喷墨打印装置的制作方法

文档序号:28333398发布日期:2022-01-05 09:41阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种喷墨打印装置,其特征在于,包括:储存腔体,所述储存腔体包括腔室和第一配合结构,所述第一配合结构设置在所述腔室上,所述腔室内设置有内腔;以及喷头,所述喷头包括基板和第二配合结构,所述第二配合结构设置在所述基板上,所述基板上开设有喷孔,所述喷孔连通于所述内腔,所述第二配合结构和所述第一配合结构可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述第一配合结构为配合件和配合槽中的一个,所述第二配合结构为所述配合件和所述配合槽中的另一个,所述配合件与所述配合槽卡合连接。3.根据权利要求2所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述配合槽的深度自所述配合槽的中间区域向两侧边缘区域递减。4.根据权利要求2所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述腔室包括设置在所述内腔一侧的第一侧壁,所述第一配合结构为配合件,所述配合件包括第一卡接件,所述第一卡接件设置在所述第一侧壁远离所述内腔的一侧;所述基板上设置有第一凸起件,所述第二配合结构为配合槽,所述配合槽包括第一卡槽,所述第一卡槽设置在所述第一凸起件面向所述喷孔的一侧;其中,在所述第一凸起件的厚度方向上,所述第一卡槽的深度自中间区域向两侧边缘区域递减;所述第一卡接件位于所述第一卡槽内时,所述第一卡槽对所述第一卡接件限位。5.根据权利要求4所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述腔室还包括与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述配合件还包括第二卡接件,所述第二卡接件设置在所述第二侧壁远离所述内腔的一侧;所述基板上还设置有与所述第一凸起件同侧且相对的第二凸起件,所述配合槽还包括第二卡槽,所述第二卡槽设置在所述第二凸起件朝向所述第一凸起件的一侧;其中,在所述第二凸起件的厚度方向上,所述第二卡槽的深度自中间区域向两侧边缘区域递减;所述第一卡接件位于所述第一卡槽内时,所述第二卡接件位于所述第二卡槽内。6.根据权利要求5所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述第一凸起件包括相连的第一平面和第一内凹面,所述第一内凹面朝所述第一凸起件的内部凹陷形成所述第一卡槽;所述第二凸起件包括依次相连的第二平面、竖直面和第二内凹面,所述第二内凹面朝所述第二凸起件的内部凹陷形成所述第二卡槽。7.根据权利要求2所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述第一配合结构为所述配合槽,所述配合槽为插接槽,所述腔室面向所述喷头的一侧设置有第一连接件,所述插接槽设置在所述第一连接件面向所述腔室的中心线的一侧;在所述第一连接件的厚度方向上,所述插接槽的深度自中间区域向两侧边缘区域递减;所述第二配合结构为所述配合件,所述配合件为插接件,所述插接件设置在所述基板的一侧壁上;其中,所述插接件设置在所述插接槽内。8.根据权利要求7所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述腔室包括位于所述内腔相对
两侧的第一侧壁、第二侧壁和设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的底板,所述第一连接件设置在所述第一侧壁面向所述喷头的一侧;所述底板远离所述第一连接件的一侧设置有第二连接件;所述基板上设置有固定件,所述固定件面向所述喷孔的一侧设置有连接槽;在所述固定件的厚度方向上,所述连接槽的深度自中间区域向两侧边缘区域递减;其中,所述第二连接件设置在所述连接槽内。9.根据权利要求8所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述第二侧壁面向所述喷头的一侧设置有限位件,所述限位件抵接在所述固定件远离所述底板的一侧上。10.根据权利要求7所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述喷墨打印装置还包括:与所述第一连接件相对设置的第二连接件;所述第二连接件包括面向所述喷头的第一卡接面,所述第一卡接面与所述腔室所在平面的夹角为锐角;其中,所述基板远离所述插接件一侧设置有卡接件,所述卡接件包括第二卡接面,所述第二卡接面与所述第一卡接面贴合。11.根据权利要求1

10任意一项所述的喷墨打印装置,其特征在于,所述喷墨打印装置还包括:挡板,所述腔室还包括底板,所述底板设置在所述内腔面向所述喷孔的一侧,所述底板上设置有连通于所述内腔的开口,所述挡板滑动设置在所述底板上,并用于打开和封闭所述开口;压电晶体,所述压电晶体设置在所述储存腔体远离所述喷头的一侧,且与所述储存腔体相连。

技术总结
本申请实施例公开了一种喷墨打印装置,其包括储存腔体和喷头,储存腔体包括腔室和第一配合结构,第一配合结构设置在腔室上,腔室内设置有内腔;喷头包括基板和第二配合结构,第二配合结构设置在基板上,基板上开设有喷孔,喷孔连通于所述内腔,第二配合结构和所第一配合结构可拆卸连接。本申请采用储存腔体的第一配合结构和喷头的第二配合结构进行可拆卸连接,便于更换喷头,降低维护成本的效果。降低维护成本的效果。降低维护成本的效果。


技术研发人员:王子琪
受保护的技术使用者:广东聚华印刷显示技术有限公司
技术研发日:2021.06.01
技术公布日:2022/1/4
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