热插拔式接口连接器的制造方法

专利名称:热插拔式接口连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热插拔式接口连接器，包括壳体和插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑件；所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽；所述支撑件包括支撑端子和支撑件；所述支撑端子设有沿前后方向贯穿支撑端子且水平排列的固定孔；所述支撑件包括插入相应的固定孔中的固定段，所述支撑端子包括位于前端的前表面，所述支撑端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撑端子前表面的前端壁。如此，可提高热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
【专利说明】热插拔式接口连接器

【技术领域】
[0001]本实用新型属于光电接口连接器【技术领域】，具体涉及一种热插拔式接口连接器。

【背景技术】
[0002]千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口 /插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或100BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循ffiEE 802.3z100BaseLX标准的lOOOBaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的100BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
[0003]在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
[0004]目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC (MIN1-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
[0005]该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。
[0006]在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别是在例如范围为1-1OGbs (千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。
[0007]EMC (Electro Magnetic Compatibility)又名电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
[0008]然而，在现有技术中，SFP插座连接器包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件，所述卡接件前端设有用以卡扣对接模块的卡扣簧片，连接器容易透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，如此设置，外壳无法对连接器实现完全的屏蔽效果。
[0009]故，需要对现有技术进行改进以克服上述技术缺陷。实用新型内容
[0010]本实用新型的目的是提供一种从辐射路径上提高屏蔽效果的热插拔式接口连接器。
[0011]实现本实用新型目的的技术方案是:一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑件；所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽；所述支撑件包括支撑端子和支撑件；所述支撑端子设有沿前后方向贯穿支撑端子且水平排列的固定孔；所述支撑件包括插入相应的固定孔中的固定段，所述支撑端子包括位于前端的前表面、位于前表面两侧的侧表面以及位于上下两端的顶表面和底表面，所述支撑端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撑端子前表面的前端壁。
[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述前端壁设有若干穿孔，所述穿孔正对着支撑件中支撑端子上相应的一个固定孔。
[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述卡接件的前壁上设有若干透孔；所述各透孔正对着支撑件中支撑端子上相应的一个固定孔，所述各透孔正对着所述前端EMC部件上相应的一个穿孔。
[0014]作为本实用新型的进一步改进，所述前端EMC部件还包括自前端壁左右两侧向后弯折延伸的包覆于支撑端子侧表面的侧端壁。
[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述前端EMC部件还包括自侧端壁上下两端向内弯折延伸而扣持于支撑端子顶表面和底表面上的顶端壁和底端壁。
[0016]作为本实用新型的进一步改进，所述前端EMC部件顶端壁高于前端壁顶部，所述顶端壁前端向下弯折延伸有扣持于支撑端子前表面上的扣持臂，所述底端壁低于前端壁底部，所述底端壁前端向上弯折延伸有扣持于支撑端子前表面上的扣持臂。
[0017]作为本实用新型的进一步改进，所述顶端壁和底端壁用以分别与卡接件的上夹壁和下夹壁相搭接。
[0018]作为本实用新型的进一步改进，所述支撑件包括上支撑件和下支撑梁，所述上支撑件包括两个上支撑梁，所述下支撑梁包括两个下支撑梁，所述各固定段分别位于上支撑梁和下支撑梁的前端；
[0019]所述各下支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各下支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个下支撑梁组合成U形或Y形的基本形状；
[0020]所述各上支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各上支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个上支撑梁组合成U形或Y形的基本形状。
[0021]作为本实用新型的进一步改进，所述上支撑件和下支撑件采用透明材料制成；所述壳体上正对着所述上支撑梁垂直支撑段以及下支撑梁垂直支撑段的底面处设有透光孔，且所述壳体上设有正对所述各透光孔设置的发光二极管。
[0022]作为本实用新型的进一步改进，所述前端EMC部件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。
[0023]本实用新型具有积极的效果:所述前端EMC部件可覆盖所述模块卡扣簧片缝隙，防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙向外辐射，从而提高所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。

【附图说明】

[0024]图1为本实用新型的立体结构示意图；
[0025]图2为图1所示热插拔式接口连接器在移除部分外壳后的立体结构示意图；
[0026]图3为图2所示热插拔式接口连接器的部分立体结构分解示意图；
[0027]图4为本实用新型的部分立体结构示意图；
[0028]图5本实用新型的立体结构分解图；
[0029]图6本实用新型另一角度的立体结构分解图。
[0030]附图标记为:壳体1，透光孔11，底壁13，顶壁14，侧壁15，插接装置2，连接器本体3，限位槽31，限位缺口 32，固定槽33，插槽34，卡接件4，前壁41，上夹壁42，下夹壁43，卡槽44，铆接固定片45，透孔46，卡扣簧片47，模块卡扣簧片缝隙48，支撑部件5，支撑端子51，固定孔511，前表面512，侧表面513，顶表面514，底表面515，前端EMC部件6，前端壁61，穿孔611，侧端壁62，顶端壁63，底端壁64，扣持臂65，上支撑件52，上支撑梁521，固定段5211，水平支撑段5212，垂直支撑段5213，上横梁522，下支撑件53，下支撑梁531，固定段5311，水平支撑段5312，垂直支撑段5313，下横梁532，后端EMC部件7，主板部71，安装壁72，卡持臂部73。

【具体实施方式】
[0031]以下将结合附图所示的具体实施例对本实用新型进行详细描述。值得说明的是，下文所记载的实施例并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施例所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0032]请参图1至图6所示，本是实用新型揭示一种SFP型热插拔式接口连接器，包括壳体I和设置在壳体I中的插接装置2。所述壳体I包括顶壁14、侧壁15和底壁13 ;所述插接装置2包括连接器本体3、设置在所述连接器本体3上的卡接件4和用于支撑定位所述卡接件4的支撑部件5 ;所述卡接件4包括垂直设置的前壁41、水平向后延伸的上夹壁42和下夹壁43，所述前壁41、上夹壁42和下夹壁43共同围成一个水平向后延伸的卡槽44。所述上夹壁42和下夹壁43的前端均设有卡扣簧片47，所述上夹壁42的卡扣簧片47和下夹壁43的卡扣簧片47之间设有模块卡扣簧片缝隙48，所述热插拔式接口连接器会透过所述模块卡扣簧片缝隙48向外辐射，从而降低所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
[0033]请参图3、图5和图6所示，所述支撑部件5包括支撑端子51、上支撑件52和下支撑件53 ;所述支撑端子51设有四个沿前后方向贯穿支撑端子51且水平排列的固定孔511。所述下支撑件53包括两个下支撑梁531，所述各下支撑梁531的前端作为固定段5311插入相应的一个固定孔511中，所述各下支撑梁531的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段5312，再接着向下延伸形成垂直支撑段5313 ;从侧面看，所述各下支撑梁531的基本形状为L形；从上方看，所述两个下支撑梁531组合成Y形的基本形状。
[0034]所述上支撑件52包括两个上支撑梁521，所述各上支撑梁521的前端作为固定段5211插入相应的一个固定孔511中，所述各上支撑梁521的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段5212，再接着向下延伸形成垂直支撑段5213 ;从侧面看，所述各上支撑梁521的基本形状为L形；从上方看，所述两个上支撑梁521组合成Y形的基本形状。
[0035]在具体实践中，也可对上支撑件52和下支撑件53的基本形状进行调整，例如将上支撑件52中两个上支撑梁521的形状做成如下形式:从上方看，所述两个上支撑梁521组合成U形的基本形状；或者将下支撑件53中两个下支撑梁531的形状做成如下形式:从上方看，所述两个下支撑梁531组合成U形的基本形状。一般来说选用两个支撑件均为Y形的形状或者选用一支撑件为U形另一支撑件为Y形的形状为优选方式，因为这种结构形状可以使上下支撑件较好地错开以更好地对其进行固定安装。
[0036]见图1至图5所示，所述卡接件4的前壁41上设有四个透孔46 ;所述各透孔46正对着支撑部件5中支撑端子51上相应的一个固定孔511。
[0037]在本实用新型中，所述支撑端子51大致为矩形体状，包括位于前端的前表面512、位于前表面512两侧的侧表面513以及位于上下两端的顶表面514和底表面515。所述支撑端子51前端包覆有前端EMC部件6，所述前端EMC部件6包括包覆于支撑端子51前表面512的前端壁61，如此设置，所述前端EMC部件6可覆盖所述模块卡扣簧片缝隙48，防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙48向外辐射，从而提高所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
[0038]所述前端壁61设有四个穿孔611，所述各穿孔611正对着支撑部件5中支撑端子51上相应的一个固定孔511。如此，可使所述固定孔511内的下支撑件53和上支撑件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0039]所述卡接件4的前壁41上的各透孔46正对着与前端EMC部件6上相应的一个穿孔611。如此，可使所述固定孔511内的下支撑件53和上支撑件52的固定段5211、5311向前暴露在外。
[0040]所述前端EMC部件6还包括自前端壁61左右两侧向后弯折延伸的包覆于支撑端子51侧表面513的侧端壁62。如此设置，所述前端EMC部件6可在左右方向上固持于所述支撑端子51上。
[0041]所述前端EMC部件6还包括自侧端壁62上下两端向内弯折延伸而扣持于支撑端子51顶表面514和底表面515上的顶端壁63和底端壁64，如此设置，所述前端EMC部件6可在上下方向上固持于所述支撑端子51上。
[0042]所述前端EMC部件6顶端壁63高于前端壁61顶部，所述顶端壁63前端向下弯折延伸有扣持于支撑端子51前表面512上的扣持臂65，所述底端壁64低于前端壁61底部，所述底端壁64前端向上弯折延伸有扣持于支撑端子51前表面512上的扣持臂65。如此设置，所述前端EMC部件6结构更稳定，所述扣持臂65可在侧方稳固抵持前端EMC部件6过分向后运动，同时防止前端壁61因两侧向后受力而因应力效应在前端壁61中部向前突起而向前顶持卡接件4的前壁41，进而避免影响热插拔式接口连接器整体稳固性。
[0043]所述顶端壁63和底端壁64用以分别与卡接件4的上夹壁42和下夹壁43相搭接。如此设置，所述卡接件4与前端EMC部件6可在插接装置2前端形成较为封闭的屏蔽笼，从而提高热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
[0044]见图2所示，所述上支撑件52和下支撑件53采用透明材料制成；所述壳体I底壁13上正对着所述上支撑梁521垂直支撑段5213以及下支撑梁531支撑段的底面处设有透光孔11，且所述壳体I底壁13上设有正对所述各透光孔11设置的发光二极管(图上未画出)，在具体实践中，所述发光二极管即可固定在底壁13上，也可设置在与本实施例固定连接的外接电路板上。所述上支撑件52和下支撑件53在本实用新型中还作为导光件使用，用于把发光二极管12的光导引照射到卡接件4前壁41的透孔46中，作为指示照明使用。
[0045]见图5至图6所示，所述上支撑梁521的固定段5211和下支撑梁531的固定段5311处于同一水平面上，所述上支撑梁521的水平支撑段5212位于所述下支撑梁531水平支撑段5312的上方，所述上支撑梁521的垂直支撑段5213位于所述下支撑梁531垂直支撑段5313的后方。
[0046]见图2和图3所示，所述各下支撑梁531的水平支撑段5312抵在卡接件4下夹壁43内表面上；所述各上支撑梁521的水平支撑段5212抵在卡接件4上夹壁42内表面上。
[0047]所述两个上支撑梁521的固定段5211位于所述卡接件4四个固定孔511的位于中间的两个固定孔511中，所述两个下支撑件53的固定段5311位于所述卡接件4的分居两侧端的两个固定孔511中。
[0048]见图2至图6所示，从侧面看，所述卡接件4的基本形状为U形；所述支撑部件5的支撑端子51、下支撑件53的固定段5311和水平支撑段5312、上支撑件52的固定段5211和水平支撑段5212位于所述卡接件4的卡槽44内。
[0049]见图5所示，所述连接器本体3的左右两侧设有用于限位所述上支撑梁521垂直支撑段5213的限位槽31，所述底壁13上固定有阻挡弹片(未图示)，所述上支撑梁521的垂直支撑段5213的底部位于所述限位槽31中；所述阻挡弹片与所述连接器本体3之间形成用于限位所述下支撑梁531垂直支撑段5313的限位缺口 32，所述下支撑梁531的垂直支撑段5313的底部位于所述限位缺口 32中。
[0050]见图3和图4所示，所述连接器本体3包括分居所述卡接件4上下两侧的两个插槽34。
[0051]见图4所示，所述连接器本体3的前壁41上设有两个水平方向的固定槽33，所述卡接件4中上夹壁42和下夹壁43的后端分别位于一个相应的固定槽33中。所述连接器本体3位于两个插槽34包覆有后端EMC部件7，所述后端EMC部件7与卡接件4中上夹壁42和下夹壁43的后端相接触。如此设置，所述后端EMC部件7同样可防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙48向外辐射，从而提高所述热插拔式接口连接器的屏蔽效果。
[0052]在其他实施方式中，所述前端EMC部件6和后端EMC部件7可同时存在，如此设置，在卡接件4内部增加双道EMC部件，所述上夹壁42和下夹壁43与两块EMC部件接触，形成双层屏蔽，进一步防止热插拔式接口连接器透过模块卡扣簧片缝隙48向外辐射，更好的从辐射路径上提高屏效。
[0053]所述后端EMC部件7包括用以覆盖于两个插槽34之间的主板部71自主板部71上下两侧向后弯折延伸的安装壁72，所述安装壁72固持于连接器本体3的固定槽33中，如此设置，所述后端EMC部件7可在上下方向上稳定固持于连接器本体3上。
[0054]所述安装壁72与上夹壁42和下夹壁43的后端分别搭接，如此设置，结构简单，且组装方便。
[0055]所述后端EMC部件7还包括自主板部71左右两侧向后弯折延伸的卡持臂部73，所述卡持臂部73固持于连接器本体3内，如此设置，所述后端EMC部件7可在左右方向上稳定固持于连接器本体3上。
[0056]见图6所示，所述下支撑件53的两个下支撑梁531之间设有两个用于固定连接两个下支撑梁531的下横梁532 ;所述上支撑件52的两个上支撑梁521之间设有两个用于固定连接两个上支撑梁521的上横梁522 ;所述卡接件4中，所述上夹壁42和下夹壁43的两侧设有凸出的铆接固定片45。
[0057]所述支撑部件5由于其独特的形状、结构，在一个卡接件4内可配置两个上支撑梁521和两个下支撑梁531，结构紧凑，可较稳固的支撑固定卡接件4。所述支撑梁5可采用透明塑料制成，也即可作为导光柱使用，发光二极管的光可通过各导光柱传导至卡接件4前壁41的四个透孔46中，发光二极管的发光最终从相应的透孔46中透射出，可为使用者提供相应的光纤的连接使用状态，另外，由于采用了四个支撑梁521、531作为导光柱，一个卡接件4可以配上两个插座，所以本实用新型可以满足上下两行的多行多端口的结构要求。在其他实施方式中，所述各连接器本体3之间也可由隔板(未图示)隔开形成上下两行式多端口 SFP型连接器。
[0058]所述EMC部件可以为金属及具有导电功能之其它材料如导电塑胶、泡棉、塑胶表面电镀金属等。如此设置，所述EMC部件可具备较好的屏蔽性能。
[0059]应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
[0060]上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑部件；所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁、下夹壁以及位于前端用以卡扣对接模块的卡扣簧片，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽；所述支撑部件包括支撑端子和支撑件；所述支撑端子设有沿前后方向贯穿支撑端子且水平排列的固定孔；所述支撑件包括插入相应的固定孔中的固定段，其特征在于:所述支撑端子包括位于前端的前表面、位于前表面两侧的侧表面以及位于上下两端的顶表面和底表面，所述支撑端子前端包覆有前端EMC部件，所述前端EMC部件包括包覆于支撑端子前表面的前端壁。2.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述前端壁设有若干穿孔，所述穿孔正对着支撑部件中支撑端子上相应的一个固定孔。3.根据权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述卡接件的前壁上设有若干透孔；所述各透孔正对着支撑部件中支撑端子上相应的一个固定孔，所述各透孔正对着所述前端EMC部件上相应的一个穿孔。4.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述前端EMC部件还包括自前端壁左右两侧向后弯折延伸的包覆于支撑端子侧表面的侧端壁。5.根据权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述前端EMC部件还包括自侧端壁上下两端向内弯折延伸而扣持于支撑端子顶表面和底表面上的顶端壁和底端壁。6.根据权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述前端EMC部件顶端壁高于前端壁顶部，所述顶端壁前端向下弯折延伸有扣持于支撑端子前表面上的扣持臂，所述底端壁低于前端壁底部，所述底端壁前端向上弯折延伸有扣持于支撑端子前表面上的扣持臂。7.根据权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述顶端壁和底端壁用以分别与卡接件的上夹壁和下夹壁相搭接。8.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述支撑件包括上支撑件和下支撑梁，所述上支撑件包括两个上支撑梁，所述下支撑梁包括两个下支撑梁，所述各固定段分别位于上支撑梁和下支撑梁的前端； 所述各下支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各下支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个下支撑梁组合成U形或Y形的基本形状； 所述各上支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段，再接着向下延伸形成垂直支撑段；从侧面看，所述各上支撑梁的基本形状为L形；从上方看，所述两个上支撑梁组合成U形或Y形的基本形状。9.根据权利要求8所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述上支撑件和下支撑件采用透明材料制成；所述壳体上正对着所述上支撑梁垂直支撑段以及下支撑梁垂直支撑段的底面处设有透光孔，且所述壳体上设有正对所述各透光孔设置的发光二极管。10.根据权利要求1至9中任意一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于:所述前端EMC部件为金属、导电塑胶、导电泡棉或者塑胶表面电镀金属。
【文档编号】G02B6-42GK204269870SQ201420588168
【发明者】蔡社民, 彭安楠 [申请人]温州意华接插件股份有限公司