专利名称：印模压铸适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型一般地涉及光学连接器领域，并且，更特别地涉及坚固的并提供电磁干扰(EMI)保护的插接适配器。
背景技术：
在光纤领域中，需要将一根光纤的光学传输路径连接到另一根光纤的光学传输路径。通常该连接是通过将各光纤端接在光学插头上，然后将两个插头插入适配器来实现的。插头典型地包括外壳，该外壳包含套圈或其它用于将一个或多个光纤端保持并精确定位的装置。适配器通常包括具有两个端口的外壳，每个端口用以接收并保持插头的外壳，并便于各插头与其它插头的光学连接。在此出于讨论的目的，当插头插入适配器时，适配器和插头被称为“配对”。否则，当插头未插入适配器时，适配器和插头被称为“未配对”。为了用于多种应用(例如，背板和穿通的底盘(through-chassis)互连)，适配器可具有多种构造(例如，单口、双口和四口)。
在光学连接器以及电讯互连领域的近来趋势一般是通过增大“端口密度”来使背板、底盘和其它布线装置小型化。由于其允许大量连接在较小空间中完成，增大端口密度便于小型化。为此目的，工业上转向其连接器的“小形状系数”设计，其中该连接器在正交于光轴的平面中占用的空间或区域(称作“面板面积(panel area)”)被最小化。术语“小形状系数(small form factor)”在表示适配器设计时，现今对其的理解是双口实施例与传统的SC适配器占用相同的面板面积的设计。传统的SC适配器在本技术领域是公知的。提供小形状系数适配器的连接器系统的实例包括LC连接器系统、MU连接器系统以及MTRJ连接器系统。
尽管小形状系数连接器系统在近年来已经取得了巨大的成功，申请人却已经发现了许多缺点。具体地说，申请人注意到当小形状系数适配器，例如LC适配器构成为装配在SC面板切断器(panel cutout)上时，适配器的壁往往非常薄。这些薄壁出现强度问题，尤其当边缘负载施加在插入适配器中的线缆组件上时。另外，随着工作频率的增加，与电磁干扰(EMI)相关联的问题也随之增加。尽管就被EMI影响和产生EMI来说，光学系统不受EMI的影响，但是已经注意到适配器和面板切断器中面板之间的间隙通常是使由其它元件产生的EMI从面板漏出的原因。为了补偿这种情况，采用了许多方法。具体地说，通常将导体密封件和其它“EMI密封垫”设置在适配器和面板之间。最近，已经将金属插件设置在塑料适配器中以屏蔽EMI。尽管这些方法提供了对EMI的一些控制，但是实现和安装那些通常令人气馁的设备的费用往往很昂贵。因此，需要一种提供足够的边缘负载强度以及消除EMI的小形状系数适配器。申请人认识到这种需求可以通过金属小形状系数适配器得到满足。
尽管金属小形状系数适配器是合乎需要的，申请人却已经发现生产这种适配器的常规方法是不适当的。具体地说，适配器的重要特征是其包含的柱形套管。该套管用于接收并定位插入适配器中的插头的套圈。该元件所要求的精度达到了模铸中仍未实现的等级。因此，通常认为，金属适配器必须在一定程度上包含分离的柱形定位套管。因此多数现有技术的方法采用两元件设计，其中套管设置在该两个元件之间，并且然后通过铆钉或螺钉将该两个元件连接。尽管这种方法也是有效的，但是该设计的多元件特性使制造复杂化，并提高了库存(inventory)需求。另外，由于必须将两个半部分连接在一起，因此需要调整到小形状系数的连接器系统要求的精度等级可能是很费力的。因此，这些现有技术往往增加了制造时间、废料和最终成本。
除了这些常规方法之外，申请人已试图采用美国专利No.6,027,252中公开的用于小形状系数适配器设计的制造方法。尽管已经证实这种设计在SC适配器制造中是非常有效的，但是在此考虑到小形状系数方面，该方法就不合乎需要了。具体地说，该方法需要使边上的插槽便于接收插销头的模子，该插销头用于在适配器内销连接各种元件。这种模子往往特别复杂。如果类似于用于固定插头的适应卡锁的其它元件也配设到整体模制的适配器(如美国专利No.6,027,252中所示)中，尽管该复杂度可以是有理由的，但是对于在这里所考虑的连接器系统来说是过于复杂了。例如，由于适应卡锁机构安装在插头上而不是适配器上，使得用于LC连接器的适配器设计简单。因此，美国专利No.6,027,252提供的性能和灵活性在例如LC连接器的小形状系数适配器中不是最优选的。
因此，需要一种是金属的，但制造简单且成本低廉的小形状系数适配器。
实用新型内容一种用于实现两个插头的配对的印模压铸适配器包括金属外壳，该金属外壳限定与第二端口轴向对准的第一端口。每个端口适于接收相应的具有圆柱形套圈的光学连接器插头。在端口之间的接合部具有邻近第一端口的第一端和邻近第二端口的第二端。该接合部限定第一和第二端口之间的圆柱形轴向通道。接合部的第一端具有向内延伸的隆起部，从而限制通道在第一端处的直径。定位套管设置在通道中。该定位套管具有适于接收各光学连接器插头的套圈并使该套圈轴向定位以实现包含在该套圈中的光纤的光耦合的内径。接合部与金属外壳整体模铸，并且端盖卡紧在该接合部的第二端。该端盖具有向内延伸的隆起部，以限制通道在第二端处的直径，由此将定位套管卡紧在通道中。
图1是根据本实用新型的印模压铸适配器的剖视图；图2是用于图1中所示的印模压铸适配器的端盖的透视图；图3是图1中所示的印模压铸适配器的透视图。
具体实施方式
参考图1，示出了本实用新型的印模压铸适配器100。该适配器100包括限定了第一端口102和第二端口103的整体模铸的金属外壳101，该第一端口102和第二端口103轴向对准并且每个都适于接收具有圆柱形套圈的光学连接器插头。外壳101具有在端口102和103之间的接合部104，并具有邻近第一端口102的第一端104a和邻近第二端口103的第二端104b。接合部104在第一和第二端口之间限定圆柱形轴向通道105以接收各插头的套圈。接合部104的第一端104a具有向内延伸的隆起部106，从而限制了通道105在第一端104a处的直径。在通道105中的是定位套管107。定位套管107具有适于接收各光学插头的套圈并轴向使插头定位以实现其包含的光纤的光耦合的内径。端盖108配置在通道105的第二端104b。端盖108与接合部104啮合，并限制通道105在第二端104b处的直径以将套管107固定在通道105中。下面更详细地来考虑这些部件及其组件中的每一个。
参考图1和3，将更详细地考虑本实用新型的印模压铸适配器100的外壳101。该外壳的主要功能是接收和保持插头并定位包含在其中的光纤和它们各自的套圈。为此目的，外壳101限定用于接收插头(未示出)的第一和第二端口102、103。例如，参考图3，插头的卡锁可被容纳在腔111内。这是公知的连接机构，在此不作详细讨论。
为了定位插头的套圈，外壳101包括设置在第一和第二端口102、103之间的接合部104。该接合部104为圆柱形并且限定通道105以使其尺寸大小合适于容纳定位套管107。接合部104具有第一和第二端104a、104b，并包括凸缘110，该凸缘110用于将接合部104连接到外壳101的剩余部分上。该接合部104的第一端104a包括隆起部106。
该隆起部106用于两个目的。第一，其用作止动件来防止定位套管107通过第一端104a脱离接合部104。第二，隆起部106包括用于将插头的套圈导入定位套管107内的导入部106a。该导入部106a的功能和结构在本技术领域内是公知的，在这里不作详细讨论。只要说导入部精确地加工成所需的尺寸，成圆锥形地形成表面，该表面必需在一端足够的宽以“捕获”套圈并且在另一端足够的窄以将该套圈引导入定位套管107内就够了。
参考接合部104的第二端104b，显然不存在类似于隆起部106的结构。相反地，第二端104b限定了适于接收端盖108的环形槽109而不是隆起部106。因此，在将端盖108设置在环形槽109内之前，接合部104的第二端104b限定了足以接收定位套管107的开口。
定位套管107优选地为使用在各连接器系统的标准印模压铸适配器中的同样的定位套管。即，本实用新型在定位套管107的构造方面没有设置要求，因此允许将标准的定位套管应用于本实用新型。这是本实用新型的又一个好处，因为其降低了库存需要，从而降低了成本。
定位套管107通过端盖108保持在接合部104的孔104c内。参考图2，示出了端盖108的透视图。该端盖108包括壁部201、导入部202、环形缘203以及隆起部206。再参考图1，壁部构造成接收在环形槽109内。导入部202包括导入表面202a，其与上述的导入表面106a起相同的作用。事实上，在优选实施例中，导入表面202a的几何形状与导入表面106a的几何形状相同。隆起部206向内突出，从而减小了接合部104的通道105的直径，由此将定位套管107保持在适当的位置。因此，该端盖不仅用于将定位套管保持在适当的位置，而且还用于将插头的套圈导入定位套管内。
环形缘203的功能是啮合接合部104的第二端104b的一部分以将端盖108卡紧在适当的位置。在优选实施例中，一旦定位套管107和端盖108设置在接合部104之内，该相互啮合通过“转动”或者使第二端104b的一部分在环形缘203之上变形来实现。通过转动第二端104b或使第二端104b变形，第二端104b的突起部(未示出)包围环形缘203，并且防止端盖108从接合部104脱离。
尽管使接合部104围绕端盖108变形是优选的，但是本实用新型的其它实施例也是可能的。例如，端盖108可以具有与第二端104b的形状相结合的配合部件以将端盖108保持在适当的位置。尽管可能的，但是这种方法并不是优选的，因为已经知道的是对准和导入表面202a的几何形状的要求是很苛刻的，并且将端盖固定在接合部104上所需的任何变形应该优选地在接合部104上完成，而不是在端盖上完成，变形在结合部104上完成时其尺寸要求没有变形在导入表面202a上完成时严格。
在优选实施例中，端盖108优选由粗糙并且结实的材料形成。由于其必须经受住使第二端104b的一部分绕其变形的作用力，所以结实的材料是优选的。适合的材料例如包括钢、铝、高强度聚合物以及例如图示的加固聚合物的合成材料。优选地，该材料为钢，并且更优选地，该材料为不锈钢。外壳101可由能够被模铸的任何已知的材料形成。适合的材料例如包括钢、锌、铝、铜或已知的合金。由于锌用于模铸应用的普遍性和公知性，该材料优选是锌。
本实用新型的印模压铸适配器的构造适合于多种应用，并能够以许多构造形成。参考图3，印模压铸适配器优选为直线的，具有顶壁301、底壁302以及侧壁303a和303b。(应当理解的是，在此参考的顶部和底部是出于说明的目的而并无意于限制本实用新型的范围。的确，可以预料到该印模压铸适配器可以被反转，以使得在此所提及的顶壁301可以实际上在底部。)该特定实施例是适于装配在SC切断器中的双向LC连接器。尽管本实用新型的印模压铸适配器由于其增强的侧壁强度而尤其适用于SC切断器的双口适配器，本实用新型并不局限于这些构造。例如，本实用新型可以实施为单口、双口以及四口小形状系数(quad small form factor)的适配器。
如图3所示，印模压铸适配器100包括在两侧的耳柄304，以便于将其连接到面板端面上。这些耳柄304形成有固定孔305，以接收用于将印模压铸适配器100紧固在面板平板上的紧固件。这种耳柄304在本技术领域内是公知的。
在另一优选实施例中，印模压铸适配器100包括凸缘(未示出)，该凸缘绕与插头的光轴正交的外壳101的周界延伸。这样的实施例优选以达到减少EMI的目的。具体地讲，凸缘用于覆盖在面板平板中适配器的各壁和切断器的周界之间的间隙。在优选实施例中，凸缘用来与外壳101的端101b上的夹子结合。具体地讲，该夹子具有弹回件，当印模压铸适配器100插入面板切断器时，该弹回件向内变形，然后一旦其自由端离开了面板切断器的边缘，该弹回件向外弹出。结果是该面板夹置在凸缘和夹子的弹回件之间从而将适配器保持在面板中。这种夹子机构在本技术领域内是公知的。
权利要求1.一种用于实现两个插头的配合的印模压铸适配器，所述适配器包括金属外壳(101)，该外壳限定与第二端口(103)轴向对准的第一端口(102)，每个所述端口适于接收相应的具有圆柱形套圈的光学连接器插头；所述端口之间的接合部(104)，所述结合部具有邻近所述第一端口的第一端(104a)和邻近所述第二端口的第二端(104b)，所述接合部限定所述第一和第二端口之间的圆柱形轴向通道(105)，所述接合部的所述第一端具有向内延伸的隆起部(106)，从而限制了所述通道在所述第一端处的直径；以及设置在所述通道中的定位套管(107)，所述定位套管具有适于接收各所述光学连接器插头的所述套圈并使所述套圈轴向定位以实现包含在所述套圈中的光纤的光耦合的内径，其特征在于所述接合部与所述金属外壳整体模铸，并且端盖(108)卡紧在所述接合部的所述第二端，所述端盖具有向内延伸的隆起部(202)，从而限制所述通道在所述第二端处的直径，因此将所述定位套管卡紧在所述通道中。
2.如权利要求1所述的印模压铸适配器，其中，所述结合部是圆柱形的，并限定了外表面和内表面，所述通道由所述内表面限定，并且在所述第二端处的所述内表面限定环形槽(109)以接收所述端盖的壁部(201)。
3.如权利要求2所述的印模压铸适配器，其中，所述接合部的所述第二端的一部分向内突出以保持所述端盖。
专利摘要本实用新型公开一种用于实现两个插头的配合的印模压铸适配器，其包括限定与第二端口(103)轴向对准的第一端口(102)的金属外壳(101)。每个端口适于接收各个具有柱形套圈的光学连接器插头。在端口之间的接合部(104)具有邻近第一端口的第一端(104a)和邻近第二端口的第二端(104b)。该接合部限定第一和第二端口之间的柱形轴向通道(105)。接合部的第一端具有向内延伸的隆起部(106)，从而限制通道在第一端处的直径。定位套管(107)设置在通道中。该定位套管具有适于接收各光学连接器插头的套圈并使该套圈轴向定位以实现包含在该套圈中的光纤的光耦合的内径。接合部与金属外壳整体模铸，并且端盖(108)卡紧在该接合部的第二端。该端盖具有向内延伸的隆起部(206)，以限制通道在第二端处的直径，由此将定位套管卡紧在通道中。
文档编号G02B6/38GK2929746SQ20062000350
公开日2007年8月1日 申请日期2006年1月13日 优先权日2005年1月13日
发明者戴维·D·厄尔德曼, 道格拉斯·H·罗德, 罗伯特·布里格斯 申请人:蒂科电子公司