专利名称：幻彩外观加工方法
幻彩外观加工方法
技术领域：
本发明涉及一种徽标外观加工方法，且特别涉及一种可产生幻彩外观效果 的徽标加工方法。背景技术：
众所周知，大多数产品上都贴设有标识此产品品牌的徽标，且徽标设计一 般以简洁及颜色鲜明为主要准则，而在现有技术中，对徽标的着色主要方式有 以下三种
1. 通过溅镀机，高压电击打金属靶材，使其部分金属离子脱离靶材附着在 徽标的PC素材上。这种反应性溅镀只有金属光泽，没有其它的颜色效果。
2. 通过印刷机，将颜色套印于徽标的PC素材上，但是此种方法虽然可以套
印多种颜色，却反光能力弱，又没有金属光泽和质感。
3. 通过镭射机，将设计好的徽标的图档输入镭射机的程序，通过调节镭射
激光能量，气化金属层或油墨层，漏出徽标PC素材的底色，颜色单一。
可以看出，以上所述的三种方法均不能实现使徽标颜色鲜明的效果，因此， 实有必要提供一种徽标外观效果加工方法，该徽标外观效果加工方法可使徽标 产生幻彩效果。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种可产生幻彩外观效果的徽标加工方法。 为达上述目的，本发明结合反应性溅镀及印刷技术和激光技术，提供可产
生幻彩外观效果的徽标加工方法，其主要包括以下几个步骤-a在透明的PC素材的切片上溅镀一层半透效果的金属层； b在金属层上印刷一层油墨，并进行干燥，使其油墨部分失去透光效果； c再以镭射的方式，从油墨面镭射，使其部分油墨和金属层气化，镭射区
域会出现星点状的透光，即全透和半透效果。
相较于现有技朮，PC素材经过上述方法的加工，从非加工面观看，不同的
角度有不同的颜色出现，五彩缤纷，达到幻彩的外观效果。
图l为本发明的加工方法流程图。 图2为本发明加工素材的剖面示意图。具体实施方式
请参阅图l所示，为本发明的加工方法流程图，并配合参看图2，本发明主 要流程包括
素材10:预备一透明PC素材的切片101，该切片101的厚度为0. 2薩； 溅镀20:将切片IOI通过溅镀机，则高压电击打金属耙材，使其部分金属离
子脱离耙材附着在切片101上，形成一层半透效果的金属层201。该金属层的厚 度为(0.08-0.12) um，金属层201具有金属光泽，且能达到镜面效果；
印刷30:在金属层201上利用网板配合印刷机印刷一层较为均匀的油墨面 301，该油墨面301的厚度为(8-16) um，并在80。c的温度下对油墨面301进行 干燥，使油墨面301失去透光效果，以使金属层201在外观上达到全反射的效 果；
激光40:将设计好的徽标图档输入镭射机的程序，该镭射机的功率为 (11.6-16.1) W，通过调节镭射激光能量，击打油墨面301，使所述油墨面301 部分油墨和金属层201气化，则形成一激光区域401，该镭射区域401出现星点 透光的效果。且该镭射区域401利用镜面金属反光效果。星点透光区域吸收各 个方向的光源，反射，通过光反射效果得到幻彩的效果；
成品50:切片101通过上述步骤，即可得到幻彩的外观效果。 本发明所提供的幻彩外观效果加工方法与现有技术相比，具有如下积极效
果
1. 本发明结合反应性溅镀及印刷技术和激光技术，使PC素材切片在不同 的角度有不同的颜色出现，五彩缤纷，达到幻彩的外观效果。
2. 本发明幻彩外观效果加工方法通用性好，可应用在各种徽标的加工上。
权利要求
1.一种可产生幻彩外观效果的徽标加工方法，其特征在于该方法包括以下步骤a在透明的PC素材的切片上溅镀一层半透效果的金属层；b在金属层上印刷一层油墨，并进行干燥，使其油墨部分失去透光效果；c再以镭射的方式，从油墨面镭射，使其部分油墨和金属层气化，镭射区域会出现星点状的透光，即全透和半透效果。
2. 根据权利要求l所述的可产生幻彩外观效果的徽标加工方法，其特征在 于所述PC素材的切片的厚度为0.2醒。
3. 根据权利要求1所述的可产生幻彩外观效果的徽标加工方法，其特征在 于所述金属层的厚度为(0.08-0.12) um。
4. 根据权利要求1所述的可产生幻彩外观效果的徽标加工方法，其特征在 于所述油墨面301的厚度为(8-16) u屈。
5. 根据权利要求l所述的可产生幻彩外观效果的徽标加工方法，其特征在 于对油墨面在80°c的温度下对其进行干燥。
全文摘要
一种可产生幻彩外观的徽标加工方法，其主要包括在透明的PC素材的切片上溅镀一层半透效果的金属层；然后在金属层上印刷一层油墨，并进行干燥，使其油墨部分失去透光效果；最后以镭射的方式，从油墨面镭射，使其部分油墨和金属层气化，镭射区域会出现星点状的透光，即全透和半透效果，PC素材经过上述方法的加工，从非加工面观看，不同的角度有不同的颜色出现，五彩缤纷，达到幻彩的外观效果。
文档编号B44C1/00GK101190634SQ20061009774
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月23日 优先权日2006年11月23日
发明者潘鑫欣 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司