一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机的制作方法

本实用新型属于双工序精雕机技术领域，具体为一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机。

背景技术：

精雕机它是数控机床的一种。金属激光精雕机可对金属或非金属板材，管材进行非接触切割打孔，特别适合不锈钢板、铁板、硅片、陶瓷片、钛合金、环氧、a3钢、金刚石等材料的激光切割加工。该设备运行稳定可靠、加工质量好、效率高、操作简单维护方便。由于硅片的质地较脆，然而现有的硅片加工用双工序精雕机，内部无设置可对硅片弹性保护的机构，易导致硅片的装夹受损，同时现有的硅片加工用双工序精雕机，不便于不同直径硅片的限位装夹处理，且装夹稳定性较差，最后现有的硅片加工用双工序精雕机，无法将硅片加工处理后的粉屑进行收集处理，不便于使用者的日常清洁使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决内部无设置可对硅片弹性保护的机构,装夹稳定性较差，且加工的粉屑难以进行收集处理的问题，提供一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机。

本实用新型采用的技术方案如下：一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座和精雕机，所述底座的前表面一侧开设有电控箱，所述电控箱的内部设置有avr中央控制处理器和控制开关，所述底座的前表面中心处内部开设有放置槽，且放置槽内部滑嵌有集屑盒，所述底座的顶部中心处焊接有工作台，所述工作台的底部中心处螺栓固定有伺服电机，所述伺服电机的电机轴上传动连接有托架，且托架位于工作台的上方，所述托架的顶部焊接有夹盘，所述夹盘的外部螺栓固定有xtl-100电动伸缩杆，所述xtl-100电动伸缩杆的伸缩端螺栓固定有夹块，且夹块位于夹盘的内侧，所述夹块的内部滑嵌有夹板，所述夹块和夹板之间对称焊接有挤压弹簧圈，所述夹块的内部位于夹板的一侧设置有压力传感器，所述工作台的顶部位于夹盘的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘，所述吸尘盘通过导管与放置槽连通，所述导管的中部设置有吸尘机，所述底座的顶部位于工作台的一侧焊接有固定架，所述固定架的顶部焊接有顶板，所述顶板的前表面中心处位于夹盘的上方螺栓固定有导轨，所述导轨的内部滑接有滑块，所述导轨的一侧螺栓固定有第一气缸，且第一气缸伸缩端与滑块传动连接，所述滑块的顶部中心处螺栓固定连接有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端传动连接有精雕机，且精雕机位于滑块的下方。

其中，所述工作台的竖直截面呈h型结构。

其中，所述托架为八爪镂空盘式结构。

其中，所述xtl-100电动伸缩杆共设置有三个，且三个xtl-100电动伸缩杆关于夹盘的竖直中线呈环形阵列分布。

其中，所述夹块和夹板的截面均为弧形结构。

其中，所述夹板的内侧嵌设有橡胶垫。

其中，所述吸尘盘的水平截面为弧形结构。

其中，所述控制开关和压力传感器的输出端均与avr中央控制处理器的输入端电性连接，所述avr中央控制处理器的输出端与xtl-100电动伸缩杆的输入端电性连接，所述控制开关的输出端分别与伺服电机、第一气缸、第二气缸和精雕机的输入端电性连接。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在夹盘外部呈环形等距设置的三组xtl-100电动伸缩杆，可推动呈弧形结构的夹块向硅片的外部靠近，夹块靠近至硅片的外部时，可将硅片限位装夹在夹板上的橡胶垫之间，这种结构便于不同直径的硅片的向心限位装夹处理，既提高了精雕机夹具夹持的稳定性，同时也提高了精雕机夹具的适用性。

2、本实用新型中，在夹块内部设置的压力传感器，可检测夹块的夹紧力，当硅片夹持在夹块之间时，夹板会向内挤压压力传感器，当压力达到额定值时，压力传感器会将数据传输至avr中央控制处理器，avr中央控制处理器便会控制xtl-100电动伸缩杆停止工作，从而便完成了硅片的感应夹持处理，这种结构可对硅片进行保护处理，从而有效的防止了硅片的装夹受损。

3、本实用新型中，在工作台的两侧呈弧形结构的吸尘盘，可将硅片加工时产生的粉屑进行收集处理，硅片加工处理后粉屑会通过托架落入到工作台的顶部，吸尘机会将工作台上落入的粉屑通过吸尘盘送入到放置槽内部的集屑盒进行收集，这种结构可将硅片加工的粉屑进行收集处理，从而便于使用者的日常清洁处理。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机结构示意简图；

图2为本实用新型中工作台的俯视图；

图3为本实用新型中工作流程框图。

图中标记：1、底座；2、电控箱；3、avr中央控制处理器；4、控制开关；5、放置槽；6、集屑盒；7、工作台；8、伺服电机；9、托架；10、夹盘；11、xtl-100电动伸缩杆；12、吸尘盘；13、导管；14、吸尘机；15、固定架；16、顶板；17、导轨；18、滑块；19、第一气缸；20、第二气缸；21、精雕机；22、夹块；23、夹板；24、橡胶垫；25、挤压弹簧圈；26、压力传感器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-3，一种具有保护机构的硅片加工用双工序精雕机，包括底座1和精雕机21，底座1的前表面一侧开设有电控箱2，电控箱2的内部设置有avr中央控制处理器3和控制开关4，底座1的前表面中心处内部开设有放置槽5，且放置槽5内部滑嵌有集屑盒6，底座1的顶部中心处焊接有工作台7，工作台7的底部中心处螺栓固定有伺服电机8，伺服电机8的电机轴上传动连接有托架9，且托架9位于工作台7的上方，托架9的设置，用于夹盘10的固定，同时也便于粉屑的漏料处理，托架9的顶部焊接有夹盘10，夹盘10的外部螺栓固定有xtl-100电动伸缩杆11，xtl-100电动伸缩杆11的伸缩端螺栓固定有夹块22，且夹块22位于夹盘10的内侧，夹块22的内部滑嵌有夹板23，夹块22和夹板23之间对称焊接有挤压弹簧圈25，夹块22的内部位于夹板23的一侧设置有压力传感器26，工作台7的顶部位于夹盘10的两侧通过螺栓对称固定连接有吸尘盘12，吸尘盘12通过导管13与放置槽5连通，导管13的中部设置有吸尘机14，底座1的顶部位于工作台7的一侧焊接有固定架15，固定架15的顶部焊接有顶板16，顶板16的前表面中心处位于夹盘10的上方螺栓固定有导轨17，导轨17的内部滑接有滑块18，导轨17的一侧螺栓固定有第一气缸19，且第一气缸19伸缩端与滑块18传动连接，滑块18的顶部中心处螺栓固定连接有第二气缸20，第二气缸20的伸缩端传动连接有精雕机21，且精雕机21位于滑块18的下方。

进一步的，工作台7的竖直截面呈h型结构，便于夹盘10与吸尘盘12的安装固定。

进一步的，托架9为八爪镂空盘式结构，便于粉屑的排料处理。

进一步的，xtl-100电动伸缩杆11共设置有三个，且三个xtl-100电动伸缩杆11关于夹盘10的竖直中线呈环形阵列分布，可将硅片进行向心装夹处理。

进一步的，夹块22和夹板23的截面均为弧形结构，可增加夹板23与硅片的接触面积，从而提高了夹块22和夹板23的夹持稳定性。

进一步的，夹板23的内侧嵌设有橡胶垫24，可提升夹板23的摩擦力，从而提高了夹板23夹持的稳定性与防护性。

进一步的，吸尘盘12的水平截面为弧形结构，可增大吸尘盘12的接触面积，从而高效的将粉屑进行吸除处理。

进一步的，控制开关4和压力传感器26的输出端均与avr中央控制处理器3的输入端电性连接，avr中央控制处理器3的输出端与xtl-100电动伸缩杆11的输入端电性连接，控制开关4的输出端分别与伺服电机8、第一气缸19、第二气缸20和精雕机21的输入端电性连接。

工作原理：使用时，接通电源，将硅片放置夹盘10内托架9的顶部，按动控制开关4，xtl-100电动伸缩杆11可推动夹块22向硅片的外部靠近，夹块22靠近至硅片的外部时，可将硅片向心限位装夹在夹板23上的橡胶垫24之间，当夹板23接触到硅片外部时，夹板23会向内挤压压力传感器26，压力达到额定值时，压力传感器26会将数据传输至avr中央控制处理器3，avr中央控制处理器3便会控制xtl-100电动伸缩杆11停止工作，从而便完成了硅片的向心夹持处理，这种感应式装夹结构可对硅片进行保护处理，从而有效的防止了硅片的装夹受损，硅片装夹完成后，可通过控制开关4，控制第一气缸19带动滑块18在导轨17内水平方向的调节处理，可控制第二气缸20带动精雕机21进行竖直方向的位置调节处理，调节处理后，便可控制精雕机21对硅片进行加工，硅片加工处理后，粉屑会通过托架9落入到工作台7的顶部，吸尘机14会将工作台7上落入的粉屑，通过吸尘盘12送入到放置槽5内部的集屑盒6进行收集，向前滑出集屑盒6，便可将集屑盒6内部粉屑排出，集屑盒6的设置，便于硅片加工的粉屑的集中收集处理。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。