一种硒鼓芯片座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硒鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上开有芯片安装孔，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔上方位置处设置有固定脚，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔下方位置处设置有弹扣；该芯片座结构针对硒鼓芯片的拆装需要，通过合理的结构改良，尤其是通过在芯片定位片上开孔并设置固定脚和弹扣的设计，使芯片的拆装更方便，不需要拆卸芯片座就能安装芯片。
【专利说明】
一种砸鼓芯片座
技术领域
[0001]本实用新型涉及打印机技术领域，特别是一种应用于打印机砸鼓的芯片座。
【背景技术】
[0002]现有的芯片座需要将芯片座从主体部分拆卸开才能安装芯片，这种装配方式无法满足市场需求，而且也容易在安装拆卸过程中造成损坏，既效率慢也不安全。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种砸鼓芯片座。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种砸鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上开有芯片安装孔，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔上方位置处设置有固定脚，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔下方位置处设置有弹扣。
[0006]作为一个优选项，所述弹扣和芯片定位片之间通过弧形位连接。
[0007]作为一个优选项，所述芯片安装孔上设置有底板。
[0008]作为一个优选项，所述弹扣为“凸”字形。
[0009]本实用新型的有益效果是:该芯片座结构针对砸鼓芯片的拆装需要，通过合理的结构改良，尤其是通过在芯片定位片上开孔并设置固定脚和弹扣的设计，使芯片的拆装更方便，不需要拆卸芯片座就能安装芯片。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1、图2是本实用新型的立体图；
[0012]图3是本实用新型的安装示意图。。
【具体实施方式】
[0013]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“上方”和“下方”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、部件尺寸等技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1、图2、图3，一种砸鼓芯片座，包括芯片定位片I，所述芯片定位片I上开有芯片安装孔2，所述芯片定位片I外侧位于芯片安装孔2上方位置处设置有固定脚3，所述芯片定位片I夕卜侧位于芯片安装孔2下方位置处设置有弹扣4。在需要安装时，把芯片插入芯片安装孔2并通过固定脚3卡好位，通过弹扣4来固定芯片，这样就可以从外侧拆装芯片。
[0014]另外的实施例，参照图1、图2的一种砸鼓芯片座，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括芯片定位片，所述芯片定位片I上开有芯片安装孔2，所述芯片定位片I外侧位于芯片安装孔2上方位置处设置有固定脚3，所述芯片定位片I外侧位于芯片安装孔2下方位置处设置有弹扣4。所述芯片安装孔2上设置有底板6，避免灰尘污染芯片。另外底板6配合固定脚3、弹扣4对芯片进行定位。
[0015]另外的实施例，参照图1、图2的一种砸鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片I上开有芯片安装孔2，所述芯片定位片I外侧位于芯片安装孔2上方位置处设置有固定脚3，所述弹扣4和芯片定位片I之间通过弧形位5连接，保证弹扣4有足够的灵活度，方便使用人抠开弹扣4。所述芯片定位片I外侧位于芯片安装孔2下方位置处设置有弹扣4，所述弹扣4为“凸”，方便操作。
[0016]根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种砸鼓芯片座，包括芯片定位片(I)，其特征在于:所述芯片定位片(I)上开有芯片安装孔(2)，所述芯片定位片(I)外侧位于芯片安装孔(2)上方位置处设置有固定脚(3)，所述芯片定位片(I)外侧位于芯片安装孔(2)下方位置处设置有弹扣(4)。2.根据权利要求1所述的一种砸鼓芯片座，其特征在于:所述弹扣(4)和芯片定位片(I)之间通过弧形位(5)连接。3.根据权利要求1所述的一种砸鼓芯片座，其特征在于:所述芯片安装孔(2)上设置有底板(6)。4.根据权利要求1所述的一种砸鼓芯片座，其特征在于:所述弹扣(4)为“凸”字形。
【文档编号】B41J29/00GK205523115SQ201620102625
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】徐阳, 彭文清
【申请人】珠海市鑫诚科技有限公司