热熔胶封套的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种热熔胶封套，包括：具有弯折封脊的封底；以及通过热熔胶与弯折封脊连接的封面。本实用新型提供一种方便实用且牢固美观热熔胶封套，为办公文本装订提供一种新的选择。
【专利说明】热熔胶封套
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封套，具体涉及一种热熔胶封套。
【背景技术】
[0002]目前，文本封面或封套多采用装订机、活页夹或塑料胶圈装订，这些装订方式均需要再封面或者封套上打孔，特别对于上下面分别采用不同材质的封套来说，加工工艺及使用上均有不便，而且，不免会影响封套表面的美观。
实用新型内容
[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种方便实用且牢固美观热熔胶封套，为办公文本装订提供一种新的选择。
[0004]为实现上述目的，现提供一种热熔胶封套，包括:
[0005]具有弯折封脊的封底；以及
[0006]通过热熔胶与弯折封脊连接的封面。
[0007]本实用新型热熔胶封套的有益效果在于，通过热熔胶热熔的方式将封底与封面美观而又牢固连接起来。
[0008]本实用新型热熔胶封套的进一步改进在于，封底与封面分别由两种不同材料制成，封底为皮纹纸，封面为透明塑料膜。
[0009]本实用新型热熔胶封套的进一步改进在于，热熔胶为EVA热熔胶并涂敷于封面的侧边。
[0010]本实用新型热熔胶封套的进一步改进在于，弯折封脊的表面为粗糙面，封面的侧边通过热熔胶与粗糙面连接。
[0011]本实用新型热熔胶封套的进一步改进在于，弯折封脊的表面具有纹路或凹槽，封面的侧边通过热熔胶与弯折封脊的表面连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型热熔胶封套的俯视示意图；
[0013]图2为本实用新型热熔胶封套的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0014]为利于对本实用新型的结构的了解，以下结合附图及实施例进行说明。
[0015]参照图1，为本实用新型热熔胶封套的俯视示意图，如图1所示，本实用新型提供了一种热熔胶封套，包括:具有弯折封脊10的封底I ;以及通过热熔胶与弯折封脊10连接的封面2,封底I位于封面2之下。
[0016]参照图2，为本实用新型热熔胶封套的侧视示意图，结合图2所示，封底I与封面2分别由两种不同材料制成，在本实施例中，可优选皮纹纸作为封底I的材料，可优选透明塑料膜作为封面2的材料。而在封面的左侧边涂敷上EVA热熔胶，再将透明的封面2连接于封底I中弯折封脊10的表面。如图中，弯折背脊10经过两次弯折而成，封面2连接于弯折封脊10的下表面。更进一步地，为增加热熔胶连接的牢固度，可在弯折封脊10的表面作以下加工处理:一、将弯折封脊10的表面加工为粗糙面；二、在弯折封脊10的表面设置细小的纹路或者凹槽。这两种加工处理都会使得使用EVA热熔胶粘附连接后的牢固度更佳。
[0017]以此，完成一个美观且牢固实用的封套结构。
[0018]完成上述实施过程后，应能体现出本实用新型的以下特征:
[0019]通过热熔胶热熔的方式将封底I与封面2连接起来，即美观而又牢固实用。
[0020]以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为保护范围。
【权利要求】
1.一种热熔胶封套，其特征在于，包括: 具有弯折封脊的封底；以及 通过热熔胶与所述弯折封脊连接的封面。
2.根据权利要求1所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述封底与所述封面分别由两种不同材料制成，所述封底为皮纹纸，所述封面为透明塑料膜。
3.根据权利要求1或2所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述热熔胶为EVA热熔胶并涂敷于所述封面的侧边。
4.根据权利要求3所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述弯折封脊的表面为粗糙面，所述封面的侧边通过所述热熔胶与所述粗糙面连接。
5.根据权利要求3所述的热熔胶封套，其特征在于， 所述弯折封脊的表面具有纹路或凹槽，所述封面的侧边通过所述热熔胶与所述弯折封脊的表面连接。
【文档编号】B42D3/00GK203995178SQ201420307487
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日
【发明者】黄浩宇 申请人:黄浩宇