电子封条和电子锁的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型一般地涉及物品监控，更具体地，涉及一种电子封条和电子锁。
【背景技术】
[0002]在许多情况下，需要对物品加封，以防止对物品的不期望访问。例如，在集装箱装运时，希望对集装箱箱体(特别是箱门)加封，以防止装载货物的丢失、违禁货物的搭载等。这种加封通常通过机械封条如铅封来实现。
[0003]当前，电子封条种类较少，且功能尚并不能令人满意。例如，在集装箱中可以采用箱门夹紧传感器，其包含GPS(全球定位系统)和GPRS(通用分组无线业务)模块，将定位信息和箱门夹紧传感器的信息传送到控制中心。但是，这种电子封条使用的前提条件是打开集装箱的箱门才能安装，同时需要至少两个人的配合。
[0004]此外，夹紧传感器需要集装箱有足够的空间安装，而且也只能安装在普通的集装箱，因为夹紧传感器夹在门之间，导致门和门框直接存在很大的空隙，对冷链集装箱不允许安装，对一些特种的集装箱更是不允许。
[0005]另外，目前的带夹紧传感器的电子封条，由于存在GPS和GPRS模块，导致功耗很高，使电池的待机时间和使用时间变短。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，提供了一种改进的电子封条及电子锁。
[0007]根据本实用新型的一个方面，提供了一种电子封条，能够可拆除地附于待施封物体的外表面，所述电子封条包括:拆除传感器，配置为在电子封条附于待施封物体上时与在电子封条未附于待施封物体上时具有不同的状态；控制单元，配置为至少部分地基于拆除传感器的状态，确定电子封条的状态；以及通信单元，配置为与外部设备进行通信，以发送电子封条的状态数据。
[0008]根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子锁，包括:通信单元，配置为与电子封条进行通信；以及控制单元，配置为基于通过通信单元从电子封条接收到的电子封条状态数据，确定电子封条的状态，并在确定电子封条的状态为异常时通过通信单元向管理中心报告异常。
[0009]根据本实用新型的又一方面，提供了一种电子封条，包括:磁性连接部件，用于以磁吸附方式可拆除地附于待施封物体；霍尔传感器；以及控制单元，用于至少部分地基于霍尔传感器的状态，确定电子封条的状态。
[0010]根据本实用新型的实施例，电子封条可以容易地附于(例如，通过磁性粘附)待施封物体，并可以容易地对物体进行加封。
【附图说明】
[0011]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0012]图1示意性示出了根据本实用新型实施例的电子封条，其中(a)是俯视图，(b)是沿(a)中点划线的截面图；
[0013]图2示意性示出了根据本实用新型另一实施例的电子封条，其中(a)是俯视图，(b)是沿(a)中点划线的截面图；
[0014]图3示意性示出了根据本实用新型实施例的电子封条的框图；
[0015]图4示意性示出了根据本实用新型实施例的电源模块的框图；
[0016]图5示意性示出了根据本实用新型实施例的电子锁的框图；
[0017]图6示意性示出了根据本实用新型实施例的初始化过程的流程图；
[0018]图7示意性示出了根据本实用新型实施例的在途监管流程的流程图；
[0019]图8示意性示出了根据本实用新型实施例的在电子封条检测到自身异常状态时的处理的流程图；以及
[0020]图9示意性示出了根据本实用新型实施例的解封处理的流程图。
【具体实施方式】
[0021]以下，将参照附图来描述本实用新型的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0022]在附图中示出了根据本实用新型实施例的各种示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。
[0023]在以下，主要以集装箱应用为例进行描述。但是需要指出的是，在此公开的电子封条和电子锁不限于应用于集装箱，而是可以应用于其他需要施封的物体。
[0024]图1示意性示出了根据本实用新型实施例的电子封条，其中(a)是俯视图，(b)是沿(a)中点划线的截面图。注意，(a)中的俯视图和(b)中的截面图并非是按比例绘制的。
[0025]如图1所不，根据该实施例的电子封条100可以包括密封壳体101。电子封条100的各种构成部件设于密封壳体101内，从而可以防止从外部对电子封条100的部件进行不期望的操作，例如篡改数据等。这种密封壳体101可以是一体的(例如，通过制模形成)，或者可以通过若干部分(例如，上下两部分)连接而成。根据一示例，密封壳体101可以由透磁材料(即，磁场可以穿透)如金属制成。
[0026]电子封条100可以可拆除地附于待施封物体的外表面。由于只需附接到物体的外表面，因此电子封条100的安装和拆除可以不改变待施封物体的包封的状态。例如，在物体的包封处于密封状态时，可以保持物体的密封状态。电子封条可以设置于对包封内部进行访问所必须经过的路径上。例如，在集装箱应用的情况下，电子封条100可以横跨集装箱两扇相对箱门之间的缝隙而附接于箱门的外壁上。与夹紧传感器的情况(不能直接安装于集装箱的外表面，而是需要夹在两门之间，从而需要打开箱门才能安装/拆除)不同，无需改变箱门的关闭状态，即可安装/拆除电子封条100。
[0027]在此需要指出的是，待施封物体的包封不限于处于密封状态。例如，可以设想如下的示例。具体地，在墙壁上设置有凹入式开关(即，该开关相对于墙壁的表面向内凹入)。在通常情况下，并不希望对该开关进行操作；只在某些情况(例如，紧急情况)下，允许对开关进行操作。因此，为了在平时防止对该开关的不期望操作，可以在墙壁上设置电子封条，以遮蔽开关；而在紧急情况时，可以取下电子封条，露出开关。在这种情况下，由于开关相对于墙壁的凹入，从而墙壁可以视为开关的“包封”。但是，这种包封并非是密封的，而是露出了该开关。电子封条可以附于包封的外表面(也即，墙壁的表面)上，遮挡开关。
[0028]存在多种方式可以实现电子封条100的这种可拆除附接。在一个示例中，可以设置磁栓107。磁栓107可以通过磁力而吸附到待施封物体的表面。在图1的示例中，在对角的位置设置了两个磁栓107。但是，本实用新型不限于此，可以设置更多或更少(即，I个，这种情况下附着稳定性相对降低)的磁栓。优选地，磁栓107可沿穿过壳体101的孔移动(例如，利用螺纹和螺栓的配合，通过旋转磁栓来实现其移动)，以方便地实现电子封条100的安装/拆除。这种磁吸附方式是便利的，尤其是在集装箱应用中，因为大部分集装箱由钢制成。为降低磁栓107的磁场对壳体内其他部件的影响，可以在孔壁上设置磁屏蔽材料。
[0029]当然，附接方式不限于磁吸附。例如，也可以通过强力胶将电子封条100粘附到待施封物体的表面。当需要拆除时，可以利用针对该强力胶的溶剂。或者，可以使用机械附着方式。例如，可以在待施封物体和电子封条上分别设置相应的机械连接机构(例如，在电子封条上设置螺栓，在待施封物体上设置有固定在待施封物体上的螺孔)。
[0030]为了防止在电子封条101附于施封物体期间(即，在电子封条101对物体进行施封以保护物体的受封状态时)将电子封条101从施封物体上去除，电子封条100可以包括拆除传感器103。拆除传感器103在电子封条100附于待施封物体上时与在电子封条100未附于待施封物体上时可以具有不同的状态。
[0031]在一个示例中，拆除传感器103可以包括霍尔传感器。在这种情况下，拆除传感器103可以介由与之相配合的磁体500而附于待施封物体上。例如，可以将磁体500吸附于待施封物体的表面上，并以使拆除传感器103大致对准磁体500的方式，将电子封条100附着于待施封物体上。为方便定位且与待施封物体的表面相配合(特别是在待施封物体的表面为大致平坦表面时)，可以在壳体101上设置与磁体500相配合的凹槽。这样，当电子封条100附于待施封物体上时，磁体500可以容纳在该凹槽内。这种磁体500可以是待施封物体上的固定部件，或者可以是分离部件。
[0032]拆除传感器103可以设于密封壳体101内的电路板105上，并可以连接到相应的驱动电路和控制电路(未示出)。在电子封条100附于待施封物体上时，拆除传感器103面对磁体500，从而可以感测到磁信号；而当电子封条从待施封物体上拆下时，磁体500 —般地将附着于待施封物体(由于磁力)，从而拆除传感器103可以感测到磁信号的降低或者甚至完全感测不到磁信号。根据拆除传感器103所感测的磁信号的变化，可以感测电子封条100的附着/拆除状态。
[0033]为确保在拆下电子封条100时磁体500可以可靠地附着于待施封物体，而不是随电子封条100 —起拆下，磁体500可以是待施封物体上的固定部件。壳体101与磁体500相对的部分可以由透磁材料制成。另外，为了确保拆除传感器103的感测准确性，可以绕拆除传感器103设置磁屏蔽材料(以尽量屏蔽其他磁场例如来自磁栓107的磁场)，使得仅有拆除传感器103面对磁体500的一侧可以接收磁场。
[0034]此外，还可以将磁体500设置为相对较小。这样，电子封条100相对较小的位置移动即可影响到拆除传感器103。在此需要指出的是，应将磁体500设置为小于壳体101上容纳其的凹槽，而避免磁体500的大小与壳体101上容纳其的凹槽的大小相当。否则，壳体101的移动(例如，在待施封物体表面内的移动)可能带着磁体500 —起移动，从而导致拆除传感器103不能检测到这种移动。因此，优选地，在将来可以规定在集装箱的某些位置处设置凹槽，以在其中容纳磁体或者固定磁体，并相对凹槽设置相应的定位机构，以便于电子封条的定位。
[0035]在此需要指出的是，尽管以霍尔传感器为例描述了拆除传感器，但是本实用新型不限于此。其他一些传感器如压力传感器和光传感器也是可能的。例如，可以在壳体101面对待施封物体一侧的表面上设置一压动件。在电子封条100未附于待施封物体时，该压动件可以突出于表面；而在电子封条100附于待施封物体时，该压动件被待施封物体的表面按压而向壳体内移动。可以通过压力传感器来检测压动件的状态并因此检测电子封条的安装/拆除。