技术总结
本实用新型公开了一种基于microbit的STEAM教育编程组件，涉及STEAM教育编程组件技术领域，包括底板和连接件，底板两端安装有连接件，底板上部设有单片机，底板和两个连接件为一组称为组件，组件可以依次叠加多层，连接件靠近两端的底部设有柱脚，连接件的顶部对应柱脚位置加工有凹槽，连接件侧面加工有第一安装孔，连接件顶部的中心位置加工有第二安装孔。本实用新型由多个单独的组件组成，组件之间可以随意堆叠组合使用，学生可进行DIY，可学习编程，满足多种造型需求；组件之间的数据连接由弹针相互连接来实现，组件之间的固定连接通过磁铁相互吸引方式来实现。
技术研发人员：商无冬;林巍;姚宇;张春保
受保护的技术使用者：芜湖蓝宙电子科技有限公司
技术研发日：2018.09.11
技术公布日：2019.08.16