专利名称：一种热插拔式接口连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光电接口连接器技术领域，具体涉及一种热插拔式接口连接器。
背景技术：
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆 位以太网端口 /插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产 品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802. 3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或 1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802. 3zl000BaseLX 标准的lOOOBaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的 lOOOBaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术 将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续 的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室 和计算机输入/输出(1/0)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能 够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALL F0RMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减 少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和 GBIC 一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC 模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基 本和GBIC相同。该标准规定除了使模决小型化之外，还希望增加工作频率。例如，实际应用可以迅 速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题，特别 是在例如范围为l_10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。最特别关注的是减小电磁干涉(EMI)辐射。由于政府的规定，不仅需要使模块的 EMI辐射最小化，而且还需要抑制模块安装在其中的主系统的EMI的辐射，不管模块是否插 入到插座之中。在传统设计中，该EMI屏蔽通过采用导电弹性承载门(conductives pring-loaded door)来实现，该导电弹性承载门能够在模块拆卸时摆动地关闭并且关闭插座。传统的插座 还具有弹簧夹以使插座与主系统的底座开口接地。为在插座上的弹性承载门和弹簧夹提供 空间如果在小型化构造中不是不可能的话，其往往会造成问题。另外，小尺寸会造成如下问 题，即从模块中散热的问题，以及将用于弹出和保持模块以及将模块与主电路板电连接的 传统机构结合到其中的问题。因此，需要一种连接系统，其在使EMI辐射最小化的同时还符合SFP标准尺寸，从 而增加端口的密度并且提供传统的可插入式操作。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种使EMI辐射最小化的同时、可增加端口的密度并且 提供传统的可插入式操作的热插拔式接口连接器。实现本实用新型目的的技术方案是一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置 在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体和卡接件；所述连接器本体 上设有消辐射金属弹片。上述技术方案中，所述连接器本体的顶部或底部设有安装座，所述消辐射金属弹 片固定设置在所述安装座上。上述技术方案中，所述安装座是设置在连接器本体顶端或底端的凸台，所述凸台 的左右两侧端各一个设有沿水平方向凸出的安装凸轴，所述凸台的顶端前部设有两个沿前 后方向延伸的扣接槽，所述扣接槽中设有扣接榫；所述消辐射金属弹片是一体成型件，包 括位于所述安装座正前方的弹片本体、位于弹片本体下端的用于抵住外接插座的纵向弹性 区、位于弹片本体顶端的两个L形卡扣、卡在所述安装座左右两侧边壁上的卡固区、和从所 述卡固区向后曲线延伸所形成的横向弹性区；所述各卡扣位于所述安装座的扣接槽中，并 扣接在所述扣接榫上；所述卡固区设有透孔，且所述各卡固区通过该透孔套设在相应的一 个安装凸轴上。上述技术方案中，所述横向弹性区包括向安装座外侧方向凸出的弧形接触部。上述技术方案中，该连接器包括多个插接装置和用于把各插接装置隔开的金属隔 板；所述横向弹性区的弧形接触部与其相邻的壳体侧壁或所述金属隔板抵接。上述技术方案中，所述纵向弹性区包括两个从所述弹片本体下端的左右两侧向前 方凸伸的压接弹片，所述各压接弹片包括一个弧形抵接部。上述技术方案中，所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁和下 夹壁，所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽；所述上夹壁和下夹壁 的后端固定设置在所述连接器本体上。上述技术方案中，所述连接器本体上设有上插槽和下插槽，所述上插槽位于所述 卡接件上夹壁上方，所述下插槽位于所述卡接件下夹壁下方；所述安装座位于所述上插槽 的顶部或位于所述下插槽的底部。上述技术方案中，所述连接器本体的左右两侧端还设有凸出的定位榫，所述壳体 的侧壁上还设有与所述定位榫相配合的定位孔。本实用新型具有积极的效果(1)本实用新型中，所述连接器本体上设有消辐射金属弹片；由于将消辐射金属 弹片设置在连接器本体上，与传统的将消辐射金属弹片一体成型在壳体上的结构相比，在 制造壳体方面具有较大的便利性，降低了工艺难度。(2)本实用新型中，消辐射金属弹片是一体成型件，包括位于所述安装座正前方的 弹片本体、位于弹片本体下端的用于抵住外接插座的纵向弹性区、位于弹片本体顶端的两 个L形卡扣、卡在所述安装座左右两侧边壁上的卡固区、和从所述卡固区向后曲线延伸所 形成的横向弹性区；所述各卡扣位于所述安装座的扣接槽中，并扣接在所述扣接榫上；所 述卡固区设有透孔，且所述各卡固区通过该透孔套设在相应的一个安装凸轴上。该种消辐射金属弹片不仅可结构上可以较为牢固地固定在连接器本体上，且可通过横向弹性区与相 邻的壳体侧壁或隔板充分接触，尽可能使EMI辐射最小化。
图1为本实用新型的一种立体结构示意图；图2为图1所示热插拔式接口连接器的一种分解示意图；图3为图1所示热插拔式接口连接器中消辐射金属弹片和连接器本体组装在一起 后的一种立体结构示意图；图4为图3的分解示意图。附图所示标记为壳体1，隔板11，侧壁12，定位孔13，插接装置2，连接器本体3， 安装座31，凸轴311，扣接槽312，扣接榫313，上插槽32，下插槽33，定位榫34，卡接件4，前 壁41，上夹壁42，下夹壁43，卡槽44，消辐射金属弹片5，弹片本体51，纵向弹性区52，压接 弹片521，弧形抵接部5211，卡扣53，卡固区54，透孔541，横向弹性区55，弧形接触部551。
具体实施方式
(实施例1)图1至图4显示了本实用新型的一种具体实施方式
，其中图1为本实用新型的一 种立体结构示意图；图2为图1所示热插拔式接口连接器的一种分解示意图；图3为图1所 示热插拔式接口连接器中消辐射金属弹片和连接器本体组装在一起后的一种立体结构示 意图；图4为图3的分解示意图。本实施例是一种SFP型热插拔式接口连接器，见图1至图4，包括壳体1、设置在壳 体1中的六个插接装置2、和五个用于把各插接装置2隔开的金属隔板11 ；所述插接装置2 包括连接器本体3和卡接件4。所述连接器本体3上设有上插槽32、下插槽33和消辐射金属弹片5，所述上插槽 32位于所述卡接件4上夹壁上方，所述下插槽33位于所述卡接件4下夹壁下方；所述安装 座31位于所述上插槽32的顶部或位于所述下插槽33的底部。所述卡接件4包括垂直设置的前壁41、水平向后延伸的上夹壁42和下夹壁43，所 述前壁41、上夹壁42和下夹壁43共同围成一个水平向后延伸的卡槽44 ；所述上夹壁42和 下夹壁43的后端固定设置在所述连接器本体3上。所述连接器本体3的顶部设有安装座31，在具体实践中，也可在连接器本体3的底 部或者同时在顶部和底部设有安装座31，并将所述消辐射金属弹片5固定设置在所述安装 座31上。见图4所示，所述安装座31是设置在连接器本体3顶端或底端的凸台，所述凸台 的左右两侧端各一个设有沿水平方向凸出的安装凸轴311，所述凸台的顶端前部设有两个 沿前后方向延伸的扣接槽312，所述扣接槽312中设有扣接榫313 ；所述消辐射金属弹片5 是一体成型件，包括位于所述安装座31正前方的弹片本体51、位于弹片本体51下端的用 于抵住外接插座的纵向弹性区52、位于弹片本体51顶端的两个L形卡扣53、卡在所述安装 座31左右两侧边壁上的卡固区54、和从所述卡固区54向后曲线延伸所形成的横向弹性区 55 ；所述各卡扣53位于所述安装座31的扣接槽312中，并扣接在所述扣接榫313上；所述卡固区54设有透孔541，且所述各卡固区54通过该透孔541套设在相应的一个安装凸轴 311上。所述纵向弹性区52包括两个从所述弹片本体51下端的左右两侧向前方凸伸的压 接弹片521，所述各压接弹片521包括一个弧形抵接部5211。所述横向弹性区55包括向安装座31外侧方向凸出的弧形接触部551。所述横向 弹性区55的弧形接触部551与其相邻的壳体1侧壁12或所述金属隔板11抵接。 所述纵向是指插接的方向，也即为本实施例中外接插座插入卡槽的插入方向；所 述横向是指与所述纵向垂直的方向。见图1至图2，所述连接器本体3的左右两侧端还设有凸出的定位榫34，所述壳体 1的侧壁12上还设有与所述定位榫34相配合的定位孔13。本实施例具备以下有益技术效果(1)本实施例中，所述连接器本体上设有消辐射金属弹片；由于将消辐射金属弹 片设置在连接器本体上，与传统的将消辐射金属弹片一体成型在壳体上的结构相比，在制 造壳体方面具有较大的便利性，降低了工艺难度。(2)本实施例中，消辐射金属弹片是一体成型件，包括位于所述安装座正前方的弹 片本体、位于弹片本体下端的用于抵住外接插座的纵向弹性区、位于弹片本体顶端的两个L 形卡扣、卡在所述安装座左右两侧边壁上的卡固区、和从所述卡固区向后曲线延伸所形成 的横向弹性区；所述各卡扣位于所述安装座的扣接槽中，并扣接在所述扣接榫上；所述卡 固区设有透孔，且所述各卡固区通过该透孔套设在相应的一个安装凸轴上。该种消辐射金 属弹片不仅可结构上可以较为牢固地固定在连接器本体上，且可通过横向弹性区与相邻的 壳体侧壁或隔板充分接触，尽可能使EMI辐射最小化。显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而 并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明 的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以 穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用 新型的保护范围。
权利要求一种热插拔式接口连接器，包括壳体(1)和设置在壳体(1)中的至少一个插接装置(2)；所述插接装置(2)包括连接器本体(3)和卡接件(4)；其特征在于所述连接器本体(3)上设有消辐射金属弹片(5)。
2.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述连接器本体(3)的 顶部或底部设有安装座(31)，所述消辐射金属弹片(5)固定设置在所述安装座(31)上。
3.根据权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述安装座(31)是设置 在连接器本体(3)顶端或底端的凸台，所述凸台的左右两侧端各一个设有沿水平方向凸出 的安装凸轴(311)，所述凸台的顶端前部设有两个沿前后方向延伸的扣接槽(312)，所述扣 接槽(312)中设有扣接榫(313)；所述消辐射金属弹片(5)是一体成型件，包括位于所述安装座(31)正前方的弹片本体 (51)、位于弹片本体(51)下端的用于抵住外接插座的纵向弹性区(52)、位于弹片本体(51) 顶端的两个L形卡扣(53)、卡在所述安装座(31)左右两侧边壁上的卡固区(54)、和从所 述卡固区(54)向后曲线延伸所形成的横向弹性区(55)；所述各卡扣(53)位于所述安装座 (31)的扣接槽(312)中，并扣接在所述扣接榫(313)上；所述卡固区(54)设有透孔(541)， 且所述各卡固区(54)通过该透孔(541)套设在相应的一个安装凸轴(311)上。
4.根据权利要求3所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述横向弹性区(55)包 括向安装座(31)外侧方向凸出的弧形接触部(551)。
5.根据权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于该连接器包括多个插接 装置(2)和用于把各插接装置(2)隔开的金属隔板(11)；所述横向弹性区(55)的弧形接 触部(551)与其相邻的壳体(1)侧壁(12)或所述金属隔板(11)抵接。
6.根据权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述纵向弹性区(52)包 括两个从所述弹片本体(51)下端的左右两侧向前方凸伸的压接弹片(521)，所述各压接弹 片(521)包括一个弧形抵接部(5211)。
7.根据权利要求6所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述卡接件(4)包括垂 直设置的前壁(41)、水平向后延伸的上夹壁(42)和下夹壁(43)，所述前壁(41)、上夹壁(42)和下夹壁(43)共同围成一个水平向后延伸的卡槽(44)；所述上夹壁(42)和下夹壁(43)的后端固定设置在所述连接器本体(3)上。
8.根据权利要求7所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述连接器本体(3)上 设有上插槽(32)和下插槽(33)，所述上插槽(32)位于所述卡接件(4)上夹壁上方，所述下 插槽(33)位于所述卡接件(4)下夹壁下方；所述安装座(31)位于所述上插槽(32)的顶部 或位于所述下插槽(33)的底部。
9.根据权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于所述连接器本体(3)的 左右两侧端还设有凸出的定位榫(34)，所述壳体(1)的侧壁(12)上还设有与所述定位榫 (34)相配合的定位孔(13)。
专利摘要本实用新型公开了一种热插拔式接口连接器，包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置；所述插接装置包括连接器本体和卡接件；所述连接器本体上设有消辐射金属弹片。本实用新型的优点是在使EMI辐射最小化的同时、可增加端口的密度并且提供传统的热插拔式操作。
文档编号H01R13/658GK201616564SQ20092028301
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月15日 优先权日2009年12月15日
发明者程毅, 蒋新荣 申请人:温州意华通讯接插件有限公司