短路、触点2a可导电且墨盒出墨状况良好，从而判定原墨盒可继续使用，进而将新控制电路板4焊接在原控制电路板2上，代替原控制电路板2使用；

具体的，新控制电路板4内储存有改进墨盒的墨量数据。

【实施例2】

如图1～7所示，实施例2公开了另一种墨盒加工方法的具体实施方法，包括如下步骤：

s1：在原墨盒的第一侧壁1a上打一用于容纳新控制电路板4上芯片4b的芯片孔3；

s2：对原墨盒采用打印机进行认机检测，若不认机则将该原墨盒报废处理，即若原墨盒上的原控制电路板2无法被打印机识别或者原墨盒的出墨口无法顺利出墨，则将该原墨盒认为不认机，从而直接报废处理，避免进行后续加工步骤造成资源浪费；

s3：若认机，在芯片孔3内打胶，并将新控制电路板4焊接在原控制电路板2上，使得原控制电路板2的触点2a与新控制电路板4的锡点4a连通，得到改进墨盒，其中，认机则认为原墨盒的原控制电路板2未出现短路、触点2a可导电且墨盒出墨状况良好，从而判定原墨盒可继续使用，进而将新控制电路板4焊接在原控制电路板2上，代替原控制电路板2使用，此时，新控制电路板4的芯片4b位于芯片孔3内。

步骤s3中，新控制电路板4通过热焊机焊接在原控制电路板2上。

上述步骤可知，本实施例相较于实施例1，在墨盒本体1的第一侧壁1a上开设用于容纳新控制电路板4的芯片4b的芯片孔3，从而避免芯片4b露在改进墨盒的新控制电路板4的外侧，导致芯片4b易受损。

更优的，步骤s1之前，还包括步骤s0：将原控制电路板2上的触点2a擦干净，避免触点2a上有污垢导致触点2a接触不良，先将触点2a擦干净能够在步骤s2进行认机检测时，提高打印机认机检测的准确性。

【实施例3】

如图1～7所示，实施例3在实施例1～2的基础上，实施例3的步骤s3之后，还包括步骤s4：对改进墨盒采用打印机进行认机检测，若认机则认为改进墨盒正常，若不认机则将该改进墨盒进行返修。

通过该步骤s4对即将出厂销售使用的改进墨盒进行最后检测，避免出厂的改进墨盒在实际使用过程中出现不认机的问题，提高消费者使用体验。

若步骤s4的检测结果为不认机，则将该改进墨盒进行返修，排查不认机原因并进行相应的维修。

更优的，步骤s3与步骤s4之间，判断芯片4b为通片还是专片，若芯片4b为通片，则向该芯片4b中写入需要的改进墨盒的型号相对应的数据再执行步骤s4，若芯片4b为专片，则执行步骤s4。其中，改进墨盒的型号相对应的数据可以为改进墨盒的型号以及当墨盒为彩色墨盒时，在芯片4b中记载墨盒内各个腔室内容纳的对应墨水的颜色等等，根据实际情况设置。

【实施例4】

如图1～5所示，实施例4公开了一种改进墨盒的具体实施方式，采用实施例2～3的墨盒加工方法得到，包括：墨盒本体1以及新控制电路板4，其中，如图1所示，墨盒本体1的第一侧壁1a上设有原控制电路板2。

如图3～4所示，新控制电路板4包括电路板本体4d、设置在电路板本体4d上的锡点4a以及用于储存与处理数据的芯片4b，芯片4b设置于电路板本体4d上。如图5所示，新控制电路板4的锡点4a一一对应焊接在原控制电路板2的触点2a上，使得新控制电路板4的锡点4a与原控制电路板2的触点2a一一对应连通。

如图2与图5所示，墨盒本体1的第一侧壁1a上开有用于容纳新控制电路板4上芯片4b的芯片孔3，新控制电路板4的芯片4b黏贴于芯片孔3内且芯片4b位于电路板本体4d与第一侧壁1a之间。

如图1～5所示，原控制电路板2与新控制电路板4通过定位组件对准，本实施例中，定位组件包括设置于原控制电路板2上的一个第一定位孔2a以及设置于对应第一定位孔2a的位置处的设置于新控制电路板4上的第二定位孔4c。将第一定位孔2a与第二定位孔4c对准，快速实现新控制电路板4与原控制电路板2对准，提高加工效率以及对准的精确性。

当然了，定位组件也不局限于本实施例的示例，也可以通过定位孔与定位柱相互配合实现定位，此处不再赘述。

【实施例5】

如图6所示，实施例5与实施例4的结构基本相同，实施例5与实施例4的不同之处在于，实施例5的第一定位孔2a为4个，分别设置于原控制电路板2的触点2a的周围，且第二定位孔4c也为4个，也分别设置于其锡点4a的周围，第一定位孔2a与第二定位孔4c一一对应对准即可实现新控制电路板4与原控制电路板2的对准。由于设有多个第一定位孔2a与第二定位孔4c，所以当所有第一定位孔2a均匀其对应的第二定位孔4c对准时，锡点4a与触点2a也一一对应对准了，精确度相对于实施例4仅设置一对第一定位孔2a与第二定位孔4c的方式，提高了对准的精确度。

在其他具体实施例中，第一定位孔2a也可以为其他数量，此处不做限制，只要保证第一定位孔2a与第二定位孔4c一一对应即可。

【实施例6】

如图7所示，实施例6与实施例4的结构基本相同，实施例6与实施例4的不同之处在于，实施例6的第一侧壁1a上并未开设有芯片孔3且新控制电路板4的芯片4b设置于电路板本体4d远离墨盒本体1的端面上。

本实施例6相较于实施例4的结构，无需在加工时进行打孔，减少了加工步骤，缩短单个改进墨盒的加工时间，进一步提高加工效率。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。