具有导热结构的光收发器的制造方法
具有导热结构的光收发器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种具有导热结构的光收发，器，其插接在主系统板的连接器外壳内，光收发器包括传输模块及金属壳体。传输模块包括电、路板、电子元件及电性连接电路板的双工次模块(B0SA)。金属壳体罩合传输模块，且金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片；其中，光收发器穿接在连接器外壳时，导热弹片受连接器外壳压掣并弹性夹抵在电子元件及连接器外壳之间，电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此逸散电子元件的热，以维持光收发器的正常运作。
【专利说明】具有导热结构的光收发器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光收发器，尤其涉及一种具有导热结构的光收发器。
【背景技术】
[0002]传统用于电信和数据通信中光通信应用的光纤传输模块，如小封装热插拔收发器(SFP transceiver, Small form-factor pluggable transceiver,以下简称为光收发器)等，主要是以点对点方式进行传输，又称为主动式光纤网络(Active Optical Network),其使用时须将模块插入主系统板(网络交换器或路由器设备)作连接。模块上的电子零件不多，主要包含双工次模块(BOSA, B1-direct1nal Optical Sub Assembly)及激光驱动器(LD, Laser Driver)，然而，由于双工次模块(BOSA)容易发热，在高温时容易造成特性变差，进而造成数据遗失或与对向端的设备断线。
[0003]再者,近期发展出将被动式光纤网络(PON, Passive Optical Network)放入小封装热插拔收发器(SFP transceiver)的设计,可应用在点对多点的网络,如电信局端到多个用户端等。被动式光纤网络(PON)的零件相对较多且复杂，除了收发光元件及激光驱动器夕卜，另设置有中央处理器(CPU)、电源转换器(Power Convertor)等电子元件,在狭小的规范空间中，该些电子元件的热量持续累积将会对双工次模块(BOSA)造成更大的损害。
实用新型内容
[0004]本实用新型的一目的，在于提供一种具有导热结构的光收发器，其电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此逸散电子元件的热，进而维持光收发器的正常运作。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种具有导热结构的光收发器，其插接在一主系统板的一连接器外壳内，其中，该光收发器包括:
[0006]—传输模块，包括一电路板、设置在该电路板上的至少一电子兀件及电性连接该电路板的一双工次模块；以及
[0007]—金属壳体，罩合该传输模块，该金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片；
[0008]其中，该光收发器穿接在所述连接器外壳，该些导热弹片受所述连接器外壳压掣并弹性夹抵在该电子元件及所述连接器外壳之间。
[0009]上述的具有导热结构的光收发器，其中该金属壳体包括:
[0010]一第一金属壳体，罩合该电路板的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块的一侧边；
[0011]—第二金属壳体，对应该第一金属壳体而罩盖该双工次模块的另一侧边，该第一金属壳体及该第二金属壳体围合该双工次模块并形成有一插接空间；以及
[0012]一导热壳体，结合在该第二金属壳体的一侧边并与该第二金属壳体罩合该电路板的另一侧面，该导热壳体包含一底板及连接该底板的二侧板，该底板具有该些导热弹片，该二侧板分别设有该些散热片。
[0013]上述的具有导热结构的光收发器，其中该第一金属壳体的表面成型有多个散热凸块。
[0014]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一金属扣夹，该金属扣夹套扣该双工次模块并定位在该插接空间中。
[0015]上述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，中该第一金属壳体设有连通外部环境的一气流通道，该气流通道连通该插接空间。
[0016]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一热传导系数为200W/m_k以上的高导热金属片，该高导热金属片接触该电子元件并热导接该第一金属壳体，该高导热金属片为一 U形铜箔片。
[0017]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一金属弹性夹片，该金属弹性夹片夹掣在该双工次模块及该第一金属壳体之间。
[0018]上述的具有导热结构的光收发器，其中该金属弹性夹片的截面为三角形。
[0019]上述的具有导热结构的光收发器，其中该些导热弹片平行且间隔地成型在该底板上，各该导热弹片的一端连接该底板、另一端呈自由状态。
[0020]上述的具有导热结构的光收发器，其中各该导热弹片为一弧形片。
[0021]相较于现有技术，本实用新型的具有导热结构的光收发器设置具有导热弹片，各导热弹片为一端连接底板、另一端则是呈自由状态的弹性悬臂，据以提供足够的弹性变形；据此，当光收发器插接在主系统板的连接器外壳内时，电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此导出电子元件的热，进而维持光收发器的正常运作，增加本实用新型的实用性。
[0022]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1本实用新型的具有导热结构的光收发器与主系统板的插接示意图；
[0024]图2本实用新型的具有导热结构的光收发器的一侧方向的立体外观示意图；
[0025]图3本实用新型的具有导热结构的光收发器的另一侧方向的立体外观示意图；
[0026]图4本实用新型的具有导热结构的光收发器的立体分解示意图；
[0027]图5本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的一；
[0028]图6本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的二 ；
[0029]图7本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的三；
[0030]图8本实用新型的光收发器与主系统板的插接剖视图。
[0031]其中，附图标记
[0032]I…光收发器
[0033]2…主系统板
[0034]3…连接器外壳
[0035]100金属壳体
[0036]10…传输模块
[0037]1L...电路板
[0038]12…电子元件
[0039]13…双工次模块
[0040]20…第一金属壳体
[0041]200插接空间
[0042]21...散热凸块
[0043]22…气流通道
[0044]30…第二金属壳体
[0045]40…导热壳体
[0046]41…底板
[0047]411导热弹片
[0048]42…侧板
[0049]420散热孔
[0050]421散热片
[0051]50…高导热金属片
[0052]60…金属扣夹
[0053]70…金属弹性夹片
【具体实施方式】
[0054]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【专利附图】
【附图说明】如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0055]请参照图1，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器与主系统板的插接示意图；本实用新型的具有导热结构的光收发器I插接在一主系统板2上的一连接器外壳3内。于本实施例中，该光收发器I为小封装热插拔收发器(SFP transceiver, Smallform-factor pluggable transceiver,以下简称为光收发器)；另一方面，该主系统板2则为网络交换器或路由器设备等装置。使用时，该光收发器I是插置在该连接器外壳3内以电性连接该主系统板2。
[0056]请续参照图2至图4，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器的二侧方向的立体外观示意图及立体分解示意图。本实用新型的具有导热结构的光收发器I包括一传输模块10及一金属壳体100。于本实施例中实用新型的一实施例中，该金属壳体100包括一第一金属壳体20、一第二金属壳体30及一导热壳体40。该传输模块10设置在该第一金属壳体20、该第二金属壳体30及该导热壳体40所围合的空间中。
[0057]该传输模块10包括一电路板11、设置在该电路板11上的至少一电子元件12及电性连接该电路板 11 的一双工次模块(BOSA, B1-direct1nal Optical Sub Assembly) 13,于本实施例中，该双工次模块13是连接在该电路板11的一端外。
[0058]该第一金属壳体20罩合该电路板11的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块13的一侧边；此外，该第一金属壳体20的表面是成型有多个散热凸块21，该些散热凸块21的设置是用以增加该第一金属壳体20的散热面积。
[0059]又,该第二金属壳体30是对应该第一金属壳体20而罩盖该双工次模块13的另一侧边，更详细而言，该第一金属壳体20及该第二金属壳体30是围合该双工次模块13并形成有一插接空间200 ;于本实施例中，该第一金属壳体20的一端设有连通外部环境的一气流通道22，且该气流通道22连通该插接空间200，藉此增加该插接空间200的气流的流动性，进而提高散热效能。较佳地，该第一金属壳体20及该第二金属壳体30分别为一铸造金属壳，但不以此为限。
[0060]再者，该导热壳体40对应该第一金属壳体20而罩合该电路板11的另一侧面；亦即，该导热壳体40系结合在该第二金属壳体30的一侧边,且该导热壳体40与该第二金属壳体30相对于该第一金属壳体20而罩合该电路板11的另一侧面。
[0061]于本实施例中，该导热壳体40包含一底板41及连接该底板41的二侧板42。该底板41具有多个导热弹片411，该些导热弹片411是平行且间隔地成型在该底板41上，且各该导热弹片411的一端连接该底板41、另一端则是呈自由状态，也就是，各该导热弹片411为一弹性悬臂，据以提供足够的弹性变形。优选地，各该导热弹片411为一弧形片。此外，该二侧板42分别设有多个散热片421，该些散热片421是间隔设置在该侧板42上并形成有多个散热孔420。
[0062]该光收发器I更包括一高导热金属片50、一金属扣夹60及一金属弹性夹片70。该高导热金属片50是接触该电子元件12并热导接该第一金属壳体20。另外，该金属扣夹60是套扣该双工次模块13的一端，并将该双工次模块13定位在该插接空间200中。又，该金属弹性夹片70是夹掣在该双工次模块13及该第一金属壳体20之间。本实施例中，该高导热金属片50为一 U形铜箔片，且该高导热金属片50的热传导系数是为200W/m-k以上；较佳地，该高导热金属片50为一 U形铜箔片，且该高导热金属片50的热传导系数是为200W/m-k以上。
[0063]请再参照图5至图7，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器三方向的剖视图；从图5中可明显看出，该高导热金属片50的一侧面是接触该电子元件12、相对的另一侧是接触该导热壳体40的导热弹片411，另外，该高导热金属片50的另二侧面是向上延伸并热导接该第一金属壳体20的侧壁。再者，如图6所示，该金属扣夹60是套扣该双工次模块13并结合在该第一金属壳体20的内壁面,据此,该金属扣夹60可将该双工次模块13定位在该插接空间200中，以供插接相对应的光学传输模块。请再参照图7，图7是显示该金属弹性夹片70的一侧是贴置该双工次模块13、另一侧则是热导接该第一金属壳体20及该第二金属壳体30 ;据此，该双工次模块13所产生的热可通过该金属弹性夹片70而传导至该第一金属壳体20及该第二金属壳体30。
[0064]请另参照图8，为本实用新型的具有导热结构的光收发器结合在主系统端的连接器外壳的剖视图；如图所示，当该光收发器I穿接在该连接器外壳3时，该些导热弹片411会弹性夹抵在该电子元件12及该连接器外壳3之间，该电子元件12的热即可通过该些导热弹片411及该些散热片421而传导至该连接器外壳3，进而将热予以逸散，藉此降低该电子元件12温度及保持正常的运作功能，并延长该光收发器I的使用寿命。
[0065]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有导热结构的光收发器，其插接在一主系统板的一连接器外壳内，其特征在于，该光收发器包括: 一传输模块，包括一电路板、设置在该电路板上的至少一电子兀件及电性连接该电路板的一双工次模块；以及 一金属壳体，罩合该传输模块，该金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片； 其中，该光收发器穿接在所述连接器外壳，该些导热弹片受所述连接器外壳压掣并弹性夹抵在该电子元件及所述连接器外壳之间。
2.根据权利要求1所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该金属壳体包括: 一第一金属壳体，罩合该电路板的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块的一侧边； 一第二金属壳体，对应该第一金属壳体而罩盖该双工次模块的另一侧边，该第一金属壳体及该第二金属壳体围合该双工次模块并形成有一插接空间；以及 一导热壳体，结合在该第二金属壳体的一侧边并与该第二金属壳体罩合该电路板的另一侧面，该导热壳体包含一底板及连接该底板的二侧板，该底板具有该些导热弹片，该二侧板分别设有该些散热片。
3.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该第一金属壳体的表面成型有多个散热凸块。
4.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一金属扣夹，该金属扣夹套扣该双工次模块并定位在该插接空间中。
5.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该第一金属壳体设有连通外部环境的一气流通道，该气流通道连通该插接空间。
6.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一热传导系数为200W/m-k以上的高导热金属片，该高导热金属片接触该电子元件并热导接该第一金属壳体，该高导热金属片为一 U形铜箔片。
7.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一金属弹性夹片，该金属弹性夹片夹掣在该双工次模块及该第一金属壳体之间。
8.根据权利要求7所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该金属弹性夹片的截面为三角形。
9.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该些导热弹片平行且间隔地成型在该底板上，各该导热弹片的一端连接该底板、另一端呈自由状态。
10.根据权利要求1或9所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，各该导热弹片为一弧形片。
【文档编号】G02B6/42GK204028410SQ201420378948
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】李得圈, 廖国河 申请人:展达通讯（苏州）有限公司
【专利摘要】本实用新型公开一种具有导热结构的光收发，器，其插接在主系统板的连接器外壳内，光收发器包括传输模块及金属壳体。传输模块包括电、路板、电子元件及电性连接电路板的双工次模块(B0SA)。金属壳体罩合传输模块，且金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片；其中，光收发器穿接在连接器外壳时，导热弹片受连接器外壳压掣并弹性夹抵在电子元件及连接器外壳之间，电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此逸散电子元件的热，以维持光收发器的正常运作。
【专利说明】具有导热结构的光收发器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光收发器，尤其涉及一种具有导热结构的光收发器。
【背景技术】
[0002]传统用于电信和数据通信中光通信应用的光纤传输模块，如小封装热插拔收发器(SFP transceiver, Small form-factor pluggable transceiver,以下简称为光收发器)等，主要是以点对点方式进行传输，又称为主动式光纤网络(Active Optical Network),其使用时须将模块插入主系统板(网络交换器或路由器设备)作连接。模块上的电子零件不多，主要包含双工次模块(BOSA, B1-direct1nal Optical Sub Assembly)及激光驱动器(LD, Laser Driver)，然而，由于双工次模块(BOSA)容易发热，在高温时容易造成特性变差，进而造成数据遗失或与对向端的设备断线。
[0003]再者,近期发展出将被动式光纤网络(PON, Passive Optical Network)放入小封装热插拔收发器(SFP transceiver)的设计,可应用在点对多点的网络,如电信局端到多个用户端等。被动式光纤网络(PON)的零件相对较多且复杂，除了收发光元件及激光驱动器夕卜，另设置有中央处理器(CPU)、电源转换器(Power Convertor)等电子元件,在狭小的规范空间中，该些电子元件的热量持续累积将会对双工次模块(BOSA)造成更大的损害。
实用新型内容
[0004]本实用新型的一目的，在于提供一种具有导热结构的光收发器，其电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此逸散电子元件的热，进而维持光收发器的正常运作。
[0005]为达上述目的，本实用新型提供一种具有导热结构的光收发器，其插接在一主系统板的一连接器外壳内，其中，该光收发器包括:
[0006]—传输模块，包括一电路板、设置在该电路板上的至少一电子兀件及电性连接该电路板的一双工次模块；以及
[0007]—金属壳体，罩合该传输模块，该金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片；
[0008]其中，该光收发器穿接在所述连接器外壳，该些导热弹片受所述连接器外壳压掣并弹性夹抵在该电子元件及所述连接器外壳之间。
[0009]上述的具有导热结构的光收发器，其中该金属壳体包括:
[0010]一第一金属壳体，罩合该电路板的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块的一侧边；
[0011]—第二金属壳体，对应该第一金属壳体而罩盖该双工次模块的另一侧边，该第一金属壳体及该第二金属壳体围合该双工次模块并形成有一插接空间；以及
[0012]一导热壳体，结合在该第二金属壳体的一侧边并与该第二金属壳体罩合该电路板的另一侧面，该导热壳体包含一底板及连接该底板的二侧板，该底板具有该些导热弹片，该二侧板分别设有该些散热片。
[0013]上述的具有导热结构的光收发器，其中该第一金属壳体的表面成型有多个散热凸块。
[0014]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一金属扣夹，该金属扣夹套扣该双工次模块并定位在该插接空间中。
[0015]上述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，中该第一金属壳体设有连通外部环境的一气流通道，该气流通道连通该插接空间。
[0016]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一热传导系数为200W/m_k以上的高导热金属片，该高导热金属片接触该电子元件并热导接该第一金属壳体，该高导热金属片为一 U形铜箔片。
[0017]上述的具有导热结构的光收发器，其中更包括一金属弹性夹片，该金属弹性夹片夹掣在该双工次模块及该第一金属壳体之间。
[0018]上述的具有导热结构的光收发器，其中该金属弹性夹片的截面为三角形。
[0019]上述的具有导热结构的光收发器，其中该些导热弹片平行且间隔地成型在该底板上，各该导热弹片的一端连接该底板、另一端呈自由状态。
[0020]上述的具有导热结构的光收发器，其中各该导热弹片为一弧形片。
[0021]相较于现有技术，本实用新型的具有导热结构的光收发器设置具有导热弹片，各导热弹片为一端连接底板、另一端则是呈自由状态的弹性悬臂，据以提供足够的弹性变形；据此，当光收发器插接在主系统板的连接器外壳内时，电子元件的热通过导热弹片及散热片而传导至连接器外壳，藉此导出电子元件的热，进而维持光收发器的正常运作，增加本实用新型的实用性。
[0022]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1本实用新型的具有导热结构的光收发器与主系统板的插接示意图；
[0024]图2本实用新型的具有导热结构的光收发器的一侧方向的立体外观示意图；
[0025]图3本实用新型的具有导热结构的光收发器的另一侧方向的立体外观示意图；
[0026]图4本实用新型的具有导热结构的光收发器的立体分解示意图；
[0027]图5本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的一；
[0028]图6本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的二 ；
[0029]图7本实用新型的具有导热结构的光收发器的剖视图的三；
[0030]图8本实用新型的光收发器与主系统板的插接剖视图。
[0031]其中，附图标记
[0032]I…光收发器
[0033]2…主系统板
[0034]3…连接器外壳
[0035]100金属壳体
[0036]10…传输模块
[0037]1L...电路板
[0038]12…电子元件
[0039]13…双工次模块
[0040]20…第一金属壳体
[0041]200插接空间
[0042]21...散热凸块
[0043]22…气流通道
[0044]30…第二金属壳体
[0045]40…导热壳体
[0046]41…底板
[0047]411导热弹片
[0048]42…侧板
[0049]420散热孔
[0050]421散热片
[0051]50…高导热金属片
[0052]60…金属扣夹
[0053]70…金属弹性夹片
【具体实施方式】
[0054]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【专利附图】
【附图说明】如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0055]请参照图1，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器与主系统板的插接示意图；本实用新型的具有导热结构的光收发器I插接在一主系统板2上的一连接器外壳3内。于本实施例中，该光收发器I为小封装热插拔收发器(SFP transceiver, Smallform-factor pluggable transceiver,以下简称为光收发器)；另一方面，该主系统板2则为网络交换器或路由器设备等装置。使用时，该光收发器I是插置在该连接器外壳3内以电性连接该主系统板2。
[0056]请续参照图2至图4，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器的二侧方向的立体外观示意图及立体分解示意图。本实用新型的具有导热结构的光收发器I包括一传输模块10及一金属壳体100。于本实施例中实用新型的一实施例中，该金属壳体100包括一第一金属壳体20、一第二金属壳体30及一导热壳体40。该传输模块10设置在该第一金属壳体20、该第二金属壳体30及该导热壳体40所围合的空间中。
[0057]该传输模块10包括一电路板11、设置在该电路板11上的至少一电子元件12及电性连接该电路板 11 的一双工次模块(BOSA, B1-direct1nal Optical Sub Assembly) 13,于本实施例中，该双工次模块13是连接在该电路板11的一端外。
[0058]该第一金属壳体20罩合该电路板11的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块13的一侧边；此外，该第一金属壳体20的表面是成型有多个散热凸块21，该些散热凸块21的设置是用以增加该第一金属壳体20的散热面积。
[0059]又,该第二金属壳体30是对应该第一金属壳体20而罩盖该双工次模块13的另一侧边，更详细而言，该第一金属壳体20及该第二金属壳体30是围合该双工次模块13并形成有一插接空间200 ;于本实施例中，该第一金属壳体20的一端设有连通外部环境的一气流通道22，且该气流通道22连通该插接空间200，藉此增加该插接空间200的气流的流动性，进而提高散热效能。较佳地，该第一金属壳体20及该第二金属壳体30分别为一铸造金属壳，但不以此为限。
[0060]再者，该导热壳体40对应该第一金属壳体20而罩合该电路板11的另一侧面；亦即，该导热壳体40系结合在该第二金属壳体30的一侧边,且该导热壳体40与该第二金属壳体30相对于该第一金属壳体20而罩合该电路板11的另一侧面。
[0061]于本实施例中，该导热壳体40包含一底板41及连接该底板41的二侧板42。该底板41具有多个导热弹片411，该些导热弹片411是平行且间隔地成型在该底板41上，且各该导热弹片411的一端连接该底板41、另一端则是呈自由状态，也就是，各该导热弹片411为一弹性悬臂，据以提供足够的弹性变形。优选地，各该导热弹片411为一弧形片。此外，该二侧板42分别设有多个散热片421，该些散热片421是间隔设置在该侧板42上并形成有多个散热孔420。
[0062]该光收发器I更包括一高导热金属片50、一金属扣夹60及一金属弹性夹片70。该高导热金属片50是接触该电子元件12并热导接该第一金属壳体20。另外，该金属扣夹60是套扣该双工次模块13的一端，并将该双工次模块13定位在该插接空间200中。又，该金属弹性夹片70是夹掣在该双工次模块13及该第一金属壳体20之间。本实施例中，该高导热金属片50为一 U形铜箔片，且该高导热金属片50的热传导系数是为200W/m-k以上；较佳地，该高导热金属片50为一 U形铜箔片，且该高导热金属片50的热传导系数是为200W/m-k以上。
[0063]请再参照图5至图7，分别为本实用新型的具有导热结构的光收发器三方向的剖视图；从图5中可明显看出，该高导热金属片50的一侧面是接触该电子元件12、相对的另一侧是接触该导热壳体40的导热弹片411，另外，该高导热金属片50的另二侧面是向上延伸并热导接该第一金属壳体20的侧壁。再者，如图6所示，该金属扣夹60是套扣该双工次模块13并结合在该第一金属壳体20的内壁面,据此,该金属扣夹60可将该双工次模块13定位在该插接空间200中，以供插接相对应的光学传输模块。请再参照图7，图7是显示该金属弹性夹片70的一侧是贴置该双工次模块13、另一侧则是热导接该第一金属壳体20及该第二金属壳体30 ;据此，该双工次模块13所产生的热可通过该金属弹性夹片70而传导至该第一金属壳体20及该第二金属壳体30。
[0064]请另参照图8，为本实用新型的具有导热结构的光收发器结合在主系统端的连接器外壳的剖视图；如图所示，当该光收发器I穿接在该连接器外壳3时，该些导热弹片411会弹性夹抵在该电子元件12及该连接器外壳3之间，该电子元件12的热即可通过该些导热弹片411及该些散热片421而传导至该连接器外壳3，进而将热予以逸散，藉此降低该电子元件12温度及保持正常的运作功能，并延长该光收发器I的使用寿命。
[0065]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种具有导热结构的光收发器，其插接在一主系统板的一连接器外壳内，其特征在于，该光收发器包括: 一传输模块，包括一电路板、设置在该电路板上的至少一电子兀件及电性连接该电路板的一双工次模块；以及 一金属壳体，罩合该传输模块，该金属壳体具有多个导热弹片及多个散热片； 其中，该光收发器穿接在所述连接器外壳，该些导热弹片受所述连接器外壳压掣并弹性夹抵在该电子元件及所述连接器外壳之间。
2.根据权利要求1所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该金属壳体包括: 一第一金属壳体，罩合该电路板的一侧面并向外延伸而罩盖该双工次模块的一侧边； 一第二金属壳体，对应该第一金属壳体而罩盖该双工次模块的另一侧边，该第一金属壳体及该第二金属壳体围合该双工次模块并形成有一插接空间；以及 一导热壳体，结合在该第二金属壳体的一侧边并与该第二金属壳体罩合该电路板的另一侧面，该导热壳体包含一底板及连接该底板的二侧板，该底板具有该些导热弹片，该二侧板分别设有该些散热片。
3.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该第一金属壳体的表面成型有多个散热凸块。
4.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一金属扣夹，该金属扣夹套扣该双工次模块并定位在该插接空间中。
5.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该第一金属壳体设有连通外部环境的一气流通道，该气流通道连通该插接空间。
6.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一热传导系数为200W/m-k以上的高导热金属片，该高导热金属片接触该电子元件并热导接该第一金属壳体，该高导热金属片为一 U形铜箔片。
7.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，更包括一金属弹性夹片，该金属弹性夹片夹掣在该双工次模块及该第一金属壳体之间。
8.根据权利要求7所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该金属弹性夹片的截面为三角形。
9.根据权利要求2所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，该些导热弹片平行且间隔地成型在该底板上，各该导热弹片的一端连接该底板、另一端呈自由状态。
10.根据权利要求1或9所述的具有导热结构的光收发器，其特征在于，各该导热弹片为一弧形片。
【文档编号】G02B6/42GK204028410SQ201420378948
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月10日 优先权日:2014年7月10日
【发明者】李得圈, 廖国河 申请人:展达通讯（苏州）有限公司
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