双喷头调校机构的制作方法

文档序号:29459796发布日期:2022-04-02 00:24阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种双喷头调校机构,包括:一座体,具有一承载平台;一载板,可拆卸地设置于该座体的承载平台上,且包括有一第一侧边、一第二侧边、一枢接件、一导引沟、一锁固件以及至少两个容置座,其中该第一侧边与该第二侧边为两个相对侧边,该枢接件邻设于该第一侧边,该锁固件与该导引沟邻设于该第二侧边,该载板通过该枢接件枢接至该座体的该承载平台,该锁固件通过该导引沟可拆卸地连接至该座体,且于该锁固件压抵该导引沟啮合时,将该载板锁固于该座体上,其中该至少两个容置座彼此平行设置于该第一侧边与该第二侧边之间,且位于该枢接件与该导引沟之间,其中至少两个容置座包括一第一容置座以及一第二容置座,该第一容置座具有一第一定位凸部、一第二定位凸部以及一第三定位凸部,该第二容置座具有一第四定位凸部、一第五定位凸部以及一第六定位凸部,其中该第一定位凸部与该第二定位凸部的连线平行于该第四定位凸部与该第五定位凸部的连线,且垂直于该第三定位凸部与该第六定位凸部的连线;以及一调整件,连接于该座体与该载板之间,且邻设于该第二侧边的一端,于该锁固件释放该导引沟时,该调整件组配啮合该座体与该载板,使该载板以该枢接件为中心转动,调整该载板相对于该座体的位置。2.如权利要求1所述的双喷头调校机构,还包括一第一喷头以及一第二喷头分别设置于该第一容置座以及该第二容置座,其中该第一喷头的两个相邻侧边抵接该第一定位凸部、该第二定位凸部以及该第三定位凸部,该第二喷头的两个相邻侧边抵接该第四定位凸部、该第五定位凸部以及该第六定位凸部。3.如权利要求2所述的双喷头调校机构,其中该第一定位凸部与该第二定位凸部抵顶该第一喷头的一长边,且该第一定位凸部至该第二定位凸部的距离大于该第一喷头的该长边的二分之一,其中该第四定位凸部与该第五定位凸部抵顶该第二喷头的一长边,且该第四定位凸部至该第五定位凸部的距离大于该第二喷头的该长边的二分之一。4.如权利要求2所述的双喷头调校机构,包括至少两个固定压块分别邻设于该第一容置座的两个相对端,于该第一喷头的该两个相邻侧边抵接该第一定位凸部、该第二定位凸部以及该第三定位凸部时,将该第一喷头固定于该第一容置座上。5.如权利要求2所述的双喷头调校机构,包括至少两个固定压块分别邻设于该第二容置座的两个相对端,于该第二喷头的该两个相邻侧边抵接该第四定位凸部、该第五定位凸部以及该第六定位凸部时,将该第二喷头固定于该第二容置座上。6.如权利要求1所述的双喷头调校机构,其中该第一定位凸部以及该第二定位凸部位于该第一容置座靠近该第二侧边的一侧,该第四定位凸部以及该第五定位凸部位于该第二容置座靠近该第二侧边的一侧。7.如权利要求1所述的双喷头调校机构,其中该调整件为一调整螺丝,沿该第二侧边的方向设置,其中该座体包括一穿孔,该载板包括一啮合孔,该调整螺丝通过该穿孔与该啮合孔啮合。8.如权利要求1所述的双喷头调校机构,其中该枢接件包括一枢接孔以及一螺丝,螺丝通过该枢接孔可拆卸地连接至座体,以使该载板通过该枢接件枢接至该座体。9.如权利要求8所述的双喷头调校机构,其中该座体还包括一第一定位柱,设置于该承载平台上,且于空间上相对于该载板的该枢接件,其中该第一定位柱通过该枢接孔与该螺
丝啮合,以使该载板与该座体通过该第一定位柱与该枢接孔达成枢接。10.如权利要求9所述的双喷头调校机构,其中该座体还包括一定位柱,设置于该承载平台上,于空间上相对于该载板的该导引沟,且部分容置于该导引沟内,其中该载板以该枢接件为中心转动时,该导引沟相对该第二定位柱滑动。11.如权利要求10所述的双喷头调校机构,其中该导引沟具有一凹槽结构,贯穿该载板,该第二定位柱容置于该凹槽结构内,且与该通过该导引沟的该凹槽结构与该锁固件可拆卸地的连接。12.如权利要求1所述的双喷头调校机构,其中该载板由一金属材料通过电脑数值控制加工工艺而形成,其中该导引沟以该枢接件为中心呈一弧形。13.如权利要求1所述的双喷头调校机构,其中该座体包括一第一开口以及一第二开口,贯穿该承载平台,且于空间上分别相对于该第一容置座以及该第二容置座,其中该第一容置座以及该第二容置座具有相同的轮廓。

技术总结
本发明提供一种双喷头调校机构。其包括座体、载板及调校件。座体具有承载平台。载板可拆卸地设置于座体的承载平台上,且包括有枢接件、导引沟、锁固件以及两个容置座。载板通过枢接件枢接至座体的承载平台,锁固件通过导引沟可拆卸地连接至座体,且于锁固件压抵导引沟而彼此啮合时,将载板锁固于座体上。两个容置座彼此平行设置,且位于枢接件与导引沟之间。每一容置座具有三个定位凸部抵接喷头的两个相邻侧边,使两个喷头平行对准。调整件连接于座体与载板之间,于锁固件释放导引沟时,调整件组配啮合座体与载板,使载板以枢接件为中心转动。动。动。


技术研发人员:陈韦珅 张昱仁
受保护的技术使用者:东友科技股份有限公司
技术研发日:2020.09.16
技术公布日:2022/4/1
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