模的制造方法和使用模的反射防止膜的制造方法

专利名称：模的制造方法和使用模的反射防止膜的制造方法
技术领域：
本发明涉及模的制造方法和使用模的反射防止膜的制造方法。在此所说的 “模”包括用于各种加工方法(冲压、铸造)的模，也包括压模。另外，还能用于印刷 (包括纳米印刷)。
背景技术：
通常，在用于电视、便携式电话等的显示装置、照相机镜头等光学元件中，为 了减少表面反射来提高光的透射量会实施反射防止的技术。例如，在光入射到空气与玻 璃之间的界面的情况那样，光通过折射率不同的介质的界面的情况下，菲涅尔反射等会 导致光的透射量减少、视觉识别性降低。
近几年，作为反射防止技术，在基板表面形成将凹凸的周期控制在可见光(入 = 380nm 780nm)的波长以下的微细凹凸图案的方法受到关注(参照专利文献1 4)。 构成体现反射防止功能的凹凸图案的凸部的二维大小是IOnm以上且不到500nm。
该方法利用所谓的蛾眼(Motheye，蛾的眼睛)的构造原理，使对入射到基板的 光的折射率沿着凹凸的深度方向从入射介质的折射率连续地变化到基板的折射率，由此 抑制想要反射防止的波长域的反射。
蛾眼构造除了能够发挥在整个宽波长域的入射角相关性小的反射防止的作用之 外，还具有能够应用于多种材料、能够在基板上直接形成凹凸图案的优点。其结果是能 够提供低成本高性能的反射防止膜(或者反射防止表面)。
作为蛾眼构造的制造方法，使用通过对铝进行阳极氧化而得到的阳极氧化多孔 氧化铝的方法受到关注(专利文献2 4)。
在此简单地说明通过对铝进行阳极氧化而得到阳极氧化多孔氧化铝。一直以 来，利用阳极氧化的多孔质构造体的制造方法作为能够形成规则排列的纳米级别的圆柱 状的细孔(微细凹部)的简单方法而受到关注。当将铝基材浸渍在硫酸、草酸或者磷酸 等酸性电解液或者碱性电解液中，并将其作为阳极而施加电压时，能够在铝基材的表面 同时进行氧化和溶解，在其表面形成具有细孔的氧化膜。该圆柱状的细孔相对于氧化膜 垂直取向，在一定的条件下(电压、电解液的种类、温度等)显示出自我组织的规则性， 因此期待被用于各种功能的材料中。
在特定的条件下制作而成的多孔氧化铝层，当从与膜面垂直的方向看时，呈大 致正六边形的单元以二维的最大密度填充而成的排列。各个单元在其中央具有细孔，细 孔的排列具有周期性。单元是局部的覆膜的溶解和生长的结果而形成的，在被称作阻挡 层的细孔底部，覆膜的溶解和生长同时进行。此时可知单元的尺寸即相邻细孔的间隔 (中心之间的距离)相当于阻挡层的厚度的大致2倍，与阳极氧化时的电压大致成比例。 另外可知细孔的直径与电解液的种类、浓度以及温度等相关，但是通常为单元的大小 (从与膜面垂直的方向看时的单元的最长对角线的长度)的1/3左右。这样的多孔氧化铝 层的细孔在特定的条件下形成具有高规则性(具有周期性)的排列，另外，根据条件形成某种程度的规则性的无序排列或者不规则(无周期性)的排列。
专利文献2公开了使用在表面具有氧化铝阳极氧化膜的压模，使用转印法形成 反射防止膜(反射防止表面)的方法。
另外，专利文献3公开了通过反复进行铝的阳极氧化和孔径扩大处理，形成细 孔径连续变化的锥形状的凹部的技术。
本申请人在专利文献4中公开了使用微细凹部具有台阶状的侧面的氧化铝层来 形成反射防止膜的技术。
另外，如专利文献1、2以及4记载的，除了蛾眼构造(微构造)之外，能够通过 设置比蛾眼构造大的凹凸构造(大构造)，对反射防止膜(反射防止表面)赋予防眩(防 眩)功能。构成发挥防眩功能的凹凸的凸部的大小为Iym以上且不到ΙΟΟμιη。专利 文献1、2以及4的全部公开内容作为参考而被引入到本说明书中。
通过利用这样的铝的阳极氧化膜，能够容易地制造用于在表面形成蛾眼构造的 模(以下称为“蛾眼用模”。)。特别地，如专利文献2和4记载的，将铝的阳极氧化 膜的表面保持原样而作为模来利用，降低制造成本的效果显著。
专利文献1 日本特表2001-517319号公报
专利文献2 日本特表2003-531962号公报
专利文献3 日本特开2005-156695号公报
专利文献4:国际公开第2006/059686号发明内容
发明要解决的问题
然而，根据本发明人的研究，为了将铝基材(以下记作“Al基材”。)的表面 形成的阳极氧化膜直接用作蛾眼的模，存在刚性和/或加工性(例如切削加工性)低的问 题。例如，在如专利文献3中记载的99.99% (有时标记为4Ν)的铝板那样的高纯度铝板 上形成阳极氧化膜，铝板的刚性较低，例如数mm到数十cm厚度的板，无法得到实用的 蛾眼用模。当然，如果铝板的厚度增加则板的刚性增大，但是会产生以材料的浪费为首 的各种浪费，因此无法应用于批量生产。
此外，本说明书中，Al基材是指不包括Al薄膜、能自我支撑、厚度为2_以 上的板状或者圆筒状或者圆柱状的块状Al。
另一方面，当为了获得充分的刚性和加工性，而使用包含杂质元素的铝板(例 如，JIS 1050(铝的纯度99.50质量％以上))时，有时会形成比上述细孔大的穴(坑)(参 照图5)，因此无法用于形成具有良好的反射防止特性的蛾眼构造。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其主要目在于提高能够将作为用于形成 蛾眼构造的模保持原样来使用的，形成有阳极氧化膜的Al基材的模的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的模的制造方法是用于在表面形成具有多个第1凸部的蛾眼构造的模的 制造方法，上述第1凸部从表面的法线方向看时的二维大小为IOnm以上且不到500nm， 上述模的制造方法包括如下工序(a)准备Al的含量为不到99.99质量％的Al基材；(b) 通过对上述Al基材部分地进行阳极氧化，形成具有多个微细凹部的多孔氧化铝层；(C)在上述工序(b)之后，通过使上述多孔氧化铝层与含有阳极抑制剂的蚀刻液接触，使上 述多孔氧化铝层的上述多个微细凹部扩大；以及(d)在上述工序(C)之后，通过进一步地 阳极氧化，使上述多个微细凹部生长。优选上述蛾眼构造中，互相相邻的第1凸部之间 的距离为30nm以上且不到600nm。
本发明的模的制造方法也可以代替使用包含阳极抑制剂的蚀刻液(对策a)，而 使用标准电极电位比Al高的元素的含量为IOppm以下、标准电极电位比Al低的元素的含 量为0.1质量％以上的Al基材(对策b)。或者也可以在上述工序(c)之前，进一步地进 行形成氧化铝的添加阻挡层的工序(对策c)。另外，也可以组合上述三个对策a c中 的任意的2个以上。并且，也可以代替阳极抑制剂，或者与阳极抑制剂一起使用含有在 Al基材的表面形成覆膜的化合物的蚀刻液。
在一个实施方式中，在上述工序(d)之后，进一步地进行上述工序(C)和上述工 序(d)。此外，优选一系列的工序以阳极氧化工序(生长微细凹部的工序)结束，但是也 可以用蚀刻工序(扩大微细凹部的工序)结束。
在一个实施方式中，上述Al基材包含选自Fe、Si、Cu、Mn、Zn、Ni、Ti、Pb、Sn以及Mg中的至少1种元素。
在一个实施方式中，上述Al基材是标准电极电位比Al高的元素的含量为IOppm 以下，标准电极电位比Al低的元素的含量为0.1质量％以上。
在一个实施方式中，上述Al基材包含0.1质量％以上7.0质量％以下的Mg。
在一个实施方式中，上述阳极抑制剂是有机系的。
在一个实施方式中，上述蚀刻液包含在上述Al基材的表面生成覆膜的化合物。
在一个实施方式中，上述蚀刻液包含有机酸。优选酸和阳极抑制剂都是有机系 的。
在一个实施方式中，还包括如下工序在上述工序(C)之前，形成氧化铝的添 加阻挡层。
在一个实施方式中，还包括如下工序在上述工序(b)之前，对上述氧化铝基 材的表面赋予具有多个第2凸部的凹凸形状，上述第2凸部的二维大小为0.1 μ m以上 IOOym以下。优选在上述凹凸构造中，互相相邻的第2凸部之间的距离0.1 μ m以上 100 μ m以下。
本发明的反射防止膜的制造方法包括如下工序准备利用上述记载的任一制造 方法制造出的模和被加工物；使用上述模在上述被加工物的表面形成上述蛾眼构造。
在一个实施方式中，包括如下工序在上述模与上述被加工物的上述表面之间 赋予光固化性树脂的状态下，使上述光固化性树脂固化，由此在上述被加工物的上述表 面形成光固化性树脂层，该光固化性树脂层形成有上述蛾眼构造。
发明效果
根据本发明，提供能够直接使用用于形成蛾眼构造的、形成有阳极氧化膜的Al 基材的模的制造方法。


图1的(a) (e)是用于说明本发明的实施方式的蛾眼用模的制造方法的示意性截面图。
图2的(a)是通过表示本发明的实施方式的制造方法而得到的多孔氧化铝层的表 面的SEM像的图，(b)是表示通过以往的制造方法而得到的多孔氧化铝层的表面的SEM 像的图。
图3的(a)和(b)是用于说明在Al基材的表面生成覆膜的化合物的作用的示意 图。
图4的(a)是示意性地表示在氧化铝的阻挡层中局部较薄的部分导致形成穴的样 子的图，(b)是用于说明能通过形成添加阻挡层16来防止穴的形成的示意图。
图5的(a)和(b)是用于说明当使用包含杂质元素的Al基材时，形成有穴(坑) 的问题的发生原因的示意图。
附图标记说明
10 多孔氧化铝层；12 细孔(微细凹部)；13 :穴；14 :覆膜；16 :添加阻 挡层；18 Al基材。
具体实施方式
下面，参照

本发明的实施方式的蛾眼用模的制造方法。
首先，参照图5的(a)和(b)说明根据本发明能解决的、当使用包含上述杂质元 素的Al基材时形成有穴(坑)的问题发生原因。
图5的(a)是示意性地表示在使用包含杂质元素19的Al基材18形成多孔氧化铝 层(阳极氧化膜)10进行用于扩大细孔12的蚀刻工序之际，形成比细孔12大的穴(坑)13 的样子的截面图。穴13形成在杂质元素19的附近。杂质元素19在Al基材18的铝结 晶晶粒之间的晶界发生偏析，穴13集中形成在晶界中(参照后述的图2的(b))。
如图5的(b)示意性地表示，一般认为穴13是由于发生局部电池反应而形成 的。例如，在包含Fe作为杂质元素19的情况下，Fe的标准电极电位(-0.44V)比Al的 标准电极电位(-1.70V)高，因此Fe变成阴极，Al在蚀刻液中发生阳极溶解。通过一次 蚀刻工序，形成多个直径为Iym左右的穴13，因此在反复进行阳极氧化和蚀刻期间，穴 13越发扩大，无法得到所期望的蛾眼用模。
本发明的实施方式的模的制造方法会抑制上述穴的生成。图1的(a) (e)是 用于说明根据本发明实施方式的模的制造方法的示意性截面图。
首先，如图1的(a)所示，准备Al的含量为不到99.99质量％的Al基材18。 作为杂质元素，优选包含选自Fe、Si、Cu、Mn、Zn、Ni、Ti、Pb> Sn以及Mg中的至少1种的元素，特别优选Mg。根据本发明人的研究，在蚀刻工序中形成穴(坑)的机 理是局部的电池反应，因此理想的是完全不含比Al贵的元素，优选使用将作为便宜金属 的Mg(标准电极电位为-2.36V)用作杂质元素的Al基材。如果比Al贵的元素的含有率 在IOppm以下，则从电化学的观点看，也可以说实质上不包含该元素。优选Mg的含有 率在全部的0.1质量％以上，优选在7.0质量％以下的范围，更优选约3.0质量％以下。 Mg的含有率为不到0.1质量％则无法得到充分的刚性。另一方面，当含有率变大时，易 引起Mg的偏析。即使在形成蛾眼用模的表面附近发生偏析在电化学方面也不会产生问 题，但是Mg形成与Al不同形态的阳极氧化膜，因此成为不良的原因。对应于Al基材18的形状、厚度以及大小，必要时对应于刚性和/或加工性来适当地设置杂质元素的含 有率。在利用轧制加工制作板状的Al基材的情况下，Mg的含有率为约3.0质量％是合 适的，利用挤压加工制作具有圆筒等立体构造的Al基材的情况下，优选Mg的含有率为 2.0质量％以下。一般地，当Mg的含有率超出2.0质量％时，挤压加工性会降低。
此外，在提供阳极氧化工序之前，根据必要清洗Al基材18的表面。例如，利 用对Al基材18的表面进行阳极氧化来除去形成在Al基材18表面的多孔氧化铝层(阳极 氧化膜)。
然后，如图1的(b)所示，对Al基材18的表面进行阳极氧化，在表面形成具有 细孔12的多孔氧化铝层10。通过控制阳极氧化的条件和时间，控制细孔的大小、生成 密度、细孔的深度以及排列的规则性等。例如，在20°C的0.1M草酸水溶液，施加40秒 的80V电压，由此得到相邻细孔之间的距离为190nm、厚度为约IOOnm的多孔氧化铝层 10。
然后，如图1的(c)所示，通过使具有细孔12的多孔氧化铝层10与蚀刻液接 触，利用蚀刻规定的量来扩大细孔12的孔径。在此通过采用湿蚀刻能够大致各向同性 地扩大细孔壁和阻挡层。通过调整蚀刻液的种类、浓度以及蚀刻时间，能够控制蚀刻量 (即细孔12的大小和深度)。
作为蚀刻液，能够使用例如10质量％的磷酸、甲酸、醋酸以及柠檬酸等有机酸 的水溶液。
在此，优选在蚀刻液中混合阳极抑制剂。通过混合阳极抑制剂，能够抑制穴的 形成。在Al基材18所包含的杂质元素是Mg的情况下，也有可能混入其它杂质元素， 从批量生产的稳定性的观点看，优选使用混合了阳极抑制剂的蚀刻液。阳极抑制剂吸附 到成为阳极的Al上，通过将电位平均化，防止铝的阳极溶解。
作为具有阳极抑制剂的效果的无机离子，能够例示出&042_、NO2 > Wdt、 Moo/—、SO/—以及Si022—。作为具有阳极抑制剂的效果的有机化合物，能够例示出苯硫 酚、硫醇、硫甲酚、硫化物、硫氧化物、醛以及酮。对应于酸和阳极抑制剂的种类合适 地设定阳极抑制剂的浓度。从蚀刻液的管理成本等的观点来看，优选蚀刻液所包含的酸 和阳极抑制剂都是有机系的。
其后，如图1的(d)所示，再一次通过对Al基材18部分地进行阳极氧化，使细 孔12在深度方向上生长并且使多孔氧化铝层10变厚。在此细孔12的生长从已形成的细 孔12的底部开始，因此在细孔12的侧面成为大致台阶状。
并且其后，如图1的(e)所示，必要时，通过使多孔氧化铝层10与氧化铝的蚀 刻液接触，由此通过进一步蚀刻来进一步扩大细孔12的孔径。作为蚀刻液，在此也优选 使用上述的蚀刻液，实际上使用相同的蚀刻浴即可。
优选上述的一系列的过程以阳极氧化工序结束，在进行了图1的(e)的蚀刻工序 的情况下，优选进行进一步的阳极氧化工序。通过以阳极氧化工序结束(不进行其后的 蚀刻工序)，能够使细孔12的底部变小。即能够使利用所得到的蛾眼用模而形成的蛾 眼构造的凸部的顶端变小，因此能够提高反射防止效果。
这样，通过反复进行上述阳极氧化工序(图的(b))和蚀刻工序(图的(C))，能 够得到具备具有所期望的凹凸形状的细孔(微细凹部)12的多孔氧化铝层10。通过合适地设定阳极氧化工序和蚀刻工序的各自的工序条件，能够控制细孔12的大小、生成密度、 细孔的深度，并且能够控制细孔12侧面的台阶形状。
此处，说明了交替进行阳极氧化工序和蚀刻工序的例子，但是在阳极氧化工序 与蚀刻工序之间，或者蚀刻工序与阳极氧化工序之间进行清洗工序、其后进行干燥工序 亦可。
图2的(a)表示利用本实施方式的制造方法得到的多孔氧化铝层的表面的SEM 像。作为Al基材，使用包含总计为500ppm的基材。Al基材使用直径为200mm、 长度为500mm以及厚度为7mm的圆筒形状的基材。Al基材通过在20°C的0.1M草酸水 溶液中，施加40秒的80V电压而阳极氧化之后，以60°C在包含6.2质量％的磷酸和2.7 质量％的铬酸的蚀刻液中蚀刻120分钟的时间。
为了比较，图2的(b)表示利用以往的制造方法得到的多孔氧化铝层的表面的 SEM像。使用与上述相同的Al基材，在同样条件下阳极氧化之后，以60°C使用包含10 质量％的磷酸的蚀刻液(不含阳极抑制剂)蚀刻30分钟的时间。
如从图2的(b)可知，利用以往的制造方法得到的多孔氧化铝层的表面形成有多 个穴。穴集中在铝的结晶粒的晶界。此外，杂质在晶界偏析通过能量色散X射线荧光光 谱分析(EDX分析)而得以确认。
如果将图2的(a)与图2的(b)相比较，可知，通过在蚀刻液中混合阳极抑制 剂，抑制了穴的产生。从确认了阳极抑制剂的添加效果，反过来可以得到，产生穴的机 理是由于上述局部电池反应而发生了阳极溶解。
在蚀刻液中混合阳极抑制剂，并且或者代替阳极抑制剂，混合在Al基材的表面 生成覆膜的化合物亦可。
如图3的(a)和(b)所示，例如，作为阳极抑制剂的铬酸，还具有形成覆膜14 的作用。当在蚀刻工序中蚀刻氧化铝而露出(与蚀刻液接触)铝时，生成氢氧化铝。因 此，在露出铝的部分附近蚀刻液的pH上升，因此下式中表示的平衡向右偏移。其结果是 在露出铝的部分形成有CrPO4膜，抑制了穴的形成。
Al+Cr03+2H3P04oAlP04+CrP04+3H20
作为具有在Al基材的表面形成覆膜的性质的蚀刻液的其它例子，能够举出在2 质量％的磷酸中混合3质量％等量的磷酸锌和1质量％等量的氢氟酸的蚀刻液。氧化铝 在该蚀刻液中溶解、扩大细孔，但是第3磷酸锌和氟化铝在铝的表面析出形成覆膜，抑 制穴的形成。在蚀刻液中产生下式表示的反应
3Zn (HPO4) 2+2 A1+30+6HF — Zn3 (PO4) 2+2AlF3+4H3P04+3H20
当在该蚀刻液中浸渍10分钟时，不会形成穴，能够扩大微细凹部(细孔)。
作为具有这样性质的蚀刻液，能够举出上述以外的氟锆酸/磷酸/氢氟酸混合 液、氟钛酸/磷酸/氢氟酸混合液以及磷酸/正丁醇/异丙醇混合液等。
如上所述，穴主要通过铝的阳极溶解来形成。然而，如图4的(a)所示，当在 氧化铝的阻挡层(从细孔12的底到Al基材表面为止的部分)中存在局部薄的部分(图4 的(a)中厚度为Citl的部分)时，可以认为也具有如下情况在蚀刻工序中，先除去阻挡 层薄的部分，蚀刻液到达Al基材的表面而形成穴。
如图4的(b)所示，为了防止由于该原因而形成的穴时，也可以增加如下工序 在蚀刻工序(图1的(C)和/或图1的(e))之前，形成氧化铝的添加阻挡层16。即如 图4的(b)所示，使阻挡层的厚度d变大即可。
在氧化铝中形成细孔是因为在酸性或者碱性的电解液(用于进行阳极氧化的液) 中氧化铝发生了溶解。在此，可知当将相邻的细孔12的平均间隔设为ρ时，阻挡层的 厚度为大概ρ/2。当将电解液设为中性或者略微偏酸性时，不会引起氧化铝的溶解，因此 能够不形成细孔地进行阳极氧化。此时，利用阳极氧化而形成的氧化铝层的厚度(添加 阻挡层16的厚度)由阳极氧化的电压来决定，最大为1.4nm/V。
例如，在参照图1说明的模的制造方法中，在最初的阳极氧化工序(图1的(b)) 之后，后面的蚀刻工序(图1的(C))之前，以20°C在1质量％的硼酸水溶液中施加200V 电压10分钟的时间来进行阳极氧化。此时所形成的添加阻挡层16(图4的(b))，以体积 换算，以在已存在的阻挡层下的Al部分(图4的(a)的Al基材18)占6成、Al部分的上 面占4成的比率来形成。Al部分相对于阻挡层下的整个面、细孔仅在阻挡层下的一部分 中存在，因此随着阳极氧化的进行，可以看到细孔的填埋。因此，估算细孔的填埋量， 来预先延长最初的阳极氧化工序的时间。在该添加屏蔽层的形成工序之后，例如以60°C 在10质量％的磷酸中浸渍30分钟的时间，还实施细孔的扩大处理，不会产生穴。
此外，形成了添加阻挡层16之后的阻挡层的厚度d(参照图4的(b)) —定为相邻 的细孔12的平均间隔ρ的一半(ρ/2)以下。究其原因，是蚀刻以各向同性进行，因此上 述的关系在蚀刻之后也是相同的。因此，在后面的阳极氧化工序中，为了使细孔生长， 阻挡层的厚度需要为不到ρ/2。即如果邻接的细孔12的平均间隔ρ是400nm，屏蔽层 的厚度d为不到200nm。
此种能够添加的阻挡层的电解液，是中性或者从中性起的偏若干酸性的电解 液，特别地最好是pH为5.1附近。除了硼酸之外，能够使用酒石酸铵和硼酸铵等。
根据本发明的实施方式的模的制造方法，能够将用于形成蛾眼构造的模保持原 样来使用，能够得到由形成有阳极氧化膜的Al基材形成的模。Al基材包含杂质元素，因 此具有充分的刚性和/或加工性(例如切削加工性)。因此能够形成例如利用辊到辊法在 膜(例如PET膜)的表面形成蛾眼构造的Al基材(圆柱状或者圆筒状)的模。作为蛾 眼构造，优选具有从表面的法线方向看时的二维大小是IOnm以上且不到500nm的多个凸 部，优选互相相邻的凸部之间的距离为30nm以上且不到600nm。
此外，如上所述，通过除了蛾眼构造(微构造)之外，设置比蛾眼构造大的凹凸 构造(大构造)，能够对反射防止膜(反射防止表面)赋予防眩(防眩)功能。在上述阳 极氧化工序(图1的(b))之前，如果对Al基材18的表面赋予用于形成发挥防眩功能的 凹凸构造的形状，利用上述制造方法，能够制造用于形成在发挥防眩功能的凹凸构造上 重叠有蛾眼构造的表面的模。优选发挥防眩功能的凹凸构造具有从表面的法线方向看时 的二维大小为0.1 μ m以上100 μ m以下的多个凸部，优选互相相邻的凸部之间的距离为 0.1 μ m以上ΙΟΟμιη以下。
用于形成发挥防眩功能的凹凸构造的形状，能够利用喷砂这样的机械方法、使 用了盐酸或者氢氟酸的蚀刻方法赋予到Al基材18的表面。当然，也可以将上述的两种 方法组合起来使用。
使用如上所述制造而成的模，能够形成具有蛾眼构造的反射防止膜。使用蛾眼 用模的反射防止膜的制造方法能够广泛采用公知的方法。
例如，在蛾眼用模与被加工物的表面之间赋予光固化性树脂的状态下，使光固 化性树脂固化，由此在被加工物的表面形成形成有蛾眼构造的光固化性树脂层亦可。假 如准备辊状的模作为蛾眼用模，则在高分子膜(例如PET、TAC)的表面，能够使用辊到 辊法以批量生产的效率来形成反射防止膜。
本发明能够用于以显示装置等光学元件为首的，期望反射防止的所有用途。
权利要求
1.一种模的制造方法，用于在表面形成具有多个第1凸部的蛾眼构造，上述第1凸部 从表面的法线方向看时的二维大小为IOnm以上且不到500nm，上述模的制造方法包括如 下工序(a)准备Al的含量为不到99.99质量％的Al基材；(b)通过对上述Al基材部分地进行阳极氧化，形成具有多个微细凹部的多孔氧化铝层；(C)在上述工序(b)之后，通过使上述多孔氧化铝层与含有阳极抑制剂的蚀刻液接 触，使上述多孔氧化铝层的上述多个微细凹部扩大；以及(d)在上述工序(C)之后，进一步进行阳极氧化，由此使上述多个微细凹部生长。
2.根据权利要求1所述的模的制造方法，在上述工序(d)之后，还进行上述工序(C)和上述工序(d)。
3.根据权利要求1或者2所述的模的制造方法，上述Al基材包含选自Fe、Si、Cu、Mn、Zn、Ni、Ti、Pb、Sn以及Mg中的至少1种元素。
4.根据权利要求1 3中的任一项所述的模的制造方法，在上述Al基材中，标准电极电位比Al高的元素的含量为IOppm以下，标准电极电 位比Al低的元素的含量为0.1质量％以上。
5.根据权利要求4所述的模的制造方法，上述Al基材包含0.1质量％以上7.0质量％以下的Mg。
6.根据权利要求1 5中的任一项所述的模的制造方法， 上述阳极抑制剂是有机系的。
7.根据权利要求1 6中的任一项所述的模的制造方法， 上述蚀刻液包含在上述Al基材的表面形成覆膜的化合物。
8.根据权利要求1 7中的任一项所述的模的制造方法， 上述蚀刻液包含有机酸。
9.根据权利要求1 8中的任一项所述的模的制造方法，还包括如下工序在上述工序(c)之前，形成氧化铝的添加阻挡层。
10.根据权利要求1 9中的任一项所述的模的制造方法，还包括如下工序在上述工序(b)之前，对上述氧化铝基材的表面赋予具有多个第2 凸部的凹凸形状，上述第2凸部从表面的法线方向看时的二维大小为0.1 μ m以上100 μ m 以下。
11.一种反射防止膜的制造方法，包括如下工序准备利用权利要求1 10中的任一项所述的模的制造方法而制造出 的模和被加工物；以及使用上述模在上述被加工物的表面形成上述蛾眼构造。
12.根据权利要求11所述的反射防止膜的制造方法，包括如下工序在上述模与上述被加工物的上述表面之间赋予有光固化性树脂的 状态下，使上述光固化性树脂固化，由此在上述被加工物的上述表面形成光固化性树脂 层，上述光固化性树脂层形成有上述蛾眼构造。
全文摘要
本发明的蛾眼用模的制造方法包括工序(a)准备Al的含量为不到99.99质量％的Al基材；工序(b)，通过使Al基材部分地阳极氧化，形成具有多个微细凹部的多孔氧化铝层；工序(c)，在工序(b)之后，通过使多孔氧化铝层与含有阳极抑制剂的蚀刻液接触，使多孔氧化铝层的多个微细凹部扩大；以及工序(d)，在工序(c)之后通过进一步地阳极氧化使多个微细凹部生长。
文档编号G02B1/11GK102027160SQ200980102799
公开日2011年4月20日 申请日期2009年12月22日 优先权日2008年12月26日
发明者伊原一郎 申请人:夏普株式会社