不易脱落的电子标签的制作方法

文档序号:14713276发布日期:2018-06-16 00:50阅读:来源:国知局
不易脱落的电子标签的制作方法

技术特征:

1.一种不易脱落的电子标签,其特征在于包括固定层、芯片层、密封层,所述芯片层设置于固定层与密封层之间;所述芯片层设置有各个物体的识别信息;所述固定层远离芯片层的一面紧贴物体表面设置,用于电子标签与物体表面的固定;所述密封层包覆于芯片层远离固定层的一面,将芯片层与外界隔离。

2.根据权利要求1所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述固定层绝缘贴覆于物体表面。

3.根据权利要求2所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述固定层具体为绝缘黏胶层,用于将电子标签绝缘黏贴在物体表面。

4.根据权利要求1所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述密封层的表面具有防水涂层,将芯片层与外界防水隔离。

5.根据权利要求1所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述电子标签还包括设置于芯片层与固定层之间的抗拉伸层;当物体发生弹性拉伸时,抗拉伸层阻止芯片层向物体拉伸方向延伸。

6.根据权利要求5所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述抗拉伸层是由高强度纤维材料编织而成。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述电子标签还包括设置于最外层的热缩紧固层;所述热缩紧固层遇热收缩;当物体的形状不规则时,热缩紧固层受高温作用变形,紧贴物体表面。

8.根据权利要求7所述的不易脱落的电子标签,其特征在于,所述电子标签为环状电子标签,黏贴于带电作业的杆状工具;所述固定层、芯片层、密封层、热缩紧固层分别为环状,并呈同心圆嵌套设置。

9.根据权利要求8所述的不易脱落的电子标签,其特征在于所述芯片层具体为RFID芯片层。

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