阵列基板、显示面板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种阵列基板、一种显示面板及一种显示装置。

背景技术

传统的，显示面板包括阵列基板，阵列基板包括显示区和围绕显示区设置的邦定区，驱动电路芯片(driverintegratedcircuit)通过与阵列基板的邦定区邦定。因覆晶薄膜(chiponfilm，cof)的成本较低，故通常使用覆晶薄膜实现驱动电路芯片与阵列基板的邦定。

随着技术的发展，包含曲面显示面板的显示装置越来越受到使用者的青睐。然而，阵列基板的邦定区在弯折后，显示面板容易出现显示不稳定的现象。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种有效避免显示面板显示异常的阵列基板。

一种阵列基板，包括：

显示区；

以及邦定区，围绕所述显示区设置；所述阵列基板的邦定区设有至少一个衬垫，所述衬垫包括若干个间隔平行排列的第一金手指；同一所述衬垫中，相邻所述第一金手指的间距不完全相等。

上述阵列基板，同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

在其中一个实施例中，所述邦定区弯折后，所述衬垫位于所述邦定区的凹面侧；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越大，相邻所述第一金手指的间距越大；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越小，相邻所述第一金手指的间距越小。

在其中一个实施例中，所述邦定区弯折后，所述衬垫位于所述邦定区的凸面侧；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越大，相邻所述第一金手指的间距越小；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越小，相邻所述第一金手指的间距越大。

在其中一个实施例中，所述第一金手指具有用以与覆晶薄膜的第二金手指电连接固定的表面，所述表面设有凹槽。

在其中一个实施例中，所述邦定区围绕所述显示区的相邻的两个侧边设置。

在其中一个实施例中，还包括设于所述邦定区的驱动电路芯片，所述驱动电路芯片通过覆晶薄膜与所述邦定区邦定；所述覆晶薄膜的远离所述驱动电路芯片的一侧设有若干个间隔平行排列的第二金手指，所述第二金手指均匀的设于所述覆晶薄膜上，若干个所述第一金手指与分别与若干个所述第二金手指电连接。

在其中一个实施例中，所述第一金手指沿垂直于所述阵列基板厚度方向的截面积，大于所述第二金手指沿垂直于所述阵列基板厚度方向的截面积。

本发明还提供一种阵列基板。

一种阵列基板，包括：

显示区；

邦定区，围绕所述显示区设置；所述阵列基板的邦定区设有至少一个衬垫，所述衬垫包括若干个间隔平行排列的第一金手指；所述邦定区弯折后，所述衬垫位于所述邦定区的凹面侧；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越大，相邻所述第一金手指的间距越大；同一所述衬垫中，所述邦定区弯折后的曲率越小，相邻所述第一金手指的间距越小；

驱动电路芯片，设于所述阵列基板的邦定区，所述驱动电路芯片通过覆晶薄膜与所述邦定区邦定；所述覆晶薄膜的远离所述驱动电路芯片的一侧设有若干个间隔平行排列的第二金手指，所述第二金手指均匀的设于所述覆晶薄膜上，若干个所述第一金手指分别与若干个所述第二金手指电连接。

上述阵列基板，同一衬垫中，相邻两个第一金手指的间距缩小，即通过增大相邻两个第一金手指的间距，使得相邻两个第一金手指151缩小后的间距与覆晶薄膜的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

本发明还提供一种显示面板。

一种显示面板，包括本发明提供的阵列基板以及与所述阵列基板对盒设置的彩膜基板。

上述显示面板包括本发明提供的阵列基板，同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

本发明还提供一种显示装置。

一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。

上述显示装置包括本发明提供的显示面板，同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图2为图1所示阵列基板的m-m向视图；

图3为图2所示阵列基板弯折后的截面示意图；

图4为图1的p的局部放大图；

图5本发明另一实施例提供的阵列基板的截面示意图；

图6为图5所示阵列基板弯折后的截面示意图；

图7为本发明再一实施例提供的阵列基板弯折后的截面示意图。

具体实施方式

驱动电路芯片(driverintegratedcircuit)通过与阵列基板的邦定区邦定。具体地，邦定区设有衬垫，衬垫包括若干个间隔排列的第一金手指，覆晶膜膜上同样设有若干个间隔排列的第二金手指。衬垫上的第一金手指分别与覆晶薄膜上的第二金手指通过异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)粘接。

发明人经研究发现，邦定区弯折后，位于邦定区上的相邻的第一金手指的间距具有变大或变小的趋势；而相应的覆晶薄膜上，相邻的第二金手指的间距具有沿相反的方向变化的趋势。因此，在邦定区弯折后，第一金手指和第二金手指具有错位的趋势，严重的，可能导致出现第一金手指和第二金手指错位的现象，进而导致阵列基板上的金手指和覆晶薄膜上的金手指接触不良，导致显示面板显示异常。

针对上述问题，本发明提供一种阵列基板，其包括显示区以及围绕所述显示区设置的邦定区；所述阵列基板的邦定区设有至少一个衬垫，所述衬垫包括若干个间隔平行排列的第一金手指；同一所述衬垫中，相邻所述第一金手指的间距不完全相等。

同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，避免第一金手指和第二金手指具有发生错位的趋势，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图4所示，本发明一实施例提供的阵列基板100，其包括显示区110以及围绕显示区110设置的邦定区130。阵列基板100的邦定区130设有四个衬垫150。

具体地，衬垫150包括若干个间隔平行排列的第一金手指151。同一衬垫150中，相邻第一金手指151的间距不完全相等。

需要说明的是，本申请中，相邻第一金手指151的间距均指邦定区130未弯折时的间距。

同一衬垫150中，相邻第一金手指151的间距不完全相同，以使得邦定区130弯折后，第一金手指151与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指151和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板100信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

在本实施例中，邦定区130弯折后，衬垫150位于邦定区130的凹面侧，详参图3。同一衬垫150中，邦定区130弯折后的曲率越大，相邻第一金手指151的间距越大。同一衬垫150中，邦定区130弯折后的曲率越小，相邻第一金手指151的间距越小。

具体到本实施例中，参图2和图3所示，以左侧的衬垫150为例，邦定区130弯折后，邦定区130的与左侧的衬垫150对应部分的曲率由左至右逐渐减小。设定左侧第一个第一金手指151与第二个第一金手指151的间距为a，设定左侧第二个第一金手指151与第三个金手指151的间距为b，a＞b，依此类推。

更具体地，邦定区130弯曲时，同一衬垫150中，相邻两个第一金手指151的间距缩小。本实施例通过增大相邻两个第一金手指151的间距，使得相邻两个第一金手指151缩小后的间距与覆晶薄膜的第二金手指匹配。

当然，在另外的实施例中，若衬垫的部分或全部区域对应的邦定区的曲率相同，则衬垫相应区域的相邻第一金手指151的间距相同。例如，本实施例中，位于显示区110的第二侧边113外围的邦定区130不弯折，则位于该区域内的统一衬垫150中，相邻第一金手指151的间距相同。

详参图4，本实施例中，第一金手指151具有用以与覆晶薄膜的第二金手指电连接固定的表面1511，表面1511设有凹槽1513。具体的，第一金手指151与覆晶薄膜的第二金手指之间通过异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)粘结。在覆晶薄膜与阵列基板100邦定过程中，凹槽1513的设置，可以排除afc与第一金手指151之间的气体，从而减少覆晶薄膜与阵列基板100邦定过程中产生的气泡，进而提高第一金手指151与acf之间的粘结力，从而有效防止第一金手指151与第二金手指发生错位。

另外的，本实施例中，凹槽1513的设置，可以有有效减少第一金手指151上的弯折应力，从而有效避免相邻第一金手指151的间距在邦定区130的弯折带动下过多的减小。

本实施例中，邦定区130围绕显示区110的相邻的两个侧边设置。具体的，邦定区130围绕显示区110的第一侧边111和第二侧边113设置。当然，在另外的实施例中，邦定区还可以进围绕显示区111的任意一个侧边或任意两个或多于两个侧边设置。

本实施例中，阵列基板100为薄膜晶体管阵列基板。当然，在另外的实施例中，阵列基板还可以是其它类型的阵列基板。

如图5和图6所示，本发明另一实施例提供的阵列基板200，其与阵列基板100不同的是，邦定区230弯折后，衬垫250位于邦定区230的凸面侧。具体地，同一衬垫250中，邦定区230弯折后的曲率越大，相邻第一金手指251的间距越小。同一衬垫250中，邦定区230弯折后的曲率越小，相邻第一金手指251的间距越大。

具体到本实施例中，以左侧的衬垫250为例，邦定区230弯折后，邦定区230的与左侧的衬垫250对应的部分的曲率由左至右逐渐减小。设定右侧第一个第一金手指251与第二个金手指251的间距为c，设定右侧第二个第一金手指251与第三个金手指251的间距为d，c＞d，依此类推。

更具体地，邦定区230弯曲时，同一衬垫250中，相邻两个第一金手指251的间距增大。本实施例通过减小相邻两个第一金手指251之间的间距，使得相邻两个第一金手指251增大后的间距与覆晶薄膜的第二金手指匹配。

需要说明的是，阵列基板100邦定区130和阵列基板200的邦定区均只朝一个方向弯曲。在另外的实施例中，阵列基板的邦定区还可以朝多个方向弯曲，即阵列基板的邦定区还可以呈波浪状等其它规则或不规则的形状。相应的，每个衬垫中相邻第一金手指之间的间距根据对应区域的邦定区的弯折方向和曲率进行设定。

如图7所示，本发明再一实施例提供的阵列基板300，其与阵列基板100不同的是，阵列基板300还包括设于邦定区330的驱动电路芯片370。驱动电路芯片370通过覆晶薄膜390与邦定区330邦定。覆晶薄膜390的远离驱动电路芯片370的一侧设有若干个间隔平行排列的第二金手指391，第二金手指391均匀的设于覆晶薄膜390上。若干个第一金手指351与分别与若干个第二金手指391电连接。

在一个可行的实施例中，第一金手指沿垂直于阵列基板厚度方向的截面积，大于第二金手指沿垂直于阵列基板厚度方向的截面积。使得第一金手指和第二金手指即使发生微小的错位，也能保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

本发明一实施例还提供一种显示面板，其包括本发明提供的阵列基板以及与所述阵列基板对盒设置的彩膜基板。

上述显示面板包括本发明提供的阵列基板，同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

本发明一实施例还提供一种显示装置，其包括本发明提供的显示面板。

上述显示装置包括本发明提供的显示面板，同一衬垫中，相邻第一金手指的间距不完全相同，以使得邦定区弯折后，第一金手指与覆晶薄膜上的第二金手指匹配，以保证第一金手指和第二金手指的接触面积，从而保证覆晶薄膜与阵列基板信号接触良好，即有效避免显示面板显示异常。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。