一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷pcb板制作装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，包括丝网印刷机和油墨辊两部分，丝网印刷机包括印刷机框架和印刷模板，印刷机框架上方设有可翻转的丝网架，丝网架上设有可拆卸的丝网，丝网架边部设有提手，印刷模板放置于印刷机框架内；油墨辊包括辊架、转动把手、不锈钢钢管辊芯和橡胶辊身，辊芯套设在辊架的一边上，辊芯外包覆橡胶辊身，辊身对边的辊架上设置转动把手。本实用新型结构简单、小巧灵活。使用本实用新型制作的PCB板，具有加成法制作PCB的优势，而且无污染、生产成本低、工艺简单、尤为适合中小PCB生产企业。
【专利说明】
一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB埋置无源器件技术，特别涉及一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置。
【背景技术】
[0002]目前在PCB内部埋置电阻的方法通常有蚀刻N1-P电阻层法、丝网印刷电阻油墨法、溅射镀膜法、化学镀N1-P层等方法。蚀刻N1-P电阻层法所用的材料比较贵，成本较高；溅射镀膜法要求PCB生产企业购置昂贵的溅射镀膜设备，化学镀N1-P层等易产生环境污染，唯有丝网印刷法可以在众多PCB生产企业中实现。
[0003]埋入平面电阻的印刷电路板，电阻器通常是埋置在内层之中，典型的生产工艺流程为:
[0004]开料4内层图形制作4电阻图形制作—0ΡΕ冲孔4内层AOI检查—掠化—压合—钻孔—孔金属化—外层图形制—外层AOI检查—阴焊—成型—表面处理—电测—包装。
[0005]目前电阻材料层的材料通常都是金属混合物，最常用的是镍与磷的混合物，当覆盖在电阻材料层上方的铜箔被蚀刻掉以后，电阻材料层就会暴露出来了，任何强酸性、强碱性化学药物的接触、轻微的机械力附加、高温的冲击等，均会导致最终电阻值结果的明显变化而超出设计范围。
[0006]本文提供一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，结构简单、小巧灵活、生产成本低。
[0008]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现:
[0009]—种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，包括丝网印刷机和油墨辊两部分，丝网印刷机包括印刷机框架和印刷模板，印刷机框架上方设有可翻转的丝网架，丝网架上设有可拆卸的丝网，丝网架边部设有提手，印刷模板放置于印刷机框架内；
[0010]油墨辊包括辊架、转动把手、不锈钢钢管辊芯和橡胶辊身，辊芯套设在辊架的一边上，辊芯外包覆橡胶辊身，辊身对边的辊架上设置转动把手。
[0011]所述的印刷机框架采用铝合金制作。
[0012]所述的丝网架采用铝合金制作。
[0013]所述的丝网为尼龙丝网。
[0014]所述的印刷模板采用不锈钢制作，厚度为20_30μπι。
[0015]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0016]本实用新型结构简单、小巧灵活。使用本实用新型制作的PCB板，具有加成法制作PCB的优势，而且无污染、生产成本低、工艺简单、尤为适合中小PCB生产企业。
【附图说明】
[0017]图1为丝网印刷机的结构示意图。
[0018]图2为印刷模板的结构示意图。
[0019]图3为油墨棍的结构不意图。
[0020]图中:1_印刷机框架2-丝网架3-丝网4-提手5-印刷模板6_辊架7_转动把手8-辊芯9-辊身
【具体实施方式】
[0021 ]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进一步说明:
[0022]如图1-图2，一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，包括丝网印刷机和油墨辊两部分，丝网印刷机包括印刷机框架I和印刷模板5，印刷机框架I采用铝合金制作。印刷机框架I上方设有可翻转的铝合金丝网架2，丝网架2上设有可拆卸的尼龙丝网3，丝网架2边部设有提手4，不锈钢制作的印刷模板5放置于印刷机框架I内，印刷模板5厚度为20_30m1
[0023]如图3，油墨辊包括辊架6、转动把手7、不锈钢钢管辊芯8和橡胶辊身9，辊芯8套设在辊架6的一边上，辊芯8外包覆橡胶辊身9，辊身9对边的辊架上设置转动把手7。
[0024]—种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作工艺:
[0025]根据待加工PCB所需要的电阻器的电阻值，选定方阻阻值的平面电阻材料，依据电阻材料的方阻特性，由电阻计算公式计算出电阻器长度和宽度的准确数值，进尔确定电阻器的图形设计;本实用新型埋置电阻的图形转移由不锈钢板通过激光加工制作的印刷电路模板和丝网印刷来实现，印刷模板的厚度由方阻特性决定。
[0026]首先将聚酰亚胺(PI)薄膜开料，同时开出三张相同材质、相同尺寸的PI膜三张，尺寸控制在500mm X 300mm范围之内。其次取一张PI膜放到由铝合金材料制作的具有高张力的丝网印刷机上，其上放置PCB印刷模板，通过丝网印刷将调制好的碳质电阻油墨印刷到PI膜上，经固化制得PCB埋置电阻。将另外两张PI膜分别敷设在已固化有埋置电阻的PI膜两面，由层压机将其压合成一块PI板料。在该板料两侧将双面PCB的设计图形，分别通过固定在丝网印刷机上的不锈钢印刷模板，经丝网印刷，印刷上纳米银粉导电油墨，实现PCB图形转移，其图形对准是按内侧定位法。再经过150°C、1小时固化后制得双面PCB板，经过进一步的钻孔，孔金属化、表面处理等加工，制成埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板。
[0027]实施例
[0028]根据PCB加工尺寸的要求，在丝网印刷机能加工的300mm X 500mm尺寸范围内，由下料机剪切0.2mm厚三块大小相同的PI膜;经过表面清洗、干燥处理之后取出其中一块放在加工平台上进行埋置碳膜电阻的印刷制作。
[0029]首先配制树脂，取双酚A酚醛树脂、3，4环氧环己基甲基3，4_环氧环己基甲酸脂、4-甲基六氢苯酐，按质量1:1:1.5混合，用电动搅拌机搅拌45分钟。接着配制碳质电阻油墨，取上述混合均匀的树脂10g，粒径35nm的炭黑llg，聚甲基丙烯酸20g，充分混合后，在175°C温度下，以380转/分转速连续搅拌3小时。
[0030]将PI膜放入小型印刷机中，其上放置加工埋置电阻的印刷模板，并进行位置调整与固定。将固定在丝网印刷机上的120目的尼龙丝网放在印刷模板上，将搅拌均匀的碳质油墨用墨辊均匀地印刷到PI膜上。将印刷有碳质油墨的PI膜在175°C均匀的温度场中固化1.5小时，制成载有埋置电阻的PI膜。
[0031 ]其次，将另两张PI膜在托板上叠在一起，送入层压机进行层压(层压机热盘温度140 °C，压力0.7MPa，持续6分钟)，制得一块PI板。将PI板按图形制作要求放到小型印刷机上进行PCB图形制作。
[0032]第一步进行纳米导电油墨的配制，将聚氨树脂和丙烯酸树脂按4:6配制0.25g/ml的树脂溶液10ml作为连接剂，取粒径50nm的银粉3g作为导电填料，乙酸乙酯和乙醇作为溶剂，加入适量的聚乙二醇作为活性添加剂，用电动搅拌机搅拌20分钟，将其搅拌均匀。
[0033]第二步将压合后的PI板按图形制作的要求放到丝网印刷机中，其上放置加工PCB图形的印刷模板(厚度为20μπι的不锈钢板)，再将固定在印刷机上的300目尼龙丝网放在印刷模板上，将搅拌均匀的银导电油墨用墨辊均匀地印刷到PI膜上。将印刷有银导电油墨的PI板在常温下干燥45分钟后，再在150°C均匀温度场中固化45分钟，待全部冷却到常温下之后，可按上述步骤再制作PI板另一面的PCB图形。最后经过钻孔、孔金属化、表面处理等工艺，制成双面埋置电阻的全印刷PCB板。
[0034]上面所述仅是本实用新型的基本原理，并非对本实用新型作任何限制，凡是依据本实用新型对其进行等同变化和修饰，均在本专利技术保护方案的范畴之内。
【主权项】
1.一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，其特征在于，包括丝网印刷机和油墨辊两部分，丝网印刷机包括印刷机框架和印刷模板，印刷机框架上方设有可翻转的丝网架，丝网架上设有可拆卸的丝网，丝网架边部设有提手，印刷模板放置于印刷机框架内； 油墨辊包括辊架、转动把手、不锈钢钢管辊芯和橡胶辊身，辊芯套设在辊架的一边上，辊芯外包覆橡胶辊身，辊身对边的辊架上设置转动把手。2.根据权利要求1所述的一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，其特征在于，所述的印刷机框架采用铝合金制作。3.根据权利要求1所述的一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，其特征在于，所述的丝网架采用铝合金制作。4.根据权利要求1所述的一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，其特征在于，所述的丝网为尼龙丝网。5.根据权利要求1所述的一种小型埋置碳膜电阻的双面全印刷PCB板制作装置，其特征在于，所述的印刷模板采用不锈钢制作，厚度为20-30μηι。
【文档编号】B41F15/08GK205522938SQ201620226818
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月23日
【发明人】张健, 孟令旗, 杨曾光, 陈阳, 王树军, 徐勇, 尹建华, 赵婷婷, 宋羽桐
【申请人】鞍山市正发电路有限公司