硒鼓的芯片的组装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种硒鼓的芯片的组装结构，它包括：导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
【专利说明】砸鼓的芯片的组装结构
[0001]【【技术领域】】
[0002]本实用新型涉及到一种硒鼓的芯片的组装结构。
[0003]【【背景技术】】
[0004]目前现有的硒鼓的导电边盖与芯片的组装结构，存在结构复杂，扣合不牢，拆装不便；制造成本闻等问题。
[0005]针对上述不足，我们研制了一种硒鼓的芯片的组装结构。
[0006]【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种硒鼓的芯片的组装结构，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0008]本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为:一种硒鼓的芯片的组装结构，它包括: [0009]一导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔；
[0010]一芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内；
[0011]一芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。
[0012]作为本实用新型优选的技术方案，所述嵌合结构包括设于所述容置腔头部的插口和设于所述芯片盖的嵌脚，所述嵌脚嵌入所述插口固定。
[0013]作为本实用新型优选的技术方案，所述嵌合结构包括设于所述容置腔尾部的安装孔和设于所述芯片盖的通孔。
[0014]作为本实用新型优选的技术方案，所述芯片为一定厚度的板状，具有凹位；所述容置腔设有凸起部，所述凹位镶嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移动。
[0015]作为本实用新型优选的技术方案，所述导电边盖和芯片盖均采用塑料材料制成。
[0016]本实用新型同【背景技术】相比所产生的有益效果:
[0017]本实用新型采用了上述的技术方案，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
[0018]【【专利附图】
【附图说明】】
[0019]图1为本实用新型实施例中的硒鼓的芯片的组装结构的结构示意图；
[0020]图2为图1的另一视角的结构示意图。
[0021]【【具体实施方式】】
[0022]下面详细描述本实用新型的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0023]在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，公是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能应理解为限制本实用新型的具体保护范围。
[0024]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本实用新型中，除另有明确规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
[0026]在实用新型中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第和征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0027]在说明书中，导电边盖、芯片的形状和大小不作特别的限定，可以根据需要对形状和尺寸进行适当调整。
[0028]在说明书中，导电边盖的制作材料可以不作特别的限制，但最好是采用塑料材料注塑而成一体。节约工艺成本和用材，成品率高。
[0029]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0030]请参阅图1- 2，其为本实用新型实施方式提供的一种硒鼓的芯片的组装结构，它包括:导电边盖1、芯片2和芯片盖3 ;它们具体的构造为:该导电边盖I的外侧设有向上开口的容置腔I I ;芯片2可拆卸地装设于所述容置腔内I I ;芯片盖3与所述导电边盖I通过嵌合结构4组装于所述容置腔11以固定所述芯片2。
[0031]所述嵌合结构4包括设于所述容置腔11头部的插口 41和设于所述芯片盖的嵌脚42，所述嵌脚42嵌入所述插口 41固定。
[0032]进一步地，所述嵌合结构4包括设于所述容置腔11尾部的安装孔43和设于所述芯片盖3的通孔44。
[0033]所述芯片2为一定厚度的板状，具有凹位21 ;所述容置腔11设有凸起部111，所述凹位21镶嵌在凸起部111上，以限制所述芯片2水平方向移动。
[0034]所述导电边盖I和芯片盖3均采用塑料材料制成。
[0035]综合上述内容和结合所有附图对本实施例的组装过程进一步地描述:
[0036]组装时，把芯片2的凹位21对准凸起部111的位置，镶嵌入容置腔11内，再把芯片盖3的嵌脚42插入到插口 41内，使安装孔43对准通孔44，再采用螺丝或其他的固定结构来固定。组装完成，操作简单、快捷，而且比较容易固定，不易松脱出来。[0037]在说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中，在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。
[0038]通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。
【权利要求】
1.一种硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于，它包括: 一导电边盖，该导电边盖的外侧设有向上开口的容置腔； 一芯片，可拆卸地装设于所述容置腔内； 一芯片盖，与所述导电边盖通过嵌合结构组装于所述容置腔以固定所述芯片。
2.根据权利要求1所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于:所述嵌合结构包括设于所述容置腔头部的插口和设于所述芯片盖的嵌脚，所述嵌脚嵌入所述插口固定。
3.根据权利要求2所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于:所述嵌合结构包括设于所述容置腔尾部的安装孔和设于所述芯片盖的通孔。
4.根据权利要求1-3的任一项所述的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于:所述芯片为一定厚度的板状，具有凹位；所述容置腔设有凸起部，所述凹位镶嵌在凸起部上，以限制所述芯片水平方向移动。
5.根据权利要求4所述的硒鼓的硒鼓的芯片的组装结构，其特征在于:所述导电边盖和芯片盖均采用塑料材料制成。
【文档编号】G03G15/00GK203561825SQ201320686310
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】顾耀华 申请人:中山市迪迈模具塑胶有限公司