硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
【专利说明】砸鼓的导电边盖与芯片的组装结构
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及到一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构。
[0003]【【背景技术】】
[0004]目前现有的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本闻等问题。
[0005]针对上述不足，我们研制了一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0008]本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为:一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。
[0009]作为本实用新型优选的技术方案，所述容置腔设有底托部，所述底托部固接于容置腔内壁且向容置腔中部延长一定长度，所述弹性扣合部固接于所述底托部，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。
[0010]作为本实用新型·优选的技术方案，所述止挡部的数量为两个，各止挡部底面至所述底托部表面的距度相等。
[0011]作为本实用新型优选的技术方案，所述芯片为一定厚度的板状，所述卡勾与所述止挡部配合以形成的限制面，所述限制面与所述底托部的表面之间形成容纳所述芯片的收容空间。
[0012]作为本实用新型优选的技术方案，制作所述弹性扣合部材料为弹性材料。
[0013]本实用新型同【背景技术】相比所产生的有益效果:
[0014]本实用新型采用了上述的技术方案，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0015]【【专利附图】
【附图说明】】
[0016]图1为本实用新型实施例中的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构的示意图；
[0017]图2为图1中的A处放大图；
[0018]图3为图1的另一视角的结构示意图；
[0019]图4为图3中的B处放大图。
[0020]【【具体实施方式】】
[0021]在说明书中首先要说明的是，对于方位词，只不过是为了方便叙述，不能限制为具体保护范围。如果是反过来的话，所叙的方位也相反，或者说侧向的话侧叙述的方位为左或右等。
[0022]在说明书中，导电边盖、芯片的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。
[0023]在说明书中，导电边盖的制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。
[0024]在说明书中，容置腔形状和大小可以不作特别的限制，可以根据实际的需要进行调整，具体来说形状可以为圆形或椭圆形或多边形。
[0025]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0026]请参阅图1-4，其为本实用新型实施方式提供的一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖I和芯片2，该导电边盖I的外侧设有容置腔11，所述容置腔11的尾部设置有向所述容置腔11中部延伸出一定的长度的止挡部111，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部12，所述弹性扣合部12上设有卡勾121，所述卡勾121向所述容置腔11中部延伸出一定的长度，所述止挡部111和卡勾121扣合于所述芯片2以阻碍芯片向上位移。
[0027]所述容置腔11设有底托部112，所述底托部112固接于容置腔11内壁且向容置腔11中部延长一定长度，所述弹性扣合部12固接于所述底托部112，借助于所述弹性扣合部12的弹性使所述卡勾121在扣合位置与打开位置之间转换。
[0028]所述止挡部111的数量为两个，各止挡部底面至所述底托部112表面的距度相等。
[0029]所述芯片2为一定厚度的板状，所述卡勾121与所述止挡部111配合以形成的限制面，所述限制面与所述底托部112的表面之间形成容纳所述芯片2的收容空间。
[0030]制作所述弹性扣合部2材料为弹性材料。
[0031 ] 综合上述内容和结合所有附图对本实施例的组装和拆卸过程进一步地描述:
[0032]组装时，把芯片2尾部置入到止挡部111下方的位置，再把芯片2头部往下压，在外力大于弹性扣合部12的弹力的情况下，卡勾121向外偏移以使芯心2向下移动，进入收容空间，卡勾121在弹性扣合部12的弹力下复位，以使卡勾121卡住芯片2，组装完成，操作简单、快捷，而且比较容易固定。
[0033]拆卸时，用手把卡勾121向相对于远离容置腔11尾部的方向偏移，芯片2可向上移出容置腔11，拆卸操作完成。
[0034]通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。
【权利要求】
1.一种硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，包括导电边盖和芯片，其特征在于:该导电边盖的外侧设有容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，所述弹性扣合部上设有卡勾，所述卡勾向所述容置腔中部延伸出一定的长度，所述止挡部和卡勾扣合于所述芯片以阻碍芯片向上位移。
2.根据权利要求1所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于:所述容置腔设有底托部，所述底托部固接于容置腔内壁且向容置腔中部延长一定长度，所述弹性扣合部固接于所述底托部，借助于所述弹性扣合部的弹性使所述卡勾在扣合位置与打开位置之间转换。
3.根据权利要求2所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于:所述止挡部的数量为两个，各止挡部底面至所述底托部表面的距度相等。
4.根据权利要求2-3的任一项所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于:所述芯片为一定厚度的板状，所述卡勾与所述止挡部配合以形成的限制面，所述限制面与所述底托部的表面之间形成容纳所述芯片的收容空间。
5.根据权利要求4所述的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，其特征在于:制作所述弹性扣合部材料为弹性材料。
【文档编号】G03G15/00GK203433270SQ201320526677
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】顾耀华 申请人:中山市迪迈模具塑胶有限公司