一种电能表封印结构的制作方法

文档序号:2623034阅读:242来源:国知局
专利名称:一种电能表封印结构的制作方法
技术领域
本发明涉及ー种封印,具体涉及ー种适于封印电能表的电能表封印结构。
背景技术
电能表封印是ー种防止未授权人打开电能表的装置,其能够防止未授权人变动电能表结构或者设置进行窃电。目前,在电カ行业内,传统封印结构是采用铅封,即封印线穿过塑料外壳,封印螺钉,再把封印线的两头塞到一个铅块内,采用压或者转得方式固定封印线,因此在不破坏封印结构件和拉断封印线的前提下不能拉出封印线,从而不能旋转封印螺钉,使非授权人不能拧开封印螺钉,打开被封印结构。此结构主要存在以下不足其一,传统封印需穿封印线,安装步骤比较繁琐。其ニ,传统封印结构的防盗性能差。其三,传统封印采用的铅,对环境污染严重,并且安装工作人员长期接触铅,易引起中毒。为克服现有的技术不足,有发明人对现有的技术进行了改进。例如,中国专利公开号CN 2522863,
公开日
2002年11月27日,发明创造的名称为电表封印,该申请案公开了ー种电表封印,包括下垫块和封印盖,下垫块插入封印盖内,其特征下垫块插入封印盖内的端部两侧开设外扣,下垫块底面开设螺孔和防转孔;封印盖内部开设与下垫块的外扣相配接的内扣。该方案的电表封印为一次性塑料封印,具有一定的防盗功能,若要窃电则需要破坏该封印的封印盖,才能够打开电能表进行窃电。目前的这类封印结构为了便于维修,封印结构的封印盖的材质一般为塑料,并且封印盖的强度不高;在维修时可以破坏封印盖进行拆卸维修;但由于该封印盖的材质为塑料且封印盖的强度不高,因此我们在日常生活中使用电表吋,常会发生无意中损坏封印盖的问题;而这类应用塑料封印盖的封印结构的缺陷就在于此,当封印盖被损坏后,该封印不能够识别电能表的使用者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖并不具有窃电行为。这个问题目前还没有一个很好的解决方案。

发明内容
本发明的第一目的是为了克服现有技术的电能表封印,当封印盖被损坏后,电能表封印不能够识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖并不具有窃电行为的问题,提供ー种能够识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖的电能表封印。本发明的第二目的是为了克服现有技术的电能表封印防盗性能差,封印时需穿封印线、不便于安装的问题,提供一种防盗性能好,制作成本低且便于安装的电能表封印。本发明的技术方案是
一种电能表封印结构,包括呈套筒状的封印本体及封印盖,所述封印盖设于封印本体上端口下方,并在封印本体的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽。通过该结构使得本方案的电能表封印能够识别电表的使用者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖并不具有窃电行为。由于本方案的封印盖设于封印本体上端口下方,并在封印本体的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽;若电表使用者在无窃电意图的情况下对封印结构进行了撞击,封印结构受到撞击的作用部位通常是封印本体上端ロ附近,而设于封印本体上端口下方的封印盖不易受到撞击,因此在无窃电意图的情况下我们可以认为封印盖是不会被破坏的。所以,当封印盖被破坏,在一般情况下我们就可以判断封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏的。作为优选,位于封印盖下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶孔横截面积由上往下逐渐増大,台阶孔的台阶面处设有ー隔板,隔板下表面处设有电子封印标签。由于台阶孔的设置,使得隔板可以通过粘结的方式牢靠的固定在台阶孔的台阶面处;同时该方案结构可以降低制作エ艺的难度,降低成本。同时由于隔板的设置,并将电子封印标签设于隔板下表面处;可以更加可靠的识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖的。由于隔板位于封印盖下方的封印本体内,不易受到外部的撞击;且在封印使用过程中隔板不会暴露在空气中,隔板的强度不会降低;因此若电表使用者在无窃电意图的情况下无意中损坏了封印盖,由于封印盖下方还设有隔板,只要隔板不被破坏,我们就可以判断电表的使用者不具有窃电行为及窃电意图;若封印盖及隔板同时被破坏,在一般情况下我们就可以判断封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏的。另ー方面,电子封印标签的设置可以便于进行数字化管理。 作为优选,电能表封印结构还包括表壳、封印螺钉,表壳上设有一沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述封印螺钉的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽,该环形卡槽的顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面;所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台,封印本体下端部设有若干向下延伸的弹性卡子,弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩,且倒钩的端部抵靠在锥面上,所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。本方案的封印结构是一次性的封印结构,封印操作方便快捷;重要的是,环形卡槽的顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面,并且倒钩的端部抵靠在锥面上。当封印本体的弹性卡子的倒钩向环形卡槽内卡接的过程中,由于环形卡槽的顶面为斜向下延伸的锥面,因此倒钩的端部可靠地抵接在锥面上,从而消除凸台的下表面与沉孔的台阶面之间的间隙,封印本体可以紧密的与沉孔配合,使封印本体不会产生松动,进而有效提高封印结构强度及封印的防盗性能。另ー方面,由于环形卡槽的顶面为斜向下延伸的锥面,当封印本体的弹性卡子的倒钩抵接在锥面上时,弹性卡子会给封印螺钉施加ー个向上的分力,相当于给封印螺钉施加了一个预紧力,使封印螺钉不易发生松动,可以进ー步提高封印的防盗功能。作为优选,凸台的下表面和与其相対的沉孔台阶面为相配合的齿形面;封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。作为另ー种优选方案,电能表封印结构还包括表壳、封印螺钉,表壳上设有阶梯孔,阶梯孔上设有两阶台阶且阶梯孔横截面积由上往下逐渐减小,阶梯孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述封印螺钉的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽;所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台,封印本体的下端面位于阶梯孔的两阶台阶之间,封印本体下端面处设有若干呈周向均匀分布的且向下延伸的弹性卡子,弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩;所述弹性卡子外围套设有ー衬套,衬套外侧壁上设有斜向下延伸的弹性凸起,所述衬套的上端抵及封印本体下端面,弹性凸起的端部抵靠在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上;所述倒钩与环形卡槽相配合,并且在倒钩与环形卡槽相卡合之前弹性凸起的端部已抵靠在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上。由于弹性卡子下部的倒钩在卡入环形卡槽之前,上述衬套的弹性凸起的端部已经抵接在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上;因此当封印本体卡接在封印螺钉上后,衬套的弹性凸起会施加ー个向上力作用到封印本体上,从而使封印本体的弾性卡子紧密的卡接在环形卡槽内,这样封印本体不会产生松动,进而有效提高封印结构强度及封印的防盗性能。另ー方面,当封印本体卡接在封印螺钉上后,由于衬套的弹性凸起会施加ー个向上力作用到封印本体上,因此弹性卡子会给封印螺钉施加ー个向上的拉力,相当于给封印螺钉施加了一个预紧力,使封印螺钉不易发生松动,可以进ー步提高封印的防盗功能。作为优选,衬套的下端面与封印本体的下端面之间的间距小于倒钩根部与封印本体的下端面之间的间距;相当于衬套的下端部位于弹性卡子的倒钩根部的上方。由于衬套的下端部位于弹性卡子的倒钩的上方,当弹性卡子的倒钩卡入封印螺钉的螺钉帽的环形卡槽的过程中弹性卡子与倒钩可以同时发生形变,这样可以有利于弹性卡子卡入环形卡槽,提闻弹性卡子的使用寿命。
作为优选,凸台的外侧壁和与其相対的阶梯孔侧壁设有相配合的齿形面;封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。作为另ー种优选方案,电能表封印结构还包括表壳、封印螺钉及套设在封印螺钉上的柱状套,所述表壳上设有ー沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述柱状套的横截面为圆形,且柱状套的横截面的直径小于封印螺钉的螺钉帽外径;所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台,封印本体下端部设有若干向下延伸的弹性卡子,弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩,且倒钩的端部抵及封印螺钉的螺钉帽的下表面,所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。本方案通过柱状套配合封印螺钉的螺钉帽,当封印螺钉锁紧后,会在螺钉帽的下方形成一个卡槽,使得封印本体的弹性卡子可以卡接在封印螺钉上,本方案结构可以极大的降低生产成本。作为优选,内陷槽为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。由于内陷槽为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径,使得封印盖不易受到撞击,进而可以更加可靠的识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖的。作为优选,封印盖的下表面处设有易损槽,易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。易损槽的设置可以便于电能表出故障时,进行维修。本发明的有益效果是能够识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖并无窃电意图;同时还具有防盗性能好,便于安装的特点。


图I是本发明实施例I的一种结构示意图。图2是本发明实施例I中沉孔的台阶面处的一种结构示意图。图3是本发明实施例2的一种结构示意图。图4是本发明实施例3的一种结构示意图。图中封印本体I、封印盖2、内陷槽3、隔板4、电子封印标签5、表壳6、凸台7、环形卡槽8、锥面9、弹性卡子10、倒钩11、封印螺钉12、衬套13、弹性凸起14、柱状套15、沉孔16、齿形面17。
具体实施例方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进ー步详细描述
实施例I :如图I所不,一种电能表封印结构,包括表壳6、封印螺钉12、呈套筒状的封印本体I及封印盖2。表壳6上设有ー沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉12设于螺孔内。所述封印螺钉的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽8,该环形卡槽8的 顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面9。所述封印本体I上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台7。封印本体I下端部设有三个向下延伸的弹性卡子10,且各弹性卡子呈周向均匀分布。弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩11。倒钩11的端部设有圆弧面。倒钩11的端部抵靠在锥面9上,具体说是,倒钩11的端部的圆弧面抵靠在锥面9上。所述凸台7的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。上述的弹性卡子10的材质可以设置为金属材质,而封印本体I为塑料材质;弹性卡子10镶嵌在封印本体I下部。上述封印本体I与弹性卡子10均为塑料材质,且封印本体与弹性卡子为一体成型的结构。由于环形卡槽8的顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面9,当弹性卡子10的倒钩11向环形卡槽8内卡接的过程中,倒钩11的端部会可靠地抵接在锥面9上,从而消除凸台7的下表面与沉孔的台阶面之间的间隙,使封印本体I可以紧密的与沉孔配合;因此封印本体I不会产生松动,进而有效提高封印结构强度及封印的防盗性能。另ー方面,当封印本体的弹性卡子10的倒钩抵接在锥面上吋,由于环形卡槽的顶面为斜向下延伸的锥面9,因此倒钩11给锥面施加的力会在锥面9上形成ー个向上的分力,相当于给封印螺钉施加了一个预紧力,使封印螺钉不易发生松动,可以进ー步提高封印的防盗功能。所述的凸台7的顶面与封印本体I的上端面齐平,且凸台的高度小于沉孔上端ロ和与其相邻台阶面之间的间距。如图I、图2所示,凸台7的下表面和与其相対的沉孔16的台阶面为相配合的齿形面17。封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。如图I所示,封印盖2设于封印本体I上端口下方,并在封印本体I的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽3。内陷槽3为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。位于封印盖2下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶孔横截面积由上往下逐渐増大,台阶孔的台阶面处设有ー隔板4,隔板下表面处设有电子封印标签5。封印盖的下表面处设有易损槽,易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。由于封印盖2设于封印本体上端口下方,并在封印本体的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽3 ;若电表使用者在无窃电意图的情况下对封印结构进行了撞击,封印结构受到撞击的作用部位通常是封印本体I上端ロ附近,而设于封印本体上端口下方的封印盖不易受到撞击,因此在无窃电意图的情况下我们可以认为封印盖是不会被破坏的。所以,当封印盖被破坏,在一般情况下我们就可以判断封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏的。在实际使用时,待封印螺钉拧紧在表売上后;将封印本体通过倒钩与封印螺钉的环形卡槽卡合,从而将封印的整体结构固定在待封印表売上。这种封印结构,不需穿封印线、安装方便、固定牢靠;在不破坏电能表封印的前提下,无法对电能表进行窃电。实施例2 :如图3所示,一种电能表封印结构,包括表壳6、封印螺钉12、呈套筒状的封印本体I及封印盖2。表壳6上设有阶梯孔,阶梯孔上设有两阶台阶且阶梯孔横截面积由上往下逐渐减小。阶梯孔底面设有螺孔,封印螺钉12设于螺孔内。所述封印螺钉12的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽8。所述封印本体I上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台7。封印本体I的下端面位于阶梯孔的两阶台阶之间,封印本体I下端面处设有三个呈周向均匀分布的且向下延伸的弹性卡子10。弹性卡子10下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩11。所述弹性卡子10外围套设有ー衬套13,衬套外侧壁上设有斜向下延伸的弹性凸起14。所述衬套13的上端抵及封印本体I下端面,弹性凸起14的端部抵靠在封印本体I下端面下方的阶梯孔的台阶面上。衬套13的下端面与封印本体I的下端面之间的间距小于倒钩11根部与封印本体I的下端面之间的间距,相当于衬套14的下端部位于弹性卡子10的倒钩根部的上方。所述倒钩11与环形卡槽8相配合,并且在倒钩11与环形卡槽8相卡合之前弹性凸起14的端部已抵靠在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上。由于弹性卡子10的倒钩11在卡入环形卡槽8之前,上述衬套13的弹性凸起14的 端部已经抵接在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上;因此当弹性卡子10的倒钩11卡接在封印螺钉的环形卡槽8内后,衬套的弹性凸起14会施加ー个向上力作用到封印本体I上,从而使封印本体I的弹性卡子10紧密的卡接在环形卡槽内,这样封印本体不会产生松动,进而有效提高封印结构强度及封印的防盗性能。另ー方面,当封印本体卡接在封印螺钉上后,由于衬套的弹性凸起14会施加ー个向上力作用到封印本体I上,因此弹性卡子会给封印螺钉施加ー个向上的拉力,相当于给封印螺钉施加了一个预紧力,使封印螺钉不易发生松动,可以进一步提闻封印的防盗功能。所述的凸台7的顶面与封印本体I上端面齐平,且凸台的高度小于阶梯孔上端ロ和与其相邻台阶面之间的间距。凸台的外侧壁上和与其相对的阶梯孔侧壁上设有相配合的齿形面;封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。封印盖2设于封印本体I上端口下方,并在封印本体I的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽3。内陷槽3为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。位于封印盖2下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶孔横截面积由上往下逐渐增大,台阶孔的台阶面处设有ー隔板4,隔板下表面处设有电子封印标签5。封印盖的下表面处设有易损槽,易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。实施例3:如图4所不,一种电能表封印结构,包括表壳6、封印螺钉12、套设在封印螺钉上的柱状套15、呈套筒状的封印本体I及封印盖2。表壳6上设有ー沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉12设于螺孔内。所述柱状套15的横截面为圆形,且柱状套的横截面的直径小于封印螺钉12的螺钉帽外径。所述封印本体I上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台7。封印本体I下端部设有三个向下延伸的弹性卡子10,且各弹性卡子呈周向均匀分布。弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩11。倒钩11的端部抵及封印螺钉12的螺钉帽的下表面。所述凸台7的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。所述的凸台7的顶面与封印本体I的上端面齐平,且凸台的高度小于沉孔上端ロ和与其相邻台阶面之间的间距。凸台的下表面和与其相対的沉孔的台阶面为相配合的齿形面。封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。封印盖2设于封印本体I上端口下方,并在封印本体I的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽3。内陷槽3为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。位于封印盖2下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶 孔横截面积由上往下逐渐增大,台阶孔的台阶面处设有ー隔板4,隔板下表面处设有电子封印标签5。封印盖的下表面处设有易损槽,易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。
权利要求
1.一种电能表封印结构,包括呈套筒状的封印本体(I)及封印盖(2),其特征是,所述封印盖(2)设于封印本体上端口下方,并在封印本体的上端ロ处形成一向下凹陷的内陷槽(3)。
2.根据权利要求I所述的ー种电能表封印结构,其特征是,位于封印盖(2)下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶孔横截面积由上往下逐渐增大,台阶孔的台阶面处设有ー隔板(4),隔板下表面处设有电子封印标签(5)。
3.根据权利要求I所述的ー种电能表封印结构,其特征是,电能表封印结构还包括表壳(6)、封印螺钉(12),表壳上设有ー沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述封印螺钉(12)的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽(8),该环形卡槽的顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面(9);所述封印本体(I)上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台(7),封印本体(I)下端部设有若干向下延伸的弹性卡子(10),弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩(11),且倒钩(11)的端部抵靠在锥面(9)上,所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。
4.根据权利要求3所述的ー种电能表封印结构,其特征是,所述凸台(7)的下表面和与其相対的沉孔(16)台阶面为相配合的齿形面(17);封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。
5.根据权利要求I所述的ー种电能表封印结构,其特征是,电能表封印结构还包括表壳(6)、封印螺钉(12),表壳上设有阶梯孔,阶梯孔上设有两阶台阶且阶梯孔横截面积由上往下逐渐减小,阶梯孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述封印螺钉(12)的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽(8);所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台(7),封印本体(I)的下端面位于阶梯孔的两阶台阶之间,封印本体下端面处设有若干呈周向均匀分布的且向下延伸的弹性卡子(10),弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩(11);所述弹性卡子外围套设有ー衬套(13),衬套外侧壁上设有斜向下延伸的弹性凸起(14),所述衬套(13)的上端抵及封印本体下端面,弹性凸起(14)的端部抵靠在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上;所述倒钩与环形卡槽相配合。
6.根据权利要求5所述的ー种电能表封印结构,其特征是,所述衬套(13)的下端面与封印本体(I)的下端面之间的间距小于倒钩根部与封印本体的下端面之间的间距。
7.根据权利要求5或6所述的ー种电能表封印结构,其特征是,所述凸台的外侧壁和与其相対的阶梯孔侧壁设有相配合的齿形面;封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接,两齿形面上分别设有若干凸齿。
8.根据权利要求I所述的ー种电能表封印结构,其特征是,电能表封印结构还包括表壳、封印螺钉及套设在封印螺钉上的柱状套(15),所述表壳上设有ー沉孔,沉孔底面设有螺孔,封印螺钉设于螺孔内;所述柱状套的横截面为圆形,且柱状套的横截面的直径小于封印螺钉的螺钉帽外径;所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台,封印本体下端部设有若干向下延伸的弹性卡子,弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩,且倒钩的端部抵及封印螺钉的螺钉帽的下表面,所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。
9.根据权利要求I或2或3或4或5或6或8所述的ー种电能表封印结构,其特征是,内陷槽(3 )为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。
10.根据权利要求I或2或3或4或5或6或8所述的ー种电能表封印结构,其特征是,封印盖的下表面处设有易损槽,易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。
全文摘要
本发明公开了一种电能表封印结构,旨在提供一种能够识别封印破坏者是以窃电为目的而将封印盖损坏;还是无意中损坏封印盖并无窃电意图;同时还具有防盗性能好,便于安装的电能表封印结构。它包括呈套筒状的封印本体及封印盖,所述封印盖设于封印本体上端口下方,并在封印本体的上端口处形成一向下凹陷的内陷槽。
文档编号G09F3/03GK102693680SQ201210144500
公开日2012年9月26日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者吴达彪, 李锦红, 陆正明 申请人:浙江顺舟电力高技术有限公司
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