技术总结
本实用新型涉及电子铭牌领域，尤其是一种基于RFID技术的无源测温电子铭牌，包括底部基座、无源电子测温模块和顶部覆盖层，无源电子测温模块安装在底部基座的上端面中间位置上，顶部覆盖层覆盖在无源电子测温模块的上端。本实用新型有益效果：电子铭牌采用无线无源技术，无后期维护成本，采用电子标识技术，无需可视化识别，铭牌表面信息磨损不影响铭牌的识别,RFID技术具有唯一电子标识、识别距离远、识别速度快,无源电子测温模块体积小，无源测温电子铭牌与原有铭牌尺寸相当，对原有铭牌的升级换代没有尺寸规格影响,铭牌集成物理标识、RFID抗金属电子标签和温度传感于一体，实现设备的管理和温度监控,同时具有很强的实用性。
技术研发人员：许爱军
受保护的技术使用者：深圳市金瑞铭科技有限公司
文档号码：201621324527
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.10.13