一种插管式超薄超轻LED灯模组的制作方法

文档序号:16622483发布日期:2019-01-15 23:57阅读:179来源:国知局
一种插管式超薄超轻LED灯模组的制作方法

本实用新型属于LED显示屏模组领域,尤其涉及一种新的插管式超薄超轻LED灯模组。



背景技术:

随着生活水平和科技的发展,LED灯成为人们日常生活中不可或缺的一部分。交通领域的LED显示屏是一种通过控制发光二极管的亮和灭显示文字、图片灯信息的电子显示装置。目前的交通LED显示屏主要应用在城市道路诱导、道路交通信息发布以及高速公路信息发布等,LED显示屏模组作为显示单元,是LED显示屏不可缺少的一部分。

LED行业的快速发展与激烈竞争,迫切需要我们针对生产成本方面做进一步研究,对此我们针对LED模组做了最新改进,提出了一种新的插管式超薄超轻LED灯模组。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种新型LED灯模组,减少生产中灌胶太厚、插件歪斜、成本过大的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种插管式超薄超轻LED灯模组,包括PCB电路基板、LED插件灯、底板、外壳、灌封材料和面罩,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔;外壳上设有面罩孔。所述LED插件灯,其下端取消LED位卡7-1,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度;所述外壳上的面罩孔数量等于保护件所套设的LED插件灯数量。

所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶;所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶。

所述灌胶过程中使用单组份高流淌性灌封胶;面罩上直接设有LED限定凸起。即面罩的设计中增加固定LED灯部件,对于流程化作业可以减少机器插斜打歪LED灯风险,在降低了成本的同时提高的模组生产的质量。

有益效果:本实用新型提供的新型LED灯模组,所述LED插件灯,其下端取消LED位卡,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度。在基座体的设计过程中,采用无LED位卡的设计,使得LED灯管可以直接插接到最底部,面罩上直接设有固定位将LED插件灯直接插在PCB板上;插件歪斜、成本过大的问题。在后期的灌胶过程中,可以大大减少生产中灌胶太厚、减少管脚厚度从而达到降低成本的目的。

附图说明

图1:一般LED模组;

图2:本实用新型插管式超薄超轻LED灯模组结构示意图。

具体实施方式

如图2所示,一种新型插管式超薄超轻LED灯模组,包括PCB电路基板1、LED插件灯2、外壳3、单组份高流淌性灌封胶4和面罩5,LED插件灯设置在PCB电路基板上,PCB电路基板设置在底板上,面罩覆盖所述PCB电路基板,面罩上设有LED插件灯透光孔6。

所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述LED插件灯,其下端取消LED位卡,直接接插在PCB电路基板上,从而灌胶过程中减少管脚厚度。在基座体的设计过程中,采用无LED位卡的设计,使得LED灯管可以直接插接到最底部,在后期的灌胶过程中,可以大大减少管脚厚度从而达到降低成本的目的。

如图1所示LED灯普通模组,LED插件灯带位卡连接在PCB电路基板上,LED灯与电路基板相距甚远,需要全部打胶来固定;图2所示新型插管式超薄超轻LED灯模组,LED插件灯不带位卡,可直接接插在PCB电路基板上,从而可以大大减少灌胶的厚度。

所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述外壳上的面罩孔数量等于保护件所套设的LED插件灯数量。

所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述灌胶过程中使用单组份高流淌性灌封胶。

所述的一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,所述PCB电路基板、LED插件灯、面罩之间填充有单组份高流淌性灌封胶。

如图2所示,一种新型插管式超薄超轻LED灯模组设计,在面罩的设计中增加固定LED灯部件LED限定凸起,位于面罩的背面,就是在LED孔的周边设有二至五个凸起7(也可以是一圈凸起)用于限定LED灯;可以防止LED插斜,对于流程化作业可以减少机器打歪LED灯风险,在降低了成本的同时提高的模组生产的质量。

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