专利名称：电子封装件、显示装置以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子封装件、显示装置以及电子设备。
背景技术：
以往在各种电子设备中采用了静电对策。例如，如图7的立体图示出的那样，在专 利文献1示出的液晶显示装置(显示装置)169中也采用了静电对策。详细说明的话，在该专利文献1记载的液晶显示装置169中，液晶显示面板159被 上金属外壳bzl和下金属外壳bz2夹持。并且，在液晶显示面板159中安装有连接液晶驱 动用驱动器(未图示)与主基板(未图示)W FPC(Flexible Printed Circuit 柔性印刷 电路)基板111 (此外，还将至少在金属外壳bz 1、bz2的一方中搭载FPC基板111后的装置 称为电子封装件Pg)。该FPC基板111如图8的平面图示出的那样，垂下而覆盖下金属外壳bz2的侧面， 并且弯曲，由此覆盖下金属外壳bz2的底面133的背侧。并且，在覆盖下金属外壳bz2的底 面133的背侧的FPC基板111的一部分中，形成接地图案112(此外，FPC基板111所包括 的地线191连接到该接地图案112)。其结果是接地图案112接触具有导电性的下金属外 壳 bz2。这样，在液晶显示装置169中，即使产生静电，该静电通过接地图案112流向下金 属外壳bz2。因此，不会发生起因于静电的、例如液晶显示装置169的各种电路的错误动作。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2006-350243号公报
发明内容
发明要解决的问题但是，在该液晶显示装置169中，接地图案112与下金属外壳bz2是通过导电性粘 接剂连接的(参照专利文献1的“0024”段落)。因此，作为液晶显示装置169的成本不得 不变高。另外，考虑降低成本，也可以想到不使用导电性粘接剂，使接地图案112与下金属 外壳bz2直接接触。但是，接地图案112安装在具有挠性的FPC基板111中。因此，FPC基 板弯曲，由此接地图案112位置改变时，该接地图案112与下金属外壳bz2易于偏离(总之， 有时静电也流不到下金属外壳bz2)。本发明是为了解决上述问题而完成的。并且，其目的在于提供一种使接地图案与 成为导通部的构件的接触变得可靠的电子封装件等。用于解决问题的方案电子封装件在由导电性材料形成的外壳中，搭载底座和包括接地图案的电路基 板。在该电子封装件中，接地图案存在于外壳与底座之间。并且，外壳包括向底座按压接地图案的压片，该压片在成为线状的情况下具有弹性，并且，用使外缘弯曲的前端来按压接地 图案。这样构成的话，接地图案被2个构件(外壳、底座)夹着，因此，难以过大地改变位 置。并且，在外壳的一端形成压片，该压片通过自身所具有的弹性，将接地图案比较牢固地 按压到底座。因此，不用导电性粘接剂这种其它构件，接地图案与外壳接触，静电流向外壳。并且，压片的弯曲状的前端接触到接地图案，因此，不是锐利的构件接触到接地图 案。因此，接地图案难以破损。此外，没有限定压片的形状是具有弹性的线状片，且具有使外缘弯曲的前端。例 如，压片也可以从外壳的一个面隆起，且使该隆起的前端成为曲面。并且，这种压片也是如 果用曲面的前端按压接地图案即可。这样，压片的曲面的前端接触到接地图案，因此，不是锐利的构件接触到接地图 案。因此，接地图案难以破损。此外，搭载这种电子封装件的显示装置以及搭载该显示装置的电子设备也称为本 发明。发明效果根据本发明，接地图案与成为导通部的外壳的接触变得可靠，静电流到该外壳。因 此，不会发生起因于静电的各种缺陷(例如，电路的错误动作)。
图1是图2示出的液晶显示装置的A-A'线箭头所示截面图。图2是液晶显示装置的分解立体图。图3A是示出背面外框的底面的平面图。图:3B是图3A示出的背面外框的B-B'线箭头所示截面图。图3C是示出背面外框的底面的立体图。图4是图5示出的液晶显示装置的C-C'线箭头所示截面图。图5是不同于图2的液晶显示装置的分解立体图。图6A是示出不同于图3A的背面外框的底面的平面图。图6B是图6A示出的背面外框的D-D'线箭头所示截面图。图6C是示出不同于图3C的背面外框的底面的立体图。图7是以往的液晶显示装置的分解立体图。图8是示出连接到图7所示液晶显示面板的FPC基板和下金属底座的平面图。
具体实施例方式[实施方式1]如果根据
一种实施方式，则如下面所示。此外，为了方便，有时也会省略 阴影线、构件附图标记等，在这种情况下，参照其它附图。另外，附图上的黑色圆点代表相对 于附图垂直的方向。此外，下面，作为显示装置的一个例子，以液晶显示装置为例进行说明，但是没有 限定于此。例如也可以是有机EL (Electro-Luminescence 电致发光)显示器和等离子显不器。图1的截面图和图2的分解立体图示出液晶显示装置69 (此外，图1的截面方向 是图2的A-A'线箭头所示截面方向)。如图1和图2所示，液晶显示装置69包括液晶显示面板59、背光源单元49以及 外框BZ (正面外框BZ 1、背面外框BZ》，所述外框BZ夹着液晶显示面板59和背光源单元 49，由此保持它们。液晶显示面板59将包括TFT(Thin Film Transistor 薄膜晶体管)等开关元件的 有源矩阵基板51以及与该有源矩阵基板51相对的对置基板52用密封材料(未图示)贴 合。并且，对两个基板51、52的间隙注入液晶(未图示)(此外，安装偏光片53、53，使其夹 着有源矩阵基板51和对置基板52)。并且，在该液晶显示面板59的有源矩阵基板51的外缘，安装具有挠性的 FPC(Flexible Printed Circuit 柔性印刷电路)基板11。详细说明的话，FPC基板(电路 基板)11是包括供给配线(未图示)的基板，且连接到液晶显示面板59，所述供给配线流过 来自未图示的电源的电流。并且，FPC基板11的供给配线例如连接到控制液晶显示面板59 的显示的驱动器(未图示)。另外，在连接到液晶显示面板59的FPC基板11的基板面中， 安装有后述的LED (Light Emitting Diode 发光二极管)41。此外，FPC基板11包括可以导通的接地图案12 (此外，省略地线)作为静电对策。 详细说明的话，在连接到液晶显示面板59的FPC基板11的基板面的背面侧的基板面中，形 成接地图案12(总之，LED41和接地图案12不位于同一基板面中)。背光源单元49对非发光型液晶显示面板59照射光。即，液晶显示面板59接受来 自背光源单元49的光(背光源的光)，由此发挥显示功能。因此，如果来自背光源单元49 的光均勻地照射液晶显示面板59的整个面，则液晶显示面板59的显示质量有所提高。并且，这种背光源单元49如图1和图2所示，包括LED41、导光板42、反射片43、扩 散片44、光学片45、46以及内置底座CS。LED41是光源，安装在形成于FPC基板11的电极(未图示)中，由此接受电流的供 给，来发光，所述FPC基板11安装在液晶显示面板59。此外，为了确保光量，优选LED (发光 元件、点状光源)41在FPC基板11上安装多个且排列为列状。但是，在附图中为了方便，仅 示出一部分LED41 (此外，之后，将LED41的排列方向称为排列方向P)。导光板42是具有侧面42S以及位于夹着该侧面42S的位置的顶面42U和底面42B 的板状构件。并且，侧面42S的一个面(受光面)面向LED41的发光面，由此接受来自LED41 的光。所接受的光在导光板42的内部被多重反射，作为面状光从顶面42U向外部射出。反射片43位于被导光板42覆盖的位置。并且，面向导光板42的底部42B的反射 片43的一个面成为反射面。因此，该反射面使将来自LED41的光、穿过导光板42内部的光 反射，使其无泄漏地返回到导光板42 (详细地说，通过导光板42的底面42B)。扩散片44位于覆盖导光板42的顶面42U的位置，使来自导光板42的面状光扩散， 使光遍布液晶显示面板59的整个区域(此外，还将该扩散片44和光学片45、46统称为光 学片群)。光学片45例如在片面内具有棱镜形状，使光的指向性变窄，位于覆盖扩散片44的 位置。因此，该光学片45聚敛从扩散片44行进而来的光，提高亮度。
光学片46位于覆盖光学片45的位置，使一个方向的偏光成分透过，并且使相对于 该透过的偏光成分正交的偏光成分反射。并且，该光学片46将被偏光片53吸收的偏光成 分进行发射再利用，由此提高液晶显示面板59上的亮度。内置底座CS是包围且保持上面各种构件的框状基体。详细说明的话，内置底座CS 将反射片43、导光板42、扩散片44、光学片45、46按照该顺序层叠且保持(此外，将该层叠 方向称为重叠方向Q，将与排列方向P和重叠方向Q交叉的方向(例如，正交的方向)称为 交叉方向R)。并且，在上面这种背光源单元49中，来自LED41的光通过在导光板42内部的多重 反射作为面状光从顶面42U射出，该面状光通过光学片群(44 46)，由此成为提高了发光 亮度的背光源的光而射出。并且，该背光源的光到达液晶显示面板59，通过该背光源的光， 液晶显示面板59显示图像。正面外框BZl是具有边框片31以及从该边框片31的外缘立起的侧壁WL (外侧壁 WLl)的框体。此外，该正面外框BZl的材料没有特别限定，可以是树脂也可以是金属。背面外框BZ2是具有底面33以及从该底面33的外缘立起的侧壁WL (内侧壁WL2) 的箱体。并且，该背面外框BZ2由导电性材料(例如金属)形成。但是，如果是导电性材料， 则金属的种类没有特别限定。并且，背面外框BZ2收纳背光源单元49，该背光源单元49的内置底座CS支撑液晶 显示面板59。详细说明的话，内置底座CS的框片CSf支撑有源矩阵基板51，由此，内置底 座CS保持液晶显示面板59。此外，在背面外框BZ2内的内置底座CS支撑液晶显示面板59的情况下，安装在有 源矩阵基板51的FPC基板11如图1所示，弯曲(卷住)而覆盖内置底座CS的框片CSf，使 LED41位于导光板42的侧面42S。因此，在内置底座CS和背面外框BZ2之间，存在FPC基 板11 (此外，在作为外壳的背面外框BZ2中搭载有内置底座CS和FPC基板11的封装件也 称为电子封装件PG)。并且，正面外框BZl对收纳背光源单元49的背面外框BZ2进行覆盖，成为该背面 外框BZ2的盖子。由此，背面外框BZ2和正面外框BZl收纳背光源单元49和液晶显示面板 59 (此外，从两个外框BZ1、BZ2收纳液晶显示面板59和背光源单元49的方面来说可以称 为外壳)。在此，用图1和图2，再加上图3A 图3C来说明FPC基板11的接地图案12如何 确保导通(即，说明接地图案12与导通部的连接构造)。此外，图3A是示出背面外框BZ2 的底面33的平面图，图:3B是图3A的B-B'线箭头所示截面图，图3C是示出背面外框BZ2 的底面33的立体图。首先，说明与接地图案12相对的背面外框BZ2。背面外框BZ2如图3A所示，包括 由相对于底面33的括弧状(例如，U字状)的切口 ST形成的爪部(导通部)22。详细说 明的话，以在切口 ST的内部所产生的舌片33T的根部33Tb为基准，该舌片33T从背面外框 BZ2向正面外框BZl弯起(立起)，由此完成爪部22 (参照图3B、图3C ；此外，爪部22也可 说与舌片33T是同一含义)。并且，该爪部22的位置如图1所示，与卷住内置底座CS的框片CSf而弯曲的FPC 基板11的接地图案12相对。详细说明的话，在卷住框片CSf的FPC基板11的一部分，特
6别是在与面向背面外框BZ2侧的框片CSf的一个面重叠的FPC基板11的一部分中，形成接 地图案12，按照该接地图案12的位置来确定爪部22的位置。并且，该爪部22由作为背面外框BZ2的材料的金属形成，相对于背面外框BZ2的 底面33弯起。因此，FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近时，该FPC基板11的接地 图案12位于内置底座CS的框片CSf与爪部22之间，接触该爪部22。这样构成的话，接地图案12被2个构件(内置底座CS、背面外框BZ2)夹着，因 此，变得难以过大地改变位置，可靠地接触爪部22。因此，静电通过接地图案12，流到背面 外框BZ2，不会在液晶显示装置69内的各种电路中发生起因于静电的各种缺陷(完成实施 了所谓ESD(Electrc) Static Discharge 静电放电)对策的液晶显示装置69)。并且，液 晶显示装置69内的各种电路不会受到静电的影响，由此该液晶显示装置69也可以说具有 EMC (Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容性)另外，爪部22是从背面外框BZ2的底面33弯起的线状金属片。因此，爪部22当 被压到底面33侧时，发挥要恢复到原来状态的复原力(总之，爪部22具有弹性)。因此，当FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近，接地图案12按压爪部22时， 爪部(压片)22对该按压力进行反拨，向内置底座CS按压接地图案12，使其牢固地接触(总 之，接地图案12接触内置底座CS和爪部22且被夹着，由此接地图案12与爪部22牢固地 接触)。因此，静电通过接地图案12可靠地流向背面外框BZ2。另外，爪部22的前端22T如图3A和图3C所示，是半圆板状。S卩，爪部22具有使外 缘弯曲的前端22T。并且，该弯曲的前端22T向内置底座CS的框片CSf按压接地图案12。 因此，即使爪部22牢固地按压接地图案，该接地图案12也不会破损。另外，为了对内置底座CS按压接地图案12，爪部22不会相对于背面外框BZ2的底 面33过大地弯起。因此，难以发生爪部22过大的弯起时，起因于该爪部22的问题，例如爪 部22造成的用户受伤、爪部22从背面外框BZ2碰掉这种情况。[第2实施方式]说明实施方式2。此外，对具有与实施方式1所用构件相同功能的构件附上相同的 附图标记，省略其说明。在实施方式1的液晶显示装置69中，与接地图案12相对的背面外框BZ2的一部 分是爪部22。并且，该爪部22通过对背面外框BZ2的切口 ST来形成。但是，接触接地图案 12的导通部没有限定于爪部22。因此，在实施方式2中，用图4、图5以及图6A 图6C来说明作为导通部的爪部 22的其它例子。此外，图4采用与图1，图5采用与图2，图6A 图6C采用与图3A 图3C 同样的图示方法。如图4和图5所示，在背面外框BZ2中，形成从底面33向正面外框BZl侧隆起到 的半球状(曲面状)隆起部(压片)23。并且，该隆起部23与爪部22同样地，与卷住内置 底座CS的框片CSf而弯曲的FPC基板11的接地图案12相对(参照图4)。因此，当FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近时，该FPC基板11的接地图 案12位于内置底座CS的框片CSf与隆起部23之间且接触该隆起部23。因此，即使是这种隆起部23也起到与爪部22同样的作用效果。S卩，在液晶显示装 置69中，静电通过接地图案12，流到背面外框BZ2，难以发生起因于静电的各种缺陷。
另外，隆起部23从背面外框BZ2的底面(一个面)33隆起且使该隆起的前端成为 曲面。因此，该曲面的前端23T向内置底座CS的框片CSf按压接地图案12。因此，即使隆 起部23牢固地按压接地图案12，该接地图案12也不会破损。此外，隆起部23比较小，是突起状，因此，与爪部22相比仅具有较小的弹性(总 之，隆起部23几乎不具有弹性)。因此，直接或者间接地接触该隆起部23的其它构件(例 如，内置底座CS)的位置有可能发生变动。但是，在将包括这种隆起部23的背面外框BZ2应用于液晶显示装置69的情况下， 如图4所示，考虑隆起部23的形状，也可以在内置底座CS中形成凹陷VG。S卩，也可以在内 置底座CS中形成凹陷VG，所述凹陷VG可以收纳隆起部23的至少一部分以及接触隆起部 23的接地图案12的一部分(进而，与接地图案12重叠的FPC基板11的一部分)。这样构成的话，在液晶显示装置69中，内置底座CS不接触隆起部23，不会变动。 因此，不会发生起因于内置底座CS的变动的缺陷，例如液晶显示面板59相对于背光源单元 49的位置变动，可以确保该液晶显示面板59的图像质量。但是，这种内置底座CS的凹陷VG不是必需的。原因是即使没有凹陷VG，隆起部 23如果是突起状且不是使内置底座CS等发生变动的大小，则凹陷VG是不需要的。相反地，没有凹陷VG，由此与爪部22同样地，在FPC基板11向背面外框BZ2的底 面33靠近的情况下，接地图案12接触内置底座CS和隆起部23且被夹着。这样，接地图 案12与隆起部23牢固地接触。在这种情况下，静电通过接地图案12可靠地流向背面外框 BZ2。另外，隆起部23不同于爪部22，不会通过对于背面外框BZ2的切口 ST来产生。因 此，在包括隆起部23的背面外框BZ2中，尘土等异物不会通过切口 ST这样的开口，进入液 晶显示装置69内部。[其它实施方式]此外，本发明没有限定于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以进 行各种变更。例如，优选在液晶显示装置69中，正面外框BZl的材料也与背面外框BZ2同样地 是导电性材料。原因是背面外框BZ2与正面外框BZl接触，因此，通过爪部22 (以及隆起部 23)这种导电部流动的静电更容易流走。另外，上面将LED41举作光源的一个例子，但是没有限定于此。例如，由冷阴极管 (Cold Cathode Fluorescent Lamp ;CCFL)这禾中焚光管、有机EL (Electro-Luminescence 电 致发光)这种自发光材料形成的发光元件也可以用作光源。最后，搭载上面的液晶显示装置69那样的显示装置的电子设备，例如笔记本型个 人计算机、便携电话、PDA (Personal Digital Assistant 个人数字助理)也可称为本发明。附图标记说明11 :FPC基板(电路基板)；12 接地图案；22 爪部(压片)；22T 爪部的前端；23 隆起部(压片)；23T 隆起部的前端；BZl 正面外框(外壳)；BZ2 背面外框(外壳)；33 背 面外框的底面；ST 对背面外框的底面的切口 ；33T 舌片；33Tb 舌片的根部；41 =LED ；42 导光板；43 反射片；44:扩散片；45 光学片；46 光学片；CS:内置底座(底座)；CSf:内置 底座的框片(底座)；49 背光源单元；59 液晶显示面板69 液晶显示装置(显示装置)。
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权利要求
1.一种电子封装件，在由导电性材料形成的外壳中，搭载有底座以及包括接地图案的 电路基板，上述接地图案存在于上述外壳与上述底座之间， 上述外壳包括向上述底座按压上述接地图案的压片，上述压片在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端来按压上述接地图案。
2.一种电子封装件，在由导电性材料形成的外壳中，搭载有底座以及包括接地图案的 电路基板，上述接地图案存在于上述外壳与上述底座之间， 上述外壳包括向上述底座按压上述接地图案的压片，上述压片从上述外壳的一个面隆起，且使该隆起的前端成为曲面，用该前端来按压上 述接地图案。
3.—种显示装置，其搭载有权利要求1或者2所述的电子封装件。
4.一种电子设备，其搭载有权利要求3所述的显示装置。
全文摘要
在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。
文档编号G02F1/1333GK102099846SQ20098012848
公开日2011年6月15日 申请日期2009年6月23日 优先权日2008年8月22日
发明者横沼真介 申请人:夏普株式会社